Room temperature wafer bonding through conversion of polysilazane into SiO <inf>2</inf> 国際誌

Kai Takeuchi, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi

Scientific Reports　14　(1)　1267-1267　2024年12月

DOI： 10.1038/s41598-024-51800-6 　

eISSN：2045-2322

Plasma Hydrophilic Treatment for Improved Wafer Bonding Strength via Polysilazane

Nemoto Daiki, Kai Takeuchi, Eiji Higurashi

2024 International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2024　2024年

DOI： 10.1109/3DIC63395.2024.10830136 　

Au Flat Micro-Bump Arrays Fabricated by Transfer and Coining of Au Thin Films

Shintaro Goto, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Eiji Higurashi

2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2024　2024年

DOI： 10.1109/LTB-3D64053.2024.10774140 　

Adhesion between Si Substrates in Liquid Water Using Inorganic Polymer

Daiki Nemoto, Kai Takeuchi, Eiji Higurashi

13th IEEE CPMT Symposium Japan: Innovation of Packaging Technology for Advanced Heterogeneous Integration, ICSJ 2024　168-169　2024年

DOI： 10.1109/ICSJ62869.2024.10804705 　

Formation of Au Hollow Micro-Bump Arrays for Low Temperature Au-Au Bonding

Shintaro Goto, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Eiji Higurashi

13th IEEE CPMT Symposium Japan: Innovation of Packaging Technology for Advanced Heterogeneous Integration, ICSJ 2024　150-151　2024年

DOI： 10.1109/ICSJ62869.2024.10804723 　

Sequential Surface Treatment Process with VUV light and Ar Plasma for Room Temperature Au-Au Bonding

Mika Ogino, Kai Takeuchi, Eiji Higurashi

13th IEEE CPMT Symposium Japan: Innovation of Packaging Technology for Advanced Heterogeneous Integration, ICSJ 2024　166-167　2024年

DOI： 10.1109/ICSJ62869.2024.10804698 　

Perhydropolysilazane as an Adhesion Layer for Vacuum Sealing Wafer Bonding

Kai Takeuchi, Daiki Nemoto, Eiji Higurashi

2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2024　2024年

DOI： 10.1109/LTB-3D64053.2024.10774106 　

Template Stripping Process Combined With Polyimide and SiO<inf>2</inf>/Si Templates for Obtaining Smooth Au Surfaces

Shogo Koseki, Mika Ogino, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Takahiro Tsuda, Tomoaki Tokuhisa, Toshikazu Shimizu, Eiji Higurashi

2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024　129-130　2024年

DOI： 10.23919/ICEP61562.2024.10535611 　

Investigation of Plasma Gases for Polysilazane Conversion into SiO<inf>2</inf> for Wafer Bonding

Daiki Nemoto, Kai Takeuchi, Eiji Higurashi

2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024　289-290　2024年

DOI： 10.23919/ICEP61562.2024.10535633 　

Influence of Various Plasma and UV/O<inf>3</inf>Treatments on Au Surfaces for Au-Au Surface Activated Bonding

Mika Ogino, Kai Takeuchi, Eiji Higurashi

2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024　331-332　2024年

DOI： 10.23919/ICEP61562.2024.10535697 　

Formation of SiO<inf>2</inf> Bonding Interface using Perhydropolysilazane at Room Temperature

Kai Takeuchi, Daiki Nemoto, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi

2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024　113-114　2024年

DOI： 10.23919/ICEP61562.2024.10535553 　

Optimization of Ag Thin Film Thickness with a Capping Layer for Ag-Ag Surface Activated Bonding

Yuanhao Cai, Kai Takeuchi, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu, Eiji Higurashi

2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024　117-118　2024年

DOI： 10.23919/ICEP61562.2024.10535599 　

Template Stripping of Au from Polyimide Film for Smoothing of Bonding Surface

Shogo Koseki, Mika Ogino, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Tomoaki Tokuhisa, Toshikazu Shimizu, Eiji Higurashi

2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ)　133-134　2023年11月15日

DOI： 10.1109/icsj59341.2023.10339541 　

Conversion of Perhydropolysilazane into SiO₂ using Plasma Treatment for Wafer Bonding

Kai Takeuchi, Daiki Nemoto, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi

2023 18th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT)　156-158　2023年10月25日

DOI： 10.1109/impact59481.2023.10348949 　

ISSN：2150-5934

eISSN：2150-5942

Pixel-Parallel Three-Layer Stacked CMOS Image Sensors Using Double-Sided Hybrid Bonding of SOI Wafers

Masahide Goto, Yuki Honda, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

IEEE Transactions on Electron Devices　70　(9)　4705-4711　2023年9月1日

DOI： 10.1109/TED.2023.3298308 　

ISSN：0018-9383

eISSN：1557-9646

Room temperature bonding of Au assisted by self-assembled monolayer

Kai Takeuchi, Junsha Wang, Beomjoon Kim, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi

Applied Physics Letters　122　(5)　051603-051603　2023年1月30日

DOI： 10.1063/5.0128187 　

ISSN：0003-6951

eISSN：1077-3118

Protection of Activated Au Surface using Self-assembled Monolayer for Room Temperature Bonding

Kai Takeuchi, Junsha Wang, Tadatomo Suga, Beomjoon Kim, Eiji Higurashi

2023 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2023　173-174　2023年

DOI： 10.23919/ICEP58572.2023.10129675 　

Bonding formation and gas absorption using Au/Pt/Ti layers for vacuum packaging 国際誌

Shingo Kariya, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Masanori Hayase, Eiji Higurashi

Microsystems & Nanoengineering　8　(1)　2-2　2022年12月

DOI： 10.1038/s41378-021-00339-x 　

ISSN：2055-7434

eISSN：2055-7434

Removal of Adsorbed Water on Si Wafers for Surface Activated Bonding

Kai Takeuchi, Eiji Higurashi, Junsha Wang, Akira Yamauchi, Tadatomo Suga

2022 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ)　61-64　2022年11月9日

DOI： 10.1109/icsj55786.2022.10034710 　

Wafer-Scale Room-Temperature Bonding of Smooth Au/Ti-Based Getter Layer for Vacuum Packaging 国際誌

Takashi Matsumae, Shingo Kariya, Yuichi Kurashima, Le Hac Huong Thu, Eiji Higurashi, Masanori Hayase, Hideki Takagi

Sensors　22　(21)　8144-8144　2022年11月

DOI： 10.3390/s22218144 　

ISSN：1424-8220

An Ultra-Compact MEMS Pirani Sensor for In-Situ Pressure Distribution Monitoring 国際誌

Lan Zhang, Jian Lu, Hideki Takagi, Sohei Matsumoto, Eiji Higurashi

Micromachines　13　(10)　2022年10月

DOI： 10.3390/mi13101686 　

eISSN：2072-666X

Room temperature bonding of GaN and diamond substrates via atomic layer

Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Yusuke Shirayanagi, Shuichi Hiza, Kunihiko Nishimura, Eiji Higurashi

Scripta Materialia　215　114725-114725　2022年7月1日

DOI： 10.1016/j.scriptamat.2022.114725 　

ISSN：1359-6462

Hydrophilic direct bonding of GaN and Si substrates by wet treatments using H<inf>2</inf>SO<inf>4</inf>/H<inf>2</inf>O<inf>2</inf>mixture and NH<inf>3</inf>/H<inf>2</inf>O<inf>2</inf>mixture

Shoya Fukumoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Masanori Hayase, Eiji Higurashi

Japanese Journal of Applied Physics　61　(SF)　2022年6月1日

DOI： 10.35848/1347-4065/ac5421 　

ISSN：0021-4922

eISSN：1347-4065

Simple and low-temperature vacuum packaging process by using Au/Ta/Ti metal multilayer

Shingo Kariya, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Masanori Hayase, Eiji Higurashi

Japanese Journal of Applied Physics　61　(5)　2022年5月

DOI： 10.35848/1347-4065/ac52b8 　

ISSN：0021-4922

eISSN：1347-4065

3-Layer Stacking Technology with Pixel-Wise Interconnections for Image Sensors Using Hybrid Bonding of Silicon-on-Insulator Wafers Mediated by Thin Si Layers

Masahide Goto, Yuki Honda, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Eiji Higurashi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

Proceedings - Electronic Components and Technology Conference　2022-May　122-125　2022年

DOI： 10.1109/ECTC51906.2022.00029 　

ISSN：0569-5503

Efficient heat dissipation from ß-Ga<inf>2</inf>O<inf>3</inf>film directly bonded on diamond substrate

T. Matsumae, Y. Kurashima, H. Takagi, H. Umezawa, H. Watanabe, T. Ito, E. Higurashi

2022 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2022　99-100　2022年

DOI： 10.23919/ICEP55381.2022.9795505 　

Low-temperature direct bonding of InP and diamond substrates under atmospheric conditions 国際誌

Takashi Matsumae, Ryo Takigawa, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Eiji Higurashi

Scientific Reports　11　(1)　11109-11109　2021年12月

DOI： 10.1038/s41598-021-90634-4 　

ISSN：2045-2322

eISSN：2045-2322

Direct bonding of polycrystalline diamond substrate onto Si wafer under atmospheric conditions

T. Matsumae, Y. Kurashima, H. Takagi, H. Umezawa, E. Higurashi

2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2021　14　2021年10月5日

DOI： 10.1109/LTB-3D53950.2021.9598377 　

Hydrophilic bonding of SiC substrate dipped in hydrofluoric acid with Ga<inf>2</inf>O<inf>3</inf> film through atomically thin intermediate layer

T. Matsumae, Y. Kurashima, H. Takagi, H. Umezawa, E. Higurashi

2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2021　20　2021年10月5日

DOI： 10.1109/LTB-3D53950.2021.9598371 　

Surface smoothing of Au plated films by template stripping towards low-temperature bonding for 3D integration

Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Eiji Higurashi

2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2021　6　2021年10月5日

DOI： 10.1109/LTB-3D53950.2021.9598356 　

Direct bonding of GaN and Si substrates using wet cleaning processes

S. Fukumoto, T. Matsumae, Y. Kurashima, H. Takagi, H. Umezawa, M. Hayase, E. Higurashi

2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2021　11　2021年10月5日

DOI： 10.1109/LTB-3D53950.2021.9598359 　

GaN-HEMTs on diamond prepared by room-temperature bonding technology

S. Hiza, Y. Shirayanagi, Y. Takiguchi, K. Nishimura, T. Matsumae, Y. Kurashima, E. Higurashi, H. Takagi, A. Chayahara, Y. Mokuno, H. Yamada, K. Kasamura, H. Toyoda, A. Kubota, M. Yamamuka

2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2021　16　2021年10月5日

DOI： 10.1109/LTB-3D53950.2021.9598420 　

Simplified vacuum packaging process by gas gettering using the Au/Ta/Ti metal bonding layer

S. Kariya, T. Matsumae, Y. Kurashima, H. Takagi, M. Hayase, E. Higurashi

2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2021　34　2021年10月5日

DOI： 10.1109/LTB-3D53950.2021.9598438 　

Low-temperature direct bonding of SiC and Ga<inf>2</inf>O<inf>3</inf>substrates under atmospheric conditions

Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Hitoshi Umezawa, Eiji Higurashi

Journal of Applied Physics　130　(8)　2021年8月28日

DOI： 10.1063/5.0057960 　

ISSN：0021-8979

eISSN：1089-7550

Room-temperature bonding of AlN ceramic and Si semiconductor substrates for improved thermal management

Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Kazunori Nishizono, Tsutomu Amano, Eiji Higurashi

2021 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2021　65-66　2021年5月12日

DOI： 10.23919/ICEP51988.2021.9451969 　

Development of Au/Pt/Ti multilayers for wafer-level packaging and residual gas gettering

S. Kariya, T. Matsumae, Y. Kurashima, H. Takagi, M. Hayase, E. Higurashi

2021 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2021　69-70　2021年5月12日

DOI： 10.23919/ICEP51988.2021.9451937 　

Direct bonding of diamond and Si substrates using NH<inf>3</inf>/H<inf>2</inf>O<inf>2</inf> cleaning

Shoya Fukumoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Hitoshi Umezawa, Masanori Hayase, Eiji Higurashi

2021 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2021　41-42　2021年5月12日

DOI： 10.23919/ICEP51988.2021.9451935 　

Application of thin Au/Ti double-layered films as both low-temperature bonding layer and residual gas gettering material for MEMS encapsulation

Yuichi Kurashima, Takashi Matsumae, Eiji Higurashi, Sinya Yanagimachi, Takaaki Kusui, Mitsuhiro Watanabe, Hideki Takagi

Microelectronic Engineering　238　2021年2月1日

DOI： 10.1016/j.mee.2021.111513 　

ISSN：0167-9317

eISSN：1873-5568

Heterogeneous GaN-Si integration via plasma activation direct bonding 査読有り

Takashi Matsumae, Mu Fengwen, Shoya Fukumoto, Masanori Hayase, Yuichi Kurashima, Eiji Higurashi, Hideki Takagi, Tadatomo Suga

Journal of Alloys and Compounds　852　2021年1月25日

DOI： 10.1016/j.jallcom.2020.156933 　

ISSN：0925-8388

eISSN：1873-4669

Low-temperature direct bonding of diamond (100) substrate on Si wafer under atmospheric conditions 査読有り

Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Hitoshi Umezawa, Eiji Higurashi

Scripta Materialia　191　52-55　2021年1月15日

DOI： 10.1016/j.scriptamat.2020.09.006 　

ISSN：1359-6462

Hetero-Integration of β-Ga2O3 and Diamond Substrates by Hydrophilic Bonding Technique

Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Hitoshi Umezawa, Koji Tanaka, Toshimitsu Ito, Hideyuki Watanabe, Eiji Higurashi

ECS Meeting Abstracts　{MA}2020-02　(22)　1649-1649　2020年11月23日

DOI： 10.1149/MA2020-02221649mtgabs 　

Heterogeneous direct bonding of diamond and semiconductor substrates using NH<inf>3</inf>/H<inf>2</inf>O<inf>2</inf>cleaning

Shoya Fukumoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Hitoshi Umezawa, Masanori Hayase, Eiji Higurashi

Applied Physics Letters　117　(20)　2020年11月16日

DOI： 10.1063/5.0026348 　

ISSN：0003-6951

eISSN：1077-3118

Room temperature bonding of aluminum nitride ceramic and semiconductor substrate 査読有り

Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Eiji Higurashi, Kazunori Nishizono, Tsutomu Amano, Hideki Takagi

Ceramics International　46　(16)　25956-25963　2020年11月

DOI： 10.1016/j.ceramint.2020.07.083 　

ISSN：0272-8842

eISSN：1873-3956

Formation of smooth Au surfaces produced by multiple thin-film transfer process based on template stripping for low-temperature bonding 査読有り

Eiji Higurashi, Michitaka Yamamoto, Ryutaro Nishimura, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga, Toshihiro Itoh

Proceedings - Electronic Components and Technology Conference　2020-June　223-228　2020年6月

DOI： 10.1109/ECTC32862.2020.00047 　

ISSN：0569-5503

eISSN：2377-5726

Effect of Au film thickness and surface roughness on room-temperature wafer bonding and wafer-scale vacuum sealing by Au-Au surface activated bonding 国際誌 査読有り

Michitaka Yamamoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi

Micromachines　11　(5)　454-454　2020年5月1日

DOI： 10.3390/MI11050454 　

eISSN：2072-666X

Room-temperature pressureless wafer-scale hermetic sealing in air and vacuum using surface activated bonding with ultrathin Au films 査読有り

Michitaka Yamamoto, Yutaka Kunimune, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Yoshinori Iguchi, Yuki Honda, Tadatomo Suga, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi

Japanese Journal of Applied Physics　59　(SB)　2020年2月1日

DOI： 10.7567/1347-4065/ab54d6 　

ISSN：0021-4922

eISSN：1347-4065

Demonstration of GaN/LiNbO<inf>3</inf> Hybrid Wafer Using Room-Temperature Surface Activated Bonding 査読有り

Ryo Takigawa, Takashi Matsumae, Michitaka Yamamoto, Eiji Higurashi, Tanemasa Asano, Haruichi Kanaya

ECS Journal of Solid State Science and Technology　9　(4)　2020年1月5日

DOI： 10.1149/2162-8777/ab8369 　

ISSN：2162-8769

eISSN：2162-8777

Fabrication of Multi-stacked Integrated Circuit for High-Performance Image Sensors

Nakatani Naoki, Toshiyoshi Hiroshi, Hiramoto Toshiro, Honda Yuki, Goto Masahide, Watabe Toshihisa, Nanba Masakazu, Iguchi Yoshinori, Saraya Takuya, Kobayashi Masaharu, Higurashi Eiji

Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging　13　E20-004-1-E20-004-3　2020年

DOI： 10.5104/jiepeng.13.E20-004-1 　

ISSN：1883-3365

Fabrication of 3-layer stacked pixel for pixel-parallel CMOS image sensors by Au/SiO<inf>2</inf> hybrid bonding of SOI wafers

Masahide Goto, Naoki Nakatani, Yuki Honda, Toshihisa Watabe, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

ECS Transactions　98　(4)　167-171　2020年

DOI： 10.1149/09804.0167ecst 　

ISSN：1938-6737

eISSN：1938-5862

Hetero-integration of β-Ga<inf>2</inf>O<inf>3</inf> and Diamond substrates by hydrophilic bonding technique

Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Hitoshi Umezawa, Koji Tanaka, Toshimitsu Ito, Hideyuki Watanabe, Eiji Higurashi

ECS Transactions　98　(4)　17-20　2020年

DOI： 10.1149/09804.0017ecst 　

ISSN：1938-6737

eISSN：1938-5862

Gas absorption in package using Au/Pt/Ti bonding layer

Takashi Matsumae, Shingo Kariya, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Masanori Hayase, Eiji Higurashi

ECS Transactions　98　(4)　211-215　2020年

DOI： 10.1149/09804.0211ecst 　

ISSN：1938-6737

eISSN：1938-5862

Triple-Stacked Silicon-on-Insulator Integrated Circuits Using Au/SiO<inf>2</inf>Hybrid Bonding

Yuki Honda, Masahide Goto, Toshihisa Watabe, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

2019 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference, S3S 2019　2019年10月14日

DOI： 10.1109/S3S46989.2019.9320733 　

ISSN：2573-5926

Triple-Layering Technology for Pixel-Parallel CMOS Image Sensors Developed by Hybrid Bonding of SOI Wafers 査読有り

Masahide Goto, Joeri De Vos, Toshihisa Watabe, Kei Hagiwara, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Eiji Higurashi, Yuki Honda, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramotoi

IEEE 2019 International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2019　1-4　2019年10月

DOI： 10.1109/3DIC48104.2019.9058785 　

Triple-Stacked Au/SiO<inf>2</inf> Hybrid Bonding with 6-μm-Pitch Au Electrodes on Silicon-on-Insulator Substrates Using O<inf>2</inf> Plasma Surface Activation for 3-D Integration 査読有り

Yuki Honda, Masahide Goto, Toshihisa Watabe, Kei Hagiwara, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology　9　(9)　1904-1911　2019年9月

DOI： 10.1109/TCPMT.2019.2910863 　

ISSN：2156-3950

eISSN：2156-3985

Ultrathin adhesive layer between LiNbO3 and SiO2 for bonded LNOI waveguide applications 査読有り

Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tanemasa Asano

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　58　(SJ)　2019年8月

DOI： 10.7567/1347-4065/ab24b6 　

ISSN：0021-4922

eISSN：1347-4065

Room-Temperature bonding of organic films using ultrathin Au intermediate layers for organic integrated optical devices 査読有り

Michitaka Yamamoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi

International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics　2019-July　170-171　2019年7月

DOI： 10.1109/OMN.2019.8925169 　

ISSN：2160-5033

eISSN：2160-5041

Surface activated bonding of Au/Cr, Au/Ta and Au/Pt/Ti films after degas annealing for Si/sapphire gas cell 査読有り

Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Eiji Higurashi, Hideki Takagi

Microelectronic Engineering　214　68-73　2019年6月1日

DOI： 10.1016/j.mee.2019.04.026 　

ISSN：0167-9317

eISSN：1873-5568

Room-temperature pressureless wafer sealing using ultrathin Au films activated by Ar plasma 査読有り

Michitaka Yamamoto, Yutaka Kunimune, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi

Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019　62-62　2019年5月

DOI： 10.23919/LTB-3D.2019.8735313 　

Room-Temperature Wafer Bonding with Titanium Thin Films Based on Formation of Ti/Si Amorphous Layers 査読有り

Eiji Higurashi, Hayato Azuma, Michitaka Yamamoto, Takeshi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga

Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019　84-84　2019年5月

DOI： 10.23919/LTB-3D.2019.8735346 　

Low temperature copper-copper bonding in ambient air using hydrogen radical pretreatment 査読有り

日暮 栄治

Proc.of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)　印刷中　54-54　2019年5月

DOI： 10.23919/LTB-3D.2019.8735160 　

Optical evaluation of nanocomposite metamaterials fabricated by nano-printing technique utilizing silver nanoink 査読有り

Ryohei Hokari, Kazuma Kurihara, Eiji Higurashi, Hiroshi Hiroshima

Microelectronic Engineering　211　44-49　2019年4月

DOI： 10.1016/j.mee.2019.03.024 　

ISSN：0167-9317

eISSN：1873-5568

Residual Stress in Lithium Niobate Film Layer of LNOI/Si Hybrid Wafer Fabricated Using Low-Temperature Bonding Method. 国際誌 査読有り

Ryo Takigawa, Toru Tomimatsu, Eiji Higurashi, Tanemasa Asano

Micromachines　10　(2)　2019年2月18日

DOI： 10.3390/mi10020136 　

ISSN：2072-666X

eISSN：2072-666X

Comparison of Argon and Oxygen Plasma Treatments for Ambient Room-Temperature Wafer-Scale Au⁻Au Bonding Using Ultrathin Au Films. 国際誌 査読有り

Michitaka Yamamoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi

Micromachines　10　(2)　2019年2月13日

DOI： 10.3390/mi10020119 　

ISSN：2072-666X

eISSN：2072-666X

Direct bonding of an electroformed Cu substrate and Si chip at room temperature under atmospheric conditions 査読有り

T. Matsumae, Y. Kurashima, E. Higurashi, H. Takagi

ECS Journal of Solid State Science and Technology　8　(4)　P253-P257　2019年

DOI： 10.1149/2.0051904jss 　

ISSN：2162-8769

eISSN：2162-8777

Room temperature bonding of smooth Au surface of electroformed Cu substrate in atmospheric air 査読有り

Takashi Matsumae, Michitaka Yamamoto, Yuichi Kurashima, Eiji Higurashi, Hideki Takagi

2019 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP 2019)　115-116　2019年

DOI： 10.23919/ICEP.2019.8733497 　

極薄Au薄膜を用いたウェハスケール・大気中常温接合のためのプラズマ処理方法の検討 査読有り

山本道貴, 山本道貴, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 須賀唯知, 伊藤寿浩, 日暮栄治, 日暮栄治

電気学会論文誌 E　139　(7)　217-218　2019年

DOI： 10.1541/ieejsmas.139.217 　

ISSN：1341-8939

eISSN：1347-5525

Wafer-scale Au-Au surface activated bonding using atmospheric-pressure plasma 査読有り

Michitaka Yamamoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Toshihiro Miyake, Tadatomo Suga, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi

2019 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP 2019)　361-364　2019年

DOI： 10.23919/ICEP.2019.8733602 　

水素ラジカル処理した銅表面のX線光電子分光法（XPS）による酸化挙動解析 査読有り

申 盛斌, 日暮 栄治, 古山 洸太, 山本 道貴, 須賀 唯知

電気学会論文誌. E, センサ・マイクロマシン部門誌　139　(2)　38-39　2019年

DOI： 10.1541/ieejsmas.139.38 　

ISSN：1341-8939

eISSN：1347-5525

De-bondable SiC–SiC wafer bonding via an intermediate Ni nano-film 査読有り

Mu, F., Uomoto, M., Shimatsu, T., Wang, Y., Iguchi, K., Nakazawa, H., Takahashi, Y., Higurashi, E., Suga, T.

Applied Surface Science　465　591-595　2019年

DOI： 10.1016/j.apsusc.2018.09.050 　

ISSN：0169-4332

eISSN：1873-5584

Growth behavior of au films on SiO<inf>2</inf> film and direct transfer for smoothing au surfaces 査読有り

Yamamoto, M., Matsumae, T., Kurashima, Y., Takagi, H., Suga, T., Itoh, T., Higurashi, E.

International Journal of Automation Technology　13　(2)　254-260　2019年

DOI： 10.20965/ijat.2019.p0254 　

ISSN：1881-7629

eISSN：1883-8022

Quarter video graphics array digital pixel image sensing with a linear and wide- dynamic-range response by using pixel-wise 3-D integration 査読有り

Goto, M., Honda, Y., Watabe, T., Hagiwara, K., Nanba, M., Iguchi, Y., Saraya, T., Kobayashi, M., Higurashi, E., Toshiyoshi, H., Hiramoto, T.

IEEE Transactions on Electron Devices　66　(2)　1-7　2019年

DOI： 10.1109/TED.2018.2885072 　

ISSN：0018-9383

eISSN：1557-9646

Blood flow sensor with built-in contact pressure and temperature sensor 査読有り

R. Sawada, H. Nogami, R. Inoue, E. Higurashi

Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, DTIP 2018　1-4　2018年6月22日

DOI： 10.1109/DTIP.2018.8394232 　

Surface activated bonding of Au/Ta layers after degas annealing for MEMS packaging 査読有り

Takashi Matsumae, Kurashima Yuichi, Eiji Higurashi, Hideki Takagi

2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018　270-275　2018年6月6日

DOI： 10.23919/ICEP.2018.8374302 　

Room-temperature wafer bonding of LiNbO3 and SiO2 using a modified surface activated bonding method 査読有り

Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tanemasa Asano

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　57　(6)　2018年6月

DOI： 10.7567/JJAP.57.06HJ12 　

ISSN：0021-4922

eISSN：1347-4065

Heterogeneous integration based on low-temperature bonding for advanced optoelectronic devices 査読有り

Eiji Higurashi

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　57　(4)　2018年4月

DOI： 10.7567/JJAP.57.04FA02 　

ISSN：0021-4922

eISSN：1347-4065

Properties of various plasma surface treatments for low-temperature Au-Au bonding 査読有り

Michitaka Yamamoto, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada, Toshihiro Itoh

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　57　(4)　2018年4月

DOI： 10.7567/JJAP.57.04FC12 　

ISSN：0021-4922

eISSN：1347-4065

Pixel-parallel 3-D integrated CMOS image sensors for next-generation video systems 査読有り

Masahide Goto, Yuki Honda, Toshihisa Watabe, Kei Hagiwara, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

ECS Transactions　85　(8)　163-166　2018年

DOI： 10.1149/08508.0163ecst 　

ISSN：1938-6737

eISSN：1938-5862

Hematocrit-insensitive Absolute Blood Flow Rate Measurement in 0.5-mm-diameter Flow Channel Using MEMS-based Laser Doppler Velocimeter with Signal Modification for Detecting Beat Frequency from Broad Power Spectrum 査読有り

Nobutomo Morita, Wataru Iwasaki, Hirofumi Nogami, Fumiya Nakashima, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

SENSORS AND MATERIALS　30　(12)　3009-3020　2018年

DOI： 10.18494/SAM.2018.2010 　

ISSN：0914-4935

Simultaneous Measurement of a Blood Flow and a Contact Pressure. 査読有り

Ryo Inoue, Hirofumi Nogami, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

BIOSIGNALS 2018 - 11th International Conference on Bio-Inspired Systems and Signal Processing, Proceedings; Part of 11th International Joint Conference on Biomedical Engineering Systems and Technologies, BIOSTEC 2018　4　48-53　2018年

DOI： 10.5220/0006596800480053 　

Surface activated bonding of LiNbO<inf>3</inf> and GaN at room temperature 査読有り

R. Takigawa, E. Higurashi, T. Asano

ECS Transactions　86　(5)　207-213　2018年

DOI： 10.1149/08605.0207ecst 　

ISSN：1938-6737

eISSN：1938-5862

Grasping Force Control for a Robotic Hand by Slip Detection Using Developed Micro Laser Doppler Velocimeter. 国際誌 査読有り

Nobutomo Morita, Hirofumi Nogami, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

Sensors　18　(2)　326-326　2018年

DOI： 10.3390/s18020326 　

ISSN：1424-8220

画素単位の3次元集積化技術を用いたリニア広ダイナミックレンジ出力QVGAイメージセンサ 査読有り

後藤正英, 本田悠葵, 渡部俊久, 萩原啓, 難波正和, 井口義則, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎

電子情報通信学会技術研究報告　2018-May　(336(CPM2018 87-100))　1-4　2018年

DOI： 10.1109/ISCAS.2018.8351002 　

ISSN：0271-4310

High-Speed InP/InGaAsSb DHBT on High-Thermal-Conductivity SiC Substrate 査読有り

Shiratori, Y., Hoshi, T., Ida, M., Higurashi, E., Matsuzaki, H.

IEEE Electron Device Letters　39　(6)　807-810　2018年

DOI： 10.1109/LED.2018.2829531 　

ISSN：0741-3106

eISSN：1558-0563

Evaluation of hydrogen radical treatment for indium surface oxide removal and analysis of re-oxidation behavior 査読有り

Furuyama, K., Yamanaka, K., Higurashi, E., Suga, T.

Japanese Journal of Applied Physics　57　(2)　2018年

DOI： 10.7567/jjap.57.02bc01 　

ISSN：0021-4922

eISSN：1347-4065

Room-temperature wafer bonding using smooth Au thin films for integrated plasmonic devices 査読有り

Michitaka Yamamoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi

2018 INTERNATIONAL CONFERENCE ON OPTICAL MEMS AND NANOPHOTONICS (OMN)　2018-July　64-65　2018年

DOI： 10.1109/OMN.2018.8454605 　

ISSN：2160-5033

eISSN：2160-5041

Surface analysis of argon and oxygen plasma-treated gold for room temperature wafer scale gold-gold bonding 査読有り

Michitaka Yamamoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi

2018 IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN (ICSJ)　127-128　2018年

DOI： 10.1109/ICSJ.2018.8602919 　

ISSN：2373-5449

Quarter Video Graphics Array Full-Digital Image Sensing with Wide Dynamic Range and Linear Output Using Pixel-Wise 3D Integration 査読有り

Masahide Goto, Yuki Honda, Toshihisa Watabe, Kei Hagiwara, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

2018 IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON CIRCUITS AND SYSTEMS (ISCAS)　1-4　2018年

DOI： 10.1109/ISCAS.2018.8351002 　

ISSN：0271-4302

3次元構造撮像デバイスの微細・高集積化に向けた接合電極の微細・狭ピッチ化 査読有り

本田悠葵, 萩原啓, 後藤正英, 渡部俊久, 難波正和, 井口義則, 更屋拓哉, 小林正治, 年吉洋, 日暮栄治, 平本俊郎

センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　33rd　2018年

DOI： 10.1109/S3S.2018.8640188 　

ISSN：2573-5926

Fabrication of Three-Dimensional Integrated CMOS Image Sensors with Quarter VGA Resolution by Pixel-Wise Direct Bonding Technology 査読有り

Masahide Goto, Yuki Honda, Toshihisa Watabe, Kei Hagiwara, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

30th International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC2017), Ramada Plaza JeJu Hotel, Jeju, Korea　2017年11月

Room-temperature transfer bonding of lithium niobate thin film on micromachined silicon substrate with Au microbumps 査読有り

Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Tetsuya Kawanishi

SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　264　274-281　2017年9月

DOI： 10.1016/j.sna.2017.08.015 　

ISSN：0924-4247

eISSN：1873-3069

Fabrication and evaluation of molding and bonding tools for Au micromirror formation

Ryutaro Nishimura, Seiya Matsuoka, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

Proceedings of 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2017　84-84　2017年6月13日

DOI： 10.23919/LTB-3D.2017.7947480 　

Wafer bonding using smooth titanium thin films in air atmosphere 査読有り

H. Azuma, E. Higurashi, Y. Kunimune, T. Suga

Proceedings of 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2017　80-80　2017年6月13日

DOI： 10.23919/LTB-3D.2017.7947476 　

Hydrogen radical treatment for surface oxide removal from copper 査読有り

S. Shin, E. Higurashi, K. Furuyama, T. Suga

Proceedings of 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2017　72-72　2017年6月13日

DOI： 10.23919/LTB-3D.2017.7947468 　

Room-Temperature Bonding of Wafers with Smooth Au Thin Films in Ambient Air Using a Surface-Activated Bonding Method 査読有り

Eiji Higurashi, Ken Okumura, Yutaka Kunimune, Tadatomo Suga, Kei Hagiwara

IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS　E100C　(2)　156-160　2017年2月

DOI： 10.1587/transele.E100.C.156 　

ISSN：1745-1353

Three-layered stacking process by Au/SiO<inf>2</inf> hybrid bonding for 3D structured image sensors 査読有り

Yuki Honda, Masahide Goto, Toshihisa Watabe, Kei Hagiwara, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

ECS Transactions　80　(4)　227-231　2017年

DOI： 10.1149/08004.0227ecst 　

ISSN：1938-6737

eISSN：1938-5862

Surface activated wafer bonding of LiNbO3 and SiO2/Si for LNOI on Si 査読有り

Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tanemasa Asano

2017 5TH INTERNATIONAL WORKSHOP ON LOW TEMPERATURE BONDING FOR 3D INTEGRATION (LTB-3D)　47-47　2017年

DOI： 10.23919/LTB-3D.2017.7947443 　

A New Extremely Small Sensor for Measuring a Blood Flow and a Contact Pressure Simultaneously 査読有り

Ryo Inoue, Hirofumi Nogami, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

2017 INTERNATIONAL CONFERENCE ON OPTICAL MEMS AND NANOPHOTONICS (OMN)　125-126　2017年

DOI： 10.1109/OMN.2017.8051497 　

ISSN：2160-5033

eISSN：2160-5041

Room-Temperature Bonding of Wafers with Smooth Au Thin Films in Ambient Air Using a Surface-Activated Bonding Method. 査読有り

Eiji Higurashi, Ken Okumura, Yutaka Kunimune, Tadatomo Suga, Kei Hagiwara

IEICE Trans. Electron.　100-C　(2)　156-160　2017年

DOI： 10.1587/transele.E100.C.156 　

ISSN：0916-8524

eISSN：1745-1353

Ar+H-2 Atmospheric-Pressure Plasma Treatment for Au-Au Bonding and Influence of Air Exposure on Surface Contamination 査読有り

Michitaka Yamamoto, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada, Toshihiro Itoh

2017 5TH INTERNATIONAL WORKSHOP ON LOW TEMPERATURE BONDING FOR 3D INTEGRATION (LTB-3D)　64-64　2017年

DOI： 10.23919/LTB-3D.2017.7947460 　

Hydrogen Radical Treatment for Indium Surface Oxide Removal and Re-oxidation Behaviour 査読有り

Kohta Furuyama, Kazuyuki Yamanaka, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga

2017 5TH INTERNATIONAL WORKSHOP ON LOW TEMPERATURE BONDING FOR 3D INTEGRATION (LTB-3D)　65-65　2017年

DOI： 10.23919/LTB-3D.2017.7947461 　

Preparation ofpine-like Cu-Ni-P coating and its application in 3D integration 査読有り

Wenjing Zhang, Tadatomo Suga, Hiromu Kawai, Michitaka Yamamoto, Eiji Higurashi, Masahisa Fujino, Yinghui Wang, Mingli

2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT)　54-58　2017年

DOI： 10.1109/ICEPT.2017.8046406 　

Hydrogen radical treatment of printed indium solder paste for bump formation 査読有り

Kohta Furuyama, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga

2017 IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN (ICSJ)　2017-January　157-158　2017年

DOI： 10.1109/ICSJ.2017.8240140 　

ISSN：2373-5449

3-Layered Au/SiO2 Hybrid Bonding with 6-μm-Pitch Au Electrodes for 3D Structured Image Sensors 査読有り

Yuki Honda, Masahide Goto, Toshihisa Watabe, Kei Hagiwara, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2017), Hongo Campus, The University of Tokyo　7-7　2017年

DOI： 10.23919/LTB-3D.2017.7947403 　

Three-Layered Stacking Process By Au/SiO2 Hybrid Bonding for 3D Structured Image Sensors 査読有り

Yuki Honda, Masahide Goto, Toshihisa Watabe, Kei Hagiwara, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

SEMICONDUCTOR PROCESS INTEGRATION 10　80　(4)　227-231　2017年

DOI： 10.1149/08004.0227ecst 　

ISSN：1938-5862

eISSN：1938-6737

Demonstration of ultraprecision ductile-mode cutting for lithium niobate microring waveguides 査読有り

Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tetsuya Kawanishi, Tanemasa Asano

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　55　(11)　2016年11月

DOI： 10.7567/JJAP.55.110304 　

ISSN：0021-4922

eISSN：1347-4065

Development and evaluation of a two-axial shearing force sensor consisting of an optical sensor chip and elastic gum frame 査読有り

Toshihiro Takeshita, Kota Harisaki, Hideyuki Ando, Eiji Higurashi, Hirofumi Nogami, Renshi Sawada

PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY　45　136-142　2016年7月

DOI： 10.1016/j.precisioneng.2016.02.004 　

ISSN：0141-6359

eISSN：1873-2372

Development of a Built-In Micro-Laser Doppler Velocimeter 査読有り

Nobutomo Morita, Hirofumi Nogami, Eiji Higurashi, Takahiro Ito, Renshi Sawada

JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS　25　(2)　380-387　2016年4月

DOI： 10.1109/JMEMS.2016.2518691 　

ISSN：1057-7157

eISSN：1941-0158

Transient liquid-phase sintering using silver and tin powder mixture for die bonding 査読有り

Masahisa Fujino, Hirozumi Narusawa, Yuzuru Kuramochi, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Toshiyuki Shiratori, Masataka Mizukoshi

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　55　(4)　2016年4月

DOI： 10.7567/JJAP.55.04EC14 　

ISSN：0021-4922

eISSN：1347-4065

Room-temperature gold-gold bonding method based on argon and hydrogen gas mixture atmospheric-pressure plasma treatment for optoelectronic device integration 査読有り

Eiji Higurashi, Michitaka Yamamoto, Takeshi Sato, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

IEICE Transactions on Electronics　E99C　(3)　339-345　2016年3月

DOI： 10.1587/transele.E99.C.339 　

ISSN：0916-8524

eISSN：1745-1353

Review of Low-Temperature Bonding Technologies and Their Application in Optoelectronic Devices 査読有り

Eiji Higurashi, Tadatomo Suga

ELECTRONICS AND COMMUNICATIONS IN JAPAN　99　(3)　63-71　2016年3月

DOI： 10.1002/ecj.11805 　

ISSN：1942-9533

eISSN：1942-9541

Au/SiO2 Hybrid Bonding with 6-mu m- Pitch Au Electrodes for 3D Structured Image Sensors

Yuki Honda, Kei Hagiwara, Masahide Goto, Toshihisa Watabe, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Hiroshi Toshiyoshi, Eiji Higurashi, Toshiro Hiramoto

SEMICONDUCTOR WAFER BONDING: SCIENCE, TECHNOLOGY AND APPLICATIONS 14　75　(9)　103-106　2016年

DOI： 10.1149/07509.0103ecst 　

ISSN：1938-5862

eISSN：1938-6737

Room-Temperature Gold-Gold Bonding Method Based on Argon and Hydrogen Gas Mixture Atmospheric-Pressure Plasma Treatment for Optoelectronic Device Integration. 査読有り

Eiji Higurashi, Michitaka Yamamoto, Takeshi Sato, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

IEICE Trans. Electron.　99-C　(3)　339-345　2016年

DOI： 10.1587/transele.E99.C.339 　

ISSN：1745-1353

Suppressed self-heating in multi-finger InP-Based DHBTs with au subcollector fabricated on SiC substrate by surface-activated bonding 査読有り

Y. Shiratori, T. Hoshi, N. Kashio, K. Kurishima, E. Higurashi, H. Matsuzaki

ECS Transactions　75　(9)　97-102　2016年

DOI： 10.1149/07509.0097ecst 　

ISSN：1938-6737

eISSN：1938-5862

Evaluation of Local Relative Slip in a narrow space in Hydrogen Gas Using MEMS Optical Encoder 査読有り

Nobutomo Morita, Ryosuke Komoda, Fumiya Nakashima, Masanobu Kubota, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

2016 INTERNATIONAL CONFERENCE ON OPTICAL MEMS AND NANOPHOTONICS (OMN)　2016-September　2016年

DOI： 10.1109/OMN.2016.7565861 　

ISSN：2160-5033

eISSN：2160-5041

ウェハボンディングプロセスを用いたInP系ダブルヘテロ接合バイポーラトランジスタの熱抵抗低減技術に関する検討 査読有り

白鳥 悠太, 星 拓也, 柏尾 典秀, 栗島 賢二, 日暮 栄治, 松崎 秀昭

電気学会論文誌. C　136　(4)　455-460　2016年

DOI： 10.1541/ieejeiss.136.455 　

ISSN：0385-4221

eISSN：1348-8155

センサ・MEMSのための金属薄膜および鉛フリーはんだを用いた低温封止技術に関するレビュー 査読有り

日暮 栄治, 須賀 唯知

電気学会論文誌. E, センサ・マイクロマシン部門誌　136　(6)　266-273　2016年

DOI： 10.1541/ieejsmas.136.266 　

ISSN：1341-8939

eISSN：1347-5525

Room-temperature wafer bonding using smooth gold thin films for wafer-level MEMS packaging 査読有り

Yutaka Kunimune, Ken Okumura, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Kei Hagiwara

2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)　439-442　2016年

DOI： 10.1109/ICEP.2016.7486864 　

Room-temperature wafer bonding using Al/Ti/Au layers for integrated reflectors in the ultraviolet spectral region 査読有り

日暮 栄治

The 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2016)　2016-August　2353-2358　2016年

DOI： 10.1109/ECTC.2016.147 　

ISSN：0569-5503

Simultaneous Molding and Low-Temperature Bonding of Au Microstructures for Fabrication of Micromirrors on Non-Silicon Substrates 査読有り

Seiya Matsuoka, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

2016 INTERNATIONAL CONFERENCE ON OPTICAL MEMS AND NANOPHOTONICS (OMN)　2016-September　2016年

DOI： 10.1109/OMN.2016.7565926 　

ISSN：2160-5033

eISSN：2160-5041

Al/Au multilayers with different diffusion barrier layers for application as wafer-bonded UV reflectors 査読有り

Yutaka Kunimune, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga

2016 IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN (ICSJ)　165-166　2016年

DOI： 10.1109/ICSJ.2016.7801316 　

ISSN：2373-5449

Pixel-Parallel CMOS Image Sensors with 16-bit A/D Converters Developed by 3-D Integration of SOI Layers with Au/SiO2 Hybrid Bonding 査読有り

Masahide Goto, Kei Hagiwara, Yuki Honda, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON FUNCTIONAL DIVERSIFICATION OF SEMICONDUCTOR ELECTRONICS 3 (MORE-THAN-MOORE 3)　72　(3)　3-6　2016年

DOI： 10.1149/07203.0003ecst 　

ISSN：1938-5862

eISSN：1938-6737

In-Pixel A/D Converters with 120-dB Dynamic Range Using Event-Driven Correlated Double Sampling for Stacked SOI Image Sensors 査読有り

Masahide Goto, Yuki Honda, Toshihisa Watabe, Kei Hagiwara, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

2016 IEEE SOI-3D-SUBTHRESHOLD MICROELECTRONICS TECHNOLOGY UNIFIED CONFERENCE (S3S)　2016年

DOI： 10.1109/S3S.2016.7804399 　

Three-Dimensional Integration Technology of Separate SOI Layers for Photodetectors and Signal Processors of CMOS Image Sensors 査読有り

Masahide Goto, Kei Hagiwara, Yuki Honda, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

2016 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP)　70-73　2016年

DOI： 10.1109/ICEP.2016.7486785 　

Pixel-Parallel 3-D Integrated CMOS Image Sensors With Pulse Frequency Modulation A/D Converters Developed by Direct Bonding of SOI Layers 査読有り

Masahide Goto, Kei Hagiwara, Yoshinori Iguchi, Hiroshi Ohtake, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES　62　(11)　3530-3535　2015年11月

DOI： 10.1109/TED.2015.2425393 　

ISSN：0018-9383

eISSN：1557-9646

A micro laser Doppler velocimeter designed for a wafer-level packaging process 査読有り

N. Morita, T. Akiyama, H. Nogami, Y. Hayashida, E. Higurashi, T. Ito, R. Sawada

2015 Transducers - 2015 18th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, TRANSDUCERS 2015　480-483　2015年8月5日

DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2015.7180965 　

A Three-Dimensional Integration Technology with Embedded Au Electrodes for stacked CMOS Image Sensors 査読有り

Masahide Goto, Kei Hagiwara, Yoshinori Iguchi, Hiroshi Ohtake, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

2015 International Image Sensor Workshop (IISW), Vaals, The Netherlands　2015年6月

Room-temperature direct bonding of germanium wafers by surface-activated bonding method 査読有り

Eiji Higurashi, Yuta Sasaki, Ryuji Kurayama, Tadatomo Suga, Yasuo Doi, Yoshihiro Sawayama, Iwao Hosako

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　54　(3)　2015年3月

DOI： 10.7567/JJAP.54.030213 　

ISSN：0021-4922

eISSN：1347-4065

Surface activated bonding of GaAs and SiC wafers at room temperature for improved heat dissipation in high-power semiconductor lasers 査読有り

Eiji Higurashi, Ken Okumura, Kaori Nakasuji, Tadatomo Suga

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　54　(3)　2015年3月

DOI： 10.7567/JJAP.54.030207 　

ISSN：0021-4922

eISSN：1347-4065

Development of a miniaturized laser Doppler velocimeter for use as a slip sensor for robot hand control 査読有り

N. Morita, H. Nogami, Y. Hayashida, E. Higurashi, T. Ito, R. Sawada

Proceedings of the IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)　2015-February　(February)　748-751　2015年2月26日

DOI： 10.1109/MEMSYS.2015.7051066 　

ISSN：1084-6999

Three-dimensional integrated CMOS image sensors with pixel-parallel A/D converters fabricated by direct bonding of SOI layers 査読有り

Masahide Goto, Kei Hagiwara, Yoshinori Iguchi, Hiroshi Ohtake, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

Technical Digest - International Electron Devices Meeting, IEDM　2015-February　(February)　4.2.1-4.2.4　2015年2月20日

DOI： 10.1109/IEDM.2014.7046980 　

ISSN：0163-1918

Thermal conductance of silicon interfaces directly bonded by room-temperature surface activation 査読有り

Masanori Sakata, Takafumi Oyake, Jeremie Maire, Masahiro Nomura, Eiji Higurashi, Junichiro Shiomi

APPLIED PHYSICS LETTERS　106　(8)　2015年2月

DOI： 10.1063/1.4913675 　

ISSN：0003-6951

eISSN：1077-3118

Three-dimensional integrated circuits and stacked CMOS image sensors using direct bonding of SOI layers. 査読有り

Masahide Goto, Kei Hagiwara, Yoshinori Iguchi, Hiroshi Ohtake, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

2015 International 3D Systems Integration Conference(3DIC)　4　2015年

DOI： 10.1109/3DIC.2015.7334562 　

ISSN：2164-0157

Shearing force measurement device with a built-in integrated micro displacement sensor 査読有り

Takuma Iwasaki, Toshihiro Takeshita, Yuji Arinaga, Koji Uemura, Hideyuki Ando, Satoshi Takeuchi, Masutaka Furue, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　221　1-8　2015年1月

DOI： 10.1016/j.sna.2014.09.029 　

ISSN：0924-4247

Comparable accuracy of micro-electromechanical blood flowmetry-based analysis vs. electrocardiography-based analysis in evaluating heart rate variability. 査読有り

Terukazu Akiyama, Tatsuya Miyazaki, Hiroki Ito, Hirofumi Nogami, Eiji Higurashi, Shin-Ichi Ando, Renshi Sawada

Circulation journal : official journal of the Japanese Circulation Society　79　(4)　794-801　2015年

DOI： 10.1253/circj.CJ-14-1199 　

ISSN：1346-9843

eISSN：1347-4820

Contact Pressure Measurement Device with a Laser Micro-Displacement Sensor 査読有り

Yuma Hayashida, Kota Harisaki, Toshihiro Takeshita, Nobutomo Morita, Hideyuki Ando, Eiji Higurashi, Hirohumi Nogami, Renshi Sawada

2015 INTERNATIONAL CONFERENCE ON OPTICAL MEMS AND NANOPHOTONICS (OMN)　02-05-August-2015　2015年

DOI： 10.1109/OMN.2015.7288842 　

ISSN：2160-5033

eISSN：2160-5041

Detection of Site-Specific Blood Flow Variation in Humans during Running by a Wearable Laser Doppler Flowmeter. 国際誌 査読有り

Wataru Iwasaki 0002, Hirofumi Nogami, Satoshi Takeuchi, Masutaka Furue, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

Sensors　15　(10)　25507-25519　2015年

DOI： 10.3390/s151025507 　

ISSN：1424-8220

eISSN：1424-8220

Low Temperature Au-Au Surface-Activated Bonding Using Nitrogen Atmospheric-Pressure Plasma Treatment for Optical Microsystems 査読有り

Seiya Matsuoka, Michitaka Yamamoto, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

2015 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC)　850-853　2015年

DOI： 10.1109/ICEP-IAAC.2015.7111132 　

Influence of Air Exposure Time on Bonding Strength in Au-Au Surface Activated Wafer Bonding 査読有り

Ken Okumura, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Kei Hagiwara

2015 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING AND IMAPS ALL ASIA CONFERENCE (ICEP-IAAC)　448-451　2015年

DOI： 10.1109/ICEP-IAAC.2015.7111055 　

Influence of Atmospheric-Pressure Plasma Treatment on Surface and Electrical Properties of Photodiode chips 査読有り

So Ikeda, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga

2015 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING AND IMAPS ALL ASIA CONFERENCE (ICEP-IAAC)　666-669　2015年

DOI： 10.1109/ICEP-IAAC.2015.7111097 　

Development of a Three-Dimensional Integrated Image Sensor with Pixel-Parallel Signal Processing Architecture 査読有り

Kei Hagiwara, Masahide Goto, Yuki Honda, Masakazu Nanba, Hiroshi Ohtake, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Hiroshi Toshiyoshi, Eiji Higurashi, Toshiro Hiramoto

2015 IEEE SENSORS　1905-1908　2015年

DOI： 10.1109/ICSENS.2015.7370672 　

ISSN：1930-0395

128 × 96 Pixel-Parallel Three-Dimensional Integrated CMOS Image Sensors with 16-bit A/D Converters by Direct Bonding with Embedded Au Electrodes 査読有り

Masahide Goto, Kei Hagiwara, Yuki Honda, Masakazu Nanba, Hiroshi Ohtake, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S), The DoubleTree by Hilton Sonoma Wine Country, Rohnert Park, CA, USA　7c3　2015年

DOI： 10.1109/S3S.2015.7333539 　

Lithium niobate ridged waveguides with smooth vertical sidewalls fabricated by an ultra-precision cutting method. 国際誌 査読有り

Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tetsuya Kawanishi, Tanemasa Asano

Optics express　22　(22)　27733-8　2014年11月3日

DOI： 10.1364/OE.22.027733 　

ISSN：1094-4087

eISSN：1094-4087

Electrical pumping Fabry-Perot lasing of a III-V layer on a highly doped silicon micro rib 査読有り

Linghan Li, Ryo Takigawa, Akio Higo, Eiji Higurashi, Masakazu Sugiyama, Bingyao Liu, Yoshiaki Nakano

LASER PHYSICS LETTERS　11　(11)　2014年11月

DOI： 10.1088/1612-2011/11/11/115807 　

ISSN：1612-2011

eISSN：1612-202X

3-D Silicon-on-Insulator Integrated Circuits With NFET and PFET on Separate Layers Using Au/SiO2 Hybrid Bonding 査読有り

Masahide Goto, Kei Hagiwara, Yoshinori Iguchi, Hiroshi Ohtake, Takuya Saraya, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES　61　(8)　2886-2892　2014年8月

DOI： 10.1109/TED.2014.2331975 　

ISSN：0018-9383

eISSN：1557-9646

Mechanical grinding of Au/SiO<inf>2</inf> hybrid-bonded substrates for 3D integrated image sensors

Kei Hagiwara, Masahide Goto, Hiroshi Ohtake, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Hiroshi Toshiyoshi, Eiji Higurashi, Toshiro Hiramoto

Proceedings of 2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2014　11-11　2014年

DOI： 10.1109/LTB-3D.2014.6886150 　

TWO AXIAL SHEARING FORCE MEASUREMENT DEVICE WITH A MICRO DISPLACEMENT SENSOR 査読有り

Kota Harisaki, Toshihiro Takeshita, Takuma Iwasaki, Hideyuki Ando, Koji Uemura, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON OPTICAL MEMS AND NANOPHOTONICS (OMN)　213-214　2014年

ISSN：2160-5033

Low-Temperature Solid-State Bonding Using Hydrogen Radical Treated Solder for Optoelectronic and MEMS Packaging 査読有り

Eiji Higurashi, Hiromu Kawai, Tadatomo Suga, Sakie Okada, Taizoh Hagihara

SEMICONDUCTOR WAFER BONDING 13: SCIENCE, TECHNOLOGY, AND APPLICATIONS　64　(5)　267-274　2014年

DOI： 10.1149/06405.0267ecst 　

ISSN：1938-5862

Development of novel three-dimensional structuring of integrated circuits by using low temperature direct bonding for CMOS image sensors 査読有り

Masahide Goto, Kei Hagiwara, Yoshinori Iguchi, Hiroshi Ohtake, Takuya Saraya, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

ECS Transactions　61　(6)　87-90　2014年

DOI： 10.1149/06106.0087ecst 　

ISSN：1938-6737

eISSN：1938-5862

Three-dimensional integration of fully depleted silicon-on-insulator transistor substrates for CMOS image sensors using Au/SiO<inf>2</inf> hybrid bonding and XeF<inf>2</inf> etching 査読有り

K. Hagiwara, M. Goto, Y. Iguchi, H. Ohtake, T. Saraya, H. Toshiyoshi, E. Higurashi, T. Hiramoto

ECS Transactions　64　(5)　391-396　2014年

DOI： 10.1149/06405.0391ecst 　

ISSN：1938-5862

eISSN：1938-6737

Two axial shearing force measurement device with a built-in integrated micro displacement sensor. 査読有り

Toshihiro Takeshita, Takuma Iwasaki, Kota Harisaki, Renshi Sawada, Hideyuki Ando, Yuji Arinaga, Eiji Higurashi

2014 IEEE NINTH INTERNATIONAL CONFERENCE ON INTELLIGENT SENSORS, SENSOR NETWORKS AND INFORMATION PROCESSING (IEEE ISSNIP 2014)　1-6　2014年

DOI： 10.1109/ISSNIP.2014.6827698 　

ISSN：2160-5033

eISSN：2160-5041

Development of a Piezo-driven Mechanical Stage Integrated Microdisplacement Sensor for Calibration of Displacements 査読有り

Toshihiro Takeshita, Takuma Iwasaki, Kota Harisaki, Hideyuki Ando, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

SENSORS AND MATERIALS　26　(8)　547-557　2014年

ISSN：0914-4935

Fabrication of Miniaturized Polarization Sensors Using Flip-Chip Bonding With Atmospheric-Pressure Plasma Activation 査読有り

So Ikeda, Michitaka Yamamoto, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Toshiaki Oguchi

2014 4TH IEEE INTERNATIONAL WORKSHOP ON LOW TEMPERATURE BONDING FOR 3D INTEGRATION (LTB-3D)　36-36　2014年

DOI： 10.1109/LTB-3D.2014.6886175 　

LOW-TEMPERATURE GOLD-GOLD BONDING USING ARGON AND HYDROGEN GAS MIXTURE ATMOSPHERIC-PRESSURE PLASMA TREATMENT FOR OPTICAL MICROSYSTEMS 査読有り

Eiji Higurashi, Michitaka Yamamoto, So Ikeda, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON OPTICAL MEMS AND NANOPHOTONICS (OMN)　89-90　2014年

DOI： 10.1109/OMN.2014.6924607 　

ISSN：2160-5033

eISSN：2160-5041

Low-temperature solid-state bonding using hydrogen radical treated solder for optoelectronic and MEMS packaging 査読有り

Eiji Higurashi, Hiromu Kawai, Tadatomo Suga, Sakie Okada, Taizoh Hagihara

ECS Transactions　64　(5)　267-274　2014年

DOI： 10.1149/06405.0267ecst 　

ISSN：1938-6737

eISSN：1938-5862

Miniaturized Polarization Sensors Integrated with Wire-grid Polarizers 査読有り

So Ikeda, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Toshiaki Oguchi

2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP)　376-379　2014年

DOI： 10.1109/ICEP.2014.6826712 　

高出力半導体レーザの高放熱化のための金薄膜を介したGaAs/SiCウェハの低温接合 査読有り

奥村拳, 日暮栄治, 須賀唯知, 萩原啓

エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　28th　716-719　2014年

DOI： 10.1109/ICEP.2014.6826773 　

ISSN：1880-4616

低温接合技術と光エレクトロニクスデバイス応用に関するレビュー 査読有り

日暮 栄治, 須賀 唯知

電気学会論文誌Ｅ（センサ・マイクロマシン部門誌）　134　(6)　159-165　2014年

DOI： 10.1541/ieejsmas.134.159 　

ISSN：1341-8939

eISSN：1347-5525

InGaAsP optical device integration on SOI platform by Ar/O<inf>2</inf> plasma assisted bonding

A. Higo, L. Li, E. Higurashi, M. Sugiyama, Y. Nakano

Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering　8616　2013年

DOI： 10.1117/12.2008337 　

ISSN：0277-786X

Low-Temperature Bonding Technologies for Photonics Applications 査読有り

日暮 栄治

ECS Transactions, Semiconductor Wafer Bonding 12: Science, Technology, and Applications　50　(7)　351-362　2013年

DOI： 10.1149/05007.0351ecst 　

ISSN：1938-5862

eISSN：1938-6737

Three-dimensional integrated circuits with NFET and PFET on separate layers fabricated by low temperature Au/SiO2 hybrid bonding 査読有り

M. Goto, K. Hagiwara, Y. Iguchi, H. Ohtake, T. Saraya, E. Higurashi, H. Toshiyoshi, T. Hiramoto

2013 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference, S3S 2013　2013年

DOI： 10.1109/S3S.2013.6716519 　

Development of a Wireless Sensor for the Measurement of Chicken Blood Flow Using the Laser Doppler Blood Flow Meter Technique. 国際誌 査読有り

Kei Nishihara, Wataru Iwasaki 0002, Masaki Nakamura, Eiji Higurashi, Tomoki Soh, Toshihiro Itoh, Hironao Okada, Ryutaro Maeda, Renshi Sawada

IEEE Trans. Biomed. Eng.　60　(6)　1645-1653　2013年

DOI： 10.1109/TBME.2013.2241062 　

ISSN：0018-9294

eISSN：1558-2531

Stable Measurement of Blood Flow while Running Using a Micro Blood Flowmeter. 査読有り

Wataru Iwasaki 0002, Masaki Nakamura, Takeshi Gotanda, Satoshi Takeuchi, Masutaka Furue, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

BIOSIGNALS 2013 - Proceedings of the International Conference on Bio-Inspired Systems and Signal Processing　30-37　2013年

Application of nano-imprint technology to grating scale for a rotary microencoder 査読有り

Toshihiro Takeshita, Takuma Iwasaki, Eiji Higurashi, Tatsuya Miyazaki, Renshi Sawada

International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics　117-118　2013年

DOI： 10.1109/OMN.2013.6659087 　

ISSN：2160-5033

eISSN：2160-5041

Application of Nanoimprint Technology to Diffraction Grating Scale for Microrotary Encoder 査読有り

Toshihiro Takeshita, Takuma Iwasaki, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

SENSORS AND MATERIALS　25　(9)　609-618　2013年

ISSN：0914-4935

Useful method to monitor the physiological effects of alcohol ingestion by combination of micro-integrated laser Doppler blood flow meter and arm-raising test. 国際誌 査読有り

Wataru Iwasaki, Hirofumi Nogami, Hiroki Ito, Takeshi Gotanda, Yao Peng, Satoshi Takeuchi, Masutaka Furue, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers. Part H, Journal of engineering in medicine　226　(10)　759-65　2012年10月

DOI： 10.1177/0954411912452974 　

ISSN：0954-4119

eISSN：2041-3033

Low-temperature hermetic packaging for microsystems using Au-Au surface-activated bonding at atmospheric pressure 査読有り

Shin-ichi Yamamoto, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　22　(5)　2012年5月

DOI： 10.1088/0960-1317/22/5/055026 　

ISSN：0960-1317

eISSN：1361-6439

Low-Temperature Bonding of GaN on Si Using a Nonalloyed Metal Ohmic Contact Layer for GaN-Based Heterogeneous Devices 査読有り

Eiji Higurashi, Toru Fukunaga, Tadatomo Suga

IEEE JOURNAL OF QUANTUM ELECTRONICS　48　(2)　182-186　2012年2月

DOI： 10.1109/JQE.2011.2170211 　

ISSN：0018-9197

eISSN：1558-1713

SOI platform and III-V integrated active photonic device by direct bonding for data communication

Linghan Li, Akio Higo, Eiji Higurashi, Masakazu Sugiyama, Yoshiaki Nakano

Proceedings of 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012　87　2012年

DOI： 10.1109/LTB-3D.2012.6238055 　

Foreword: Special section on photonic devices using nanofabrication technology and their applications 査読有り

Eiji Higurashi, Nobuhiko Nishiyama, Takeru Amano, Akio Higo, Hiroyuki Ishii, Jun Mizuno, Masashi Nakao, Takahito Ono, Shinichi Saito, Takanori Shimizu, Yoshimasa Sugimoto, Junichi Takahara, Masayuki Izutsu

IEICE Transactions on Electronics　E95-C　(2)　117　2012年

ISSN：0916-8524

eISSN：1745-1353

Electrical properties of Si-based junctions by SAB 査読有り

Naoteru Shigekawa, Noriyuki Watanabe, Eiji Higurashi

Proceedings of 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012　109-112　2012年

DOI： 10.1109/LTB-3D.2012.6238065 　

InP/Si heterogeneous integration by low-temperature bonding using metallic interlayer 査読有り

Eiji Higurashi, Michitaka Yamamoto, Hiromu Kawai, Yuta Sasaki, Tadatomo Suga, Yuta Shiratori, Minoru Ida, Tomoyuki Akeyoshi

Proceedings of 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012　101　2012年

DOI： 10.1109/LTB-3D.2012.6238062 　

Low-temperature bonding of optical chips using coined Au stud bumps and its application to micro laser Doppler velocimeter 査読有り

Michitaka Yamamoto, Takeshi Sato, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

Proceedings of 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012　99　2012年

DOI： 10.1109/LTB-3D.2012.6238061 　

Hybrid integration of LiNbO <inf>3</inf> thin films on micromachined Si substrates using room-temperature transfer bonding 査読有り

R. Takigawa, E. Higurashi, T. Suga, T. Kawanishi

Proceedings of 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012　105　2012年

DOI： 10.1109/LTB-3D.2012.6238064 　

Solid-state Bonding Using Metallic Cone Layer for Interconnection 査読有り

Ming Li, Anmin Hu, Zhuo Chen, Qin Lu, Wenjing Zhang, Tadatomo Suga, Yinghui Wang, Eiji Higurashi, Masahisa Fujino

2012 2ND IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN　2012年

DOI： 10.1109/ICSJ.2012.6523396 　

ISSN：2373-5449

Low-temperature bonding of laser diode chips using atmospheric-pressure plasma activation of flat topped Au stud bumps with smooth surfaces 査読有り

Michitaka Yamamoto, Takeshi Sato, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

2012 2ND IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN　2012年

DOI： 10.1109/ICSJ.2012.6523387 　

ISSN：2373-5449

無洗浄鉛フリーはんだペーストの印刷と水素ラジカルリフローを用いたマイクロデバイスの気密封止技術

押川 紘樹, 山本 真一, 日暮 栄治, 須賀 唯知, 岡田 咲枝

電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C　94　(11)　427-432　2011年11月1日

ISSN：1345-2827

Auスタッドバンプを用いた半導体レーザ素子の低温接合

佐藤 丈史, 日暮 栄治, 須賀 唯知, 澤田 廉士

電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C　94　(11)　470-471　2011年11月1日

ISSN：1345-2827

Air-gap structure between integrated LiNbO3 optical modulators and micromachined Si substrates. 国際誌 査読有り

Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Tetsuya Kawanishi

Optics express　19　(17)　15739-49　2011年8月15日

DOI： 10.1364/OE.19.015739 　

ISSN：1094-4087

eISSN：1094-4087

Passive Alignment and Mounting of LiNbO3 Waveguide Chips on Si Substrates by Low-Temperature Solid-State Bonding of Au 査読有り

Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Tetsuya Kawanishi

IEEE JOURNAL OF SELECTED TOPICS IN QUANTUM ELECTRONICS　17　(3)　652-658　2011年5月

DOI： 10.1109/JSTQE.2010.2093871 　

ISSN：1077-260X

eISSN：1558-4542

Use of a simple arm-raising test with a portable laser Doppler blood flow meter to detect dehydration 査読有り

H. Nogami, W. Iwasaki, T. Abe, Y. Kimura, A. Onoe, E. Higurashi, S. Takeuchi, M. Kido, M. Furue, R. Sawada

Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part H: Journal of Engineering in Medicine　225　(4)　411-419　2011年4月

DOI： 10.1243/09544119JEIM727 　

ISSN：0954-4119

eISSN：2041-3033

Silicon/III-V material active layer heterointegrated vertical PIN waveguide photodiode by direct bonding 査読有り

Linghan Li, Akio Higo, Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Masakazu Sugiyama, Yoshiaki Nakano

2011 16th International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference, TRANSDUCERS'11　2502-2505　2011年

DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2011.5969752 　

Electrical pumping febry-perot lasing of 111-V layer on highly doped silicon micro rib by plasma assisted direct bonding 査読有り

Linghan Li, Ryo Takigawa, Akio Higo, Eiji Higurashi, Masakazu Sugiyama, Yoshiaki Nakano

Conference Proceedings - International Conference on Indium Phosphide and Related Materials　2011年

ISSN：1092-8669

Characteristics of a monolithically integrated micro-displacement sensor 査読有り

Toshihiro Takeshita, Yao Peng, Nobutomo Morita, Hideyuki Ando, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

14th Joint International IMEKO TC1, TC7, TC13 Symposium on Intelligent Quality Measurements - Theory, Education and Training 2011, Held in Conj. with the 56th IWK Ilmenau University of Technology　133-138　2011年

Low-temperature sealing for optical microsystem packages using Au-Au surface activated bonding in atmospheric pressure environment 査読有り

S. Yamamoto, E. Higurashi, T. Suga, R. Sawada

2011 16th International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference, TRANSDUCERS'11　1384-1387　2011年

DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2011.5969529 　

STP法とスクリーン印刷法を組み合わせた新しいMEMS実装技術

真弓 功人, 千野 満, 田澤 浩, 亀井 敏和, 町田 克之, 日暮 栄治

電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C　93　(11)　503-508　2010年11月1日

ISSN：1345-2827

光熱励振カンチレバの共振特性を利用したマイクロデバイスの封止評価

山本 真一, 日暮 栄治, 須賀 唯知, 澤田 廉士

電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C　93　(11)　509-515　2010年11月1日

ISSN：1345-2827

Miniaturization of a Laser Doppler Blood Flow Sensor by System-in-Package Technology: Fusion of an Optical Microelectromechanical Systems Chip and Integrated Circuits 査読有り

Wataru Iwasaki, Hirofumi Nogami, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

IEEJ TRANSACTIONS ON ELECTRICAL AND ELECTRONIC ENGINEERING　5　(2)　137-142　2010年3月

DOI： 10.1002/tee.20508 　

ISSN：1931-4973

eISSN：1931-4981

Integrated Laser Doppler Blood Flowmeter Designed to Enable Wafer-Level Packaging. 国際誌 査読有り

Yoshinori Kimura, Masaki Goma, Atsushi Onoe, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

IEEE Trans. Biomed. Eng.　57　(8)　2026-2033　2010年

DOI： 10.1109/TBME.2010.2043842 　

ISSN：0018-9294

Wafer-boned Ge:Ga blocked-impuirty-band far-infrared detectors 査読有り

Yoshihiro Sawayama, Yasuo Doi, Ryuji Kurayama, Eiji Higurashi, Mikhail Patrashin, Iwao Hosako

35TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON INFRARED, MILLIMETER, AND TERAHERTZ WAVES (IRMMW-THZ 2010)　2010年

DOI： 10.1109/ICIMW.2010.5612767 　

Influence of alcohol consumption on blood flow as detected using a micro integrated laser Doppler blood flowmeter 査読有り

Wataru Iwasaki, Hiroki Ito, Hirofumi Nogami, Renshi Sawada, Satoshi Takeuchi, Masutaka Furue, Yoshinori Kimura, Atsushi Onoe, Eiji Higurashi

Proceedings - 1st International Conference on Sensor Device Technologies and Applications, SENSORDEVICES 2010　236-241　2010年

DOI： 10.1109/SENSORDEVICES.2010.51 　

ELECTRICAL PUMPING TO III-V LAYER FROM HIGHLY DOPED SILICON MICRO WIRE TO REALIZE LIGHT EMISSION BY PLASMA-ASSISTED BONDING TECHNOLOGY 査読有り

Ling-Han Li, Ryo Takigawa, Akio Higo, Eiji Higurashi, Masakazu Sugiyama, Yoshiaki Nakano

2010 22ND INTERNATIONAL CONFERENCE ON INDIUM PHOSPHIDE AND RELATED MATERIALS (IPRM)　385-388　2010年

DOI： 10.1109/ICIPRM.2010.5516245 　

ISSN：1092-8669

Room-temperature bonding of GaN to Al using Ar-Beam surface activation 査読有り

Eiji Higurashi, Akihiro Kaneko, Masatake Akaike, Tadatomo Suga

IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines　130　(8)　369-372　2010年

DOI： 10.1541/ieejsmas.130.369 　

ISSN：1341-8939

eISSN：1347-5525

Evaluation of surface microroughness for surface activated bonding 査読有り

Kei Tsukamoto, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga

2010 IEEE CPMT Symposium Japan, ICSJ10　2010年

DOI： 10.1109/CPMTSYMPJ.2010.5679979 　

Integrated Micro Laser Doppler Velocimeter with 3-D Structure 査読有り

Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

2010 IEEE SENSORS　2409-2412　2010年

DOI： 10.1109/ICSENS.2010.5691000 　

ISSN：1930-0395

Au-Au Surface-Activated Bonding and Its Application to Optical Microsensors With 3-D Structure 査読有り

Eiji Higurashi, Daisuke Chino, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

IEEE JOURNAL OF SELECTED TOPICS IN QUANTUM ELECTRONICS　15　(5)　1500-1505　2009年9月

DOI： 10.1109/JSTQE.2009.2020812 　

ISSN：1077-260X

eISSN：1558-4542

Residue-Free Solder Bumping Using Small AuSn Particles by Hydrogen Radicals 査読有り

Eiji Higurashi, Daisuke Chino, Tadatomo Suga

IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS　E92C　(2)　247-251　2009年2月

DOI： 10.1587/transele.E92.C.247 　

ISSN：1745-1353

Low temperature bonding for optical microsystems applications 査読有り

Eiji Higurashi

ECS Transactions　16　(8)　93-103　2009年

DOI： 10.1149/1.2982858 　

ISSN：1938-5862

eISSN：1938-6737

Micro integrated laser Doppler blood flow sensor and its application to dehydration prevention 査読有り

Hirofumi Nogami, Wataru Iwasaki, Fumio Matsuoka, Kazuyoshi Akase, Yoshinori Kimura, Atushi Onoe, Eiji Higurashi, Satoshi Takeuchi, Makiko Kido, Masutaka Furue, Renshi Sawada

2009 IEEE 3rd International Conference on Nano/Molecular Medicine and Engineering, NANOMED 2009　215-220　2009年

DOI： 10.1109/NANOMED.2009.5559082 　

A micro optical blood flow sensor and its application to detection of avian influenza 査読有り

R. Seto, F. Matsuoka, T. Soh, T. Itoh, H. Okada, T. Masuda, T. Umeda, I. Maeda, K. Tsukamoto, K. Suzuki, Y. Kimura, A. Onoe, E. Higurashi, R. Maeda, W. Iwasaki, R. Sawada

TRANSDUCERS 2009 - 15th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems　2326-2329　2009年

DOI： 10.1109/SENSOR.2009.5285902 　

Development of a micro displacement sensor with monolithic-integrated two-dimensionally distributed photodiodes 査読有り

M. Inokuchi, H. Ando, M. Kinosita, K. Akase, Eiji Higurashi, R. Sawada

2009 IEEE/LEOS International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics, OPTMEMS 2009　119-120　2009年

DOI： 10.1109/OMEMS.2009.5338576 　

SEMICONDUCTIVE PROPERTIES OF HETEROINTEGRATION OF INP/INGAAS ON HIGH DOPED SILICON WIRE WAVEGUIDE FOR SILICON HYBRID LASER 査読有り

Ling-Han Li, Ryo Takigawa, Akio Higo, Masanori Kubota, Eiji Higurashi, Masakazu Sugiyama, Yoshiaki Nakano

2009 IEEE 21ST INTERNATIONAL CONFERENCE ON INDIUM PHOSPHIDE & RELATED MATERIALS (IPRM)　230-+　2009年

DOI： 10.1109/ICIPRM.2009.5012490 　

ISSN：1092-8669

Optical Microsensors Integration Technologies for Biomedical Applications. 査読有り

Eiji Higurashi, Renshi Sawada, Tadatomo Suga

IEICE Trans. Electron.　92-C　(2)　231-238　2009年

DOI： 10.1587/transele.E92.C.231 　

ISSN：0916-8524

eISSN：1745-1353

Residue-Free Solder Bumping Using Small AuSn Particles by Hydrogen Radicals 査読有り

HIGURASHI Eiji, CHINO Daisuke, SUGA Tadatomo

IEICE transactions on electronics　92-C　(2)　247-251　2009年

DOI： 10.1587/transele.E92.C.247 　

ISSN：0916-8524

eISSN：1745-1353

Low-temperature Bonding of Laser Diode Chips on Si Substrates with Oxygen and Hydrogen Atmospheric-pressure Plasma Activation 査読有り

Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

2009 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP 2009)　399-+　2009年

DOI： 10.1109/ICEPT.2009.5270708 　

Low-temperature bonding of photodiodes on glass substrate using AU stud bumps and its application to microsensors with three-dimensional structure 査読有り

E. Higurashi, D. Chino, T. Suga, R. Sawada

TRANSDUCERS 2009 - 15th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems　1873-1876　2009年

DOI： 10.1109/SENSOR.2009.5285712 　

Heterogeneous Integration Towards an Ultra-Compact and Thin Optical Displacement Microsensor 査読有り

Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

ISOT: 2009 INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON OPTOMECHATRONIC TECHNOLOGIES　209-+　2009年

DOI： 10.1109/ISOT.2009.5326083 　

水素プラズマを用いた鉛フリーはんだリフロープロセスのリアルタイム観察とリフロープロファイルの構築

日暮 栄治, 西 修一, 須賀 唯知, 萩原 泰三, 竹内 達也, 山形 咲枝, 加藤 力弥

電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C　91　(11)　627-634　2008年11月1日

ISSN：1345-2827

Room-Temperature Bonding of Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser Chips on Si Substrates Using Au Microbumps in Ambient Air 査読有り

Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

APPLIED PHYSICS EXPRESS　1　(11)　1122011-1122012　2008年11月

DOI： 10.1143/APEX.1.112201 　

ISSN：1882-0778

eISSN：1882-0786

Micro-optical blood flow sensor based on system in package (SiP) technology that fuses optical mems and intergrated circuit to detect avian influenza 査読有り

R. Seto, Y. Sawae, E. Higurashi, T. Itoh, T. Masuda, K. Suzuki, K. Tukamoto, T. Ikehara, R. Maeda, T. Fujitsu, R. Sawada

Synthesis and Reactivity in Inorganic, Metal-Organic and Nano-Metal Chemistry　38　(3 PART 2)　256-259　2008年4月

DOI： 10.1080/15533170802023395 　

ISSN：1553-3174

eISSN：1553-3182

Void-free room-temperature silicon wafer direct bonding using sequential plasma activation 査読有り

Chenxi Wang, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　47　(4)　2526-2530　2008年4月

DOI： 10.1143/JJAP.47.2526 　

ISSN：0021-4922

eISSN：1347-4065

Vibrating Sensing System based on Optical Excitation and Detection using Optical Fiber 査読有り

Hideto Iwaoka, Daisuke Chino, Tsuyoshi Ikehara, Eiji Higurashi

INSS 2008: PROCEEDINGS OF THE FIFTH INTERNATIONAL CONFERENCE ON NETWORKED SENSING SYSTEMS　97-+　2008年

DOI： 10.1109/INSS.2008.4610905 　

Low-power Consumption Integrated Laser Doppler Blood Flowmeter with a Built-in Silicon Microlens 査読有り

Yoshinori Kimura, Atsushi Onoe, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

2008 IEEE/LEOS INTERNATIONAL CONFERENCE ON OPTICAL MEMS AND NANOPHOTONICS　13-+　2008年

DOI： 10.1109/OMEMS.2008.4607804 　

Three-Dimensional Integration of Optical Multi-Chips Using Surface-Activated Bonding for High-Density Microsystems Packaging 査読有り

Eiji Higurashi, Daisuke Chino, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

2008 IEEE/LEOS INTERNATIONAL CONFERENCE ON OPTICAL MEMS AND NANOPHOTONICS　62-+　2008年

DOI： 10.1109/OMEMS.2008.4607829 　

Low-temperature direct bonding of flip-chip mountable VCSELs with Au-Au surface activation 査読有り

Teppei Imamura, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines　128　(6)　2008年

DOI： 10.1541/ieejsmas.128.266 　

ISSN：1341-8939

eISSN：1347-5525

Low-temperature bonding of laser diode chips on silicon substrates using plasma activation of Au films 査読有り

Eiji Higurashi, Teppei Imamura, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

IEEE PHOTONICS TECHNOLOGY LETTERS　19　(21-24)　1994-1996　2007年11月

DOI： 10.1109/LPT.2007.908642 　

ISSN：1041-1135

eISSN：1941-0174

Void Free Room Temperature Silicon Direct Bonding by Sequential Plasma Activated Process

WANG Chenxi, HIGURASHI Eiji, SUGA Tadatomo

Extended abstracts of the ... Conference on Solid State Devices and Materials　2007　404-405　2007年9月19日

Integrated micro-displacement sensor that measures tilting angle and linear movement of an external mirror 査読有り

Itaru Ishikawa, Renshi Sawada, Eiji Higurashi, Shingo Sanada, Daisuke Chino

SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　138　(2)　269-275　2007年8月

DOI： 10.1016/j.sna.2007.03.027 　

ISSN：0924-4247

An accelerometer incorporating a laser microencoder for a wide measurable range 査読有り

R. Sawada, E. Higurashi, T. Ito, I. Ishikawa

Sensors and Actuators, A: Physical　136　(1)　161-167　2007年5月1日

DOI： 10.1016/j.sna.2006.10.055 　

ISSN：0924-4247

Low-temperature Au-to-Au bonding for LiNbO3/Si structure achieved in ambient air 査読有り

Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Satoshi Shinada, Tetsuya Kawanishi

IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS　E90C　(1)　145-146　2007年1月

DOI： 10.1093/ietele/e90-c.1.145 　

ISSN：1745-1353

Special Section on Microoptomechatronics. 査読有り

Shun'ichi Kaneko, Yoshitada Katagiri, Eiji Higurashi

IEICE Transactions on Electronics　90-C　(1)　1-2　2007年

DOI： 10.1093/ietele/e90-c.1.1 　

ISSN：0916-8524

eISSN：1745-1353

Development and use of a micro optical blood flow sensor based on system in package (SiP) technology that fuses optical MEMS and integrated circuit to detect avian influenza 査読有り

R. Seto, R. Sawada, E. Higurashi, T. Itoh, K. Suzuki, K. Tsukamoto, T. Ikehara, R. Maeda, Takashi Masuda, T. Fujitsu

TRANSDUCERS and EUROSENSORS '07 - 4th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems　1955-1958　2007年

DOI： 10.1109/SENSOR.2007.4300543 　

Combined device of optical microdisplacement sensor and PZT-actuated micromirror 査読有り

K. Akase, R. Sawada, E. Higurashi, T. Kobayashi, R. Maeda, M. Inokuchi, S. Sanada, I. Ishikawa

2007 IEEE/LEOS International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics, OMENS　199-200　2007年

DOI： 10.1109/OMEMS.2007.4373909 　

Feasibility of SAB using nano-adhesion layer for low temperature GaN wafer bonding 査読有り

Tadatomo Suga, Tsuguharu Wakamatsu, Masatake Akaike, Akitsu Shigetou, Eiji Higurashi

57TH ELECTRONIC COMPONENTS & TECHNOLOGY CONFERENCE, 2007 PROCEEDINGS　1815-+　2007年

DOI： 10.1109/ECTC.2007.374043 　

ISSN：0569-5503

Effect of SAB process on GaN surfaces for low temperature bonding 査読有り

Tsuguharu Wakamatsu, Tadatomo Suga, Masatake Akaike, Akitsu Shigetou, Eiji Higurashi

6TH INTERNATIONAL IEEE CONFERENCE ON POLYMERS AND ADHESIVES IN MICROELECTRONICS AND PHOTONICS, PROCEEDINGS 2007　41-+　2007年

DOI： 10.1109/POLYTR.2007.4339134 　

Room temperature GaN-GaAs direct bonding by argon-beam surface activation 査読有り

日暮 栄治

Proceedings of SPIE Vol. 6717　6717　2007年

DOI： 10.1117/12.754402 　

ISSN：0277-786X

Silicon wafer bonding by modified surface activated bonding methods 査読有り

Chenxi Wang, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga

6TH INTERNATIONAL IEEE CONFERENCE ON POLYMERS AND ADHESIVES IN MICROELECTRONICS AND PHOTONICS, PROCEEDINGS 2007　36-+　2007年

DOI： 10.1109/POLYTR.2007.4339133 　

Room temperature Si/Si wafer direct bonding in air 査読有り

Chenxi Wang, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga

ICEPT: 2007 8TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY, PROCEEDINGS　552-+　2007年

DOI： 10.1109/ICEPT.2007.4441488 　

Low-Temperature Au-to-Au Bonding for LiNbO3/Si Structure Achieved in Ambient Air. 査読有り

Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Satoshi Shinada, Tetsuya Kawanishi

IEICE Trans. Electron.　90-C　(1)　145-146　2007年

DOI： 10.1093/ietele/e90-c.1.145 　

ISSN：0916-8524

eISSN：1745-1353

Real-time Observation of Hydrogen Plasma Reflow Process with Lead-free Solder Pastes

NISHI Shuichi, HIGURASHI Eiji, SUGA Tadatomo, HAGIHARA Taizoh, TAKEUCHI Tatsuya, SHINGAI Yoshiharu, YAMAGATA Sakie, KATOH Rikiya, ARASE Kazuhiro

Extended abstracts of the ... Conference on Solid State Devices and Materials　2006　320-321　2006年9月13日

Integrated micro-displacement sensor that can measure tilting or linear motion for an external mirror 査読有り

R. Sawada, E. Higurashi, S. Sanada, D. Chino, I. Ishikawa

IEEE/LEOS International Conference on Optical MEMS and Their Applications Conference, 2006　52-53　2006年

DOI： 10.1109/omems.2006.1708260 　

Sequential activation process of oxygen RIE and nitrogen radical for LiTaO<inf>3</inf> and Si wafer bonding 査読有り

Yoshikaju Zikuhara, Eiji Higurashi, Noboru Tamura, Tadatomo Suga

ECS Transactions　3　(6)　91-98　2006年

DOI： 10.1149/1.2357058 　

ISSN：1938-5862

eISSN：1938-6737

Low temperature direct bonding of flip-chip mounting VCSEL to Si substrate 査読有り

T. Imamura, E. Higurashi, T. Suga, R. Sawada

2006 International Microsystems, Packaging,Assembly Conference Taiwan, IMPACT - Proceedings of Technical Papers　185-188　2006年

DOI： 10.1109/IMPACT.2006.312175 　

Low-temperature bonding of a LiNbO3 waveguide chip to a Si substrate in ambient air for hybrid-integrated optical devices 査読有り

Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Satoshi Shinada, Tetsuya Kawanishi

OPTOMECHATRONIC MICRO/NANO DEVICES AND COMPONENTS II　6376　2006年

DOI： 10.1117/12.690741 　

ISSN：0277-786X

eISSN：1996-756X

Micro-encoder based on higher-order diffracted light interference 査読有り

Eiji Higurashi, Renshi Sawada

Journal of Micromechanics and Microengineering　15　(8)　1459-1465　2005年8月1日

DOI： 10.1088/0960-1317/15/8/012 　

ISSN：0960-1317

Surface activation process of lead-free solder bumps for low temperature bonding 査読有り

Ying Hui Wang, Kenji Nishida, Matthias Hutter, Matiar R. Howlader, Eiji Higurashi, Takashi Kimura, Tadatomo Suga

2005 6th International Conference on Electronics Packaging Technology　2005　404-407　2005年

DOI： 10.1109/ICEPT.2005.1564688 　

Low temperature bonding of LiNbO<inf>3</inf> waveguide chips to Si substrates in air 査読有り

Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Satoshi Shinada, Tetsuya Kawanishi

Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering　6050　2005年

DOI： 10.1117/12.653072 　

ISSN：0277-786X

Surface activated flip-chip bonding of laser chips 査読有り

Eiji Higurashi, Masao Nakagawa, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

ADVANCES IN ELECTRONIC PACKAGING 2005, PTS A-C　PART A　793-796　2005年

DOI： 10.1115/IPACK2005-73436 　

Low-temperature LD direct bonding for highly functional optical MEMS 査読有り

E. Higurashi, T. Itoh, T. Suga, R. Sawada

IEEE/LEOS Optical MEMS 2005: International Conference on Optical MEMS and Their Applications　201-202　2005年

DOI： 10.1109/OMEMS.2005.1540149 　

Low-temperature direct flip-chip bonding for integrated micro-systems 査読有り

E. Higurashi, T. Suga, R. Sawada

Conference Proceedings - Lasers and Electro-Optics Society Annual Meeting-LEOS　2005　121-122　2005年

DOI： 10.1109/LEOS.2005.1547908 　

ISSN：1092-8081

A three-dimensional micro-electro-mechanical system (MEMS) optical switch module using low-cost highly accurate polymer components 査読有り

Tsuyoshi Yamamoto, Johji Yamaguchi, Nobuyuki Takeuchi, Akira Shimizu, Renshi Sawada, Eiji Higurashi, Yuji Uenishi

Japanese Journal of Applied Physics, Part 1: Regular Papers and Short Notes and Review Papers　43　(8 B)　5824-5827　2004年8月

DOI： 10.1143/JJAP.43.5824 　

ISSN：0021-4922

Hybrid integration technologies for optical micro-systems 査読有り

E. Higurashi, T. Itoh, T. Suga, R. Sawada

Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering　5604　67-73　2004年

DOI： 10.1117/12.580079 　

ISSN：0277-786X

Integrated micro-displacement sensor that uses beam divergence 査読有り

Takahiro Ito, Renshi Sawada, Eiji Higurashi

Journal of Micromechanics and Microengineering　13　(6)　942-947　2003年11月

DOI： 10.1088/0960-1317/13/6/317 　

ISSN：0960-1317

A three-dimensional MEMS optical switching module having 100 input and 100 output ports 査読有り

T Yamamoto, J Yamaguchi, N Takeuchi, A Shimizu, E Higurashi, R Sawada, Y Uenishi

IEEE PHOTONICS TECHNOLOGY LETTERS　15　(10)　1360-1362　2003年10月

DOI： 10.1109/LPT.2003.818224 　

ISSN：1041-1135

eISSN：1941-0174

Hybrid microlaser encoder 査読有り

Renshi Sawada, Eiji Higurashi, Yoshito Jin

Journal of Lightwave Technology　21　(3)　815-820　2003年3月

DOI： 10.1109/JLT.2003.809542 　

ISSN：0733-8724

An integrated laser blood flowmeter 査読有り

Eiji Higurashi, Renshi Sawada, Takahiro Ito

Journal of Lightwave Technology　21　(3)　591-595　2003年3月

DOI： 10.1109/JLT.2003.809551 　

ISSN：0733-8724

OD-04 CHARACTERISTICS AND CONTROL OF MEMS MIRRORS FOR OPTICAL CROSS-CONNECT SWITCH

Yamaguchi Joji, Takeuchi Nobuyuki, Shimizu Akira, Yamamoto Tsuyoshi, Higurashi Eiji, Sawada Renshi, Uenishi Yuji

Proceedings of JSME-IIP/ASME-ISPS Joint Conference on Micromechatronics for Information and Precision Equipment : IIP/ISPS joint MIPE　2003　261-262　2003年

DOI： 10.1299/jsmemipe.2003.261 　

Improved single crystalline mirror actuated electrostatically by terraced electrodes with high-aspect ratio torsion spring 査読有り

R. Sawada, J. Yamaguchi, E. Higurashi, A. Shimizu, T. Yamamoto, N. Takeuchi, Y. Uenishi

2003 IEEE/LEOS International Conference on Optical MEMS　153-154　2003年

DOI： 10.1109/OMEMS.2003.1233512 　

Optical microsensors integrated on a silicon chip 査読有り

Eiji Higurashi, Renshi Sawada

Proceedings of IEEE Sensors　2　(1)　665-666　2003年

Horizontal observation of laser-trapped dielectric particles 査読有り

Yoshiro Ohmachi, Eiji Higurashi

Conference on Lasers and Electro-Optics Europe - Technical Digest　595　2003年

DOI： 10.1109/CLEOE.2003.1313657 　

Integrated microlaser displacement sensor 査読有り

Renshi Sawada, Eiji Higurashi, Takahiro Ito

Journal of Micromechanics and Microengineering　12　(3)　286-290　2002年5月

DOI： 10.1088/0960-1317/12/3/314 　

ISSN：0960-1317

高感度センシング技術 集積型マイクロ血流センサ

日暮栄治, 沢田廉士, 伊藤高広

NTT R & D　51　(5)　2002年

ISSN：0915-2326

Single Si crystal 1024 ch MEMS mirror based on terraced electrodes and a high-aspect ratio torsion spring for 3-D cross-connect switch 査読有り

R. Sawada, J. Yamaguchi, E. Higurashi, A. Shimizu, T. Yamamoto, N. Takeuchi, Y. Uenishi

2002 IEEE/LEOS International Conference on Optical MEMs, OMEMS 2002 - Conference Digest　11-12　2002年

DOI： 10.1109/OMEMS.2002.1031419 　

Hybrid integrated optical sensor for noninvasive blood flow monitoring 査読有り

E. Higurashi, R. Sawada, T. Ito

2002 IEEE/LEOS International Conference on Optical MEMs, OMEMS 2002 - Conference Digest　33-34　2002年

DOI： 10.1109/OMEMS.2002.1031430 　

An integrated fizeau-type interferometric displacement sensor for a feedback-controlled actuation system 査読有り

E. Higurashi, R. Sawada

Proceedings of the IEEE Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)　348-351　2002年

Free-space optical cross connect switch based on a 3D MEMS mirror array 査読有り

Yuji Uenishi, Joji Yamaguchi, Tsuyoshi Yamamoto, Nobuyuki Takeuchi, Akira Shimizu, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

Conference Proceedings - Lasers and Electro-Optics Society Annual Meeting-LEOS　1　59-60　2002年

ISSN：1092-8081

Highly accurate and quick bonding of a laser-diode chip onto a planar lightwave circuit 査読有り

R. Sawada, E. Higurashi, T. Ito

Precision Engineering　25　(4)　293-300　2001年10月

DOI： 10.1016/S0141-6359(01)00082-4 　

ISSN：0141-6359

Silicon (110) grid for ion beam processing systems 査読有り

R. Sawada, E. Higurashi, F. Shimokawa, O. Ohguchi, A. Tago

Journal of Micromechanics and Microengineering　11　(5)　561-566　2001年9月

DOI： 10.1088/0960-1317/11/5/318 　

ISSN：0960-1317

Optically driven angular alignment of microcomponents made of in-plane birefringent polyimide film based on optical angular momentum transfer 査読有り

E. Higurashi, R. Sawada, T. Ito

Journal of Micromechanics and Microengineering　11　(2)　140-145　2001年3月

DOI： 10.1088/0960-1317/11/2/309 　

ISSN：0960-1317

Fabrication of microstructure using fluorinated polyimide and silicone-based positive photoresist 査読有り

T. Ito, R. Sawada, E. Higurashi, T. Kiyokura

Microsystem Technologies　6　(5)　165-168　2000年8月

DOI： 10.1007/s005420000046 　

ISSN：0946-7076

Fabrication of micro IC probe for LSI testing 査読有り

Ito Takahiro, Renshi Sawada, Eiji Higurashi

Sensors and Actuators, A: Physical　80　(2)　126-131　2000年3月10日

DOI： 10.1016/S0924-4247(99)00257-5 　

ISSN：0924-4247

An accelerometer incorporating a micro-laser encoder for a wide measurable range 査読有り

R Sawada, E Higurashi, T Itoh

2000 IEEE/LEOS INTERNATIONAL CONFERENCE ON OPTICAL MEMS　145-146　2000年

High-accuracy micro-encoder based on the higher-order diffracted light interference 査読有り

E Higurashi, R Sawada

2000 IEEE/LEOS INTERNATIONAL CONFERENCE ON OPTICAL MEMS　143-144　2000年

Long-life micro-laser encoder 査読有り

Renshi Sawada, Eiji Higurashi, Osamu Ohguchi, Yoshito Jin

Proceedings of the IEEE Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)　491-495　2000年

Monolithic-integrated microlaser encoder 査読有り

Renshi Sawada, Eiji Higurashi, Takahiro Ito, Osamu Ohguchi, Mieko Tsubamoto

Applied Optics　38　(33)　6866-6873　1999年11月20日

DOI： 10.1364/AO.38.006866 　

ISSN：1559-128X

eISSN：2155-3165

Monolithically integrated optical displacement sensor based on triangulation and optical beam deflection 査読有り

Eiji Higurashi, Renshi Sawada, Takahiro Ito

Applied Optics　38　(9)　1746-1751　1999年3月20日

DOI： 10.1364/AO.38.001746 　

ISSN：1559-128X

eISSN：2155-3165

Optically induced angular alignment of trapped birefringent micro-objects by linearly polarized light 査読有り

E Higurashi, R Sawada, T Ito

PHYSICAL REVIEW E　59　(3)　3676-3681　1999年3月

ISSN：2470-0045

eISSN：2470-0053

Integrated micro focusing and tracking sensor 査読有り

R. Sawada, J. Shimada, E. Higurashi, T. Ito

Journal of Micromechanics and Microengineering　9　(1)　71-77　1999年3月

DOI： 10.1088/0960-1317/9/1/309 　

ISSN：0960-1317

Etalon combining silicon waveguide and silicon plate 査読有り

R Sawada, E Higurashi, T Itoh

MOEMS 99: 3RD INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO OPTO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (OPTICAL MEMS), PROCEEDINGS　140-144　1999年

LSIテスト用ICプローブ 査読有り

伊藤高広, 沢田廉士, 日暮栄治

電子情報通信学会技術研究報告　99　(456(EMD99 62-67))　263-266　1999年

DOI： 10.1109/memsys.1999.746830 　

ISSN：0913-5685

Optically induced angular alignment of trapped birefringent micro-objects by linearly polarized light 査読有り

E. Higurashi, R. Sawada, T. Ito

Physical Review E - Statistical Physics, Plasmas, Fluids, and Related Interdisciplinary Topics　59　(3)　3676-3681　1999年

DOI： 10.1103/PhysRevE.59.3676 　

ISSN：1063-651X

Nanometer-displacement detection of optically trapped metallic particles based on critical angle method for small force detection 査読有り

Eiji Higurashi, Renshi Sawada, Takahiro Ito

Review of Scientific Instruments　70　(7)　3068-3073　1999年

DOI： 10.1063/1.1149868 　

ISSN：0034-6748

Integrated microlaser Doppler velocimeter 査読有り

Takahiro Ito, Renshi Sawada, Eiji Higurashi

Journal of Lightwave Technology　17　(1)　30-33　1999年

DOI： 10.1109/50.737418 　

ISSN：0733-8724

Axial and lateral displacement measurements of a microsphere based on the critical-angle method 査読有り

Eiji Higurashi, Renshi Sawada, Takahiro Ito

Japanese Journal of Applied Physics, Part 1: Regular Papers and Short Notes and Review Papers　37　(7)　4191-4196　1998年7月

DOI： 10.1143/jjap.37.4191 　

ISSN：0021-4922

Characterization of optical torque exerted on optical rotators in a single-beam gradient-force optical trap 査読有り

Yoshiro Ohmachi, Masaharu Hashimoto, Tomohisa Yashiro, Akira Kanal, Eiji Higurashi

Conference on Lasers and Electro-Optics Europe - Technical Digest　315　1998年

Integrated micro-displacement sensor that can be incorporated into mini 3-dimensional actuator stage 査読有り

Renshi Sawada, Eiji Higurashi, Takahiro Itoh, Mieko Tsubamoto

LEOS Summer Topical Meeting　47-48　1998年

ISSN：1099-4742

Optically induced angular alignment of birefringent micro-objects by linear polarization 査読有り

E. Higurashi, R. Sawada, T. Ito

Applied Physics Letters　73　(21)　3034-3036　1998年

DOI： 10.1063/1.122663 　

ISSN：0003-6951

Optically induced rotation of a trapped micro-object about an axis perpendicular to the laser beam axis 査読有り

E. Higurashi, R. Sawada, T. Ito

Applied Physics Letters　72　(23)　2951-2953　1998年

DOI： 10.1063/1.121504 　

ISSN：0003-6951

Optically induced rotation of dissymmetrically shaped fluorinated polyimide micro-objects in optical traps 査読有り

E. Higurashi, O. Ohguchi, T. Tamamura, H. Ukita, R. Sawada

Journal of Applied Physics　82　(6)　2773-2779　1997年9月15日

DOI： 10.1063/1.366163 　

ISSN：0021-8979

Integrated micro-laser displacement sensor 査読有り

R. Sawada, E. Higurashi, T. Ito, M. Tsubamoto, O. Ohguchi

Proceedings of the IEEE Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)　19-24　1997年

Numerical analysis of an optical motor based on the radiation pressure 査読有り

Yoshiro Ohmachi, Kazuhiro Baba, Eiji Higurashi

Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering　2882　333-338　1996年

Optical trapping of low-refractive-index microfabricated objects using radiation pressure exerted on their inner walls 査読有り

E. Higurashi, O. Ohguchi, H. Ukita

Optics Letters　20　(19)　1931-1933　1995年10月

DOI： 10.1364/OL.20.001931 　

ISSN：0146-9592

eISSN：1539-4794

SPECTRAL HOLE-BURNING IN DYE-DOPED PLASTIC FIBER 査読有り

H SUZUKI, E HIGURASHI, A MORINAKA, T SHIMADA, K SUKEGAWA, D HAARER

MOLECULAR CRYSTALS AND LIQUID CRYSTALS SCIENCE AND TECHNOLOGY SECTION A-MOLECULAR CRYSTALS AND LIQUID CRYSTALS　252　515-524　1994年

ISSN：1058-725X

Rotational control of anisotropic micro-objects by optical pressure 査読有り

Eiji Higurashi, Hiroo Ukita, Hidenao Tanaka, Osamu Ohguchi

Proceedings of the IEEE Micro Electro Mechanical Systems　291-296　1994年

Optically induced rotation of anisotropic micro-objects fabricated by surface micromachining 査読有り

E. Higurashi, H. Ukita, H. Tanaka, O. Ohguchi

Applied Physics Letters　64　(17)　2209-2210　1994年

DOI： 10.1063/1.111675 　

ISSN：0003-6951

Persistent spectral hole burning in metal-free tetraphenylporphyrindoped polymethylmethacrylate core fiber 査読有り

H. Suzuki, E. Higurashi, A. Morinaka, T. Shimada, K. Sukegawa, D. Haarer

Journal of Luminescence　56　(1-6)　125-133　1993年10月

DOI： 10.1016/0022-2313(93)90063-S 　

ISSN：0022-2313

メカフォトニクスの技術

浮田宏生, 阿久戸敬治, 日暮栄治

NTT R & D　42　(9)　1993年

ISSN：0915-2326

Achievement of laser fusion of biological cells using UV pulsed laser beams 査読有り

S. Sato, E. Higurashi, Y. Taguchi, H. Inaba

Appl. Phys. B　54　(6)　531-533　1992年6月

DOI： 10.1007/BF00325521 　

ISSN：1432-0649

Achievement of laser fusion of biological cells using UV pulsed dye laser beams 査読有り

S. Sato, E. Higurashi, Y. Taguchi, H. Inaba

Applied Physics B Photophysics and Laser Chemistry　54　(6)　531-533　1992年6月

DOI： 10.1007/BF00325521 　

ISSN：0721-7269

eISSN：1432-0649