Details of the Researcher

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Eiji Higurashi
Section
Graduate School of Engineering
Job title
Professor
Degree

  • 博士（工学）（東北大学）

  • 工学修士（東北大学）

e-Rad No.
60372405
Researcher ID
KVY-4537-2024

Research History 17

  • 2025/01 - Present
    Tohoku University　Semiconductor Creativity Hub (S-Hub)　Professor

  • 2022/05 - Present
    National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)　Visiting Researcher

  • 2022/04 - Present
    Tohoku University　Faculty of Engineering Department of Electrical,Information and Physics Engineering　Professor

  • 2022/04 - Present
    Tohoku University　Research Institute of Electrical Communication　Professor

  • 2022/04 - Present
    Tohoku University　Graduate School of Engineering Department of Electronic Engineering　Professor

  • 2024/04 - 2025/03
    Osaka University　Joining and Welding Research Institute　Guest Professor

  • 2023/04 - 2024/03
    Tohoku University　Graduate School of Engineering Department of Electronic Engineering　Chairperson of Department

  • 2020/04 - 2022/03
    National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)　Device Technology Research Institute　Leader, Group

  • 2019/04 - 2020/03
    National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)　Research Center for Ubiquitous MEMS and Micro Engineering　Leader, Team

  • 2017/04 - 2019/03
    The University of Tokyo　Department of Precision Engineering, School of Engineering　Associate Professor

  • 2017/04 - 2019/03
    National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)　Research Center for Ubiquitous MEMS and Micro Engineering　Leader, Team

  • 2014/04 - 2017/03
    The University of Tokyo　Department of Precision Engineering, School of Engineering　Associate Professor

  • 2004/04 - 2014/03
    The University of Tokyo　The Research Center for Advanced Science and Technology　Associate Professor

  • 2003/10 - 2004/03
    The University of Tokyo　Department of Precision Engineering, School of Engineering　Associate Professor

  • 2002/03 - 2003/09
    Nippon Telegraph and Telephone Corporation (NTT)　Senior Research Engineer

  • 1996/02 - 2002/02
    Nippon Telegraph and Telephone Corporation (NTT)　Research Engineer

  • 1991/04 - 1996/01
    Nippon Telegraph and Telephone Corporation (NTT)

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Committee Memberships 202

  • 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構　NEDO技術委員

    2025/08 - Present

  • 2026 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2026)　Advisory Member

    2025/07 - Present

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 北海道・東北支部　アドバイザー

    2025/05 - Present

  • The Japan Institute of Electronics packaging (JIEP)　President

    2025/05 - Present

  • Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA)　Chair

    2025/04 - Present

  • 一般社団法人電気学会 第42回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム実行委員会　顧問

    2025/01 - Present

  • 14th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2025)　Steering Committee

    2024/12 - Present

  • IEEE Electronics Packaging Society (EPS)　Board of Governors

    2024/01 - Present

  • IEEE EPS Japan Chapter　Advisor

    2023/01 - Present

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 マイクロメカトロニクス実装技術委員会　委員

    2021/04 - Present

  • 一般社団法人電子実装工学研究所(IMSI) 接合界面創成技術委員会　幹事

    2020/06 - Present

  • Micromachines　Editorial Board Member

    2020/03 - Present

  • MEMS Engineer Forum　Organizing Committee Member

    2018/08 - Present

  • 一般社団法人日本オプトメカトロニクス協会 オプトメカトロニクス技術委員会　委員

    2018/04 - Present

  • International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT)　Member of International Advisory Committee Board

    2018 - Present

  • Institute of Electronics, Information and Communication Engineers　Technical Committee on System NanoTechnology

    2017/06 - Present

  • Taiwan-Japan Workshop on Electronic Interconnection　Organizer

    2017 - Present

  • International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)　Publication Chair

    2017 - Present

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 ICEPステアリング委員会　委員

    2016/06 - Present

  • Institute for Advanced Micro-System Integration　Director

    2016/06 - Present

  • The Japan-China-Korea MEMS/NEMS (JCK MEMS/NEMS)　Advisory Committee Member

    2014 - Present

  • 一般社団法人電子情報通信学会 ソサイエティ論文誌編集委員会　査読委員

    2011/05 - Present

  • Steering committee member

    2008/08 - Present

  • 公益社団法人精密工学会 MEMS商業化技術専門委員会　委員

    2003/02 - Present

  • 一般社団法人電気学会 論文委員会（Eグループ）　委員

    2000/04 - Present

  • The Institute of Electrical Engineers of Japan (IEEJ), Sensor Symposium Program Committee　Member

    2025/05 - 2026/01

  • 2025 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2025)　Technical Program Committee Member

    2024/07 - 2025/07

  • 独立行政法人日本学術振興会　審査委員

    2024/07 - 2025/06

  • Board of Society, The Sensors and Micromachines Society in The Institute of Electrical Engineers of Japan　Officer

    2024/05 - 2025/06

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 北海道・東北支部　委員

    2023/05 - 2025/05

  • Editorial Committee of the Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging　Editor-in-Chief

    2023/05 - 2025/05

  • Editorial Committee of Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging　Editor

    2019/06 - 2025/05

  • Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA)　Observer

    2024/07 - 2025/03

  • 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構　NEDO技術委員

    2024/02 - 2025/03

  • 一般社団法人電気学会 第41回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム実行委員会　委員長

    2024/01 - 2025/01

  • The Institute of Electrical Engineers of Japan (IEEJ), Sensor Symposium Program Committee　Member

    2024/07 - 2024/12

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 第34回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)論文委員会　論文委員

    2024/04 - 2024/12

  • 13th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2024)　General Chair

    2023/12 - 2024/12

  • 一般社団法人電気学会 令和６年度E部門総合研究会実行委員会　委員

    2024/01 - 2024/09

  • 独立行政法人日本学術振興会　審査意見書作成者

    2024/07 - 2024/08

  • 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2024)　Technical Program Committee Member

    2023/07 - 2024/07

  • The Japan Institute of Electronics packaging (JIEP)　Director

    2023/05 - 2024/05

  • R&D Steering Committee in The Institute of Electrical Engineers of Japan　Vice Chairperson

    2022/06 - 2024/05

  • Board of Society, The Sensors and Micromachines Society in The Institute of Electrical Engineers of Japan　Officer, R&D Management

    2022/06 - 2024/05

  • International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics (OMN)　Steering Committee Member

    2014 - 2024

  • 一般社団法人電気学会 第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム実行委員会　副委員長

    2023/01 - 2023/12

  • 12th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2023)　Vice Chair

    2022/12 - 2023/12

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 第33回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2023)論文委員会　論文委員

    2023/03 - 2023/11

  • 一般社団法人電気学会 令和５年度E部門総合研究会実行委員会　委員

    2022/12 - 2023/09

  • 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)　General Vice Chair

    2022/07 - 2023/07

  • 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2023)　Technical Program Committee Member

    2022/07 - 2023/07

  • Transducers 2023 現地開催委員会　委員

    2023/01 - 2023/06

  • Editorial Committee of the Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging　Associate Editor-in-Chief

    2019/06 - 2023/05

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 パワーエレクトロニクス研究会　委員

    2015/06 - 2023/03

  • The Institute of Electrical Engineers of Japan (IEEJ)　Sensor Symposium Program Committee Member

    2022/04 - 2022/12

  • 11th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2022)　Program Chair

    2021/12 - 2022/12

  • IEEE EPS Japan Chapter　Chair

    2021/01 - 2022/12

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 第32回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2022)論文委員会　論文委員

    2022/04 - 2022/11

  • 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2022)　General Vice Chair

    2021/07 - 2022/07

  • 一般社団法人電気学会　理事会選定表彰投票有権者

    2021/10 - 2022/05

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 第31回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2021)論文委員会　論文委員

    2021/04 - 2022/03

  • International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)　Technical Program Committee Member

    2020/04 - 2022/01

  • International Conference on Sensor Device Technologies and Applications (SENSORDEVICES)　Technical Program Committee Member

    2014 - 2022

  • The Institute of Electrical Engineers of Japan (IEEJ)　Sensor Symposium Program Committee Member

    2021/02 - 2021/12

  • 10th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2021)　Program Chair

    2020/12 - 2021/12

  • 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2021)　General Chair

    2020/07 - 2021/07

  • 一般社団法人電気学会　理事会選定表彰投票有権者

    2020/10 - 2021/05

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 マイクロメカトロニクス実装技術研究会　主査

    2018/04 - 2021/03

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 マイクロメカトロニクス実装技術委員会　委員長

    2018/04 - 2021/03

  • 独立行政法人日本学術振興会 産学協力研究委員会 接合界面創成技術第191委員会　幹事

    2015/10 - 2021/03

  • The Institute of Electrical Engineers of Japan (IEEJ)　Sensor Symposium Program Committee Member

    2020/05 - 2021/01

  • IEEE EPS Japan Chapter　Vice Chair

    2019/01 - 2020/12

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 第30回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2020)論文委員会　論文委員

    2020/02 - 2020/11

  • 2020 International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2020)　General Chair

    2019/07 - 2020/07

  • Guest Editor

    2019/05 - 2020/03

  • The Institute of Electrical Engineers of Japan (IEEJ)　Sensor Symposium Program Committee Member

    2019/02 - 2020/01

  • 9th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2019)　Publication/Web Chair

    2018/12 - 2019/12

  • 一般社団法人電気学会 「立体構造や柔軟材料への微細加工、実装技術に関する若手研究者を中心とした調査専門委員会」　委員

    2017/01 - 2019/12

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 第29回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2019)論文委員会　論文委員

    2019/04 - 2019/10

  • 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)　General Vice Chair

    2018/06 - 2019/05

  • 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)　Technical Program Committee Chair

    2018/06 - 2019/05

  • Guest Editor

    2018/04 - 2019/05

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス実装学会誌編集委員会　委員長

    2017/05 - 2019/05

  • The Japan Institute of Electronics packaging (JIEP)　Executive Director

    2017/05 - 2019/05

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 表彰選考委員会　委員

    2016/05 - 2019/05

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 英文論文誌編集委員会　委員

    2014/04 - 2019/05

  • The Institute of Electrical Engineers of Japan (IEEJ)　Sensor Symposium Program Committee Member

    2018/04 - 2019/01

  • 公益社団法人応用物理学会 集積化MEMSシンポジウム論文委員会　委員

    2018 - 2019

  • International Conference on Sensor Device Technologies and Applications (SENSORDEVICES)　Steering Committee Member

    2017 - 2019

  • IEEE EPS Japan Chapter　Committee Member

    2018/01 - 2018/12

  • 8th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2018)　Publication/Web Chair

    2017/12 - 2018/12

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 20周年記念行事実行委員会　委員

    2018/04 - 2018/11

  • 一般社団法人電子情報通信学会 エレクトロニクスソサイエティ システムナノ技術に関する時限研究専門委員会　専門委員

    2014/08 - 2018/07

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 第32回春季講演大会実行委員会　アドバイザ

    2017/08 - 2018/06

  • 2018 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2018)　Publications Committee Vice Chair

    2017/07 - 2018/06

  • 2018 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2018)　Technical Program Committee Vice Chair

    2017/06 - 2018/06

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 マイクロメカトロニクス実装技術委員会　副委員長

    2013/04 - 2018/03

  • Guest Editor

    2017/05 - 2018/02

  • The Institute of Electrical Engineers of Japan (IEEJ)　Sensor Symposium Program Committee Member

    2017/02 - 2018/01

  • 7th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2017)　Publication/Web Chair

    2016/12 - 2017/12

  • IEEE CPMT Society Japan Chapter　運営委員

    2015/01 - 2017/12

  • 一般社団法人電気学会 センサ・マイクロマシン部門　「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム優秀ポスター賞選考委員

    2017/08 - 2017/11

  • The 24th Congress of the International Commission for Optics (ICO-24)　Program Committee Member

    2016/09 - 2017/08

  • 2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2017)　Technical Program Committee Member

    2016/07 - 2017/07

  • 2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2017)　Publications Committee Chair

    2016/07 - 2017/07

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 第31回春季講演大会実行委員会　アドバイザ

    2016/08 - 2017/06

  • The Scientific World Journal (Hindawi Publishing Corporation)　Editorial Board Member

    2012/05 - 2017/06

  • 一般社団法人電子情報通信学会　2016 ELEX Best Paper Award選定委員会委員

    2017/04 - 2017/05

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス実装学会誌編集委員会　副委員長

    2016/05 - 2017/05

  • The Japan Institute of Electronics packaging (JIEP)　Director

    2016/05 - 2017/05

  • Editorial Committee on the IEICE Electronics Express (ELEX)　Associate Editor

    2014/06 - 2017/05

  • The Institute of Electrical Engineers of Japan (IEEJ)　Sensor Symposium Program Committee Member

    2016/08 - 2017/01

  • International Conference on BioSensors, BioElectronics, BioMedical Devices, BioMEMS/NEMS and Applications (Bio4Apps)　Executive Committee Member

    2015 - 2017

  • 6th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2016)　Japanese Committee Member

    2015/12 - 2016/12

  • The Institute of Electrical Engineers of Japan (IEEJ), Sensor Symposium Executive Committee　Member

    2015/08 - 2016/11

  • 一般社団法人電気学会 センサ・マイクロマシン部門　「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム優秀技術論文賞選考委員

    2016/09 - 2016/10

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 第30回春季講演大会実行委員会　アドバイザ

    2015/08 - 2016/08

  • 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2016)　Technical Program Committee Member

    2015/07 - 2016/07

  • 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2016)　Publications Committee Chair

    2015/07 - 2016/07

  • Journal of Photonics (Hindawi Publishing Corporation)　Editorial Board Member

    2013/02 - 2016/07

  • 8th Asia-Pacific Conference on Transducers and Micro/Nano Technologies (APCOT 2016)　Technical Program Committee Member

    2015/09 - 2016/06

  • 公益社団法人精密工学会 春季大会学術講演会MEMS商業化技術　オーガナイザー

    2011 - 2016

  • The Institute of Electrical Engineers of Japan (IEEJ), Sensor Symposium Executive Committee　Member

    2014/12 - 2015/11

  • 一般社団法人電気学会 センサ・マイクロマシン部門　「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム五十嵐賞および奨励賞選考委員

    2015/09 - 2015/10

  • 2015 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2015)　Technical Program Committee Member

    2014/07 - 2015/07

  • 2015 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2015)　Publications Committee Chair

    2014/07 - 2015/07

  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 第29回春季講演大会　実行委員長, 組織委員会副委員長

    2014/08 - 2015/06

  • Guest Editor

    2014/05 - 2015/03

  • IEEE CPMT Society Japan Chapter 低温接合による３Ｄ集積化研究会　委員

    2007/07 - 2015/03

  • IEEE CPMT Society Japan Chapter　Secretary

    2013/01 - 2014/12

  • The Institute of Electrical Engineers of Japan (IEEJ), Sensor Symposium Executive Committee　Member

    2013/12 - 2014/11

  • 一般社団法人電気学会 センサ・マイクロマシン部門　「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム五十嵐賞および奨励賞選考委員

    2014/09 - 2014/10

  • 2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2014)　Technical Program Committee Member

    2013/07 - 2014/07

  • 2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2014)　Publications Committee Chair

    2013/07 - 2014/07

  • 一般社団法人電子情報通信学会 エレクトロニクスソサイエティ 次世代ナノ技術に関する時限研究専門委員会　専門委員

    2004/05 - 2014/05

  • The Institute of Electrical Engineers of Japan (IEEJ), Sensor Symposium Program Committee　Member

    2013/02 - 2014/01

  • 公益社団法人精密工学会 秋季大会学術講演会 MEMS商業化技術　オーガナイザー

    2010 - 2014

  • 2013 International Conference on Electronics Packaging (ICEP2013)　Technical Program Committee Member

    2012/07 - 2013/07

  • The Institute of Electrical Engineers of Japan (IEEJ), Sensor Symposium Executive Committee　Member

    2011/11 - 2013/01

  • The Institute of Electrical Engineers of Japan (IEEJ), Sensor Symposium Program Committee　Member

    2007/05 - 2013/01

  • IEEE CPMT Society Japan Chapter　運営委員

    2011/04 - 2012/12

  • IEICE Transactions on Electronics, Vol.E95-C, No.2, February 2012, Special Section on Photonic Devices using Nanofabrication Technology and Their Applications　Guest Editor

    2011/06 - 2012/02

  • 電子情報通信学会 エレクトロニクスソサイエティ 「電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術」和文論文小特集編集委員会　編集幹事

    2010/12 - 2011/11

  • 電子情報通信学会 エレクトロニクスソサイエティ 和文論文誌編集委員会　編集委員

    2008/07 - 2011/05

  • レーザー学会 学術講演会第31回年次大会実行委員会　プログラム委員

    2010/05 - 2011/03

  • 電子情報通信学会 エレクトロニクスソサイエティ 「先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集」和文論文小特集編集委員会　編集幹事

    2010/01 - 2010/11

  • 電子情報通信学会　レター論文賞選定委員会委員

    2009/11 - 2010/09

  • 電子情報通信学会 エレクトロニクスソサイエティ 次世代ナノ技術に関する時限研究専門委員会　委員長

    2008/06 - 2010/05

  • IEEE Sensors Conference　Technical Program Committee Member

    2004 - 2010

  • 電子情報通信学会 エレクトロニクスソサイエティ 「次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集」和文論文小特集編集委員会　編集幹事

    2009/01 - 2009/11

  • 電気学会 ユビキタス志向ナノマテリアル・プロセス技術調査専門委員会　委員

    2007/07 - 2009/06

  • 電子情報通信学会 エレクトロニクスソサイエティ 「先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集」和文論文小特集編集委員会　編集幹事

    2008/01 - 2008/11

  • 24th ISPE International Conference on CAD/CAM, Robotics & Factories of the Future　International Program Committee Member, Local Program Committee Member

    2007/04 - 2008/09

  • エレクトロニクス実装学会 第22回春季講演大会実行委員会　副委員

    2007/09 - 2008/04

  • 日本機械学会 材料力学部門 マイクロ・ナノ材料評価／微小機械部品設計技術に関する調査研究会　委員

    2005/04 - 2008/03

  • 電気学会 ユビキタス社会のためのナノマテリアル・プロセス技術調査専門委員会　委員

    2005/07 - 2007/06

  • 電気学会 総務会議　委員（Ｅ部門総務担当）

    2006/05 - 2007/05

  • The Sensors and Micromachines Society, The Institute of Electrical Engineers of Japan (IEEJ)　Board Member

    2005/05 - 2007/05

  • IEICE Transactions on Electronics, Vol.E90-C, No.1, January 2007, Special Section on Microoptomechatronics　Guest Associate Editor

    2006/05 - 2007/01

  • 電子情報通信学会 エレクトロニクスソサイエティ 「次世代ナノテクノロジー特集号」和文論文小特集編集委員会　編集委員

    2006/02 - 2007/01

  • 電気学会 光集積化ナノ計測システム技術調査専門委員会　委員

    2005/01 - 2006/12

  • エレクトロニクス実装学会 ユビキタスデバイス実装研究会　幹事

    2004/04 - 2006/03

  • 光産業技術振興協会 光集積技術フィージビリティ調査委員会　委員

    2003/04 - 2006/03

  • 電気学会 ナノ材料・プロセス技術調査専門委員会　委員

    2003/07 - 2005/06

  • 電気学会 光マイクロマシン技術協同研究委員会　委員

    2001/10 - 2003/09

  • 電気学会 機能性材料・プロセス技術調査専門委員会　委員

    2001/04 - 2003/03

  • 光産業技術振興協会 ナノ・フォトニクス懇談会　幹事

    1998/07 - 2003/03

  • エレクトロニクス実装学会 MEMS実装研究会　幹事

    2000/02 - 2002/01

  • 精密工学会 MEMSパッケージング分科会　幹事

    2000/02 - 2002/01

  • IEEE/LEOS International Conference on Optical MEMS 2001　Program Committee Member, Planning Committee Member

    2001/02 - 2001/09

  • 電気学会 センサ用材料・プロセス技術調査専門委員会　委員

    2000/06 - 2001/03

  • 電気学会 光マイクロマシン協同研究委員会　委員

    1999/01 - 2000/12

  • 一般社団法人スマートプロセス学会・一般社団法人溶接学会　エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム（Mate2019）優秀発表賞（学生賞）採点委員

    2019/01 -

  • International Conference on BioSensors, BioElectronics, BioMedical Devices, BioMEMS/NEMS and Applications (Bio4Apps)　Executive Committee Member

    2019 -

  • International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)　Steering Committee Member, Publication Chair

    2019 -

  • International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics (OMN)　Technical Program Committee Member

    2018 -

  • The 19th International Conference on Electronics Materials and Packaging (EMAP 2017)　Domestic Advisory Board Member

    2017 -

  • International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)　Steering Committee Member, Publication Chair

    2017 -

  • 公益財団法人応用物理学会 集積化MEMSシンポジウム論文委員会　委員

    2016 -

  • International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics (OMN)　Optical MEMS Program Chair

    2016 -

  • 公益社団法人精密工学会 秋季大会学術講演会N-MEMS製造・応用と信頼性　オーガナイザー

    2015 -

  • The Japan-China-Korea MEMS/NEMS (JCK MEMS/NEMS)　Conference Co-chair

    2015 -

  • 公益社団法人精密工学会 春季大会学術講演会実行委員会　委員

    2014 -

  • International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics (OMN)　Technical Program Committee Member

    2014 -

  • International IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)　Advisory Committee Member

    2014 -

  • International IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)　Steering Committee Member, Publication Chair,

    2014 -

  • The Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS (JCK MEMS/NEMS)　Conference Chair

    2013 -

  • International IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)　Steering Committee Member, Publication Chair

    2012 -

  • 電子情報通信学会 ソサエティ大会　エレソ学生奨励賞選定委員会委員

    2011 -

  • IEEE International Symposium on Optomechatronic Technologies (ISOT 2009)　Program Committee Member

    2009 -

  • 応用物理学関係連合講演会　講演奨励賞審査員

    2008/03 -

  • ECS-PRiME 2008, 10th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding　Local Steering Committee

    2008 -

  • SPIE International Symposium on Optomechatronic Technologies, Optomechatronic Micro/Nano Devices and Components　Cochair

    2007 -

  • 電気学会 論文誌E, 「マイクロ光センシング」特集号　ゲストエディタ

    2007 -

  • 応用物理学関係連合講演会　講演奨励賞審査員

    2006/03 -

  • レーザー学会 年次大会学術講演会年次大会　｢優秀論文発表賞｣審査委員

    2006 -

  • レーザー学会 年次大会学術講演会年次大会実行委員会　委員（プログラム委員）

    2006 -

  • SPIE International Symposium on Optomechatronic Technologies, Optomechatronic Micro/Nano Devices and Components　Cochair

    2005 -

  • 精密工学会 春季大会学術講演会実行委員会　委員

    2004 -

  • IEEE/LEOS International Conference on Optical MEMS and Their Applications (Optical MEMS 2004)　Planning Committee member

    2004 -

  • SPIE Optics East, Conferences Optomechatronic Micro/Nano Components, Devices, and Systems　Cochair

    2004 -

  • 応用物理学関係連合講演会　講演奨励賞審査員

    1999/03 -

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Professional Memberships 6

  • IEEE

    2010/10 - Present

  • The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers (IEICE)

    2006/09 - Present

  • The Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP)

    2004/07 - Present

  • The Japan Society for Precision Engineering (JSPE)

    1999/06 - Present

  • The Institute of Electrical Engineers of Japan (IEEJ)

    1996/06 - Present

  • The Japan Society of Applied Physics (JSAP)

    1990/08 - Present

︎Show all ︎Show first 5

Research Interests 36

  • Micro bonding

  • Semiconductor packaging

  • MEMS

  • Additional processing

  • Surface activated bonding

  • ３D packaging

  • bonding interface

  • grating

  • Microfabrication

  • Electronics packaging

  • Photonic Integrated Circuits

  • Atmospheric-pressure plasma

  • Heterogeneous Integration

  • Low-temperature bonding

  • Room-temperature bonding

  • Optical tweezers

  • Imprint

  • Passive alignment

  • Flip chip bonding

  • Microbump

  • Vacuum sealing

  • Hermetic sealing

  • High-Heat Dissipation Structure

  • Hydrogen radicals

  • Microsystem

  • blood flow sensor

  • encoder

  • Opto Mechatronics

  • Optical MEMS

  • Wafer bonding

  • ３D Integration

  • Optical devices

  • Electronics Packaging

  • Sensors

  • MEMS Packaging

  • Optical micro-devices

Research Areas 5

  • Nanotechnology/Materials / Composite materials and interfaces /

  • Manufacturing technology (mechanical, electrical/electronic, chemical engineering) / Manufacturing and production engineering /

  • Manufacturing technology (mechanical, electrical/electronic, chemical engineering) / Electronic devices and equipment /

  • Nanotechnology/Materials / Nano/micro-systems /

  • Nanotechnology/Materials / Nanomaterials /

Awards 48

  1. JIEP Poster Award

    2025/04　2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

  2. ポスターアワード

    2025/03　エレクトロニクス実装学会第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)

  3. 優秀ポスター発表賞ファイナリスト

    2024/11　電気学会センサ・マイクロマシン部門主催第41回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

  4. 最優秀技術論文賞

    2022/11　電気学会センサ・マイクロマシン部門主催第39回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

  5. ベストペーパー賞

    2022/09　エレクトロニクス実装学会第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES 2021)

  6. Arnaud Darmont Award for Best Paper

    2022/01　Imaging Sensors and Systems 2022

  7. JIEP Poster Award

    2020/06　2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

  8. 優秀論文賞

    2020/03　応用物理学会集積化MEMS技術研究会主催第11回集積化MEMSシンポジウム

  9. 優秀賞

    2020/03　エレクトロニクス実装学会第33回春季講演大会

  10. Best Poster Presentation Award

    2019/05　2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)

  11. ポスターアワード

    2019/03　エレクトロニクス実装学会第32回春季講演大会

  12. 優秀論文賞

    2019/03　応用物理学会集積化MEMS技術研究会主催第10回集積化MEMSシンポジウム

  13. 優秀ポスター賞

    2019/03　応用物理学会集積化MEMS技術研究会主催第9回集積化MEMS技術研究ワークショップ

  14. 2018アカデミックプラザ賞

    2018/06　エレクトロニクス実装学会2018アカデミックプラザ賞

  15. シニア会員

    2017/12　一般社団法人電子情報通信学会

  16. Senior Member

    2017/04　IEEE

  17. Outstanding Technical Paper Award

    2017/04　2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

  18. ポスターアワード

    2017/03　エレクトロニクス実装学会第30回春季講演大会

  19. 2016アカデミックプラザ賞

    2016/06　エレクトロニクス実装学会

  20. 優秀論文賞

    2016/03　応用物理学会集積化MEMS技術研究会主催第7回集積化MEMSシンポジウム

  21. 最優秀技術論文賞

    2015/10　電気学会センサ・マイクロマシン部門主催第32回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

  22. ベストペーパー賞

    2015/09　エレクトロニクス実装学会第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES 2014)

  23. Outstanding Paper Award

    2015/06　18th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers 2015)

  24. アカデミックプラザ5年連続継続賞

    2015/06　エレクトロニクス実装学会

  25. 優秀論文賞

    2015/03　応用物理学会集積化MEMS技術研究会主催第６回集積化MEMSシンポジウム

  26. 論文賞

    2015/03　応用物理学会シリコンテクノロジー分科会

  27. Best Paper Award

    2014/07　The 5th Japan-China-Korea MEMS/NEMS with NANO KOREA 2014

  28. Outstanding Technical Paper Award

    2014/04　2013 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

  29. 優秀ポスター賞

    2013/11　電気学会センサ・マイクロマシン部門主催第30回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

  30. 優秀技術論文賞

    2013/11　電気学会センサ・マイクロマシン部門主催第30回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

  31. Outstanding Poster Award

    2013/08　The 4th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS (JCK MEMS/NEMS 2013)

  32. Outstanding Poster Award

    2013/08　The 4th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS (JCK MEMS/NEMS 2013)

  33. Best Presentation Award

    2012/05　2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)

  34. 第28回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム最優秀技術論文賞

    2011/09　電気学会センサ・マイクロマシン部門

  35. Best Paper Award

    2010/07　2010 First International Conference on Sensor Device Technologies and Applications (SENSORDEVICES)

  36. 第23回エレクトロニクス実装学会講演大会優秀賞

    2010/03　エレクトロニクス実装学会

  37. 市村学術賞貢献賞

    2008/04　財団法人新技術開発財団

  38. 上級会員

    2007/10　一般社団法人電気学会

  39. Best Paper Award

    2007/08　2007 8th International Conference on Electronics Packaging Technology (ICEPT)

  40. 大川出版賞

    2003/11　財団法人大川情報通信基金

  41. MOC Paper Award

    2003/10　9th Microoptics Conference (MOC’03)

  42. 秋季大会学術講演会ベストオーガナイザー賞

    2003/10　精密工学会

  43. 革新研究賞

    2003/03　NTTマイクロシステムインテグレーション研究所

  44. 第19回センサ・マイクロマシンとシンポジウム五十嵐賞

    2002/05　電気学会センサ・マイクロマシン準部門

  45. 研究開発賞

    2000/12　NTT通信エネルギー研究所

  46. 全国大会優秀論文発表賞

    2000/04　電気学会

  47. 秋季大会学術講演会ベストプレゼンテーション賞

    1999/11　精密工学会

  48. 講演奨励賞

    1997/12　応用物理学会

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Papers 294

  1. Au hollow pyramidal bumps for low-temperature low-pressure bonding fabricated via Au film transfer method

    Shintaro Goto, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Eiji Higurashi

    Sensors and Actuators A: Physical　2025/12

    DOI： 10.1016/j.sna.2025.116968 　

  2. Low pressure Au–Au bonding using flat-topped micro-bump Au arrays fabricated by Au film transfer and coining methods

    Shintaro Goto, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Eiji Higurashi

    Japanese Journal of Applied Physics　2025/05/01

    DOI： 10.35848/1347-4065/adcc3a 　

  3. Wafer Bonding of GaAs and SiC via Thin Au Film at Room Temperature

    Kai Takeuchi, Eiji Higurashi

    Micromachines　16　(4)　2025/04/07

    DOI： 10.3390/mi16040439 　

    eISSN： 2072-666X

  4. Room temperature bonding of Au plating through surface smoothing using polyimide template stripping

    Kai Takeuchi, Shogo Koseki, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Takahiro Tsuda, Tomoaki Tokuhisa, Toshikazu Shimizu, Eiji Higurashi

    Sensors and Actuators A: Physical　383　2025/03

    DOI： 10.1016/j.sna.2025.116211 　

    ISSN： 0924-4247

    eISSN： 1873-3069

  5. Nonlinear beam conversion with multi-spectral components

    Kai Hsun Chang, Chia Chun Fan, To Fan Pan, Jie Hua Lai, Ming Shun Tsai, Azzedine Boudrioua, Chih Ming Lai, Hiroyuki Yokoyama, Eiji Higurashi, Hidefumi Akiyama, Katrin Paschke, Lung Han Peng

    Optics letters　50　(4)　1313-1316　2025/02/15

    DOI： 10.1364/OL.547384 　

    ISSN： 0146-9592

    eISSN： 1539-4794

  6. Room temperature wafer bonding via polysilazane for vacuum sealing bonding

    Kai Takeuchi, Eiji Higurashi

    Japanese Journal of Applied Physics　64　(3)　2025/02/12

    Publisher: IOP Publishing

    DOI： 10.35848/1347-4065/adb4fb 　

    ISSN： 0021-4922

    eISSN： 1347-4065

  7. Room temperature wafer bonding through conversion of polysilazane into SiO <inf>2</inf> International-journal

    Kai Takeuchi, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi

    Scientific Reports　14　(1)　1267-1267　2024/12

    DOI： 10.1038/s41598-024-51800-6 　

    eISSN： 2045-2322

  8. Plasma Hydrophilic Treatment for Improved Wafer Bonding Strength via Polysilazane

    Nemoto Daiki, Kai Takeuchi, Eiji Higurashi

    2024 International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2024　2024

    DOI： 10.1109/3DIC63395.2024.10830136 　

    ISSN： 2164-0157

  9. Au Flat Micro-Bump Arrays Fabricated by Transfer and Coining of Au Thin Films

    Shintaro Goto, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Eiji Higurashi

    2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2024　2024

    DOI： 10.1109/LTB-3D64053.2024.10774140 　

  10. Adhesion between Si Substrates in Liquid Water Using Inorganic Polymer

    Daiki Nemoto, Kai Takeuchi, Eiji Higurashi

    13th IEEE CPMT Symposium Japan: Innovation of Packaging Technology for Advanced Heterogeneous Integration, ICSJ 2024　41　168-169　2024

    Publisher:

    DOI： 10.1109/ICSJ62869.2024.10804705 　

  11. Formation of Au Hollow Micro-Bump Arrays for Low Temperature Au-Au Bonding

    Shintaro Goto, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Eiji Higurashi

    13th IEEE CPMT Symposium Japan: Innovation of Packaging Technology for Advanced Heterogeneous Integration, ICSJ 2024　150-151　2024

    DOI： 10.1109/ICSJ62869.2024.10804723 　

    ISSN： 2373-5449

  12. Sequential Surface Treatment Process with VUV light and Ar Plasma for Room Temperature Au-Au Bonding

    Mika Ogino, Kai Takeuchi, Eiji Higurashi

    13th IEEE CPMT Symposium Japan: Innovation of Packaging Technology for Advanced Heterogeneous Integration, ICSJ 2024　166-167　2024

    DOI： 10.1109/ICSJ62869.2024.10804698 　

  13. Perhydropolysilazane as an Adhesion Layer for Vacuum Sealing Wafer Bonding

    Kai Takeuchi, Daiki Nemoto, Eiji Higurashi

    2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2024　2024

    DOI： 10.1109/LTB-3D64053.2024.10774106 　

  14. Template Stripping Process Combined With Polyimide and SiO<inf>2</inf>/Si Templates for Obtaining Smooth Au Surfaces

    Shogo Koseki, Mika Ogino, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Takahiro Tsuda, Tomoaki Tokuhisa, Toshikazu Shimizu, Eiji Higurashi

    2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024　129-130　2024

    DOI： 10.23919/ICEP61562.2024.10535611 　

  15. Investigation of Plasma Gases for Polysilazane Conversion into SiO<inf>2</inf> for Wafer Bonding

    Daiki Nemoto, Kai Takeuchi, Eiji Higurashi

    2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024　289-290　2024

    DOI： 10.23919/ICEP61562.2024.10535633 　

  16. Influence of Various Plasma and UV/O<inf>3</inf>Treatments on Au Surfaces for Au-Au Surface Activated Bonding

    Mika Ogino, Kai Takeuchi, Eiji Higurashi

    2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024　331-332　2024

    DOI： 10.23919/ICEP61562.2024.10535697 　

  17. Formation of SiO<inf>2</inf> Bonding Interface using Perhydropolysilazane at Room Temperature

    Kai Takeuchi, Daiki Nemoto, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi

    2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024　113-114　2024

    DOI： 10.23919/ICEP61562.2024.10535553 　

  18. Optimization of Ag Thin Film Thickness with a Capping Layer for Ag-Ag Surface Activated Bonding

    Yuanhao Cai, Kai Takeuchi, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu, Eiji Higurashi

    2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024　117-118　2024

    DOI： 10.23919/ICEP61562.2024.10535599 　

  19. Template Stripping of Au from Polyimide Film for Smoothing of Bonding Surface

    Shogo Koseki, Mika Ogino, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Tomoaki Tokuhisa, Toshikazu Shimizu, Eiji Higurashi

    2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ)　133-134　2023/11/15

    Publisher: IEEE

    DOI： 10.1109/icsj59341.2023.10339541 　

  20. Conversion of Perhydropolysilazane into SiO2 using Plasma Treatment for Wafer Bonding

    Kai Takeuchi, Daiki Nemoto, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi

    2023 18th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT)　156-158　2023/10/25

    Publisher: IEEE

    DOI： 10.1109/impact59481.2023.10348949 　

    ISSN： 2150-5934

    eISSN： 2150-5942

  21. Pixel-Parallel Three-Layer Stacked CMOS Image Sensors Using Double-Sided Hybrid Bonding of SOI Wafers

    Masahide Goto, Yuki Honda, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    IEEE Transactions on Electron Devices　70　(9)　4705-4711　2023/09/01

    DOI： 10.1109/TED.2023.3298308 　

    ISSN： 0018-9383

    eISSN： 1557-9646

  22. Room temperature bonding of Au assisted by self-assembled monolayer

    Kai Takeuchi, Junsha Wang, Beomjoon Kim, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi

    Applied Physics Letters　122　(5)　051603-051603　2023/01/30

    Publisher: AIP Publishing

    DOI： 10.1063/5.0128187 　

    ISSN： 0003-6951

    eISSN： 1077-3118

  23. Protection of Activated Au Surface using Self-assembled Monolayer for Room Temperature Bonding

    Kai Takeuchi, Junsha Wang, Tadatomo Suga, Beomjoon Kim, Eiji Higurashi

    2023 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2023　173-174　2023

    DOI： 10.23919/ICEP58572.2023.10129675 　

  24. Bonding formation and gas absorption using Au/Pt/Ti layers for vacuum packaging International-journal

    Shingo Kariya, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Masanori Hayase, Eiji Higurashi

    Microsystems & Nanoengineering　8　(1)　2-2　2022/12

    DOI： 10.1038/s41378-021-00339-x 　

    ISSN： 2055-7434

    eISSN： 2055-7434

  25. Removal of Adsorbed Water on Si Wafers for Surface Activated Bonding

    Kai Takeuchi, Eiji Higurashi, Junsha Wang, Akira Yamauchi, Tadatomo Suga

    2022 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ)　61-64　2022/11/09

    Publisher: IEEE

    DOI： 10.1109/icsj55786.2022.10034710 　

  26. Wafer-Scale Room-Temperature Bonding of Smooth Au/Ti-Based Getter Layer for Vacuum Packaging International-journal

    Takashi Matsumae, Shingo Kariya, Yuichi Kurashima, Le Hac Huong Thu, Eiji Higurashi, Masanori Hayase, Hideki Takagi

    Sensors　22　(21)　8144-8144　2022/11

    DOI： 10.3390/s22218144 　

    ISSN： 1424-8220

  27. An Ultra-Compact MEMS Pirani Sensor for In-Situ Pressure Distribution Monitoring International-journal

    Lan Zhang, Jian Lu, Hideki Takagi, Sohei Matsumoto, Eiji Higurashi

    Micromachines　13　(10)　2022/10

    DOI： 10.3390/mi13101686 　

    eISSN： 2072-666X

  28. Room temperature bonding of GaN and diamond substrates via atomic layer

    Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Yusuke Shirayanagi, Shuichi Hiza, Kunihiko Nishimura, Eiji Higurashi

    Scripta Materialia　215　114725-114725　2022/07/01

    Publisher: Elsevier {BV}

    DOI： 10.1016/j.scriptamat.2022.114725 　

    ISSN： 1359-6462

  29. Hydrophilic direct bonding of GaN and Si substrates by wet treatments using H<inf>2</inf>SO<inf>4</inf>/H<inf>2</inf>O<inf>2</inf>mixture and NH<inf>3</inf>/H<inf>2</inf>O<inf>2</inf>mixture

    Shoya Fukumoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Masanori Hayase, Eiji Higurashi

    Japanese Journal of Applied Physics　61　(SF)　2022/06/01

    Publisher: {IOP} Publishing

    DOI： 10.35848/1347-4065/ac5421 　

    ISSN： 0021-4922

    eISSN： 1347-4065

  30. Simple and low-temperature vacuum packaging process by using Au/Ta/Ti metal multilayer

    Shingo Kariya, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Masanori Hayase, Eiji Higurashi

    Japanese Journal of Applied Physics　61　(5)　2022/05

    DOI： 10.35848/1347-4065/ac52b8 　

    ISSN： 0021-4922

    eISSN： 1347-4065

  31. 3-Layer Stacking Technology with Pixel-Wise Interconnections for Image Sensors Using Hybrid Bonding of Silicon-on-Insulator Wafers Mediated by Thin Si Layers

    Masahide Goto, Yuki Honda, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Eiji Higurashi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    Proceedings - Electronic Components and Technology Conference　2022-May　122-125　2022

    DOI： 10.1109/ECTC51906.2022.00029 　

    ISSN： 0569-5503

  32. Efficient heat dissipation from ß-Ga<inf>2</inf>O<inf>3</inf>film directly bonded on diamond substrate

    T. Matsumae, Y. Kurashima, H. Takagi, H. Umezawa, H. Watanabe, T. Ito, E. Higurashi

    2022 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2022　99-100　2022

    DOI： 10.23919/ICEP55381.2022.9795505 　

  33. Low-temperature direct bonding of InP and diamond substrates under atmospheric conditions International-journal

    Takashi Matsumae, Ryo Takigawa, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Eiji Higurashi

    Scientific Reports　11　(1)　11109-11109　2021/12

    DOI： 10.1038/s41598-021-90634-4 　

    ISSN： 2045-2322

    eISSN： 2045-2322

  34. Direct bonding of polycrystalline diamond substrate onto Si wafer under atmospheric conditions

    T. Matsumae, Y. Kurashima, H. Takagi, H. Umezawa, E. Higurashi

    2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2021　14　2021/10/05

    DOI： 10.1109/LTB-3D53950.2021.9598377 　

  35. Hydrophilic bonding of SiC substrate dipped in hydrofluoric acid with Ga<inf>2</inf>O<inf>3</inf> film through atomically thin intermediate layer

    T. Matsumae, Y. Kurashima, H. Takagi, H. Umezawa, E. Higurashi

    2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2021　20　2021/10/05

    DOI： 10.1109/LTB-3D53950.2021.9598371 　

  36. Surface smoothing of Au plated films by template stripping towards low-temperature bonding for 3D integration

    Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Eiji Higurashi

    2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2021　6　2021/10/05

    DOI： 10.1109/LTB-3D53950.2021.9598356 　

  37. Direct bonding of GaN and Si substrates using wet cleaning processes

    S. Fukumoto, T. Matsumae, Y. Kurashima, H. Takagi, H. Umezawa, M. Hayase, E. Higurashi

    2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2021　11　2021/10/05

    DOI： 10.1109/LTB-3D53950.2021.9598359 　

  38. GaN-HEMTs on diamond prepared by room-temperature bonding technology

    S. Hiza, Y. Shirayanagi, Y. Takiguchi, K. Nishimura, T. Matsumae, Y. Kurashima, E. Higurashi, H. Takagi, A. Chayahara, Y. Mokuno, H. Yamada, K. Kasamura, H. Toyoda, A. Kubota, M. Yamamuka

    2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2021　16　2021/10/05

    DOI： 10.1109/LTB-3D53950.2021.9598420 　

  39. Simplified vacuum packaging process by gas gettering using the Au/Ta/Ti metal bonding layer

    S. Kariya, T. Matsumae, Y. Kurashima, H. Takagi, M. Hayase, E. Higurashi

    2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2021　34　2021/10/05

    DOI： 10.1109/LTB-3D53950.2021.9598438 　

  40. Low-temperature direct bonding of SiC and Ga<inf>2</inf>O<inf>3</inf>substrates under atmospheric conditions

    Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Hitoshi Umezawa, Eiji Higurashi

    Journal of Applied Physics　130　(8)　2021/08/28

    DOI： 10.1063/5.0057960 　

    ISSN： 0021-8979

    eISSN： 1089-7550

  41. Room-temperature bonding of AlN ceramic and Si semiconductor substrates for improved thermal management

    Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Kazunori Nishizono, Tsutomu Amano, Eiji Higurashi

    2021 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2021　65-66　2021/05/12

    DOI： 10.23919/ICEP51988.2021.9451969 　

  42. Development of Au/Pt/Ti multilayers for wafer-level packaging and residual gas gettering

    S. Kariya, T. Matsumae, Y. Kurashima, H. Takagi, M. Hayase, E. Higurashi

    2021 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2021　69-70　2021/05/12

    DOI： 10.23919/ICEP51988.2021.9451937 　

  43. Direct bonding of diamond and Si substrates using NH<inf>3</inf>/H<inf>2</inf>O<inf>2</inf> cleaning

    Shoya Fukumoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Hitoshi Umezawa, Masanori Hayase, Eiji Higurashi

    2021 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2021　41-42　2021/05/12

    DOI： 10.23919/ICEP51988.2021.9451935 　

  44. Application of thin Au/Ti double-layered films as both low-temperature bonding layer and residual gas gettering material for MEMS encapsulation

    Yuichi Kurashima, Takashi Matsumae, Eiji Higurashi, Sinya Yanagimachi, Takaaki Kusui, Mitsuhiro Watanabe, Hideki Takagi

    Microelectronic Engineering　238　2021/02/01

    DOI： 10.1016/j.mee.2021.111513 　

    ISSN： 0167-9317

    eISSN： 1873-5568

  45. Heterogeneous GaN-Si integration via plasma activation direct bonding Peer-reviewed

    Takashi Matsumae, Mu Fengwen, Shoya Fukumoto, Masanori Hayase, Yuichi Kurashima, Eiji Higurashi, Hideki Takagi, Tadatomo Suga

    Journal of Alloys and Compounds　852　2021/01/25

    DOI： 10.1016/j.jallcom.2020.156933 　

    ISSN： 0925-8388

    eISSN： 1873-4669

  46. Low-temperature direct bonding of diamond (100) substrate on Si wafer under atmospheric conditions Peer-reviewed

    Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Hitoshi Umezawa, Eiji Higurashi

    Scripta Materialia　191　52-55　2021/01/15

    DOI： 10.1016/j.scriptamat.2020.09.006 　

    ISSN： 1359-6462

  47. Hetero-Integration of β-Ga2O3 and Diamond Substrates by Hydrophilic Bonding Technique

    Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Hitoshi Umezawa, Koji Tanaka, Toshimitsu Ito, Hideyuki Watanabe, Eiji Higurashi

    ECS Meeting Abstracts　{MA}2020-02　(22)　1649-1649　2020/11/23

    Publisher: The Electrochemical Society

    DOI： 10.1149/MA2020-02221649mtgabs 　

  48. Heterogeneous direct bonding of diamond and semiconductor substrates using NH<inf>3</inf>/H<inf>2</inf>O<inf>2</inf>cleaning

    Shoya Fukumoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Hitoshi Umezawa, Masanori Hayase, Eiji Higurashi

    Applied Physics Letters　117　(20)　2020/11/16

    DOI： 10.1063/5.0026348 　

    ISSN： 0003-6951

    eISSN： 1077-3118

  49. Room temperature bonding of aluminum nitride ceramic and semiconductor substrate Peer-reviewed

    Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Eiji Higurashi, Kazunori Nishizono, Tsutomu Amano, Hideki Takagi

    Ceramics International　46　(16)　25956-25963　2020/11

    DOI： 10.1016/j.ceramint.2020.07.083 　

    ISSN： 0272-8842

    eISSN： 1873-3956

  50. Formation of smooth Au surfaces produced by multiple thin-film transfer process based on template stripping for low-temperature bonding Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Michitaka Yamamoto, Ryutaro Nishimura, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga, Toshihiro Itoh

    Proceedings - Electronic Components and Technology Conference　2020-June　223-228　2020/06

    DOI： 10.1109/ECTC32862.2020.00047 　

    ISSN： 0569-5503

    eISSN： 2377-5726

  51. Effect of Au film thickness and surface roughness on room-temperature wafer bonding and wafer-scale vacuum sealing by Au-Au surface activated bonding International-journal Peer-reviewed

    Michitaka Yamamoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi

    Micromachines　11　(5)　454-454　2020/05/01

    DOI： 10.3390/MI11050454 　

    eISSN： 2072-666X

  52. Room-temperature pressureless wafer-scale hermetic sealing in air and vacuum using surface activated bonding with ultrathin Au films Peer-reviewed

    Michitaka Yamamoto, Yutaka Kunimune, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Yoshinori Iguchi, Yuki Honda, Tadatomo Suga, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi

    Japanese Journal of Applied Physics　59　(SB)　2020/02/01

    DOI： 10.7567/1347-4065/ab54d6 　

    ISSN： 0021-4922

    eISSN： 1347-4065

  53. Demonstration of GaN/LiNbO<inf>3</inf> Hybrid Wafer Using Room-Temperature Surface Activated Bonding Peer-reviewed

    Ryo Takigawa, Takashi Matsumae, Michitaka Yamamoto, Eiji Higurashi, Tanemasa Asano, Haruichi Kanaya

    ECS Journal of Solid State Science and Technology　9　(4)　2020/01/05

    DOI： 10.1149/2162-8777/ab8369 　

    ISSN： 2162-8769

    eISSN： 2162-8777

  54. Fabrication of Multi-stacked Integrated Circuit for High-Performance Image Sensors

    Nakatani Naoki, Toshiyoshi Hiroshi, Hiramoto Toshiro, Honda Yuki, Goto Masahide, Watabe Toshihisa, Nanba Masakazu, Iguchi Yoshinori, Saraya Takuya, Kobayashi Masaharu, Higurashi Eiji

    Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging　13　E20-004-1-E20-004-3　2020

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.5104/jiepeng.13.E20-004-1 　

    ISSN： 1883-3365

    More details Close

    <p>We have been developing a three-dimensionally (3D) structured complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) image sensor (CIS), which has individual signal processing circuits in each pixel under the photoelectronic conversion area for high-performance and multi-functional operation. In this paper, we report on our experimental 3D integrated circuits developed using multi-stack technology, which enables us to fabricate 3D-CISs with small pixels. The results showed the fundamental operation of the prototype circuit, which indicates the feasibility of highly integrated 3D-CIS of More-than-Moore type applications.</p>

  55. Fabrication of 3-layer stacked pixel for pixel-parallel CMOS image sensors by Au/SiO<inf>2</inf> hybrid bonding of SOI wafers

    Masahide Goto, Naoki Nakatani, Yuki Honda, Toshihisa Watabe, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    ECS Transactions　98　(4)　167-171　2020

    DOI： 10.1149/09804.0167ecst 　

    ISSN： 1938-6737

    eISSN： 1938-5862

  56. Hetero-integration of β-Ga<inf>2</inf>O<inf>3</inf> and Diamond substrates by hydrophilic bonding technique

    Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Hitoshi Umezawa, Koji Tanaka, Toshimitsu Ito, Hideyuki Watanabe, Eiji Higurashi

    ECS Transactions　98　(4)　17-20　2020

    DOI： 10.1149/09804.0017ecst 　

    ISSN： 1938-6737

    eISSN： 1938-5862

  57. Gas absorption in package using Au/Pt/Ti bonding layer

    Takashi Matsumae, Shingo Kariya, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Masanori Hayase, Eiji Higurashi

    ECS Transactions　98　(4)　211-215　2020

    DOI： 10.1149/09804.0211ecst 　

    ISSN： 1938-6737

    eISSN： 1938-5862

  58. Triple-Stacked Silicon-on-Insulator Integrated Circuits Using Au/SiO<inf>2</inf>Hybrid Bonding

    Yuki Honda, Masahide Goto, Toshihisa Watabe, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    2019 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference, S3S 2019　2019/10/14

    DOI： 10.1109/S3S46989.2019.9320733 　

    ISSN： 2573-5926

  59. Triple-Layering Technology for Pixel-Parallel CMOS Image Sensors Developed by Hybrid Bonding of SOI Wafers Peer-reviewed

    Masahide Goto, Joeri De Vos, Toshihisa Watabe, Kei Hagiwara, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Eiji Higurashi, Yuki Honda, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramotoi

    IEEE 2019 International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2019　1-4　2019/10

    Publisher: IEEE

    DOI： 10.1109/3DIC48104.2019.9058785 　

  60. Triple-Stacked Au/SiO<inf>2</inf> Hybrid Bonding with 6-μm-Pitch Au Electrodes on Silicon-on-Insulator Substrates Using O<inf>2</inf> Plasma Surface Activation for 3-D Integration Peer-reviewed

    Yuki Honda, Masahide Goto, Toshihisa Watabe, Kei Hagiwara, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology　9　(9)　1904-1911　2019/09

    DOI： 10.1109/TCPMT.2019.2910863 　

    ISSN： 2156-3950

    eISSN： 2156-3985

  61. Ultrathin adhesive layer between LiNbO3 and SiO2 for bonded LNOI waveguide applications Peer-reviewed

    Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tanemasa Asano

    JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　58　(SJ)　2019/08

    DOI： 10.7567/1347-4065/ab24b6 　

    ISSN： 0021-4922

    eISSN： 1347-4065

  62. Room-Temperature bonding of organic films using ultrathin Au intermediate layers for organic integrated optical devices Peer-reviewed

    Michitaka Yamamoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi

    International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics　2019-July　170-171　2019/07

    DOI： 10.1109/OMN.2019.8925169 　

    ISSN： 2160-5033

    eISSN： 2160-5041

  63. Surface activated bonding of Au/Cr, Au/Ta and Au/Pt/Ti films after degas annealing for Si/sapphire gas cell Peer-reviewed

    Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Eiji Higurashi, Hideki Takagi

    Microelectronic Engineering　214　68-73　2019/06/01

    DOI： 10.1016/j.mee.2019.04.026 　

    ISSN： 0167-9317

    eISSN： 1873-5568

  64. Room-temperature pressureless wafer sealing using ultrathin Au films activated by Ar plasma Peer-reviewed

    Michitaka Yamamoto, Yutaka Kunimune, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi

    Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019　62-62　2019/05

    DOI： 10.23919/LTB-3D.2019.8735313 　

  65. Room-Temperature Wafer Bonding with Titanium Thin Films Based on Formation of Ti/Si Amorphous Layers Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Hayato Azuma, Michitaka Yamamoto, Takeshi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga

    Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019　84-84　2019/05

    DOI： 10.23919/LTB-3D.2019.8735346 　

  66. Low Temperature Copper-Copper Bonding in Ambient Air Using Hydrogen Radical Pretreatment Peer-reviewed

    Seongbin Shin, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga

    Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019　印刷中　54-54　2019/05

    DOI： 10.23919/LTB-3D.2019.8735160 　

  67. Optical evaluation of nanocomposite metamaterials fabricated by nano-printing technique utilizing silver nanoink Peer-reviewed

    Ryohei Hokari, Kazuma Kurihara, Eiji Higurashi, Hiroshi Hiroshima

    Microelectronic Engineering　211　44-49　2019/04

    DOI： 10.1016/j.mee.2019.03.024 　

    ISSN： 0167-9317

    eISSN： 1873-5568

  68. Residual Stress in Lithium Niobate Film Layer of LNOI/Si Hybrid Wafer Fabricated Using Low-Temperature Bonding Method. International-journal Peer-reviewed

    Ryo Takigawa, Toru Tomimatsu, Eiji Higurashi, Tanemasa Asano

    Micromachines　10　(2)　2019/02/18

    DOI： 10.3390/mi10020136 　

    ISSN： 2072-666X

    eISSN： 2072-666X

  69. Comparison of Argon and Oxygen Plasma Treatments for Ambient Room-Temperature Wafer-Scale Au⁻Au Bonding Using Ultrathin Au Films. International-journal Peer-reviewed

    Michitaka Yamamoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi

    Micromachines　10　(2)　2019/02/13

    DOI： 10.3390/mi10020119 　

    ISSN： 2072-666X

    eISSN： 2072-666X

  70. Direct bonding of an electroformed Cu substrate and Si chip at room temperature under atmospheric conditions Peer-reviewed

    T. Matsumae, Y. Kurashima, E. Higurashi, H. Takagi

    ECS Journal of Solid State Science and Technology　8　(4)　P253-P257　2019

    DOI： 10.1149/2.0051904jss 　

    ISSN： 2162-8769

    eISSN： 2162-8777

  71. Room temperature bonding of smooth Au surface of electroformed Cu substrate in atmospheric air Peer-reviewed

    Takashi Matsumae, Michitaka Yamamoto, Yuichi Kurashima, Eiji Higurashi, Hideki Takagi

    2019 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP 2019)　115-116　2019

    DOI： 10.23919/ICEP.2019.8733497 　

  72. Investigation of plasma treatment conditions for wafer-scale room-temperature bonding using ultrathin Au films in ambient air Peer-reviewed

    Michitaka Yamamoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi

    IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines　139　(7)　217-218　2019

    DOI： 10.1541/ieejsmas.139.217 　

    ISSN： 1341-8939

    eISSN： 1347-5525

  73. Wafer-scale Au-Au surface activated bonding using atmospheric-pressure plasma Peer-reviewed

    Michitaka Yamamoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Toshihiro Miyake, Tadatomo Suga, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi

    2019 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP 2019)　361-364　2019

    DOI： 10.23919/ICEP.2019.8733602 　

  74. X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS) Analysis of Oxidation Behavior of Hydrogen-radical-treated Cu Surfaces Peer-reviewed

    Seongbin Shin, Eiji Higurashi, Kohta Furuyama, Michitaka Yamamoto, Tadatomo Suga

    IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines　139　(2)　38-39　2019

    Publisher: The Institute of Electrical Engineers of Japan

    DOI： 10.1541/ieejsmas.139.38 　

    ISSN： 1341-8939

    eISSN： 1347-5525

  75. De-bondable SiC–SiC wafer bonding via an intermediate Ni nano-film Peer-reviewed

    Mu, F., Uomoto, M., Shimatsu, T., Wang, Y., Iguchi, K., Nakazawa, H., Takahashi, Y., Higurashi, E., Suga, T.

    Applied Surface Science　465　591-595　2019

    DOI： 10.1016/j.apsusc.2018.09.050 　

    ISSN： 0169-4332

    eISSN： 1873-5584

  76. Growth behavior of au films on SiO<inf>2</inf> film and direct transfer for smoothing au surfaces Peer-reviewed

    Yamamoto, M., Matsumae, T., Kurashima, Y., Takagi, H., Suga, T., Itoh, T., Higurashi, E.

    International Journal of Automation Technology　13　(2)　254-260　2019

    DOI： 10.20965/ijat.2019.p0254 　

    ISSN： 1881-7629

    eISSN： 1883-8022

  77. Quarter video graphics array digital pixel image sensing with a linear and wide- dynamic-range response by using pixel-wise 3-D integration Peer-reviewed

    Goto, M., Honda, Y., Watabe, T., Hagiwara, K., Nanba, M., Iguchi, Y., Saraya, T., Kobayashi, M., Higurashi, E., Toshiyoshi, H., Hiramoto, T.

    IEEE Transactions on Electron Devices　66　(2)　1-7　2019

    DOI： 10.1109/TED.2018.2885072 　

    ISSN： 0018-9383

    eISSN： 1557-9646

  78. Blood flow sensor with built-in contact pressure and temperature sensor Peer-reviewed

    R. Sawada, H. Nogami, R. Inoue, E. Higurashi

    Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, DTIP 2018　1-4　2018/06/22

    DOI： 10.1109/DTIP.2018.8394232 　

  79. Surface activated bonding of Au/Ta layers after degas annealing for MEMS packaging Peer-reviewed

    Takashi Matsumae, Kurashima Yuichi, Eiji Higurashi, Hideki Takagi

    2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018　270-275　2018/06/06

    DOI： 10.23919/ICEP.2018.8374302 　

  80. Room-temperature wafer bonding of LiNbO3 and SiO2 using a modified surface activated bonding method Peer-reviewed

    Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tanemasa Asano

    JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　57　(6)　2018/06

    DOI： 10.7567/JJAP.57.06HJ12 　

    ISSN： 0021-4922

    eISSN： 1347-4065

  81. Heterogeneous integration based on low-temperature bonding for advanced optoelectronic devices Peer-reviewed

    Eiji Higurashi

    JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　57　(4)　2018/04

    DOI： 10.7567/JJAP.57.04FA02 　

    ISSN： 0021-4922

    eISSN： 1347-4065

  82. Properties of various plasma surface treatments for low-temperature Au-Au bonding Peer-reviewed

    Michitaka Yamamoto, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada, Toshihiro Itoh

    JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　57　(4)　2018/04

    DOI： 10.7567/JJAP.57.04FC12 　

    ISSN： 0021-4922

    eISSN： 1347-4065

  83. Pixel-parallel 3-D integrated CMOS image sensors for next-generation video systems Peer-reviewed

    Masahide Goto, Yuki Honda, Toshihisa Watabe, Kei Hagiwara, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    ECS Transactions　85　(8)　163-166　2018

    DOI： 10.1149/08508.0163ecst 　

    ISSN： 1938-6737

    eISSN： 1938-5862

  84. Hematocrit-insensitive Absolute Blood Flow Rate Measurement in 0.5-mm-diameter Flow Channel Using MEMS-based Laser Doppler Velocimeter with Signal Modification for Detecting Beat Frequency from Broad Power Spectrum Peer-reviewed

    Nobutomo Morita, Wataru Iwasaki, Hirofumi Nogami, Fumiya Nakashima, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

    SENSORS AND MATERIALS　30　(12)　3009-3020　2018

    DOI： 10.18494/SAM.2018.2010 　

    ISSN： 0914-4935

  85. Simultaneous Measurement of a Blood Flow and a Contact Pressure. Peer-reviewed

    Ryo Inoue, Hirofumi Nogami, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

    BIOSIGNALS 2018 - 11th International Conference on Bio-Inspired Systems and Signal Processing, Proceedings; Part of 11th International Joint Conference on Biomedical Engineering Systems and Technologies, BIOSTEC 2018　4　48-53　2018

    Publisher: SciTePress

    DOI： 10.5220/0006596800480053 　

  86. Surface activated bonding of LiNbO<inf>3</inf> and GaN at room temperature Peer-reviewed

    R. Takigawa, E. Higurashi, T. Asano

    ECS Transactions　86　(5)　207-213　2018

    DOI： 10.1149/08605.0207ecst 　

    ISSN： 1938-6737

    eISSN： 1938-5862

  87. Grasping Force Control for a Robotic Hand by Slip Detection Using Developed Micro Laser Doppler Velocimeter. International-journal Peer-reviewed

    Nobutomo Morita, Hirofumi Nogami, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

    Sensors　18　(2)　326-326　2018

    DOI： 10.3390/s18020326 　

    ISSN： 1424-8220

  88. Quarter Video Graphics Array Full-Digital Image Sensing with Wide Dynamic Range and Linear Output Using Pixel-Wise 3D Integration. Peer-reviewed

    Masahide Goto, Yuki Honda, Toshihisa Watabe, Kei Hagiwara, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    IEEE International Symposium on Circuits and Systems(ISCAS)　2018-May　(336(CPM2018 87-100))　1-4　2018

    Publisher: IEEE

    DOI： 10.1109/ISCAS.2018.8351002 　

    ISSN： 0271-4310

  89. High-Speed InP/InGaAsSb DHBT on High-Thermal-Conductivity SiC Substrate Peer-reviewed

    Shiratori, Y., Hoshi, T., Ida, M., Higurashi, E., Matsuzaki, H.

    IEEE Electron Device Letters　39　(6)　807-810　2018

    DOI： 10.1109/LED.2018.2829531 　

    ISSN： 0741-3106

    eISSN： 1558-0563

  90. Evaluation of hydrogen radical treatment for indium surface oxide removal and analysis of re-oxidation behavior Peer-reviewed

    Furuyama, K., Yamanaka, K., Higurashi, E., Suga, T.

    Japanese Journal of Applied Physics　57　(2)　2018

    DOI： 10.7567/jjap.57.02bc01 　

    ISSN： 0021-4922

    eISSN： 1347-4065

  91. Room-temperature wafer bonding using smooth Au thin films for integrated plasmonic devices Peer-reviewed

    Michitaka Yamamoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi

    2018 INTERNATIONAL CONFERENCE ON OPTICAL MEMS AND NANOPHOTONICS (OMN)　2018-July　64-65　2018

    DOI： 10.1109/OMN.2018.8454605 　

    ISSN： 2160-5033

    eISSN： 2160-5041

  92. Surface analysis of argon and oxygen plasma-treated gold for room temperature wafer scale gold-gold bonding Peer-reviewed

    Michitaka Yamamoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi

    2018 IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN (ICSJ)　127-128　2018

    DOI： 10.1109/ICSJ.2018.8602919 　

    ISSN： 2373-5449

  93. Quarter Video Graphics Array Full-Digital Image Sensing with Wide Dynamic Range and Linear Output Using Pixel-Wise 3D Integration Peer-reviewed

    Masahide Goto, Yuki Honda, Toshihisa Watabe, Kei Hagiwara, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    2018 IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON CIRCUITS AND SYSTEMS (ISCAS)　1-4　2018

    DOI： 10.1109/ISCAS.2018.8351002 　

    ISSN： 0271-4302

  94. Pixel-Parallel 3D Integrated CMOS Image Sensors Developed by Direct Bonding of SOI Layers for Next-Generation Video Systems Peer-reviewed

    Masahide Goto, Yuki Honda, Toshihisa Watabe, Kei Hagiwara, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    2018 IEEE SOI-3D-SUBTHRESHOLD MICROELECTRONICS TECHNOLOGY UNIFIED CONFERENCE (S3S)　33rd　2018

    DOI： 10.1109/S3S.2018.8640188 　

    ISSN： 2573-5926

  95. Fabrication of Three-Dimensional Integrated CMOS Image Sensors with Quarter VGA Resolution by Pixel-Wise Direct Bonding Technology Peer-reviewed

    Masahide Goto, Yuki Honda, Toshihisa Watabe, Kei Hagiwara, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    30th International Microprocesses and Nanotechnology Conference (MNC2017), Ramada Plaza JeJu Hotel, Jeju, Korea　2017/11

  96. Room-temperature transfer bonding of lithium niobate thin film on micromachined silicon substrate with Au microbumps Peer-reviewed

    Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Tetsuya Kawanishi

    SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　264　274-281　2017/09

    DOI： 10.1016/j.sna.2017.08.015 　

    ISSN： 0924-4247

    eISSN： 1873-3069

  97. Fabrication and evaluation of molding and bonding tools for Au micromirror formation

    Ryutaro Nishimura, Seiya Matsuoka, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

    Proceedings of 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2017　84-84　2017/06/13

    DOI： 10.23919/LTB-3D.2017.7947480 　

  98. Wafer bonding using smooth titanium thin films in air atmosphere Peer-reviewed

    H. Azuma, E. Higurashi, Y. Kunimune, T. Suga

    Proceedings of 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2017　80-80　2017/06/13

    DOI： 10.23919/LTB-3D.2017.7947476 　

  99. Hydrogen radical treatment for surface oxide removal from copper Peer-reviewed

    S. Shin, E. Higurashi, K. Furuyama, T. Suga

    Proceedings of 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2017　72-72　2017/06/13

    DOI： 10.23919/LTB-3D.2017.7947468 　

  100. Room-Temperature Bonding of Wafers with Smooth Au Thin Films in Ambient Air Using a Surface-Activated Bonding Method Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Ken Okumura, Yutaka Kunimune, Tadatomo Suga, Kei Hagiwara

    IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS　E100C　(2)　156-160　2017/02

    DOI： 10.1587/transele.E100.C.156 　

    ISSN： 1745-1353

  101. Three-layered stacking process by Au/SiO<inf>2</inf> hybrid bonding for 3D structured image sensors Peer-reviewed

    Yuki Honda, Masahide Goto, Toshihisa Watabe, Kei Hagiwara, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    ECS Transactions　80　(4)　227-231　2017

    DOI： 10.1149/08004.0227ecst 　

    ISSN： 1938-6737

    eISSN： 1938-5862

  102. Surface activated wafer bonding of LiNbO3 and SiO2/Si for LNOI on Si Peer-reviewed

    Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tanemasa Asano

    2017 5TH INTERNATIONAL WORKSHOP ON LOW TEMPERATURE BONDING FOR 3D INTEGRATION (LTB-3D)　47-47　2017

    DOI： 10.23919/LTB-3D.2017.7947443 　

  103. A New Extremely Small Sensor for Measuring a Blood Flow and a Contact Pressure Simultaneously Peer-reviewed

    Ryo Inoue, Hirofumi Nogami, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

    2017 INTERNATIONAL CONFERENCE ON OPTICAL MEMS AND NANOPHOTONICS (OMN)　125-126　2017

    DOI： 10.1109/OMN.2017.8051497 　

    ISSN： 2160-5033

    eISSN： 2160-5041

  104. Room-Temperature Bonding of Wafers with Smooth Au Thin Films in Ambient Air Using a Surface-Activated Bonding Method. Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Ken Okumura, Yutaka Kunimune, Tadatomo Suga, Kei Hagiwara

    IEICE Trans. Electron.　100-C　(2)　156-160　2017

    DOI： 10.1587/transele.E100.C.156 　

    ISSN： 0916-8524

    eISSN： 1745-1353

  105. Ar+H-2 Atmospheric-Pressure Plasma Treatment for Au-Au Bonding and Influence of Air Exposure on Surface Contamination Peer-reviewed

    Michitaka Yamamoto, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada, Toshihiro Itoh

    2017 5TH INTERNATIONAL WORKSHOP ON LOW TEMPERATURE BONDING FOR 3D INTEGRATION (LTB-3D)　64-64　2017

    DOI： 10.23919/LTB-3D.2017.7947460 　

  106. Hydrogen Radical Treatment for Indium Surface Oxide Removal and Re-oxidation Behaviour Peer-reviewed

    Kohta Furuyama, Kazuyuki Yamanaka, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga

    2017 5TH INTERNATIONAL WORKSHOP ON LOW TEMPERATURE BONDING FOR 3D INTEGRATION (LTB-3D)　65-65　2017

    DOI： 10.23919/LTB-3D.2017.7947461 　

  107. Preparation ofpine-like Cu-Ni-P coating and its application in 3D integration Peer-reviewed

    Wenjing Zhang, Tadatomo Suga, Hiromu Kawai, Michitaka Yamamoto, Eiji Higurashi, Masahisa Fujino, Yinghui Wang, Mingli

    2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT)　54-58　2017

    DOI： 10.1109/ICEPT.2017.8046406 　

  108. Hydrogen radical treatment of printed indium solder paste for bump formation Peer-reviewed

    Kohta Furuyama, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga

    2017 IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN (ICSJ)　2017-January　157-158　2017

    DOI： 10.1109/ICSJ.2017.8240140 　

    ISSN： 2373-5449

  109. 3-Layered Au/SiO2 Hybrid Bonding with 6-mu m-Pitch Au Electrodes for 3D Structured Image Sensors Peer-reviewed

    Yuki Honda, Masahide Goto, Toshihisa Watabe, Kei Hagiwara, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    2017 5TH INTERNATIONAL WORKSHOP ON LOW TEMPERATURE BONDING FOR 3D INTEGRATION (LTB-3D)　7-7　2017

    DOI： 10.23919/LTB-3D.2017.7947403 　

  110. Three-Layered Stacking Process By Au/SiO2 Hybrid Bonding for 3D Structured Image Sensors Peer-reviewed

    Yuki Honda, Masahide Goto, Toshihisa Watabe, Kei Hagiwara, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    SEMICONDUCTOR PROCESS INTEGRATION 10　80　(4)　227-231　2017

    DOI： 10.1149/08004.0227ecst 　

    ISSN： 1938-5862

    eISSN： 1938-6737

  111. Demonstration of ultraprecision ductile-mode cutting for lithium niobate microring waveguides Peer-reviewed

    Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tetsuya Kawanishi, Tanemasa Asano

    JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　55　(11)　2016/11

    DOI： 10.7567/JJAP.55.110304 　

    ISSN： 0021-4922

    eISSN： 1347-4065

  112. Development and evaluation of a two-axial shearing force sensor consisting of an optical sensor chip and elastic gum frame Peer-reviewed

    Toshihiro Takeshita, Kota Harisaki, Hideyuki Ando, Eiji Higurashi, Hirofumi Nogami, Renshi Sawada

    PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY　45　136-142　2016/07

    DOI： 10.1016/j.precisioneng.2016.02.004 　

    ISSN： 0141-6359

    eISSN： 1873-2372

  113. Development of a Built-In Micro-Laser Doppler Velocimeter Peer-reviewed

    Nobutomo Morita, Hirofumi Nogami, Eiji Higurashi, Takahiro Ito, Renshi Sawada

    JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS　25　(2)　380-387　2016/04

    DOI： 10.1109/JMEMS.2016.2518691 　

    ISSN： 1057-7157

    eISSN： 1941-0158

  114. Transient liquid-phase sintering using silver and tin powder mixture for die bonding Peer-reviewed

    Masahisa Fujino, Hirozumi Narusawa, Yuzuru Kuramochi, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Toshiyuki Shiratori, Masataka Mizukoshi

    JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　55　(4)　2016/04

    DOI： 10.7567/JJAP.55.04EC14 　

    ISSN： 0021-4922

    eISSN： 1347-4065

  115. Room-temperature gold-gold bonding method based on argon and hydrogen gas mixture atmospheric-pressure plasma treatment for optoelectronic device integration Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Michitaka Yamamoto, Takeshi Sato, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

    IEICE Transactions on Electronics　E99C　(3)　339-345　2016/03

    DOI： 10.1587/transele.E99.C.339 　

    ISSN： 0916-8524

    eISSN： 1745-1353

  116. Review of Low-Temperature Bonding Technologies and Their Application in Optoelectronic Devices Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Tadatomo Suga

    ELECTRONICS AND COMMUNICATIONS IN JAPAN　99　(3)　63-71　2016/03

    DOI： 10.1002/ecj.11805 　

    ISSN： 1942-9533

    eISSN： 1942-9541

  117. Au/SiO2 Hybrid Bonding with 6-mu m- Pitch Au Electrodes for 3D Structured Image Sensors

    Yuki Honda, Kei Hagiwara, Masahide Goto, Toshihisa Watabe, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Hiroshi Toshiyoshi, Eiji Higurashi, Toshiro Hiramoto

    SEMICONDUCTOR WAFER BONDING: SCIENCE, TECHNOLOGY AND APPLICATIONS 14　75　(9)　103-106　2016

    DOI： 10.1149/07509.0103ecst 　

    ISSN： 1938-5862

    eISSN： 1938-6737

  118. Room-Temperature Gold-Gold Bonding Method Based on Argon and Hydrogen Gas Mixture Atmospheric-Pressure Plasma Treatment for Optoelectronic Device Integration. Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Michitaka Yamamoto, Takeshi Sato, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

    IEICE Trans. Electron.　99-C　(3)　339-345　2016

    DOI： 10.1587/transele.E99.C.339 　

    ISSN： 1745-1353

  119. Suppressed self-heating in multi-finger InP-Based DHBTs with au subcollector fabricated on SiC substrate by surface-activated bonding Peer-reviewed

    Y. Shiratori, T. Hoshi, N. Kashio, K. Kurishima, E. Higurashi, H. Matsuzaki

    ECS Transactions　75　(9)　97-102　2016

    DOI： 10.1149/07509.0097ecst 　

    ISSN： 1938-6737

    eISSN： 1938-5862

  120. Evaluation of Local Relative Slip in a narrow space in Hydrogen Gas Using MEMS Optical Encoder Peer-reviewed

    Nobutomo Morita, Ryosuke Komoda, Fumiya Nakashima, Masanobu Kubota, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

    2016 INTERNATIONAL CONFERENCE ON OPTICAL MEMS AND NANOPHOTONICS (OMN)　2016-September　2016

    DOI： 10.1109/OMN.2016.7565861 　

    ISSN： 2160-5033

    eISSN： 2160-5041

  121. Investigation of thermal resistance reduction of inp-based double heterojunction bipolar transistors fabricated by wafer bonding Peer-reviewed

    Yuta Shiratori, Takuya Hoshi, Norihide Kashio, Kenji Kurishima, Eiji Higurashi, Hideaki Matsuzaki

    IEEJ Transactions on Electronics, Information and Systems　136　(4)　455-460　2016

    Publisher: The Institute of Electrical Engineers of Japan

    DOI： 10.1541/ieejeiss.136.455 　

    ISSN： 0385-4221

    eISSN： 1348-8155

  122. A review of low-temperature sealing technologies using metal thin films and solders for sensors and MEMS Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Tadatoino Suga

    IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines　136　(6)　266-273　2016

    Publisher: The Institute of Electrical Engineers of Japan

    DOI： 10.1541/ieejsmas.136.266 　

    ISSN： 1341-8939

    eISSN： 1347-5525

  123. Room-temperature wafer bonding using smooth gold thin films for wafer-level MEMS packaging Peer-reviewed

    Yutaka Kunimune, Ken Okumura, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Kei Hagiwara

    2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)　439-442　2016

    DOI： 10.1109/ICEP.2016.7486864 　

  124. Room-Temperature Wafer Bonding Using Al/Ti/Au Layers for Integrated Reflectors in the Ultraviolet Spectral Region Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Yutaka Kunimune, Tadatomo Suga

    2016 IEEE 66TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)　2016-August　2353-2358　2016

    DOI： 10.1109/ECTC.2016.147 　

    ISSN： 0569-5503

  125. Simultaneous Molding and Low-Temperature Bonding of Au Microstructures for Fabrication of Micromirrors on Non-Silicon Substrates Peer-reviewed

    Seiya Matsuoka, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

    2016 INTERNATIONAL CONFERENCE ON OPTICAL MEMS AND NANOPHOTONICS (OMN)　2016-September　2016

    DOI： 10.1109/OMN.2016.7565926 　

    ISSN： 2160-5033

    eISSN： 2160-5041

  126. Al/Au multilayers with different diffusion barrier layers for application as wafer-bonded UV reflectors Peer-reviewed

    Yutaka Kunimune, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga

    2016 IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN (ICSJ)　165-166　2016

    DOI： 10.1109/ICSJ.2016.7801316 　

    ISSN： 2373-5449

  127. Pixel-Parallel CMOS Image Sensors with 16-bit A/D Converters Developed by 3-D Integration of SOI Layers with Au/SiO2 Hybrid Bonding Peer-reviewed

    Masahide Goto, Kei Hagiwara, Yuki Honda, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON FUNCTIONAL DIVERSIFICATION OF SEMICONDUCTOR ELECTRONICS 3 (MORE-THAN-MOORE 3)　72　(3)　3-6　2016

    DOI： 10.1149/07203.0003ecst 　

    ISSN： 1938-5862

    eISSN： 1938-6737

  128. In-Pixel A/D Converters with 120-dB Dynamic Range Using Event-Driven Correlated Double Sampling for Stacked SOI Image Sensors Peer-reviewed

    Masahide Goto, Yuki Honda, Toshihisa Watabe, Kei Hagiwara, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    2016 IEEE SOI-3D-SUBTHRESHOLD MICROELECTRONICS TECHNOLOGY UNIFIED CONFERENCE (S3S)　2016

    DOI： 10.1109/S3S.2016.7804399 　

  129. Three-Dimensional Integration Technology of Separate SOI Layers for Photodetectors and Signal Processors of CMOS Image Sensors Peer-reviewed

    Masahide Goto, Kei Hagiwara, Yuki Honda, Masakazu Nanba, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    2016 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP)　70-73　2016

    DOI： 10.1109/ICEP.2016.7486785 　

  130. Pixel-Parallel 3-D Integrated CMOS Image Sensors With Pulse Frequency Modulation A/D Converters Developed by Direct Bonding of SOI Layers Peer-reviewed

    Masahide Goto, Kei Hagiwara, Yoshinori Iguchi, Hiroshi Ohtake, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES　62　(11)　3530-3535　2015/11

    DOI： 10.1109/TED.2015.2425393 　

    ISSN： 0018-9383

    eISSN： 1557-9646

  131. A micro laser Doppler velocimeter designed for a wafer-level packaging process Peer-reviewed

    N. Morita, T. Akiyama, H. Nogami, Y. Hayashida, E. Higurashi, T. Ito, R. Sawada

    2015 Transducers - 2015 18th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, TRANSDUCERS 2015　480-483　2015/08/05

    DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2015.7180965 　

  132. A Three-Dimensional Integration Technology with Embedded Au Electrodes for stacked CMOS Image Sensors Peer-reviewed

    Masahide Goto, Kei Hagiwara, Yoshinori Iguchi, Hiroshi Ohtake, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    2015 International Image Sensor Workshop (IISW), Vaals, The Netherlands　2015/06

  133. Room-temperature direct bonding of germanium wafers by surface-activated bonding method Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Yuta Sasaki, Ryuji Kurayama, Tadatomo Suga, Yasuo Doi, Yoshihiro Sawayama, Iwao Hosako

    JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　54　(3)　2015/03

    DOI： 10.7567/JJAP.54.030213 　

    ISSN： 0021-4922

    eISSN： 1347-4065

  134. Surface activated bonding of GaAs and SiC wafers at room temperature for improved heat dissipation in high-power semiconductor lasers Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Ken Okumura, Kaori Nakasuji, Tadatomo Suga

    JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　54　(3)　2015/03

    DOI： 10.7567/JJAP.54.030207 　

    ISSN： 0021-4922

    eISSN： 1347-4065

  135. Development of a miniaturized laser Doppler velocimeter for use as a slip sensor for robot hand control Peer-reviewed

    N. Morita, H. Nogami, Y. Hayashida, E. Higurashi, T. Ito, R. Sawada

    Proceedings of the IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)　2015-February　(February)　748-751　2015/02/26

    DOI： 10.1109/MEMSYS.2015.7051066 　

    ISSN： 1084-6999

  136. Three-dimensional integrated CMOS image sensors with pixel-parallel A/D converters fabricated by direct bonding of SOI layers Peer-reviewed

    Masahide Goto, Kei Hagiwara, Yoshinori Iguchi, Hiroshi Ohtake, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    Technical Digest - International Electron Devices Meeting, IEDM　2015-February　(February)　4.2.1-4.2.4　2015/02/20

    DOI： 10.1109/IEDM.2014.7046980 　

    ISSN： 0163-1918

  137. Thermal conductance of silicon interfaces directly bonded by room-temperature surface activation Peer-reviewed

    Masanori Sakata, Takafumi Oyake, Jeremie Maire, Masahiro Nomura, Eiji Higurashi, Junichiro Shiomi

    APPLIED PHYSICS LETTERS　106　(8)　2015/02

    DOI： 10.1063/1.4913675 　

    ISSN： 0003-6951

    eISSN： 1077-3118

  138. Three-dimensional integrated circuits and stacked CMOS image sensors using direct bonding of SOI layers. Peer-reviewed

    Masahide Goto, Kei Hagiwara, Yoshinori Iguchi, Hiroshi Ohtake, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    2015 International 3D Systems Integration Conference(3DIC)　4　2015

    DOI： 10.1109/3DIC.2015.7334562 　

    ISSN： 2164-0157

  139. Shearing force measurement device with a built-in integrated micro displacement sensor Peer-reviewed

    Takuma Iwasaki, Toshihiro Takeshita, Yuji Arinaga, Koji Uemura, Hideyuki Ando, Satoshi Takeuchi, Masutaka Furue, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

    SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　221　1-8　2015/01

    DOI： 10.1016/j.sna.2014.09.029 　

    ISSN： 0924-4247

  140. Comparable accuracy of micro-electromechanical blood flowmetry-based analysis vs. electrocardiography-based analysis in evaluating heart rate variability. Peer-reviewed

    Terukazu Akiyama, Tatsuya Miyazaki, Hiroki Ito, Hirofumi Nogami, Eiji Higurashi, Shin-Ichi Ando, Renshi Sawada

    Circulation journal : official journal of the Japanese Circulation Society　79　(4)　794-801　2015

    DOI： 10.1253/circj.CJ-14-1199 　

    ISSN： 1346-9843

    eISSN： 1347-4820

  141. Contact Pressure Measurement Device with a Laser Micro-Displacement Sensor Peer-reviewed

    Yuma Hayashida, Kota Harisaki, Toshihiro Takeshita, Nobutomo Morita, Hideyuki Ando, Eiji Higurashi, Hirohumi Nogami, Renshi Sawada

    2015 INTERNATIONAL CONFERENCE ON OPTICAL MEMS AND NANOPHOTONICS (OMN)　02-05-August-2015　2015

    DOI： 10.1109/OMN.2015.7288842 　

    ISSN： 2160-5033

    eISSN： 2160-5041

  142. Detection of Site-Specific Blood Flow Variation in Humans during Running by a Wearable Laser Doppler Flowmeter. International-journal Peer-reviewed

    Wataru Iwasaki 0002, Hirofumi Nogami, Satoshi Takeuchi, Masutaka Furue, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

    Sensors　15　(10)　25507-25519　2015

    DOI： 10.3390/s151025507 　

    ISSN： 1424-8220

    eISSN： 1424-8220

  143. Low Temperature Au-Au Surface-Activated Bonding Using Nitrogen Atmospheric-Pressure Plasma Treatment for Optical Microsystems Peer-reviewed

    Seiya Matsuoka, Michitaka Yamamoto, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

    2015 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC)　850-853　2015

    DOI： 10.1109/ICEP-IAAC.2015.7111132 　

  144. Influence of Air Exposure Time on Bonding Strength in Au-Au Surface Activated Wafer Bonding Peer-reviewed

    Ken Okumura, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Kei Hagiwara

    2015 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING AND IMAPS ALL ASIA CONFERENCE (ICEP-IAAC)　448-451　2015

    DOI： 10.1109/ICEP-IAAC.2015.7111055 　

  145. Influence of Atmospheric-Pressure Plasma Treatment on Surface and Electrical Properties of Photodiode chips Peer-reviewed

    So Ikeda, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga

    2015 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING AND IMAPS ALL ASIA CONFERENCE (ICEP-IAAC)　666-669　2015

    DOI： 10.1109/ICEP-IAAC.2015.7111097 　

  146. Development of a Three-Dimensional Integrated Image Sensor with Pixel-Parallel Signal Processing Architecture Peer-reviewed

    Kei Hagiwara, Masahide Goto, Yuki Honda, Masakazu Nanba, Hiroshi Ohtake, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Hiroshi Toshiyoshi, Eiji Higurashi, Toshiro Hiramoto

    2015 IEEE SENSORS　1905-1908　2015

    DOI： 10.1109/ICSENS.2015.7370672 　

    ISSN： 1930-0395

  147. 128 x 96 Pixel-Parallel Three-Dimensional Integrated CMOS Image Sensors with 16-bit A/D Converters by Direct Bonding with Embedded Au Electrodes Peer-reviewed

    Masahide Goto, Kei Hagiwara, Yuki Honda, Masakazu Nanba, Hiroshi Ohtake, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    2015 IEEE SOI-3D-SUBTHRESHOLD MICROELECTRONICS TECHNOLOGY UNIFIED CONFERENCE (S3S)　7c3　2015

    DOI： 10.1109/S3S.2015.7333539 　

  148. Lithium niobate ridged waveguides with smooth vertical sidewalls fabricated by an ultra-precision cutting method. International-journal Peer-reviewed

    Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tetsuya Kawanishi, Tanemasa Asano

    Optics express　22　(22)　27733-8　2014/11/03

    DOI： 10.1364/OE.22.027733 　

    ISSN： 1094-4087

    eISSN： 1094-4087

  149. Electrical pumping Fabry-Perot lasing of a III-V layer on a highly doped silicon micro rib Peer-reviewed

    Linghan Li, Ryo Takigawa, Akio Higo, Eiji Higurashi, Masakazu Sugiyama, Bingyao Liu, Yoshiaki Nakano

    LASER PHYSICS LETTERS　11　(11)　2014/11

    DOI： 10.1088/1612-2011/11/11/115807 　

    ISSN： 1612-2011

    eISSN： 1612-202X

  150. 3-D Silicon-on-Insulator Integrated Circuits With NFET and PFET on Separate Layers Using Au/SiO2 Hybrid Bonding Peer-reviewed

    Masahide Goto, Kei Hagiwara, Yoshinori Iguchi, Hiroshi Ohtake, Takuya Saraya, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES　61　(8)　2886-2892　2014/08

    DOI： 10.1109/TED.2014.2331975 　

    ISSN： 0018-9383

    eISSN： 1557-9646

  151. Mechanical grinding of Au/SiO<inf>2</inf> hybrid-bonded substrates for 3D integrated image sensors

    Kei Hagiwara, Masahide Goto, Hiroshi Ohtake, Yoshinori Iguchi, Takuya Saraya, Hiroshi Toshiyoshi, Eiji Higurashi, Toshiro Hiramoto

    Proceedings of 2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2014　11-11　2014

    DOI： 10.1109/LTB-3D.2014.6886150 　

  152. TWO AXIAL SHEARING FORCE MEASUREMENT DEVICE WITH A MICRO DISPLACEMENT SENSOR Peer-reviewed

    Kota Harisaki, Toshihiro Takeshita, Takuma Iwasaki, Hideyuki Ando, Koji Uemura, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

    2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON OPTICAL MEMS AND NANOPHOTONICS (OMN)　213-214　2014

    ISSN： 2160-5033

  153. Low-Temperature Solid-State Bonding Using Hydrogen Radical Treated Solder for Optoelectronic and MEMS Packaging Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Hiromu Kawai, Tadatomo Suga, Sakie Okada, Taizoh Hagihara

    SEMICONDUCTOR WAFER BONDING 13: SCIENCE, TECHNOLOGY, AND APPLICATIONS　64　(5)　267-274　2014

    DOI： 10.1149/06405.0267ecst 　

    ISSN： 1938-5862

  154. Development of novel three-dimensional structuring of integrated circuits by using low temperature direct bonding for CMOS image sensors Peer-reviewed

    Masahide Goto, Kei Hagiwara, Yoshinori Iguchi, Hiroshi Ohtake, Takuya Saraya, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    ECS Transactions　61　(6)　87-90　2014

    DOI： 10.1149/06106.0087ecst 　

    ISSN： 1938-6737

    eISSN： 1938-5862

  155. Three-dimensional integration of fully depleted silicon-on-insulator transistor substrates for CMOS image sensors using Au/SiO<inf>2</inf> hybrid bonding and XeF<inf>2</inf> etching Peer-reviewed

    K. Hagiwara, M. Goto, Y. Iguchi, H. Ohtake, T. Saraya, H. Toshiyoshi, E. Higurashi, T. Hiramoto

    ECS Transactions　64　(5)　391-396　2014

    DOI： 10.1149/06405.0391ecst 　

    ISSN： 1938-5862

    eISSN： 1938-6737

  156. Two axial shearing force measurement device with a built-in integrated micro displacement sensor. Peer-reviewed

    Toshihiro Takeshita, Takuma Iwasaki, Kota Harisaki, Renshi Sawada, Hideyuki Ando, Yuji Arinaga, Eiji Higurashi

    2014 IEEE NINTH INTERNATIONAL CONFERENCE ON INTELLIGENT SENSORS, SENSOR NETWORKS AND INFORMATION PROCESSING (IEEE ISSNIP 2014)　1-6　2014

    DOI： 10.1109/ISSNIP.2014.6827698 　

    ISSN： 2160-5033

    eISSN： 2160-5041

  157. Development of a Piezo-driven Mechanical Stage Integrated Microdisplacement Sensor for Calibration of Displacements Peer-reviewed

    Toshihiro Takeshita, Takuma Iwasaki, Kota Harisaki, Hideyuki Ando, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

    SENSORS AND MATERIALS　26　(8)　547-557　2014

    ISSN： 0914-4935

  158. Fabrication of Miniaturized Polarization Sensors Using Flip-Chip Bonding With Atmospheric-Pressure Plasma Activation Peer-reviewed

    So Ikeda, Michitaka Yamamoto, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Toshiaki Oguchi

    2014 4TH IEEE INTERNATIONAL WORKSHOP ON LOW TEMPERATURE BONDING FOR 3D INTEGRATION (LTB-3D)　36-36　2014

    DOI： 10.1109/LTB-3D.2014.6886175 　

  159. LOW-TEMPERATURE GOLD-GOLD BONDING USING ARGON AND HYDROGEN GAS MIXTURE ATMOSPHERIC-PRESSURE PLASMA TREATMENT FOR OPTICAL MICROSYSTEMS Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Michitaka Yamamoto, So Ikeda, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

    2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON OPTICAL MEMS AND NANOPHOTONICS (OMN)　89-90　2014

    DOI： 10.1109/OMN.2014.6924607 　

    ISSN： 2160-5033

    eISSN： 2160-5041

  160. Low-temperature solid-state bonding using hydrogen radical treated solder for optoelectronic and MEMS packaging Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Hiromu Kawai, Tadatomo Suga, Sakie Okada, Taizoh Hagihara

    ECS Transactions　64　(5)　267-274　2014

    DOI： 10.1149/06405.0267ecst 　

    ISSN： 1938-6737

    eISSN： 1938-5862

  161. Miniaturized Polarization Sensors Integrated with Wire-grid Polarizers Peer-reviewed

    So Ikeda, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Toshiaki Oguchi

    2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP)　376-379　2014

    DOI： 10.1109/ICEP.2014.6826712 　

  162. Low-Temperature GaAs/SiC Wafer Bonding with Au Thin Film for High-Power Semiconductor Lasers Peer-reviewed

    Ken Okumura, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Kei Hagiwara

    2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP)　28th　716-719　2014

    DOI： 10.1109/ICEP.2014.6826773 　

    ISSN： 1880-4616

  163. Review of Low-temperature Bonding Technologies and Their Application in Optoelectronic Devices Peer-reviewed

    Higurashi Eiji, Suga Tadatomo

    The Journal of the Institute of Electrical Engineers of Japan　134　(6)　159-165　2014

    Publisher: The Institute of Electrical Engineers of Japan

    DOI： 10.1541/ieejsmas.134.159 　

    ISSN： 1341-8939

    eISSN： 1347-5525

  164. InGaAsP optical device integration on SOI platform by Ar/O<inf>2</inf> plasma assisted bonding

    A. Higo, L. Li, E. Higurashi, M. Sugiyama, Y. Nakano

    Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering　8616　2013

    DOI： 10.1117/12.2008337 　

    ISSN： 0277-786X

  165. Low-temperature bonding technologies for photonics applications Peer-reviewed

    E. Higurashi

    ECS Transactions　50　(7)　351-362　2013

    DOI： 10.1149/05007.0351ecst 　

    ISSN： 1938-5862

    eISSN： 1938-6737

  166. Three-dimensional integrated circuits with NFET and PFET on separate layers fabricated by low temperature Au/SiO2 hybrid bonding Peer-reviewed

    M. Goto, K. Hagiwara, Y. Iguchi, H. Ohtake, T. Saraya, E. Higurashi, H. Toshiyoshi, T. Hiramoto

    2013 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference, S3S 2013　2013

    DOI： 10.1109/S3S.2013.6716519 　

  167. Development of a Wireless Sensor for the Measurement of Chicken Blood Flow Using the Laser Doppler Blood Flow Meter Technique. International-journal Peer-reviewed

    Kei Nishihara, Wataru Iwasaki 0002, Masaki Nakamura, Eiji Higurashi, Tomoki Soh, Toshihiro Itoh, Hironao Okada, Ryutaro Maeda, Renshi Sawada

    IEEE Trans. Biomed. Eng.　60　(6)　1645-1653　2013

    DOI： 10.1109/TBME.2013.2241062 　

    ISSN： 0018-9294

    eISSN： 1558-2531

  168. Stable Measurement of Blood Flow while Running Using a Micro Blood Flowmeter. Peer-reviewed

    Wataru Iwasaki 0002, Masaki Nakamura, Takeshi Gotanda, Satoshi Takeuchi, Masutaka Furue, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

    BIOSIGNALS 2013 - Proceedings of the International Conference on Bio-Inspired Systems and Signal Processing　30-37　2013

    Publisher: SciTePress

  169. Application of nano-imprint technology to grating scale for a rotary microencoder Peer-reviewed

    Toshihiro Takeshita, Takuma Iwasaki, Eiji Higurashi, Tatsuya Miyazaki, Renshi Sawada

    International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics　117-118　2013

    DOI： 10.1109/OMN.2013.6659087 　

    ISSN： 2160-5033

    eISSN： 2160-5041

  170. Application of Nanoimprint Technology to Diffraction Grating Scale for Microrotary Encoder Peer-reviewed

    Toshihiro Takeshita, Takuma Iwasaki, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

    SENSORS AND MATERIALS　25　(9)　609-618　2013

    ISSN： 0914-4935

  171. Useful method to monitor the physiological effects of alcohol ingestion by combination of micro-integrated laser Doppler blood flow meter and arm-raising test. International-journal Peer-reviewed

    Wataru Iwasaki, Hirofumi Nogami, Hiroki Ito, Takeshi Gotanda, Yao Peng, Satoshi Takeuchi, Masutaka Furue, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

    Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers. Part H, Journal of engineering in medicine　226　(10)　759-65　2012/10

    DOI： 10.1177/0954411912452974 　

    ISSN： 0954-4119

    eISSN： 2041-3033

  172. Low-temperature hermetic packaging for microsystems using Au-Au surface-activated bonding at atmospheric pressure Peer-reviewed

    Shin-ichi Yamamoto, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

    JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　22　(5)　2012/05

    DOI： 10.1088/0960-1317/22/5/055026 　

    ISSN： 0960-1317

    eISSN： 1361-6439

  173. Low-Temperature Bonding of GaN on Si Using a Nonalloyed Metal Ohmic Contact Layer for GaN-Based Heterogeneous Devices Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Toru Fukunaga, Tadatomo Suga

    IEEE JOURNAL OF QUANTUM ELECTRONICS　48　(2)　182-186　2012/02

    DOI： 10.1109/JQE.2011.2170211 　

    ISSN： 0018-9197

    eISSN： 1558-1713

  174. SOI platform and III-V integrated active photonic device by direct bonding for data communication

    Linghan Li, Akio Higo, Eiji Higurashi, Masakazu Sugiyama, Yoshiaki Nakano

    Proceedings of 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012　87　2012

    DOI： 10.1109/LTB-3D.2012.6238055 　

  175. Foreword: Special section on photonic devices using nanofabrication technology and their applications Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Nobuhiko Nishiyama, Takeru Amano, Akio Higo, Hiroyuki Ishii, Jun Mizuno, Masashi Nakao, Takahito Ono, Shinichi Saito, Takanori Shimizu, Yoshimasa Sugimoto, Junichi Takahara, Masayuki Izutsu

    IEICE Transactions on Electronics　E95-C　(2)　117　2012

    ISSN： 0916-8524

    eISSN： 1745-1353

  176. Electrical properties of Si-based junctions by SAB Peer-reviewed

    Naoteru Shigekawa, Noriyuki Watanabe, Eiji Higurashi

    Proceedings of 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012　109-112　2012

    DOI： 10.1109/LTB-3D.2012.6238065 　

  177. InP/Si heterogeneous integration by low-temperature bonding using metallic interlayer Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Michitaka Yamamoto, Hiromu Kawai, Yuta Sasaki, Tadatomo Suga, Yuta Shiratori, Minoru Ida, Tomoyuki Akeyoshi

    Proceedings of 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012　101　2012

    DOI： 10.1109/LTB-3D.2012.6238062 　

  178. Low-temperature bonding of optical chips using coined Au stud bumps and its application to micro laser Doppler velocimeter Peer-reviewed

    Michitaka Yamamoto, Takeshi Sato, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

    Proceedings of 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012　99　2012

    DOI： 10.1109/LTB-3D.2012.6238061 　

  179. Hybrid integration of LiNbO <inf>3</inf> thin films on micromachined Si substrates using room-temperature transfer bonding Peer-reviewed

    R. Takigawa, E. Higurashi, T. Suga, T. Kawanishi

    Proceedings of 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2012　105　2012

    DOI： 10.1109/LTB-3D.2012.6238064 　

  180. Solid-state Bonding Using Metallic Cone Layer for Interconnection Peer-reviewed

    Ming Li, Anmin Hu, Zhuo Chen, Qin Lu, Wenjing Zhang, Tadatomo Suga, Yinghui Wang, Eiji Higurashi, Masahisa Fujino

    2012 2ND IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN　2012

    DOI： 10.1109/ICSJ.2012.6523396 　

    ISSN： 2373-5449

  181. Low-temperature bonding of laser diode chips using atmospheric-pressure plasma activation of flat topped Au stud bumps with smooth surfaces Peer-reviewed

    Michitaka Yamamoto, Takeshi Sato, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

    2012 2ND IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN　2012

    DOI： 10.1109/ICSJ.2012.6523387 　

    ISSN： 2373-5449

  182. Hermetic Sealing Technology for Micro-Devices Using Printing of No-Clean Lead-Free Solder Paste and Reflow with Hydrogen-Radical Treatment

    OSHIKAWA Hiroki, YAMAMOTO Shinichi, HIGURASHI Eiji, SUGA Tadatomo, OKADA Sakie

    The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C　94　(11)　427-432　2011/11/01

    Publisher: The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

    ISSN： 1345-2827

  183. Low-Temperature Bonding of Laser Diode Chips Using An Stud Dumps

    SATO Takeshi, HIGURASHI Eiji, SUGA Tadatomo, SAWADA Renshi

    The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C　94　(11)　470-471　2011/11/01

    Publisher: The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

    ISSN： 1345-2827

  184. Air-gap structure between integrated LiNbO3 optical modulators and micromachined Si substrates. International-journal Peer-reviewed

    Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Tetsuya Kawanishi

    Optics express　19　(17)　15739-49　2011/08/15

    DOI： 10.1364/OE.19.015739 　

    ISSN： 1094-4087

    eISSN： 1094-4087

  185. Passive Alignment and Mounting of LiNbO3 Waveguide Chips on Si Substrates by Low-Temperature Solid-State Bonding of Au Peer-reviewed

    Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Tetsuya Kawanishi

    IEEE JOURNAL OF SELECTED TOPICS IN QUANTUM ELECTRONICS　17　(3)　652-658　2011/05

    DOI： 10.1109/JSTQE.2010.2093871 　

    ISSN： 1077-260X

    eISSN： 1558-4542

  186. Use of a simple arm-raising test with a portable laser Doppler blood flow meter to detect dehydration Peer-reviewed

    H. Nogami, W. Iwasaki, T. Abe, Y. Kimura, A. Onoe, E. Higurashi, S. Takeuchi, M. Kido, M. Furue, R. Sawada

    Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part H: Journal of Engineering in Medicine　225　(4)　411-419　2011/04

    DOI： 10.1243/09544119JEIM727 　

    ISSN： 0954-4119

    eISSN： 2041-3033

  187. Silicon/III-V material active layer heterointegrated vertical PIN waveguide photodiode by direct bonding Peer-reviewed

    Linghan Li, Akio Higo, Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Masakazu Sugiyama, Yoshiaki Nakano

    2011 16th International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference, TRANSDUCERS'11　2502-2505　2011

    DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2011.5969752 　

  188. Electrical pumping febry-perot lasing of 111-V layer on highly doped silicon micro rib by plasma assisted direct bonding Peer-reviewed

    Linghan Li, Ryo Takigawa, Akio Higo, Eiji Higurashi, Masakazu Sugiyama, Yoshiaki Nakano

    Conference Proceedings - International Conference on Indium Phosphide and Related Materials　2011

    ISSN： 1092-8669

  189. Characteristics of a monolithically integrated micro-displacement sensor Peer-reviewed

    Toshihiro Takeshita, Yao Peng, Nobutomo Morita, Hideyuki Ando, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

    14th Joint International IMEKO TC1, TC7, TC13 Symposium on Intelligent Quality Measurements - Theory, Education and Training 2011, Held in Conj. with the 56th IWK Ilmenau University of Technology　133-138　2011

  190. Low-temperature sealing for optical microsystem packages using Au-Au surface activated bonding in atmospheric pressure environment Peer-reviewed

    S. Yamamoto, E. Higurashi, T. Suga, R. Sawada

    2011 16th International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference, TRANSDUCERS'11　1384-1387　2011

    DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2011.5969529 　

  191. Novel MEMS Packaging Technology with Combining STP and Screen-Print Techniques

    MAYUMI Naruto, CHINO Mitsuru, TAZAWA Hiroshi, KAMEI Toshikazu, MACHIDA Katsuyuki, HIGURASHI Eiji

    The IEICE transactions on electronics C　93　(11)　503-508　2010/11/01

    Publisher: The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

    ISSN： 1345-2827

  192. Sealing Evaluation of Microdevices Using Resonance Charactaricstics of Cantilevers Vibrated Photothermally

    YAMAMOTO Shin-ichi, HIGURASHI Eiji, SUGA Tadatomo, SAWADA Renshi

    The IEICE transactions on electronics C　93　(11)　509-515　2010/11/01

    Publisher: The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

    ISSN： 1345-2827

  193. Miniaturization of a Laser Doppler Blood Flow Sensor by System-in-Package Technology: Fusion of an Optical Microelectromechanical Systems Chip and Integrated Circuits Peer-reviewed

    Wataru Iwasaki, Hirofumi Nogami, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

    IEEJ TRANSACTIONS ON ELECTRICAL AND ELECTRONIC ENGINEERING　5　(2)　137-142　2010/03

    DOI： 10.1002/tee.20508 　

    ISSN： 1931-4973

    eISSN： 1931-4981

  194. Integrated Laser Doppler Blood Flowmeter Designed to Enable Wafer-Level Packaging. International-journal Peer-reviewed

    Yoshinori Kimura, Masaki Goma, Atsushi Onoe, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

    IEEE Trans. Biomed. Eng.　57　(8)　2026-2033　2010

    DOI： 10.1109/TBME.2010.2043842 　

    ISSN： 0018-9294

  195. Wafer-boned Ge:Ga blocked-impuirty-band far-infrared detectors Peer-reviewed

    Yoshihiro Sawayama, Yasuo Doi, Ryuji Kurayama, Eiji Higurashi, Mikhail Patrashin, Iwao Hosako

    35TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON INFRARED, MILLIMETER, AND TERAHERTZ WAVES (IRMMW-THZ 2010)　2010

    DOI： 10.1109/ICIMW.2010.5612767 　

  196. Influence of alcohol consumption on blood flow as detected using a micro integrated laser Doppler blood flowmeter Peer-reviewed

    Wataru Iwasaki, Hiroki Ito, Hirofumi Nogami, Renshi Sawada, Satoshi Takeuchi, Masutaka Furue, Yoshinori Kimura, Atsushi Onoe, Eiji Higurashi

    Proceedings - 1st International Conference on Sensor Device Technologies and Applications, SENSORDEVICES 2010　236-241　2010

    DOI： 10.1109/SENSORDEVICES.2010.51 　

  197. ELECTRICAL PUMPING TO III-V LAYER FROM HIGHLY DOPED SILICON MICRO WIRE TO REALIZE LIGHT EMISSION BY PLASMA-ASSISTED BONDING TECHNOLOGY Peer-reviewed

    Ling-Han Li, Ryo Takigawa, Akio Higo, Eiji Higurashi, Masakazu Sugiyama, Yoshiaki Nakano

    2010 22ND INTERNATIONAL CONFERENCE ON INDIUM PHOSPHIDE AND RELATED MATERIALS (IPRM)　385-388　2010

    DOI： 10.1109/ICIPRM.2010.5516245 　

    ISSN： 1092-8669

  198. Room-temperature bonding of GaN to Al using Ar-Beam surface activation Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Akihiro Kaneko, Masatake Akaike, Tadatomo Suga

    IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines　130　(8)　369-372　2010

    DOI： 10.1541/ieejsmas.130.369 　

    ISSN： 1341-8939

    eISSN： 1347-5525

  199. Evaluation of surface microroughness for surface activated bonding Peer-reviewed

    Kei Tsukamoto, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga

    2010 IEEE CPMT Symposium Japan, ICSJ10　2010

    DOI： 10.1109/CPMTSYMPJ.2010.5679979 　

  200. Integrated Micro Laser Doppler Velocimeter with 3-D Structure Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

    2010 IEEE SENSORS　2409-2412　2010

    DOI： 10.1109/ICSENS.2010.5691000 　

    ISSN： 1930-0395

  201. Au-Au Surface-Activated Bonding and Its Application to Optical Microsensors With 3-D Structure Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Daisuke Chino, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

    IEEE JOURNAL OF SELECTED TOPICS IN QUANTUM ELECTRONICS　15　(5)　1500-1505　2009/09

    DOI： 10.1109/JSTQE.2009.2020812 　

    ISSN： 1077-260X

    eISSN： 1558-4542

  202. Residue-Free Solder Bumping Using Small AuSn Particles by Hydrogen Radicals Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Daisuke Chino, Tadatomo Suga

    IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS　E92C　(2)　247-251　2009/02

    DOI： 10.1587/transele.E92.C.247 　

    ISSN： 1745-1353

  203. Low temperature bonding for optical microsystems applications Peer-reviewed

    Eiji Higurashi

    ECS Transactions　16　(8)　93-103　2009

    DOI： 10.1149/1.2982858 　

    ISSN： 1938-5862

    eISSN： 1938-6737

  204. Micro integrated laser Doppler blood flow sensor and its application to dehydration prevention Peer-reviewed

    Hirofumi Nogami, Wataru Iwasaki, Fumio Matsuoka, Kazuyoshi Akase, Yoshinori Kimura, Atushi Onoe, Eiji Higurashi, Satoshi Takeuchi, Makiko Kido, Masutaka Furue, Renshi Sawada

    2009 IEEE 3rd International Conference on Nano/Molecular Medicine and Engineering, NANOMED 2009　215-220　2009

    DOI： 10.1109/NANOMED.2009.5559082 　

  205. A micro optical blood flow sensor and its application to detection of avian influenza Peer-reviewed

    R. Seto, F. Matsuoka, T. Soh, T. Itoh, H. Okada, T. Masuda, T. Umeda, I. Maeda, K. Tsukamoto, K. Suzuki, Y. Kimura, A. Onoe, E. Higurashi, R. Maeda, W. Iwasaki, R. Sawada

    TRANSDUCERS 2009 - 15th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems　2326-2329　2009

    DOI： 10.1109/SENSOR.2009.5285902 　

  206. Development of a micro displacement sensor with monolithic-integrated two-dimensionally distributed photodiodes Peer-reviewed

    M. Inokuchi, H. Ando, M. Kinosita, K. Akase, Eiji Higurashi, R. Sawada

    2009 IEEE/LEOS International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics, OPTMEMS 2009　119-120　2009

    DOI： 10.1109/OMEMS.2009.5338576 　

  207. SEMICONDUCTIVE PROPERTIES OF HETEROINTEGRATION OF INP/INGAAS ON HIGH DOPED SILICON WIRE WAVEGUIDE FOR SILICON HYBRID LASER Peer-reviewed

    Ling-Han Li, Ryo Takigawa, Akio Higo, Masanori Kubota, Eiji Higurashi, Masakazu Sugiyama, Yoshiaki Nakano

    2009 IEEE 21ST INTERNATIONAL CONFERENCE ON INDIUM PHOSPHIDE & RELATED MATERIALS (IPRM)　230-+　2009

    DOI： 10.1109/ICIPRM.2009.5012490 　

    ISSN： 1092-8669

  208. Optical Microsensors Integration Technologies for Biomedical Applications. Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Renshi Sawada, Tadatomo Suga

    IEICE Trans. Electron.　92-C　(2)　231-238　2009

    DOI： 10.1587/transele.E92.C.231 　

    ISSN： 0916-8524

    eISSN： 1745-1353

  209. Residue-Free Solder Bumping Using Small AuSn Particles by Hydrogen Radicals. Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Daisuke Chino, Tadatomo Suga

    IEICE Trans. Electron.　92-C　(2)　247-251　2009

    Publisher: The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

    DOI： 10.1587/transele.E92.C.247 　

    ISSN： 0916-8524

    eISSN： 1745-1353

  210. Low-temperature Bonding of Laser Diode Chips on Si Substrates with Oxygen and Hydrogen Atmospheric-pressure Plasma Activation Peer-reviewed

    Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

    2009 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP 2009)　399-+　2009

    DOI： 10.1109/ICEPT.2009.5270708 　

  211. Low-temperature bonding of photodiodes on glass substrate using AU stud bumps and its application to microsensors with three-dimensional structure Peer-reviewed

    E. Higurashi, D. Chino, T. Suga, R. Sawada

    TRANSDUCERS 2009 - 15th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems　1873-1876　2009

    DOI： 10.1109/SENSOR.2009.5285712 　

  212. Heterogeneous Integration Towards an Ultra-Compact and Thin Optical Displacement Microsensor Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

    ISOT: 2009 INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON OPTOMECHATRONIC TECHNOLOGIES　209-+　2009

    DOI： 10.1109/ISOT.2009.5326083 　

  213. Real-Time Observation of Lead-Free Solder Reflow Process Using Hydrogen Plasma and Determination of Reflow Profile

    HIGURASHI Eiji, NISHI Shuichi, SUGA Tadatomo, HAGIHARA Taizoh, TAKEUCHI Tatsuya, YAMAGATA Sakie, KATO Rikiya

    The IEICE transactions on electronics C　91　(11)　627-634　2008/11/01

    Publisher: The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

    ISSN： 1345-2827

  214. Room-Temperature Bonding of Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser Chips on Si Substrates Using Au Microbumps in Ambient Air Peer-reviewed

    Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

    APPLIED PHYSICS EXPRESS　1　(11)　1122011-1122012　2008/11

    DOI： 10.1143/APEX.1.112201 　

    ISSN： 1882-0778

    eISSN： 1882-0786

  215. Micro-optical blood flow sensor based on system in package (SiP) technology that fuses optical mems and intergrated circuit to detect avian influenza Peer-reviewed

    R. Seto, Y. Sawae, E. Higurashi, T. Itoh, T. Masuda, K. Suzuki, K. Tukamoto, T. Ikehara, R. Maeda, T. Fujitsu, R. Sawada

    Synthesis and Reactivity in Inorganic, Metal-Organic and Nano-Metal Chemistry　38　(3 PART 2)　256-259　2008/04

    DOI： 10.1080/15533170802023395 　

    ISSN： 1553-3174

    eISSN： 1553-3182

  216. Void-free room-temperature silicon wafer direct bonding using sequential plasma activation Peer-reviewed

    Chenxi Wang, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga

    JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　47　(4)　2526-2530　2008/04

    DOI： 10.1143/JJAP.47.2526 　

    ISSN： 0021-4922

    eISSN： 1347-4065

  217. Vibrating Sensing System based on Optical Excitation and Detection using Optical Fiber Peer-reviewed

    Hideto Iwaoka, Daisuke Chino, Tsuyoshi Ikehara, Eiji Higurashi

    INSS 2008: PROCEEDINGS OF THE FIFTH INTERNATIONAL CONFERENCE ON NETWORKED SENSING SYSTEMS　97-+　2008

    DOI： 10.1109/INSS.2008.4610905 　

  218. Low-power Consumption Integrated Laser Doppler Blood Flowmeter with a Built-in Silicon Microlens Peer-reviewed

    Yoshinori Kimura, Atsushi Onoe, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

    2008 IEEE/LEOS INTERNATIONAL CONFERENCE ON OPTICAL MEMS AND NANOPHOTONICS　13-+　2008

    DOI： 10.1109/OMEMS.2008.4607804 　

  219. Three-Dimensional Integration of Optical Multi-Chips Using Surface-Activated Bonding for High-Density Microsystems Packaging Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Daisuke Chino, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

    2008 IEEE/LEOS INTERNATIONAL CONFERENCE ON OPTICAL MEMS AND NANOPHOTONICS　62-+　2008

    DOI： 10.1109/OMEMS.2008.4607829 　

  220. Low-temperature direct bonding of flip-chip mountable VCSELs with Au-Au surface activation Peer-reviewed

    Teppei Imamura, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

    IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines　128　(6)　2008

    DOI： 10.1541/ieejsmas.128.266 　

    ISSN： 1341-8939

    eISSN： 1347-5525

  221. Low-temperature bonding of laser diode chips on silicon substrates using plasma activation of Au films Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Teppei Imamura, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

    IEEE PHOTONICS TECHNOLOGY LETTERS　19　(21-24)　1994-1996　2007/11

    DOI： 10.1109/LPT.2007.908642 　

    ISSN： 1041-1135

    eISSN： 1941-0174

  222. Void Free Room Temperature Silicon Direct Bonding by Sequential Plasma Activated Process

    WANG Chenxi, HIGURASHI Eiji, SUGA Tadatomo

    2007　404-405　2007/09/19

  223. Integrated micro-displacement sensor that measures tilting angle and linear movement of an external mirror Peer-reviewed

    Itaru Ishikawa, Renshi Sawada, Eiji Higurashi, Shingo Sanada, Daisuke Chino

    SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　138　(2)　269-275　2007/08

    DOI： 10.1016/j.sna.2007.03.027 　

    ISSN： 0924-4247

  224. An accelerometer incorporating a laser microencoder for a wide measurable range Peer-reviewed

    R. Sawada, E. Higurashi, T. Ito, I. Ishikawa

    Sensors and Actuators, A: Physical　136　(1)　161-167　2007/05/01

    DOI： 10.1016/j.sna.2006.10.055 　

    ISSN： 0924-4247

  225. Low-temperature Au-to-Au bonding for LiNbO3/Si structure achieved in ambient air Peer-reviewed

    Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Satoshi Shinada, Tetsuya Kawanishi

    IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS　E90C　(1)　145-146　2007/01

    DOI： 10.1093/ietele/e90-c.1.145 　

    ISSN： 1745-1353

  226. Special Section on Microoptomechatronics. Peer-reviewed

    Shun'ichi Kaneko, Yoshitada Katagiri, Eiji Higurashi

    IEICE Transactions on Electronics　90-C　(1)　1-2　2007

    DOI： 10.1093/ietele/e90-c.1.1 　

    ISSN： 0916-8524

    eISSN： 1745-1353

  227. Development and use of a micro optical blood flow sensor based on system in package (SiP) technology that fuses optical MEMS and integrated circuit to detect avian influenza Peer-reviewed

    R. Seto, R. Sawada, E. Higurashi, T. Itoh, K. Suzuki, K. Tsukamoto, T. Ikehara, R. Maeda, Takashi Masuda, T. Fujitsu

    TRANSDUCERS and EUROSENSORS '07 - 4th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems　1955-1958　2007

    DOI： 10.1109/SENSOR.2007.4300543 　

  228. Combined device of optical microdisplacement sensor and PZT-actuated micromirror Peer-reviewed

    K. Akase, R. Sawada, E. Higurashi, T. Kobayashi, R. Maeda, M. Inokuchi, S. Sanada, I. Ishikawa

    2007 IEEE/LEOS International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics, OMENS　199-200　2007

    DOI： 10.1109/OMEMS.2007.4373909 　

  229. Feasibility of SAB using nano-adhesion layer for low temperature GaN wafer bonding Peer-reviewed

    Tadatomo Suga, Tsuguharu Wakamatsu, Masatake Akaike, Akitsu Shigetou, Eiji Higurashi

    57TH ELECTRONIC COMPONENTS & TECHNOLOGY CONFERENCE, 2007 PROCEEDINGS　1815-+　2007

    DOI： 10.1109/ECTC.2007.374043 　

    ISSN： 0569-5503

  230. Effect of SAB process on GaN surfaces for low temperature bonding Peer-reviewed

    Tsuguharu Wakamatsu, Tadatomo Suga, Masatake Akaike, Akitsu Shigetou, Eiji Higurashi

    6TH INTERNATIONAL IEEE CONFERENCE ON POLYMERS AND ADHESIVES IN MICROELECTRONICS AND PHOTONICS, PROCEEDINGS 2007　41-+　2007

    DOI： 10.1109/POLYTR.2007.4339134 　

  231. Room temperature GaN-GaAs direct bonding by argon-beam surface activation Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Yuichiro Tokuda, Masatake Akaike, Tadatomo Suga

    OPTOMECHATRONIC MICRO/NANO DEVICES AND COMPONENTS III　6717　2007

    DOI： 10.1117/12.754402 　

    ISSN： 0277-786X

  232. Silicon wafer bonding by modified surface activated bonding methods Peer-reviewed

    Chenxi Wang, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga

    6TH INTERNATIONAL IEEE CONFERENCE ON POLYMERS AND ADHESIVES IN MICROELECTRONICS AND PHOTONICS, PROCEEDINGS 2007　36-+　2007

    DOI： 10.1109/POLYTR.2007.4339133 　

  233. Room temperature Si/Si wafer direct bonding in air Peer-reviewed

    Chenxi Wang, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga

    ICEPT: 2007 8TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY, PROCEEDINGS　552-+　2007

    DOI： 10.1109/ICEPT.2007.4441488 　

  234. Low-Temperature Au-to-Au Bonding for LiNbO3/Si Structure Achieved in Ambient Air. Peer-reviewed

    Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Satoshi Shinada, Tetsuya Kawanishi

    IEICE Trans. Electron.　90-C　(1)　145-146　2007

    DOI： 10.1093/ietele/e90-c.1.145 　

    ISSN： 0916-8524

    eISSN： 1745-1353

  235. Real-time Observation of Hydrogen Plasma Reflow Process with Lead-free Solder Pastes

    NISHI Shuichi, HIGURASHI Eiji, SUGA Tadatomo, HAGIHARA Taizoh, TAKEUCHI Tatsuya, SHINGAI Yoshiharu, YAMAGATA Sakie, KATOH Rikiya, ARASE Kazuhiro

    2006　320-321　2006/09/13

  236. Integrated micro-displacement sensor that can measure tilting or linear motion for an external mirror Peer-reviewed

    R. Sawada, E. Higurashi, S. Sanada, D. Chino, I. Ishikawa

    IEEE/LEOS International Conference on Optical MEMS and Their Applications Conference, 2006　52-53　2006

    DOI： 10.1109/omems.2006.1708260 　

  237. Sequential activation process of oxygen RIE and nitrogen radical for LiTaO<inf>3</inf> and Si wafer bonding Peer-reviewed

    Yoshikaju Zikuhara, Eiji Higurashi, Noboru Tamura, Tadatomo Suga

    ECS Transactions　3　(6)　91-98　2006

    DOI： 10.1149/1.2357058 　

    ISSN： 1938-5862

    eISSN： 1938-6737

  238. Low temperature direct bonding of flip-chip mounting VCSEL to Si substrate Peer-reviewed

    T. Imamura, E. Higurashi, T. Suga, R. Sawada

    2006 International Microsystems, Packaging,Assembly Conference Taiwan, IMPACT - Proceedings of Technical Papers　185-188　2006

    DOI： 10.1109/IMPACT.2006.312175 　

  239. Low-temperature bonding of a LiNbO3 waveguide chip to a Si substrate in ambient air for hybrid-integrated optical devices Peer-reviewed

    Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Satoshi Shinada, Tetsuya Kawanishi

    OPTOMECHATRONIC MICRO/NANO DEVICES AND COMPONENTS II　6376　2006

    DOI： 10.1117/12.690741 　

    ISSN： 0277-786X

    eISSN： 1996-756X

  240. Micro-encoder based on higher-order diffracted light interference Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Renshi Sawada

    Journal of Micromechanics and Microengineering　15　(8)　1459-1465　2005/08/01

    DOI： 10.1088/0960-1317/15/8/012 　

    ISSN： 0960-1317

  241. Surface activation process of lead-free solder bumps for low temperature bonding Peer-reviewed

    Ying Hui Wang, Kenji Nishida, Matthias Hutter, Matiar R. Howlader, Eiji Higurashi, Takashi Kimura, Tadatomo Suga

    2005 6th International Conference on Electronics Packaging Technology　2005　404-407　2005

    DOI： 10.1109/ICEPT.2005.1564688 　

  242. Low temperature bonding of LiNbO<inf>3</inf> waveguide chips to Si substrates in air Peer-reviewed

    Ryo Takigawa, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Satoshi Shinada, Tetsuya Kawanishi

    Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering　6050　2005

    DOI： 10.1117/12.653072 　

    ISSN： 0277-786X

  243. Surface activated flip-chip bonding of laser chips Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Masao Nakagawa, Tadatomo Suga, Renshi Sawada

    ADVANCES IN ELECTRONIC PACKAGING 2005, PTS A-C　PART A　793-796　2005

    DOI： 10.1115/IPACK2005-73436 　

  244. Low-temperature LD direct bonding for highly functional optical MEMS Peer-reviewed

    E. Higurashi, T. Itoh, T. Suga, R. Sawada

    IEEE/LEOS Optical MEMS 2005: International Conference on Optical MEMS and Their Applications　201-202　2005

    DOI： 10.1109/OMEMS.2005.1540149 　

  245. Low-temperature direct flip-chip bonding for integrated micro-systems Peer-reviewed

    E. Higurashi, T. Suga, R. Sawada

    Conference Proceedings - Lasers and Electro-Optics Society Annual Meeting-LEOS　2005　121-122　2005

    DOI： 10.1109/LEOS.2005.1547908 　

    ISSN： 1092-8081

  246. A three-dimensional micro-electro-mechanical system (MEMS) optical switch module using low-cost highly accurate polymer components Peer-reviewed

    Tsuyoshi Yamamoto, Johji Yamaguchi, Nobuyuki Takeuchi, Akira Shimizu, Renshi Sawada, Eiji Higurashi, Yuji Uenishi

    Japanese Journal of Applied Physics, Part 1: Regular Papers and Short Notes and Review Papers　43　(8 B)　5824-5827　2004/08

    DOI： 10.1143/JJAP.43.5824 　

    ISSN： 0021-4922

  247. Hybrid integration technologies for optical micro-systems Peer-reviewed

    E. Higurashi, T. Itoh, T. Suga, R. Sawada

    Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering　5604　67-73　2004

    DOI： 10.1117/12.580079 　

    ISSN： 0277-786X

  248. Integrated micro-displacement sensor that uses beam divergence Peer-reviewed

    Takahiro Ito, Renshi Sawada, Eiji Higurashi

    Journal of Micromechanics and Microengineering　13　(6)　942-947　2003/11

    DOI： 10.1088/0960-1317/13/6/317 　

    ISSN： 0960-1317

  249. A three-dimensional MEMS optical switching module having 100 input and 100 output ports Peer-reviewed

    T Yamamoto, J Yamaguchi, N Takeuchi, A Shimizu, E Higurashi, R Sawada, Y Uenishi

    IEEE PHOTONICS TECHNOLOGY LETTERS　15　(10)　1360-1362　2003/10

    DOI： 10.1109/LPT.2003.818224 　

    ISSN： 1041-1135

    eISSN： 1941-0174

  250. Hybrid microlaser encoder Peer-reviewed

    Renshi Sawada, Eiji Higurashi, Yoshito Jin

    Journal of Lightwave Technology　21　(3)　815-820　2003/03

    DOI： 10.1109/JLT.2003.809542 　

    ISSN： 0733-8724

  251. An integrated laser blood flowmeter Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Renshi Sawada, Takahiro Ito

    Journal of Lightwave Technology　21　(3)　591-595　2003/03

    DOI： 10.1109/JLT.2003.809551 　

    ISSN： 0733-8724

  252. OD-04 CHARACTERISTICS AND CONTROL OF MEMS MIRRORS FOR OPTICAL CROSS-CONNECT SWITCH

    Yamaguchi Joji, Takeuchi Nobuyuki, Shimizu Akira, Yamamoto Tsuyoshi, Higurashi Eiji, Sawada Renshi, Uenishi Yuji

    Proceedings of JSME-IIP/ASME-ISPS Joint Conference on Micromechatronics for Information and Precision Equipment : IIP/ISPS joint MIPE　2003　261-262　2003

    Publisher: The Japan Society of Mechanical Engineers

    DOI： 10.1299/jsmemipe.2003.261 　

    More details Close

    A MEMS mirror that we are developing for a three-dimensional MEMS optical switch module features a terraced electrode structure that enables low driving voltage. The mirror can tilt more than 4 degrees at less than 80-V driving voltage. A control method for the MEMS mirror achieves a short switching time. We demonstrate 3 msec switching time.

  253. Improved single crystalline mirror actuated electrostatically by terraced electrodes with high-aspect ratio torsion spring Peer-reviewed

    R. Sawada, J. Yamaguchi, E. Higurashi, A. Shimizu, T. Yamamoto, N. Takeuchi, Y. Uenishi

    2003 IEEE/LEOS International Conference on Optical MEMS　153-154　2003

    DOI： 10.1109/OMEMS.2003.1233512 　

  254. Optical microsensors integrated on a silicon chip Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Renshi Sawada

    Proceedings of IEEE Sensors　2　(1)　665-666　2003

  255. Horizontal observation of laser-trapped dielectric particles Peer-reviewed

    Yoshiro Ohmachi, Eiji Higurashi

    Conference on Lasers and Electro-Optics Europe - Technical Digest　595　2003

    DOI： 10.1109/CLEOE.2003.1313657 　

  256. Integrated microlaser displacement sensor Peer-reviewed

    Renshi Sawada, Eiji Higurashi, Takahiro Ito

    Journal of Micromechanics and Microengineering　12　(3)　286-290　2002/05

    DOI： 10.1088/0960-1317/12/3/314 　

    ISSN： 0960-1317

  257. Integrated micro blood flowmeter

    Higurashi, E., Sawada, R., Ito, T.

    NTT R and D　51　(5)　2002

    ISSN： 0915-2326

  258. Single Si crystal 1024 ch MEMS mirror based on terraced electrodes and a high-aspect ratio torsion spring for 3-D cross-connect switch Peer-reviewed

    R. Sawada, J. Yamaguchi, E. Higurashi, A. Shimizu, T. Yamamoto, N. Takeuchi, Y. Uenishi

    2002 IEEE/LEOS International Conference on Optical MEMs, OMEMS 2002 - Conference Digest　11-12　2002

    DOI： 10.1109/OMEMS.2002.1031419 　

  259. Hybrid integrated optical sensor for noninvasive blood flow monitoring Peer-reviewed

    E. Higurashi, R. Sawada, T. Ito

    2002 IEEE/LEOS International Conference on Optical MEMs, OMEMS 2002 - Conference Digest　33-34　2002

    DOI： 10.1109/OMEMS.2002.1031430 　

  260. An integrated fizeau-type interferometric displacement sensor for a feedback-controlled actuation system Peer-reviewed

    E. Higurashi, R. Sawada

    Proceedings of the IEEE Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)　348-351　2002

  261. Free-space optical cross connect switch based on a 3D MEMS mirror array Peer-reviewed

    Yuji Uenishi, Joji Yamaguchi, Tsuyoshi Yamamoto, Nobuyuki Takeuchi, Akira Shimizu, Eiji Higurashi, Renshi Sawada

    Conference Proceedings - Lasers and Electro-Optics Society Annual Meeting-LEOS　1　59-60　2002

    ISSN： 1092-8081

  262. Highly accurate and quick bonding of a laser-diode chip onto a planar lightwave circuit Peer-reviewed

    R. Sawada, E. Higurashi, T. Ito

    Precision Engineering　25　(4)　293-300　2001/10

    DOI： 10.1016/S0141-6359(01)00082-4 　

    ISSN： 0141-6359

  263. Silicon (110) grid for ion beam processing systems Peer-reviewed

    R. Sawada, E. Higurashi, F. Shimokawa, O. Ohguchi, A. Tago

    Journal of Micromechanics and Microengineering　11　(5)　561-566　2001/09

    DOI： 10.1088/0960-1317/11/5/318 　

    ISSN： 0960-1317

  264. Optically driven angular alignment of microcomponents made of in-plane birefringent polyimide film based on optical angular momentum transfer Peer-reviewed

    E. Higurashi, R. Sawada, T. Ito

    Journal of Micromechanics and Microengineering　11　(2)　140-145　2001/03

    DOI： 10.1088/0960-1317/11/2/309 　

    ISSN： 0960-1317

  265. Fabrication of microstructure using fluorinated polyimide and silicone-based positive photoresist Peer-reviewed

    T. Ito, R. Sawada, E. Higurashi, T. Kiyokura

    Microsystem Technologies　6　(5)　165-168　2000/08

    DOI： 10.1007/s005420000046 　

    ISSN： 0946-7076

  266. Fabrication of micro IC probe for LSI testing Peer-reviewed

    Ito Takahiro, Renshi Sawada, Eiji Higurashi

    Sensors and Actuators, A: Physical　80　(2)　126-131　2000/03/10

    DOI： 10.1016/S0924-4247(99)00257-5 　

    ISSN： 0924-4247

  267. An accelerometer incorporating a micro-laser encoder for a wide measurable range Peer-reviewed

    R Sawada, E Higurashi, T Itoh

    2000 IEEE/LEOS INTERNATIONAL CONFERENCE ON OPTICAL MEMS　145-146　2000

  268. High-accuracy micro-encoder based on the higher-order diffracted light interference Peer-reviewed

    E Higurashi, R Sawada

    2000 IEEE/LEOS INTERNATIONAL CONFERENCE ON OPTICAL MEMS　143-144　2000

  269. Long-life micro-laser encoder Peer-reviewed

    Renshi Sawada, Eiji Higurashi, Osamu Ohguchi, Yoshito Jin

    Proceedings of the IEEE Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)　491-495　2000

  270. Monolithic-integrated microlaser encoder Peer-reviewed

    Renshi Sawada, Eiji Higurashi, Takahiro Ito, Osamu Ohguchi, Mieko Tsubamoto

    Applied Optics　38　(33)　6866-6873　1999/11/20

    DOI： 10.1364/AO.38.006866 　

    ISSN： 1559-128X

    eISSN： 2155-3165

  271. Monolithically integrated optical displacement sensor based on triangulation and optical beam deflection Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Renshi Sawada, Takahiro Ito

    Applied Optics　38　(9)　1746-1751　1999/03/20

    DOI： 10.1364/AO.38.001746 　

    ISSN： 1559-128X

    eISSN： 2155-3165

  272. Optically induced angular alignment of trapped birefringent micro-objects by linearly polarized light Peer-reviewed

    E Higurashi, R Sawada, T Ito

    PHYSICAL REVIEW E　59　(3)　3676-3681　1999/03

    ISSN： 2470-0045

    eISSN： 2470-0053

  273. Integrated micro focusing and tracking sensor Peer-reviewed

    R. Sawada, J. Shimada, E. Higurashi, T. Ito

    Journal of Micromechanics and Microengineering　9　(1)　71-77　1999/03

    DOI： 10.1088/0960-1317/9/1/309 　

    ISSN： 0960-1317

  274. Etalon combining silicon waveguide and silicon plate Peer-reviewed

    R Sawada, E Higurashi, T Itoh

    MOEMS 99: 3RD INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO OPTO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (OPTICAL MEMS), PROCEEDINGS　140-144　1999

  275. Micro IC probe for LSI testing Peer-reviewed

    Takahiro Ito, Renshi Sawada, Eiji Higurashi

    Proceedings of the IEEE Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)　99　(456(EMD99 62-67))　263-266　1999

    DOI： 10.1109/memsys.1999.746830 　

    ISSN： 0913-5685

  276. Optically induced angular alignment of trapped birefringent micro-objects by linearly polarized light Peer-reviewed

    E. Higurashi, R. Sawada, T. Ito

    Physical Review E - Statistical Physics, Plasmas, Fluids, and Related Interdisciplinary Topics　59　(3)　3676-3681　1999

    DOI： 10.1103/PhysRevE.59.3676 　

    ISSN： 1063-651X

  277. Nanometer-displacement detection of optically trapped metallic particles based on critical angle method for small force detection Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Renshi Sawada, Takahiro Ito

    Review of Scientific Instruments　70　(7)　3068-3073　1999

    DOI： 10.1063/1.1149868 　

    ISSN： 0034-6748

  278. Integrated microlaser Doppler velocimeter Peer-reviewed

    Takahiro Ito, Renshi Sawada, Eiji Higurashi

    Journal of Lightwave Technology　17　(1)　30-33　1999

    DOI： 10.1109/50.737418 　

    ISSN： 0733-8724

  279. Axial and lateral displacement measurements of a microsphere based on the critical-angle method Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Renshi Sawada, Takahiro Ito

    Japanese Journal of Applied Physics, Part 1: Regular Papers and Short Notes and Review Papers　37　(7)　4191-4196　1998/07

    DOI： 10.1143/jjap.37.4191 　

    ISSN： 0021-4922

  280. Characterization of optical torque exerted on optical rotators in a single-beam gradient-force optical trap Peer-reviewed

    Yoshiro Ohmachi, Masaharu Hashimoto, Tomohisa Yashiro, Akira Kanal, Eiji Higurashi

    Conference on Lasers and Electro-Optics Europe - Technical Digest　315　1998

  281. Integrated micro-displacement sensor that can be incorporated into mini 3-dimensional actuator stage Peer-reviewed

    Renshi Sawada, Eiji Higurashi, Takahiro Itoh, Mieko Tsubamoto

    LEOS Summer Topical Meeting　47-48　1998

    ISSN： 1099-4742

  282. Optically induced angular alignment of birefringent micro-objects by linear polarization Peer-reviewed

    E. Higurashi, R. Sawada, T. Ito

    Applied Physics Letters　73　(21)　3034-3036　1998

    DOI： 10.1063/1.122663 　

    ISSN： 0003-6951

  283. Optically induced rotation of a trapped micro-object about an axis perpendicular to the laser beam axis Peer-reviewed

    E. Higurashi, R. Sawada, T. Ito

    Applied Physics Letters　72　(23)　2951-2953　1998

    DOI： 10.1063/1.121504 　

    ISSN： 0003-6951

  284. Optically induced rotation of dissymmetrically shaped fluorinated polyimide micro-objects in optical traps Peer-reviewed

    E. Higurashi, O. Ohguchi, T. Tamamura, H. Ukita, R. Sawada

    Journal of Applied Physics　82　(6)　2773-2779　1997/09/15

    DOI： 10.1063/1.366163 　

    ISSN： 0021-8979

  285. Integrated micro-laser displacement sensor Peer-reviewed

    R. Sawada, E. Higurashi, T. Ito, M. Tsubamoto, O. Ohguchi

    Proceedings of the IEEE Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)　19-24　1997

  286. Numerical analysis of an optical motor based on the radiation pressure Peer-reviewed

    Yoshiro Ohmachi, Kazuhiro Baba, Eiji Higurashi

    Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering　2882　333-338　1996

  287. Optical trapping of low-refractive-index microfabricated objects using radiation pressure exerted on their inner walls Peer-reviewed

    E. Higurashi, O. Ohguchi, H. Ukita

    Optics Letters　20　(19)　1931-1933　1995/10

    DOI： 10.1364/OL.20.001931 　

    ISSN： 0146-9592

    eISSN： 1539-4794

  288. SPECTRAL HOLE-BURNING IN DYE-DOPED PLASTIC FIBER Peer-reviewed

    H SUZUKI, E HIGURASHI, A MORINAKA, T SHIMADA, K SUKEGAWA, D HAARER

    MOLECULAR CRYSTALS AND LIQUID CRYSTALS SCIENCE AND TECHNOLOGY SECTION A-MOLECULAR CRYSTALS AND LIQUID CRYSTALS　252　515-524　1994

    ISSN： 1058-725X

  289. Rotational control of anisotropic micro-objects by optical pressure Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Hiroo Ukita, Hidenao Tanaka, Osamu Ohguchi

    Proceedings of the IEEE Micro Electro Mechanical Systems　291-296　1994

  290. Optically induced rotation of anisotropic micro-objects fabricated by surface micromachining Peer-reviewed

    E. Higurashi, H. Ukita, H. Tanaka, O. Ohguchi

    Applied Physics Letters　64　(17)　2209-2210　1994

    DOI： 10.1063/1.111675 　

    ISSN： 0003-6951

  291. Persistent spectral hole burning in metal-free tetraphenylporphyrindoped polymethylmethacrylate core fiber Peer-reviewed

    H. Suzuki, E. Higurashi, A. Morinaka, T. Shimada, K. Sukegawa, D. Haarer

    Journal of Luminescence　56　(1-6)　125-133　1993/10

    DOI： 10.1016/0022-2313(93)90063-S 　

    ISSN： 0022-2313

  292. Essential technologies for mechaphotonics

    Ukita, Hiroo, Akuto, Keiji, Higurashi, Eiji

    NTT R and D　42　(9)　1993

    ISSN： 0915-2326

  293. Achievement of laser fusion of biological cells using UV pulsed laser beams Peer-reviewed

    S. Sato, E. Higurashi, Y. Taguchi, H. Inaba

    Appl. Phys. B　54　(6)　531-533　1992/06

    DOI： 10.1007/BF00325521 　

    ISSN： 1432-0649

  294. Achievement of laser fusion of biological cells using UV pulsed dye laser beams Peer-reviewed

    S. Sato, E. Higurashi, Y. Taguchi, H. Inaba

    Applied Physics B Photophysics and Laser Chemistry　54　(6)　531-533　1992/06

    DOI： 10.1007/BF00325521 　

    ISSN： 0721-7269

    eISSN： 1432-0649

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Misc. 375

  1. Preface to the Special Issue on “The Awarded Papers of The 41st Sensor Symposium”

    Higurashi Eiji, Sugano Koji, Toda Masaya, Nagai Moeto, Futagawa Masato

    IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines　145　(7)　115-117　2025/07/01

    Publisher: The Institute of Electrical Engineers of Japan

    DOI： 10.1541/ieejsmas.145.115 　

    ISSN： 1341-8939

    eISSN： 1347-5525

  2. Low temperature bonding for 3D integration 2024

    Naoteru Shigekawa, Masahisa Fujino, Hideki Takagi, Eiji Higurashi, Noriaki Toyoda, Ryo Takigawa

    JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　64　(5)　2025/05/01

    DOI： 10.35848/1347-4065/adcc38 　

    ISSN： 0021-4922

    eISSN： 1347-4065

  3. Higurashi Laboratory, Department of Electronic Engineering, Graduate School of Engineering, Tohoku University

    Higurashi Eiji

    Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging　28　(2)　202-202　2025/03/01

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.5104/jiep.28.202 　

    ISSN： 1343-9677

    eISSN： 1884-121X

  4. Effect of high-temperature heat treatment on the microstructure and mechanical strength of Au-Au room-temperature bonded interfaces

    石岡弘成, 竹内魁, 日暮栄治

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　35th　2025

    ISSN： 2434-396X

  5. Polishing-Free Surface Smoothing Technology for Room-Temperature Bonding

    日暮栄治, 竹内魁

    機能材料　45　(9)　2025

    ISSN： 0286-4835

  6. Adhesion of Si and LiNbO3 via Perhydropolysilazane for Photonic Substrate Fabrication

    菱沼景, 竹内魁, 日暮栄治

    エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集　39th　2025

  7. Surface smoothing of plated Au bumps based on Template-stripping for low-temperature bonding

    小関奨吾, 後藤慎太郎, 竹内魁, THU Le Hac Huong, 松前貴司, 高木秀樹, 倉島優一, 津田貴大, 清水寿和, 徳久智明, 日暮栄治

    エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集　39th　2025

  8. Au薄膜転写により平滑化したAlNセラミック基板の表面活性化常温接合

    後藤慎太郎, 小関奨吾, 竹内魁, 日暮栄治

    エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集　39th　2025

  9. 先端半導体パッケージ技術の最新動向と材料開発 半導体デバイス製造における接合技術と低温接合プロセス

    日暮栄治

    月刊車載テクノロジー　12　(6)　2025

    ISSN： 2432-5694

  10. Application of Surface Activated Bonding to Photonic Devices

    日暮栄治

    応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　85th　2024

    ISSN： 2758-4704

  11. Nonlinear mode converted with multi-color spectral composites

    K. H. Chang, J. H. Lai, T. F. Pan, H. H. Chiu, A. Boudrioua, C. M. Lai, H. Yokoyama, E. Higurashi, H. Akiyama, L. H. Peng

    JSAP-Optica Joint Symposia, JSAP 2024 in Proceedings JSAP-Optica Joint Symposia 2024 Abstracts　2024

  12. Message from the General Chair

    Eiji Higurashi

    13th IEEE CPMT Symposium Japan: Innovation of Packaging Technology for Advanced Heterogeneous Integration, ICSJ 2024　2024

    DOI： 10.1109/ICSJ62869.2024.10804748 　

  13. Template Stripping Process Combined With Polyimide and SiO2 Templates for Obtaining Smooth Au Surfaces

    小関奨吾, 竹内魁, 日暮栄治, LE Thu Hac Huong, 松前貴司, 高木秀樹, 倉島優一, 津田貴大, 徳久智明, 清水寿和

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　41st　2024

  14. Fabrication of hollow micro-bump arrays by Au thin film transfer

    後藤慎太郎, 竹内魁, 日暮栄治, LE Hac Huong Thu, 松前貴司, 高木秀樹, 倉島優一

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　41st　5p　2024

    Publisher: [東京] : Institute of Electrical Engineers of Japan

  15. Room-temperature bonding of wafers with Au thin films using sequential surface treatment by VUV light and Ar plasma

    荻野美佳, 竹内魁, 日暮栄治

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　41st　3p　2024

    Publisher: [東京] : Institute of Electrical Engineers of Japan

  16. Adhesion between Si Substrates in Liquid using Polymeric Precursor of SiO2

    根本大輝, 竹内魁, 日暮栄治

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　41st　3p　2024

    Publisher: [東京] : Institute of Electrical Engineers of Japan

  17. Wafer bonding via Perhydropolysilazane at room temperature

    竹内魁, 根本大輝, 日暮栄治

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　41st　2024

  18. Au flat micro-bump arrays fabricated by transfer and coining of Au thin films

    後藤慎太郎, 竹内魁, LE Hac Huong Thu, 松前貴司, 高木秀樹, 倉島優一, 日暮栄治

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　34th　2024

    ISSN： 2434-396X

  19. Suppression of surface roughening of Ag films by capping layer for Ag/Ag surface activated bonding

    蔡元昊, 竹内魁, 魚本幸, 島津武仁, 日暮栄治

    エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　38th　135-136　2024

    DOI： 10.1109/ICSJ59341.2023.10339608 　

    ISSN： 1880-4616

  20. Surface smoothing of Au plated films by template stripping using polyimide films

    小関奨吾, 荻野美佳, 竹内魁, LE Hac Huong Thu, 松前貴司, 高木秀樹, 倉島優一, 津田貴大, 清水寿和, 徳久智明, 日暮栄治

    エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　38th　15A2-2　2024

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.38.0_15a2-2 　

    ISSN： 1880-4616

  21. 高熱伝導率材料の異種材料集積—Heterogeneous integration of high thermal conductive materials—特集 ヘテロジニアス集積技術と光デバイス応用

    日暮 栄治

    Optronics : 光技術コーディネートジャーナル　42　(11)　122-127　2023/11

    Publisher: オプトロニクス社

    ISSN： 0286-9659

  22. Heterogeneous Integration Technology Using Low-Temperature Bonding and Its Application to Electronic Devices

    Higurashi Eiji

    Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging　26　(5)　427-433　2023/08/01

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.5104/jiep.26.427 　

    ISSN： 1343-9677

    eISSN： 1884-121X

  23. 研究室だより：東北大学 工学研究科 電子工学専攻 日暮研究室

    日暮 栄治

    電気学会論文誌Ｅ（センサ・マイクロマシン部門誌）　143　(7)　NL7_2-NL7_2　2023/07/01

    Publisher: 一般社団法人 電気学会

    DOI： 10.1541/ieejsmas.143.nl7_2 　

    ISSN： 1341-8939

    eISSN： 1347-5525

  24. Message from the Editor

    Eiji Higurashi

    Journal of Japan Institute of Electronics Packaging　16　2023

    DOI： 10.5104/jiepeng.16.Pref01_1 　

    ISSN： 1343-9677

    eISSN： 1884-121X

  25. Passivation of Activated Au Surface for Low Temperature Bonding

    竹内魁, 日暮栄治, KIM Beomjoon, WANG Junsha, 須賀唯知

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　40th　2023

  26. 2nd quantized state oscillation in a gain switched 925nm-band QW-LD and its suppression

    古戸颯真, CUI Yuwen, 竹内魁, 山田博仁, 横山弘之, 日暮栄治

    応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　84th　2023

    ISSN： 2758-4704

  27. Heterogeneous integration of high thermal conductive materials

    日暮栄治

    Optronics　(503)　2023

    ISSN： 0286-9659

  28. Progress and future perspective of room-temperature bonding technologies for heterogeneous integration

    日暮栄治, 竹内魁

    電子情報通信学会技術研究報告(Web)　123　(142(CPM2023 10-22))　2023

    ISSN： 2432-6380

  29. Second-quantized-state laser oscillation dynamics of a 925nm-band QW-LD under strong pulsed excitation

    CUI Y., 安食聡一郎, 竹内魁, 竹内魁, 日暮栄治, 日暮栄治, 山田博仁, 山田博仁, 山田博仁, 横山弘之, 横山弘之

    応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　70th　2023

    ISSN： 2436-7613

  30. Heterogeneous Integration and Its Application to Sensors and Microsystems

    日暮栄治

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　29th　2023

  31. Pixel-Parallel 3-Layer Stacked CMOS Image Sensors Using Hybrid Bonding of SOI Wafers

    後藤正英, 本田悠葵, 難波正和, 井口義則, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　39　5p　2022/11

    Publisher: Institute of Electrical Engineers of Japan

  32. SOIウェハのハイブリッド接合を用いた3層積層画素並列CMOSイメージセンサ—3-Layer Stacked Pixel-Parallel CMOS Image Sensors Using Hybrid Bonding of SOI Wafers—情報センシング

    後藤 正英, 本田 悠葵, 難波 正和, 井口 義則, 更屋 拓哉, 小林 正治, 日暮 栄治, 年吉 洋, 平本 俊郎

    映像情報メディア学会技術報告 = ITE technical report　46　(14)　5-8　2022/03

    Publisher: 映像情報メディア学会

    ISSN： 1342-6893

  33. For efficient heat dissipation from ultra-widegap Ga2O3 substrate by direct bonding with diamond substrate

    松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 梅沢仁, 渡邊幸志, 伊藤利充, 日暮栄治

    エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　36th　2022

    ISSN： 1880-4616

  34. Room-temperature bonding of GaN/diamond through atomically thin intermediate layer

    松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 白柳裕介, 檜座秀一, 西村邦彦, 日暮栄治

    エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　36th　25B4-2　2022

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.36.0_25b4-2 　

    ISSN： 1880-4616

  35. Direct bonding formation between semiconductor device and diamond substrate via reaction of surface functional groups

    松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 梅沢仁, 日暮栄治

    電子情報通信学会大会講演論文集(CD-ROM)　2022　2022

    ISSN： 1349-144X

  36. 3-Layer Stacked Pixel-Parallel CMOS Image Sensors Using Hybrid Bonding of SOI Wafers

    後藤正英, 本田悠葵, 難波正和, 井口義則, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎

    映像情報メディア学会技術報告　46　(14(IST2022 10-22))　1-4　2022

    DOI： 10.2352/EI.2022.34.7.ISS-258 　

    ISSN： 1342-6893

    eISSN： 2470-1173

  37. Welcome to ICEP 2021

    Eiji Higurashi

    2021 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2021　2021/05/12

    DOI： 10.23919/ICEP51988.2021.9451988 　

  38. Development of low temperature gas absorption process using Au/Ta/Ti bonding layers for vacuum packaging

    狩谷真悟, 早瀬仁則, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 日暮栄治

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　38th　2021

  39. Surface Smoothing of Ceramics by Template Stripping Towards Low-temperature Bonding

    LE Hac Huong Thu, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 日暮栄治

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　38th　2021

  40. Fabrication and isotropic evaluation of diffraction gratings for miniaturization of atomic clocks

    穂苅遼平, LE Thu Hac Huong, 武井亮平, 日暮栄治

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　31st　285-287　2021

    Publisher: エレクトロニクス実装学会

    ISSN： 2434-396X

  41. Low Temperature Bonding of Si and Sapphire for a Gas Cell of Miniature Atomic Clock

    倉島優一, 柳町真也, 松前貴司, 前田敦彦, 高木秀樹, 日暮栄治

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　31st　22C3-1　2021

    Publisher: 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会

    DOI： 10.11486/mes.31.0_22c3-1 　

    ISSN： 2434-396X

    eISSN： 2434-396X

  42. Fabrication of sensors and MEMS by room-temperature bonding using gold thin films

    日暮栄治, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹

    応用物理　90　(10)　623-627　2021

    Publisher: The Japan Society of Applied Physics

    DOI： 10.11470/oubutsu.90.10_623 　

    ISSN： 0369-8009

    eISSN： 2188-2290

    More details Close

    In recent years, room-temperature or low-temperature bonding technologies have attracted considerable attention and have become increasingly important for realizing high-performance multifunctional semiconductor devices featuring small sizes, low power consumption, high thermal dissipation, and high output power, among other properties. Sensors and microelectromechanical systems (MEMS) are typically made of Si and various non-Si materials, including glass, polymers, and piezoelectric materials, and require wafer-level hermetic packaging with small cavity volumes. Therefore, room-temperature or low-temperature bonding technologies with advanced features, such as low thermal damage and low residual stress due to the mismatch of the thermal expansion coefficients of dissimilar materials, are rapidly becoming popular for the fabrication of sensors and MEMS. This study focuses on surface activated bonding (SAB) using Au thin films for room-temperature bonding and introduces some recent research topics on hermetic and vacuum sealing of sensors and MEMS. It is expected that such technology can be used to fabricate gas cells for miniaturized atomic clocks.

  43. Low-temperature Direct Bonding Of Diamond/Metal Under Atmospheric Conditions

    松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 梅沢仁, 日暮栄治

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　27th　2021

  44. Development of high-Tc superconducting THz emitters using wafer bonding techniques

    柏木隆成, KIM Jeonghyuk, 中川駿吾, 中山繭, 山口啄弥, 松前貴司, 倉島優一, 日暮栄治, 高木秀樹, 森龍也, 桑野玄気, 楠瀬慎二, 永山佳苗, 湯原拓也, 斎藤佑真, 鈴木祥平, 辻本学, 南英俊, 門脇和男

    応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　68th　1804-1804　2021

    Publisher: The Japan Society of Applied Physics

    DOI： 10.11470/jsapmeeting.2021.1.0_1804 　

    ISSN： 2436-7613

    eISSN： 2436-7613

  45. AlNセラミック放熱基板とSi半導体基板の常温直接接合

    松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 西薗和則, 天野力, 日暮栄治

    エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　35th　19A3-02　2021

    Publisher: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

    DOI： 10.11486/ejisso.35.0_19a3-02 　

    ISSN： 1880-4616

  46. Room-temperature bonding technologies that will lead the realization of high value-added devices

    日暮栄治

    Chemical Times　2021　(4)　2021

    ISSN： 0285-2446

  47. Magnetic circuit design for highly efficient plasma production in a minimal cavity

    倉島優一, 本村大成, 柳町真也, 松前貴司, 高木秀樹, 日暮栄治, 渡邉満洋

    精密工学会大会学術講演会講演論文集　2021　362-362　2021

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2021a.0_362 　

  48. Applicability evaluation of Au/Ti double-layer films to low temperature bonding and getter in microdevice encapsulation

    Kurashima Yuichi, Kusui Takeaki, Matsumae Takashi, Higurashi Eiji, Watanabe Mitsuhiro, Takagi Hideki

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2020　373-373　2020

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2020s.0_373 　

    More details Close

    Recently high-level hermetic sealing is required for packaging of various micro-devices. In this report, we evaluated the applicability of thin Au/Ti films deposited on bonding surface and cavity wall to bonding and gettering material. We conclude that the thin Au/Ti films can be applicable to not only bonding but also gettering the gas atoms inside of a sealed cavity.

  49. Metal bonding layer enabling bonding after degassing and gas gettering after packaging for MEMS encapsulation

    狩谷真悟, 松前貴司, 倉島優一, 日暮栄治, 早瀬仁則, 高木秀樹

    精密工学会大会学術講演会講演論文集　2020　374-375　2020

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2020s.0_374 　

    More details Close

    To manufacture micro electro mechanical system (MEMS) device with a long term life and high accuracy, it is important to package them in a high vacuum. We fabricated a packaging structure after degassing annealing at 200℃ using Ti/Pt/Au films deposited on Si substrates. Then, by annealing at 450℃, thermally diffused Ti atoms reached the residual gas at the surface. It is assumed that a high vacuum packaging without encapsulating gettering material can be achieved by the proposed method, enabling simplification of the MEMS structure and manufacturing process.

  50. Development of MEMS pump for high vacuum micro-devices

    倉島優一, 松前貴司, 日暮栄治, 本村大成, 高木秀樹, 楠井貴晶, 渡邉満洋

    精密工学会大会学術講演会講演論文集　2020　376-376　2020

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2020s.0_376 　

    More details Close

    In recent years, high vacuum environment is required in micro-devices such as micro-PMT and bolometer. We developed a small vacuum pump for micro-devices that operate in ultra-high vacuum environment. The small vacuum pump was realized by anodic bonding of chip-scale glass and Si, which is the same principle as the ion pump. As a result, glow discharge was visually confirmed, and discharge characteristics according to Paschen’s law were obtained at a pressure of 1 to 1000 Pa.

  51. Low-temperature direct bonding of β-Ga2O3 and diamond surfaces

    松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 梅沢仁, 田中孝治, 伊藤利充, 渡邊幸志, 日暮栄治

    精密工学会大会学術講演会講演論文集　2020　486-486　2020

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2020a.0_486 　

  52. Observation of Ti/Pt/Au packaging layer after residual gas gettering treatment

    狩谷真悟, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 早瀬仁則, 日暮栄治

    精密工学会大会学術講演会講演論文集　2020　487-487　2020

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2020a.0_487 　

  53. NH3/H2O2洗浄処理したSiとダイヤモンド基板の直接接合

    福本将也, 福本将也, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 梅沢仁, 早瀬仁則, 日暮栄治

    精密工学会大会学術講演会講演論文集　2020　488-488　2020

    Publisher: 公益社団法人 精密工学会

    DOI： 10.11522/pscjspe.2020a.0_488 　

    More details Close

    ダイヤモンドの優れた特性を活用するために、ダイヤモンドとSiといった異種デバイス材料を直接接合した構造が期待されている。本研究では、アンモニアと過酸化水素の混合液による処理と熱処理にて、ダイヤモンド基板とSi基板の直接接合を達成した。接合界面には約2.5 nmのSiO2層が存在し、またせん断強度は最大7.5 MPaであった。今後、強度向上のため熱処理温度といった条件の検討を行う。

  54. Study on Bonding Surface Smoothing by Template Stripping

    日暮栄治, 山本道貴, 山本道貴, 西村隆太郎, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 須賀唯知, 伊藤寿浩

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　30th　143-146　2020

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/mes.30.0_143 　

    ISSN： 2434-396X

    eISSN： 2434-396X

  55. Multi-Layer Stacking Technology for Pixel-Parallel CMOS Image Sensors by Using Room-Temperature Wafer Bonding

    後藤正英, 中谷真規, 本田悠葵, 渡部俊久, 難波正和, 井口義則, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎

    映像情報メディア学会冬季大会講演予稿集(CD-ROM)　2020　2020

    ISSN： 1880-6953

  56. Room-temperature wafer bonding using Ti thin films : Introduction of capping layer and nano silicon layer

    ヒグラシ エイジ, アズマ ハヤト, ヤマモト ミチタカ, マツマエ タケシ, クラシマ ユウイチ, タカギ ヒデキ, スガ タダトモ

    「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編]　36　4p　2019/11/19

    Publisher: Institute of Electrical Engineers of Japan

  57. Triple-Layered Ring Oscillators and Image Sensors Developed by Direct Bonding of SOI Wafers

    後藤正英, 本田悠葵, 渡部俊久, 萩原啓, 難波正和, 井口義則, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎

    電子情報通信学会技術研究報告　119　(284)　45-49　2019/11/13

    Publisher: 電子情報通信学会

    ISSN： 0913-5685

  58. 3次元構造撮像デバイスの多層積層化に向けたウェハ接合による多層積層技術

    ゴトウ マサヒデ, ワタベ トシヒサ, ナンバ マサカズ, イグチ ヨシノリ, サラヤ タクヤ, コバヤシ マサハル, トシヨシ ヒロシ, ヒラモト トシロウ, ヒグラシ エイジ

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　36　4p　2019/11

    Publisher: Institute of Electrical Engineers of Japan

  59. Digital Pixel Image Sensors with Linear and Wide-Dynamic-Range Output Developed by Pixel-Wise 3-D Integration

    後藤正英, 本田悠葵, 渡部俊久, 萩原啓, 難波正和, 井口義則, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎

    映像情報メディア学会技術報告　43　(31)　17-20　2019/09

    Publisher: 映像情報メディア学会

    ISSN： 1342-6893

  60. Fabrication of substrates with smooth Au surface for bonding at room temperature in atmospheric air

    松前貴司, 山本道貴, 倉島優一, 日暮栄治, 高木秀樹

    電子情報通信学会技術研究報告　118　(438(SDM2018 91-97))　27-30　2019

    Publisher: 電子情報通信学会

    ISSN： 0913-5685

  61. 接合中間層がLNOI光導波路特性に及ぼす影響調査

    多喜川良, 日暮栄治, 日暮栄治, 浅野種正

    エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　33rd　2019

    ISSN： 1880-4616

  62. 高性能X線検出器のための表面活性化接合によるSn吸収体/Al超伝導トンネルジャンクション構造の常温複合化

    松前貴司, 倉島優一, 日暮栄治, 藤井剛, 浮辺雅宏, 高木秀樹

    エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　33rd　13A4-04　2019

    Publisher: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

    DOI： 10.11486/ejisso.33.0_13a4-04 　

    ISSN： 1880-4616

    More details Close

    SnのX線吸収体とAlの超伝導トンネル接合[Al/AlOx(~1 nm)/Al]を組み合わせることで、広いX線エネルギーに渡りEDSの感度・WDSの分解能を両立するX線検出器が実現でき、SEM中で元素・化学状態の同定が期待できる。このAl超伝導トンネル接合は100℃程度の熱でも特例が劣化するため、十分な厚さのSn箔と常温付近にて複合化する必要があるが、Al・Snとも平滑試料の作製および酸化膜除去が困難なため、常温付近にて複合化した報告は少ない。今回、Al層に対してAu薄膜の酸化防止膜を付け、またSn箔をCMPにより平滑化することで、表面活性化接合を用いて常温での複合化に成功した。

  63. 大気圧プラズマにより表面活性化した極薄Au薄膜による大気中常温ウェハ接合

    山本道貴, 山本道貴, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 三宅敏広, 須賀唯知, 伊藤寿浩, 日暮栄治, 日暮栄治

    エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　33rd　2019

    ISSN： 1880-4616

  64. Room-temperature hermetic bonding using electroplated Au seal ring: Smoothing of electroplated Au surface by thin film template transfer

    Kurashima Yuichi, Matsumae Takashi, Higurashi Eiji, Takagi Hideki

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2019　483-483　2019

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2019s.0_483 　

  65. 3次元構造撮像素子の高集積化に向けた直接接合による多層積層技術

    本田悠葵, 後藤正英, 渡部俊久, 難波正和, 井口義則, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎

    映像情報メディア学会年次大会講演予稿集(CD-ROM)　2019　2019

    ISSN： 1880-6961

  66. 極薄Au薄膜を用いた表面活性化接合による有機材料の常温集積化

    山本道貴, 山本道貴, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 須賀唯知, 伊藤寿浩, 日暮栄治

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集　29th　2019

    ISSN： 2434-396X

  67. 撮像デバイスの高集積化に向けた裏面電極素子の試作

    中谷真規, 本田悠葵, 後藤正英, 渡部俊久, 難波正和, 井口義則, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎

    映像情報メディア学会冬季大会講演予稿集(CD-ROM)　2019　2019

    ISSN： 1880-6953

  68. Heterogeneous Integration Based on Low-Temperature Bonding and Its Applications

    日暮栄治, 日暮栄治

    バイオメカニクス研究センター&エレクトロニクス実装学会九州支部合同研究会　7th (CD-ROM)　2019

  69. A thick-film nano-printing technique and its application development Peer-reviewed

    Ryohei Hokari, Kazuma Kurihara, Eiji Higurashi

    Journal of Japan Institute of Electronics Packaging　22　(6)　480-484　2019

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.5104/jiep.22.480 　

    ISSN： 1343-9677

    eISSN： 1884-121X

  70. Introduction to the Special Edition

    Higurashi Eiji

    Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging　22　(2)　139-139　2019

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.5104/jiep.22.139 　

    ISSN： 1343-9677

    eISSN： 1884-121X

  71. Quarter Video Graphics Array Image Sensor with Linear and Wide-Dynamic-Range Output Developed by Pixel-Wise 3D Integration

    後藤正英, 本田悠葵, 渡部俊久, 萩原啓, 難波正和, 井口義則, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎

    電子情報通信学会技術研究報告　118　(337)　43-48　2018/12/05

    Publisher: 電子情報通信学会

    ISSN： 0913-5685

  72. 320×240 Pixel-Parallel 3D Integrated CMOS Image Sensors by Direct Bonding of SOI Layers

    本田悠葵, 後藤正英, 渡部俊久, 萩原啓, 難波正和, 井口義則, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　35　4p　2018/10/30

    Publisher: Institute of Electrical Engineers of Japan

  73. Progress and perspective of optical MEMS packaging technology Peer-reviewed

    Renshi Sawada, Hirofumi Nogami, Eiji Higurashi

    Journal of Japan Institute of Electronics Packaging　21　(6)　558-566　2018/09

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.5104/jiep.21.558 　

    ISSN： 1343-9677

    eISSN： 1884-121X

  74. Introduction to the special edition

    Eiji Higurashi

    Journal of Japan Institute of Electronics Packaging　21　(6)　474-474　2018/09

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.5104/jiep.21.474 　

    ISSN： 1343-9677

    eISSN： 1884-121X

  75. 画素並列信号処理３層構造イメージセンサの設計 Peer-reviewed

    後藤正英, 本田悠葵, 渡部俊久, 萩原 啓, 難波正和, 井口義則, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉 洋, 平本俊郎

    第79回応用物理学会秋季学術講演会，名古屋国際会議場，19p-432-7，2018年9月19日．　79th　2018/09

    ISSN： 2758-4704

  76. 低温接合に基づくヘテロジニアス集積技術と光デバイス応用

    日暮 栄治

    光アライアンス　29　(6)　45-51　2018/06

    Publisher: 日本工業出版

    ISSN： 0917-026X

  77. Low Temperature Bonding for 3D Integration FOREWORD

    Tadatomo Suga, Naoteru Shigekawa, Eiji Higurashi, Takehito Shimatsu, Masakazu Sugiyama, Hideki Takagi, Noriaki Toyoda

    JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　57　(2)　2018/02

    DOI： 10.7567/JJAP.57.02B001 　

    ISSN： 0021-4922

    eISSN： 1347-4065

  78. イオンビーム活性化接合法によるSi上LNOI導波路の作製と光伝搬特性評価

    多喜川良, 日暮栄治, 日暮栄治, 浅野種正

    応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　65th　2018

    ISSN： 2758-4704

  79. 切削加工によるSi基板上LNOI光導波路の作製検討

    多喜川良, 日暮栄治, 日暮栄治, 川西哲也, 川西哲也, 浅野種正

    エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　32nd　2018

    ISSN： 1880-4616

  80. マイクロミラーの低温成形・転写技術に関する研究

    日暮栄治

    天田財団助成研究成果報告書　31　197-200　2018

    Publisher: 公益財団法人 天田財団

    DOI： 10.32163/amadareport.31.0_197 　

    ISSN： 2434-0723

    eISSN： 2434-4028

  81. Low-temperature bonding of Au thin films after degas annealing for MEMS packaging

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　32　164-165　2018

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.32.0_164 　

    ISSN： 1880-4616

  82. Optical characteristics of Lithium niobite ridged waveguide fabricated by ultra-precision ductile-mode cutting method.

    多喜川良, 川西哲也, 川西哲也, 日暮栄治, 日暮栄治, 浅野種正

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　35th　2018

  83. Investigation about plasma conditions for room-temperature wafer-scale Au-Au bonding using ultrathin Au films in ambient air

    山本道貴, 山本道貴, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 須賀唯知, 伊藤寿浩, 日暮栄治, 日暮栄治

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　35th　2018

  84. Short-term Re-oxidation Behavior of Copper after Hydrogen Radical Treatment

    MES　28　(0)　213-216　2018

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/mes.28.0_213 　

  85. Development of Wafer Bonding Technology in Air Using Smooth Titanium Thin Films with a Thickness of Several Tens of Nanometers

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　32　(0)　283-284　2018

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.32.0_283 　

    ISSN： 1880-4616

  86. Observation of the growth of Au thin films on thermal oxide films and application to the smoothing of Au bonding surfaces

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　32　(0)　171-172　2018

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.32.0_171 　

    ISSN： 1880-4616

  87. Hydrogen radical treatment of indium paste for bump formation without requiring residue cleaning

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　32　(0)　173-174　2018

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.32.0_173 　

    ISSN： 1880-4616

  88. Hydrogen Radical Treatment for Suppression of Oxidation and Contamination at Copper Surfaces

    34　5p　2017/10/31

    Publisher: Institute of Electrical Engineers of Japan

  89. Preface: JIEP from the viewpoint of education activity

    Eiji Higurashi

    Journal of Japan Institute of Electronics Packaging　20　(6)　P6-P6　2017/09

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.5104/jiep.20.P6 　

    ISSN： 1343-9677

    eISSN： 1884-121X

  90. 異種材料接合により実現する光集積デバイス (特集 常温接合技術)

    澤田 廉士, 日暮 栄治

    光技術コンタクト = Optical and electro-optical engineering contact　55　(7)　11-17　2017/07

    Publisher: 光学工業技術協会

    ISSN： 0913-7289

  91. Reduced self-heating effects in InP-based multi-finger DHBTs with Au subcollector

    白鳥悠太, 星拓也, 柏尾典秀, 栗島賢二, 日暮栄治, 松崎秀昭

    電気学会電子デバイス研究会資料　2017　(42)　43-47　2017/03/09

    Publisher: 電気学会

  92. SKYNETデータによるエアロゾル組成のリモートセンシング

    工藤玲, 入江仁士, 居島修, 高野松美, 竹村俊彦, 西澤智明, 青木一真, 日暮明子, 清水厚, 及川栄治, 山崎明宏, 石田春磨, 早坂忠裕

    日本気象学会大会講演予稿集　(112)　2017

  93. 3次元構造撮像デバイスの画素内A/D変換回路に適用可能なイベントドリブン型雑音除去回路の開発—Development of Event-Driven Noise Reduction Circuits for In-Pixel A/D Converters Integrated in 3-D Integrated CMOS Image Sensors—第9回 集積化MEMSシンポジウム

    後藤 正英, 本田 悠葵, 渡部 俊久, 萩原 啓, 難波 正和, 井口 義則, 更屋 拓哉, 小林 正治, 日暮 栄治, 年吉 洋, 平本 俊郎

    「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編]　34　4p　2017

    Publisher: Institute of Electrical Engineers of Japan

  94. 水素ラジカル処理によるインジウム表面酸化膜除去に関する研究

    古山洸太, 山中和之, 日暮栄治, 須賀唯知

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　23rd　2017

  95. 平滑な金薄膜を介した常温ウェハレベル封止技術の開発

    國宗豊, 日暮栄治, 須賀唯知, 井口義則, 本田悠葵

    エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　31st　2017

    ISSN： 1880-4616

  96. 表面活性化と低温熱処理を併用したLiNbO3ウェハとSiO2/Siウェハの直接接合

    多喜川良, 日暮栄治, 日暮栄治, 浅野種正

    応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　78th　2017

    ISSN： 2758-4704

  97. 3次元構造撮像デバイスの画素内A/D変換回路に適用可能なイベントドリブン型雑音除去回路の開発

    後藤正英, 本田悠葵, 渡部俊久, 萩原啓, 難波正和, 井口義則, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　34th　2017

  98. 3次元構造撮像デバイスの微細・高集積化に向けた直接接合による多層積層技術

    本田悠葵, 後藤正英, 渡部俊久, 萩原啓, 難波正和, 井口義則, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　34th　2017

  99. Development of Event-Driven Correlated Double Sampling for A/D Converters in Pixel-Parallel 3-D Integrated CMOS Image Sensors

    後藤正英, 本田悠葵, 渡部俊久, 萩原啓, 難波正和, 井口義則, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎

    映像情報メディア学会技術報告　41　(32(IST2017 49-59))　2017

    ISSN： 1342-6893

  100. Introduction to the Special Edition

    Eiji Higurashi

    Journal of Japan Institute of Electronics Packaging　20　(6)　371-371　2017

    Publisher: Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.5104/jiep.20.371 　

    ISSN： 1343-9677

    eISSN： 1884-121X

  101. Fabrication of Micromirrors using Low-temperature Au-Au Bonding and Plastic Deformation

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　31　(0)　457-458　2017

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.31.0_457 　

    ISSN： 1880-4616

  102. Wafer bonding using photolithographically patterned Au thin films at room temperature in air

    33　1-4　2016/10/02

    Publisher: Institute of Electrical Engineers of Japan

  103. ３次元構造撮像デバイスの微細・高集積化に向けた接合電極の微細・狭ピッチ化

    本田悠葵, 萩原啓, 後藤正英, 渡部俊久, 難波正和, 井口義則, 更屋拓哉, 小林正治, 年吉洋, 日暮栄治, 平本俊郎

    第8回集積化MEMSシンポジウム，平戸文化センター（長崎）　33　1-4　2016/10/02

    Publisher: Institute of Electrical Engineers of Japan

  104. Ultra-Small Micro Encoder and Its Application to Doppler Sensor Peer-reviewed

    Renshi Sawada, Eiji Higurashi

    Seimitsu Kogaku Kaishi/Journal of the Japan Society for Precision Engineering　82　(9)　778-782　2016/09

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.2493/jjspe.82.778 　

    ISSN： 0912-0289

  105. 128×96 Pixel-Parallel Three-Dimensional Integrated CMOS Image Sensors with 16-bit Output

    後藤正英, 萩原 啓, 本田悠葵, 渡部俊久, 難波正和, 井口義則, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉 洋, 平本俊郎

    電気学会E部門総合研究会，金沢市文化ホール（石川）　2016　(9)　15-20　2016/06/29

    Publisher: 電気学会

  106. Metal-subcollector InP/InGaAsSb DHBT with ft of over 500 GHz

    Shiratori Yuta, Hoshi Takuya, Kashio Norihide, Kurishima Kenji, Higurashi Eiji, Matsuzaki Hideaki

    JSAP Annual Meetings Extended Abstracts　2016.1　3149-3149　2016/03/03

    Publisher: The Japan Society of Applied Physics

    DOI： 10.11470/jsapmeeting.2016.1.0_3149 　

    eISSN： 2436-7613

  107. C-12-14 Pulse-Frequency-Modulation A/D Converters Suitable for CMOS Image Sensor Pixel

    Goto Masahide, Hagiwara Kei, Honda Yuki, Nanba Masakazu, Iguchi Yoshinori, Saraya Takuya, Kobayashi Masaharu, Higurashi Eiji, Toshiyoshi Hiroshi, Hiramoto Toshiro

    Proceedings of the IEICE General Conference　2016　(2)　87-87　2016/03/01

    Publisher: The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

    ISSN： 1349-144X

  108. CALIPSO-MODIS複合解析によるエアロゾルプロダクトの開発

    工藤玲, 西澤智明, 日暮明子, 及川栄治, 杉本伸夫

    日本気象学会大会講演予稿集　(110)　2016

  109. 小型光マイクロエンコーダをめざしたワイヤグリッド偏光子を集積した偏光センサによる回転角検出

    池田颯, 日暮栄治, 須賀唯知, 小口寿明

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　22nd　2016

  110. ft>500GHzを有するメタルサブコレクタInP/InGaAsSb DHBT

    白鳥悠太, 星拓也, 柏尾典秀, 栗島賢二, 日暮栄治, 松崎秀昭

    応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　63rd　2016

    ISSN： 2758-4704

  111. 紫外線リフレクタ集積化のためのアルミニウム/チタン/金多層膜を用いた常温ウェハ接合

    國宗豊, 日暮栄治, 須賀唯知

    エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　30th　168-170　2016

    ISSN： 1880-4616

  112. 超小型マイクロエンコーダとそのドップラーセンサとしての応用

    澤田廉士, 日暮栄治

    精密工学会誌(Web)　82　(9)　2016

    ISSN： 1882-675X

  113. Introduction to the special edition

    Eiji Higurashi

    Journal of Japan Institute of Electronics Packaging　19　(6)　367-367　2016

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.5104/jiep.19.367 　

    ISSN： 1343-9677

    eISSN： 1884-121X

  114. Room-temperature wafer bonding in ambient air using thin Au capping layers for integrated reflectors in the ultraviolet spectral region

    MES　26　(0)　103-106　2016

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/mes.26.0_103 　

    ISSN： 2434-396X

  115. Higurashi Laboratory Department of Precision Engineering School of Engineering the University of Tokyo

    Eiji Higurashi

    Journal of Japan Institute of Electronics Packaging　19　(3)　197-197　2016

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.5104/jiep.19.197 　

    ISSN： 1343-9677

    eISSN： 1884-121X

  116. 超小型レーザドップラ速度計を用いた非接触測長

    山田 隼士, 森田 伸友, 野上 大史, 日暮 栄治, 澤田 廉士

    精密工学会学術講演会講演論文集　2016　(0)　199-200　2016

    Publisher: 公益社団法人 精密工学会

    DOI： 10.11522/pscjspe.2016A.0_199 　

    More details Close

    レーザドップラ速度計(LDV)はレーザによる非接触計測によって、鋼板や段ボール等、搬送の際の滑りや接触による損傷が懸念されるような場合でも正確な測長ができる。しかし、従来のLDVは大型であるため設置場所が限られていた。本研究では、それぞれがパッケージされ部品として完成していたレンズやレーザ素子等を、MEMS技術を用いて一体化することでLDVを大幅に小型化した。開発したLDVを用いた測長を行ったので結果を報告する。

  117. A Method of Changing Measurement Distance of Laser Doppler Velocimeter Using an Acrylic block

    Morita Nobutomo, Nakashima Fumiya, Yamada Hayato, Nogami Hirofumi, Higurashi Eiji, Sawada Renshi

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2016　(0)　197-198　2016

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2016A.0_197 　

  118. Surface treatment using dry processes and its application to low-temperature bonding

    Higurashi Eiji

    Abstract of annual meeting of the Surface Science of Japan　36　(0)　383-383　2016

    Publisher: The Surface Science Society of Japan

    DOI： 10.14886/sssj2008.36.0_383 　

  119. Room Temperature Wafer Bonding with Ultra Smooth Au Thin Film for Thermal Management of High Power Light Emitting Diode

    Okumura Ken, Higurashi Eiji, Suga Tadatomo

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2016　(0)　641-642　2016

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2016S.0_641 　

  120. Three-dimensional integrated circuits and stacked CMOS image sensors using direct bonding of SOI layers Peer-reviewed

    Masahide Goto, Kei Hagiwara, Yoshinori Iguchi, Hiroshi Ohtake, Takuya Saraya, Masaharu Kobayashi, Eiji Higurashi, Hiroshi Toshiyoshi, Toshiro Hiramoto

    2015 International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2015　116　(335)　TS9.2.1-TS9.2.4　2015/11/20

    Publisher: 電子情報通信学会

    DOI： 10.1109/3DIC.2015.7334562 　

    ISSN： 0913-5685

  121. Hydrogen radical-induced suppression of surface re-oxidation and its application to low-temperature bonding

    32　1-6　2015/10/28

    Publisher: Institute of Electrical Engineers of Japan

  122. Application of micro-displacement sensor to contact pressure sensor

    32　1-4　2015/10/28

    Publisher: Institute of Electrical Engineers of Japan

  123. Fabrication and Evaluation of Three-Dimensional Integrated CMOS Image Sensors with Pixel-Parallel Signal Processing using Stacked SOI Layers

    後藤正英, 萩原 啓, 井口義則, 大竹 浩, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉 洋, 平本俊郎

    第7回集積化MEMSシンポジウム，朱鷺メッセ（新潟コンベンションセンター）　32　1-4　2015/10/28

    Publisher: Institute of Electrical Engineers of Japan

  124. パルス周波数変調方式A/D変換回路の３次元集積化

    後藤正英, 萩原 啓, 井口義則, 大竹 浩, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉 洋, 平本俊郎

    第76回応用物理学会秋季学術講演会，名古屋国際会議場（愛知）　76th　14a-1C-2　2015/09

    ISSN： 2758-4704

  125. CI-1-5 Latest trends and photonic device applications of room-temperature bonding technologies

    Higurashi Eiji

    Proceedings of the Society Conference of IEICE　2015　(1)　"SS-61"-"SS-62"　2015/08/25

    Publisher: The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

    ISSN： 1349-144X

  126. CI-2-7 InP-based Metal-Subcollector DHBTs Fabricated by Using Wafer Bonding Technology

    Shiratori Yuta, Hoshi Takuya, Kashio Norihide, Kurishima Kenji, Higurashi Eiji, Matsuzaki Hideaki

    Proceedings of the Society Conference of IEICE　2015　(2)　"SS-43"-"SS-44"　2015/08/25

    Publisher: The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

    ISSN： 1349-144X

  127. Development of Three-Dimensional Integrated Circuits and Pixel-Parallel CMOS Image Sensors Using Direct Bonding of SOI Layers

    後藤正英, 萩原 啓, 井口義則, 大竹 浩, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉 洋, 平本俊郎

    第79回半導体集積回路シンポジウム, 早稲田大学西早稲田キャンパス　79　43-46　2015/07/09

    Publisher: 電気化学会電子材料委員会

  128. 画像並列信号処理を行う3次元構造撮像デバイスの試作 Peer-reviewed

    後藤正英, 萩原 啓, 井口義則, 大竹 浩, 更屋拓哉, 小林正治, 日暮栄治, 年吉 洋, 平本俊郎

    応用物理学会第6回集積化MEMS技術研究ワークショップ，NHK放送技術研究所（東京）　2015/07

  129. Three-Dimensional Integrated CMOS Image Sensors with Pixel-Parallel Signal Processors

    GOTO Masahide, HAGIWARA Kei, IGUCHI Yoshinori, OHTAKE Hiroshi, SARAYA Takuya, KOBAYASHI Masaharu, HIGURASHI Eiji, TOSHIYOSHI Hiroshi, HIRAMOTO Toshiro

    ITE Technical Report　39　(16)　5-8　2015/03

    Publisher: The Institute of Image Information and Television Engineers

    DOI： 10.11485/itetr.39.16.0_5 　

    ISSN： 1342-6893

    More details Close

    We report the first demonstration of three-dimensional (3D) integrated CMOS image sensors with pixel-parallel A/D converters (ADCs), thereby meeting the demand for high resolution and high frame rate imaging. Photodiode (PD) and inverter layers were directly bonded with the damascened Au electrodes to provide each pixel with in-pixel A/D conversion. We designed ADC with a pulse frequency output and fabricated a prototype sensor with 64 pixels. The developed sensor successfully captured video images and confirmed excellent linearity with a wide dynamic range of more than 80 dB, which showed feasibility of pixel-level 3D integration for high-performance CMOS image sensors.

  130. Three-Dimensional Integrated CMOS Image Sensors with Pixel-Parallel A/D Converters Fabricated by Direct Bonding of SOI Layers

    GOTO Masahide, HAGIWARA Kei, IGUCHI Yoshinori, OHTAKE Hiroshi, SARAYA Takuya, KOBAYASHI Masaharu, HIGURASHI Eiji, TOSHIYOSHI Hiroshi, HIRAMOTO Toshiro

    Technical report of IEICE. SDM　114　(421)　25-28　2015/01/27

    Publisher: The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

    ISSN： 0913-5685

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    We report the first demonstration of three-dimensional (3D) integrated CMOS image sensors with pixel-parallel A/D converters (ADCs), thereby meeting the demand for high resolution and high frame rate imaging. Photodiode (PD) and inverter layers were directly bonded with the damascened Au electrodes to provide each pixel with in-pixel A/D conversion. We designed ADC with a pulse frequency output and fabricated a prototype sensor with 64 pixels. The developed sensor successfully captured video images and confirmed excellent linearity with a wide dynamic range of more than 80 dB, which showed feasibility of pixel-level 3D integration for high-performance CMOS image sensors.

  131. 高機能光マイクロシステム・センサを実現する低温接合技術の最新動向

    日暮 栄治

    第10回電子デバイス実装研究委員会資料　なし　49-56　2015

  132. Room temperature wafer bonding using an Al/Pt/Au layer for high-power UV LEDs Peer-reviewed

    日暮 栄治

    The 6th Japan-China-Korea MEMS/NEMS Conference 2015　なし　97-98　2015

  133. 高出力光デバイス応用をめざしたAr高周波プラズマ活性化処理による金薄膜を介したウェハ常温接合

    日暮 栄治

    2015マイクロエレクトロニクスショー、アカデミックプラザ　なし　1-6　2015

  134. 2014 ECS and SMEQ Joint International Meeting

    日暮 栄治

    天田財団助成研究成果報告書　28　236　2015

    Publisher: 公益財団法人 天田財団

    DOI： 10.32163/amadareport.28.0_236 　

    ISSN： 2434-0723

    eISSN： 2434-4028

  135. Advances in Low-Temperature Bonding Technologies for 3D Integration

    Suga, T., Shigekawa, N., Higurashi, E., Takagi, H., Shimomura, K.

    Japanese Journal of Applied Physics　54　(3)　2015

    DOI： 10.7567/jjap.54.030200 　

    ISSN： 0021-4922

    eISSN： 1347-4065

  136. Fabrication of InP-based DHBTs with wafer bonding technology for heat dissipation improvement

    白鳥悠太, 星拓也, 柏尾典秀, 栗島賢二, 日暮栄治, 松崎秀昭

    電気学会電子デバイス研究会資料　EDD-15　(30-39)　2015

  137. ゲルマニウム/シリコン低温接合界面の評価

    花田隆一郎, 日暮栄治, 須賀唯知

    精密工学会大会学術講演会講演論文集　2015　2015

  138. 基板転写InP HBTにおけるメタルサブコレクタの熱抵抗低減効果

    白鳥悠太, 白鳥悠太, 星拓也, 星拓也, 柏尾典秀, 柏尾典秀, 栗島賢二, 栗島賢二, 日暮栄治, 松崎秀昭, 松崎秀昭

    応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　62nd　2015

    ISSN： 2758-4704

  139. Au/SiO2ハイブリッド接合を用いた3次元集積回路の開発

    後藤正英, 萩原啓, 井口義則, 大竹浩, 更屋拓哉, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎

    応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　62nd　2015

    ISSN： 2758-4704

  140. 小型光マイクロエンコーダをめざした低温接合による集積型偏光センサ

    日暮栄治, 池田颯, 須賀唯知, 澤田廉士, 小口寿明

    エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　29th　2015

    ISSN： 1880-4616

  141. マイクロレーザドップラ速度計の開発

    森田伸友, 野上大史, 日暮栄治, 伊藤高廣, CARGAN Tim, 澤田廉士

    エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　29th　2015

    ISSN： 1880-4616

  142. 光素子低温集積化のための金の窒素大気圧プラズマ処理

    松岡晟也, 山本道貴, 日暮栄治, 須賀唯知, 澤田廉士

    エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　29th　2015

    ISSN： 1880-4616

  143. 切削加工によるニオブ酸リチウム光回路の作製と光学特性の評価

    多喜川良, 日暮栄治, 川西哲也, 浅野種正

    エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　29th　2015

    ISSN： 1880-4616

  144. 集積化マイクロレーザドップラセンサ

    森田伸友, 野上大史, 日暮栄治, 伊藤高廣, 澤田廉士

    エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　29th　2015

    ISSN： 1880-4616

  145. Characterization of tin oxide film removal by hydrogen radical treatment and re-oxidation behavior

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　29　(0)　220-222　2015

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.29.0_220 　

    ISSN： 1880-4616

  146. Development of sintering technique using Ag/Sn micro particles for heat-resistant bonding of power semiconductor devices

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　29　(0)　489-491　2015

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.29.0_489 　

    ISSN： 1880-4616

  147. Room-temperature wafer bonding for application to high heat dissipation devices

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　29　(0)　215-215　2015

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.29.0_215 　

    ISSN： 1880-4616

  148. Development of contact pressure sensor by using micro displacement sensor

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　29　(0)　190-192　2015

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.29.0_190 　

    ISSN： 1880-4616

  149. Characteristics of Si/Ge interface prepared by room-temperature bonding

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　29　(0)　218-219　2015

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.29.0_218 　

    ISSN： 1880-4616

  150. Influence of atmospheric-pressure plasma treatment on dark current characteristics of photodiode chips

    Higurashi Eiji, Ikeda So, Suga Tadatomo, Sawada Renshi

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2015　(0)　865-866　2015

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2015A.0_865 　

  151. A105 A consideration of blood flow measurement by using a micro-laser Doppler velocimeter

    Nakashima Fumiya, Morita Nobutomo, Higurashi Eiji, Nogami Hirofumi, Sawada Renshi

    The Proceedings of the JSME Conference on Frontiers in Bioengineering　2015　(0)　9-10　2015

    Publisher: The Japan Society of Mechanical Engineers

    DOI： 10.1299/jsmebiofro.2015.26.9 　

    ISSN： 1348-2939

  152. C208 Development of Micro pressure sensor for applying to MEMS blood-flow meter

    HAYASHIDA Yuma, TAKASHITA Toshihiro, NOGAMI Hirofumi, HIGURASHI Eiji, SAWADA Renshi

    The Proceedings of the JSME Conference on Frontiers in Bioengineering　2015　(0)　145-146　2015

    Publisher: The Japan Society of Mechanical Engineers

    DOI： 10.1299/jsmebiofro.2015.26.145 　

    ISSN： 1348-2939

  153. Room-Temperature Wafer Bonding for High-Heat Dissipation Structure in High-Power Semiconductor Devices Peer-reviewed

    Eiji Higurashi, Tadatomo Suga

    Journal of Japan Institute of Electronics Packaging　18　(7)　463-468　2015

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.5104/jiep.18.463 　

    ISSN： 1343-9677

    eISSN： 1884-121X

  154. Integrated Polarization Sensors with Wire-grid Polarizers Fabricated by Low-temperature Bonding

    31　1-4　2014/10/20

    Publisher: Institute of Electrical Engineers of Japan

  155. Development of low temperature solid-state bonding using hydrogen radical treated solder and its application to hermetically sealed packaging

    24　243-246　2014/09/04

    Publisher: エレクトロニクス実装学会

    ISSN： 2434-396X

  156. Examination of sintering temperature conditions in sintering technology using Ag-Sn fine particles

    24　267-270　2014/09/04

    Publisher: エレクトロニクス実装学会

    ISSN： 2434-396X

  157. 9-3 3-D integrated circuits using direct bonding method for pixel-parallel signal processing image sensors

    IGUCHI Yoshinori, GOTO Masahide, HAGIWARA Kei, OHTAKE Hiroshi, SARAYA Takuya, HIGURASHI Eiji, TOSHIYOSHI Hiroshi, HIRAMOTO Toshiro

    Proceedings of the ... ITE annual convention　2014　(2014)　9-3-1"-"9-3-1"　2014/09/01

    Publisher: The Institute of Image Information and Television Engineers

    DOI： 10.11485/iteac.2014.0_9-3-1_ 　

    ISSN： 1343-1846

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    This paper describes a 3D-integrated oscillator circuit and a design of an in-pixel A/D converter for a pixel-parallel 3D-integrated image sensor which can achieve both ultrahigh definition and high frame frequency.

  158. CI-2-5 Low-Temperature Bonding Technologies Realizing High-Functional Optical Microsystems and Sensors

    Higurashi Eiji

    Proceedings of the IEICE General Conference　2014　(1)　"SS-16"-"SS-17"　2014/03/04

    Publisher: The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

    ISSN： 1349-144X

  159. EarthCAREのATLID-MSI複合エアロゾルプロダクトの開発

    工藤玲, 西澤智明, 日暮明子, 杉本伸夫, 及川栄治

    日本気象学会大会講演予稿集　(106)　2014

  160. Room-Temperature GaAs/SiC Wafer Bonding With Au Thin Film for High Power Optical Devices Peer-reviewed

    日暮 栄治

    The 5th Japan-China-Korea MEMS/NEMS　なし　56-57　2014

  161. 銀-錫微粉末を用いた焼結接合技術における焼結温度条件の検討

    成澤弘純, 倉持譲, 藤野真久, 日暮栄治, 須賀唯知, 白鳥俊幸, 水越正孝

    Eco Design　2014　2014

  162. エレクトロニクス実装技術の現状と展望 低温接合技術とフォトニクス応用

    日暮栄治, 日暮栄治, 日暮栄治, 日暮栄治, 日暮栄治

    エレクトロニクス実装学会誌　17　(1)　2014

    ISSN： 1343-9677

  163. Au/SiO2ハイブリッド接合を用いた3次元集積回路の試作

    後藤正英, 萩原啓, 井口義則, 大竹浩, 更屋拓哉, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎

    応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　61st　2014

    ISSN： 2758-4704

  164. 大気圧プラズマによる表面活性化を用いたAu-Au常温接合

    山本道貴, 日暮栄治, 須賀唯知, 澤田廉士

    精密工学会大会学術講演会講演論文集　2014　2014

  165. 表面活性化接合法により接合されたSiC基板上InP系HBTの電気的特性評価

    白鳥悠太, 柏尾典秀, 日暮栄治, 松崎秀昭

    応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　61st　2014

    ISSN： 2758-4704

  166. 画素並列信号処理撮像デバイスに適用可能な直接接合を用いた立体構造回路の試作

    井口義則, 後藤正英, 萩原啓, 大竹浩, 更屋拓哉, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎

    映像情報メディア学会年次大会講演予稿集(CD-ROM)　2014　2014

    ISSN： 1880-6961

  167. 3次元構造撮像デバイスの実現に向けた画素回路の試作

    後藤正英, 萩原啓, 井口義則, 大竹浩, 更屋拓哉, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎

    応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　75th　2014

    ISSN： 2758-4704

  168. 表面活性化接合を用いた基板トランスファInP HBT作製に関する検討

    白鳥悠太, 柏尾典秀, 栗島賢二, 星拓也, 日暮栄治, 松崎秀昭

    応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　75th　2014

    ISSN： 2758-4704

  169. シリコン接合界面の構造と熱コンダクタンスの関係

    坂田昌則, 小宅教文, MAIRE Jeremie, 日暮栄治, 野村政宏, 塩見淳一郎

    Thermophysical Properties　35th　2014

    ISSN： 0911-1743

  170. 強誘電体材料の精密機械加工によるリッジ型光導波路の検討

    多喜川良, 日暮栄治, 川西哲也, 浅野種正

    応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　75th　2014

    ISSN： 2758-4704

  171. 低温接合技術で作製したワイヤグリッド偏光子集積型偏光センサ

    池田颯, 日暮栄治, 須賀唯知, 小口寿明

    エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)　28th　2014

    ISSN： 1880-4616

  172. Heterogeneous integration technology based on low-temperature bonding and its application to photonics

    Higurashi Eiji

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　28th　360-361　2014

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.28.0_360 　

    ISSN： 1880-4616

  173. Fluxless low temperature solid-state bonding technique using SnAgCu solder treated with Hydrogen radical

    Kawai Hiromu, Higurashi Eiji, Suga Tadatomo, Okada Sakie, Hagihara Taizoh

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　28　(0)　277-278　2014

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.28.0_277 　

    ISSN： 1880-4616

  174. Low-temperature GaAs/SiC wafer bonding with Au thin film for high-power semiconductor lasers

    Okumura Ken, Higurashi Eiji, Suga Tadatomo, ハギワラ ケイ

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　28　(0)　132-133　2014

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.28.0_132 　

    ISSN： 1880-4616

  175. Micro Slip Velocimeter by Using Laser Doppler Effect

    Morita Nobutomo, Hayashida Yuma, Nogami Hirofumi, Higurashi Eiji, Ito Takahiro, Desmedt Perceval, Sawada Renshi

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2014　(0)　329-330　2014

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2014A.0_329 　

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    A robot hand is needed for many fields, which is capable of gripping various objects without slipping as human do. Slip detection sensor is necessary for controlling robot hand without slipping, and it need to be very small to be attached to robot fingers. In this paper, We have developed an extremely-compact laser Doppler velocimeter (Micro Slip Velocimeter: MSV) as a slip detector which is capable of measuring slip velocity. We have measured object velocity at 10 μm/s to 20000 μm/s with 3types of object material: Aluminium, plastic and cardboard. The output of this sensor is independent of the measuring material. MSV has great advantages for controlling robot hand to grip objects without slipping in various material.

  176. Room-Temperature Wafer Bonding With Smooth Au Thin Film in Ambient Air Using Ar RF Plasma Activation Peer-reviewed

    Ken Okumura, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Kei Hagiwara

    2014 4TH IEEE INTERNATIONAL WORKSHOP ON LOW TEMPERATURE BONDING FOR 3D INTEGRATION (LTB-3D)　31　26-26　2014

    DOI： 10.1109/LTB-3D.2014.6886165 　

  177. 窒素大気圧プラズで活性化したAuバンプによる半導体レーザ素子の低温接合 (第5回 集積化MEMSシンポジウム)

    山本 道貴, 日暮 栄治, 須賀 唯知

    「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編]　30　1-4　2013/11/05

    Publisher: Institute of Electrical Engineers of Japan

  178. GaAs/SiC Room-Temperature Bonding for Improved Heat Dissipation in High-Power Semiconductor Lasers

    30　1-5　2013/11/05

    Publisher: Institute of Electrical Engineers of Japan

  179. Compact polarization sensors integrated with wire-grid polarizers

    23　65-68　2013/09/12

    Publisher: エレクトロニクス実装学会

    ISSN： 2434-396X

  180. Low-Temperature Bonding Technology and its applications

    32　(7)　72-77　2013/07

    Publisher: オプトロニクス社

    ISSN： 0286-9659

  181. Room-Temperature Direct Bonding of Ge Wafers for Application to Far-infrared Detectors

    32　(7)　93-97　2013/07

    Publisher: オプトロニクス社

    ISSN： 0286-9659

  182. 低温接合技術に基づく異種材料集積技術と三次元構造光マイクロシステムへの応用 (特集 光学技術と他分野との融合による新しい展開)

    日暮 栄治, 澤田 廉士, 須賀 唯知

    光技術コンタクト = Optical and electro-optical engineering contact　51　(3)　24-31　2013/03

    Publisher: 光学工業技術協会

    ISSN： 0913-7289

  183. 大気圧プラズマで活性化したAuスタッドバンプによる半導体光素子の低温接合と光マイクロセンサ応用

    山本道貴, 日暮栄治, 須賀唯知, 澤田廉士

    Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics　19th　2013

  184. 撮像デバイスの3次元集積化に向けた要素技術の開発

    萩原啓, 後藤正英, 大竹浩, 井口義則, 更屋拓哉, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎

    映像情報メディア学会冬季大会講演予稿集(CD-ROM)　2013　2013

    ISSN： 1880-6953

  185. 撮像デバイスの3次元構造化に向けた画素内A/D変換回路の設計

    後藤正英, 萩原啓, 井口義則, 大竹浩, 更屋拓哉, 日暮栄治, 年吉洋, 平本俊郎

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　30th　2013

  186. 表面活性化処理を用いた金属/絶縁体混在基板の直接接合

    萩原啓, 後藤正英, 後藤正英, 大竹浩, 井口義則, 更屋拓哉, 年吉洋, 日暮栄治, 平本俊郎

    応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　60th　2013

    ISSN： 2758-4704

  187. High heat dissipation structures of optical devices using GaAs/SiC direct wafer bonding

    Nakasuji Kaori, Higurashi Eiji, Suga Tadatomo

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　27　(0)　252-253　2013

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.27.0_252 　

    ISSN： 1880-4616

  188. 塑性加工スタッドバンプを用いた低温接合技術の開発

    日暮 栄治

    天田財団助成研究成果報告書 = Report of grant-supported researches the Amada Foundation　26　114-117　2013

    Publisher: 天田財団

    ISSN： 2434-0723

  189. N2大気圧プラズマによる表面活性化を用いた光素子の低温接合

    山本 道貴, 日暮 栄治, 須賀 唯知, 澤田 廉士

    精密工学会学術講演会講演論文集　2013　(0)　161-162　2013

    Publisher: 公益社団法人 精密工学会

    DOI： 10.11522/pscjspe.2013S.0.161.0 　

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    半導体レーザ素子のAu薄膜電極と平滑な表面を有するAuスタッドバンプをN2大気圧プラズマによって表面活性化することにより、大気圧雰囲気中での低温接合を実現した。発光分析からNO-γ及びN2(2nd P.S.)の発光を伴う高エネル ギーの中性励起種が表面活性化に寄与していることが示唆された。N2プラズマを3分間照射したのち、接合荷重680 gf (320 MPa)で接合(接合温度:150 ℃)することにより、 MIL-STD-883G基準値を満足する十分な接合強度が得られた。

  190. シリコン/ゲルマニウム常温接合界面の特性評価

    佐々木 優太, 日暮 栄治, 須賀 唯知

    精密工学会学術講演会講演論文集　2013　(0)　159-160　2013

    Publisher: 公益社団法人 精密工学会

    DOI： 10.11522/pscjspe.2013S.0.159.0 　

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    アルゴン高速原子ビームを用いた常温での表面活性化接合によりn型シリコンウェハとp型ゲルマニウムウェハを接合し、その接合界面の機械的・電気的特性について評価を行った。接合の機械的特性を調べるため引張試験とダイシェアを行った結果、試料がバルク部で破壊される程強く接合されていることを確認した。また、界面を介した電気的特性の測定を行い、界面を通したキャリアの移動について考察した。

  191. Development of polarization detectors fabricated by low-temperature solid-state bonding using atmospheric-pressure plasma

    Higurashi Eiji, Kitajima Kazunori, Yamamoto Michitaka, Suga Tadatomo, Oguchi Toshiaki

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2013　(0)　515-516　2013

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2013A.0.515.0 　

  192. 11-3 Development of elemental technology for 3D-integrated image sensors

    HAGIWARA Kei, GOTO Masahide, OHTAKE Hiroshi, IGUCHI Yoshinori, SARAYA Takuya, HIGURASHI Eiji, TOSHIYOSHI Hiroshi, HIRAMOTO Toshiro

    PROCEEDINGS OF THE ITE WINTER ANNUAL CONVENTION　2013　(0)　11-3　2013

    Publisher: The Institute of Image Information and Television Engineers

    DOI： 10.11485/itewac.2013.0_11_2 　

    ISSN： 1343-4357

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    We have studied a 3D-integrated image sensor that is intended to provide both an ultrahigh-definition and a high frame frequency. For such new sensors, we have developed a fundamental technology to directly bond substrates and to construct 3D-integrated logic circuits.

  193. Low-Temperature Bonding Technologies Realizing High-Functional Optical Microsystems and Sensors Peer-reviewed

    HIGURASHI Eiji, SUGA Tadatomo, SAWADA Renshi

    Journal of the Japan Society for Precision Engineering　79　(8)　719-724　2013

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.2493/jjspe.79.719 　

    ISSN： 0912-0289

  194. Electrical Properties of Si-Based Heterojunctions by Surface-Activated

    LIANG Jianbo, SHIGEGAWA Naoteru, HIGURASHI Eiji

    IEICE technical report. Component parts and materials　112　(328)　1-5　2012/11/22

    Publisher: The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

    ISSN： 0913-5685

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    The electrical properties of Si/Si, Si/GaN and Si/GaAs junctions fabricated by using surface-activated bonding (SAB) were investigated. Current-voltage (I-V) characteristics of n-Si/n-Si and n-Si/n-GaN junctions indicated ohmic features at room temperature. The I-V characteristics of respective n-Si/n-Si dice were close to one another. No mechanical deficits were observed in n-Si/n-GaN junctions after measurements in varied temperatures. The p-Si/n-GaAs junctions revealed good rectifying properties. Their flat-band voltage was around 1.6V, which is close to the diffusion potential calculated for p-Si/n-GaAs heterojunctions with no electric charges placed at the interface. These results indicate that the SAB is potentially applicable for fabricating novel devices.

  195. Low-temperature Bonding Technologies and Their Application to Highly Functional Sensors

    HIGURASHI Eiji, SUGA Tadatomo

    Journal of Smart Processing　1　(3)　106-113　2012/05/20

    Publisher: Smart Processing Society for Materials, Environment & Energy (High Temperature Society of Japan)

    DOI： 10.7791/jspmee.1.106 　

    ISSN： 2186-702X

    eISSN： 2187-1337

  196. 大気中常温フリップチップ転写法による微細加工Si基板上へのLiNbO3薄膜集積化

    多喜川良, 日暮栄治, 須賀唯知, 川西哲也

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集(CD-ROM)　59th　2012

  197. 表面活性化ウェハボンディングによる半導体接合の特性評価

    重川直輝, 渡邊則之, 日暮栄治

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集(CD-ROM)　59th　3233-3233　2012

    Publisher: 公益社団法人 応用物理学会

    DOI： 10.11470/jsapmeeting.2012.1.0_3233 　

    eISSN： 2436-7613

  198. InP/Si三次元集積システムのためのAu-Au表面活性化接合界面の接合強度およびリークテスト

    川合紘夢, 山本道貴, 日暮栄治, 須賀唯知, 白鳥悠太, 井田実, 明吉智幸

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　29th　2012

  199. Development of sealing technology for MEMS devices using bonding with hydrogen radical treated lead-free solder paste

    Kawai Hiromu, Higurashi Eiji, Suga Tadatomo, Okada Sakie

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2012　(0)　1089-1090　2012

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2012S.0.1089.0 　

  200. 半導体レーザを集積したマイクロ・レーザ・ドップラ速度計の特性評価

    山本 道貴, 日暮 栄治, 須賀 唯知, 澤田 廉士

    精密工学会学術講演会講演論文集　2012　(0)　1085-1086　2012

    Publisher: 公益社団法人 精密工学会

    DOI： 10.11522/pscjspe.2012S.0.1085.0 　

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    マイクロ・レーザ・ドップラ速度計（LDV: Laser Doppler Velocimeter）は，半導体レーザを集積した超小型構造（2.8×2.8×1.0 mm3）であり， 2光束干渉を利用する差動型である．マイクロLDVから出射するレーザビームの広がり角は，マイクロレンズにより半値全角2°以内にコリメートされており，交差角約48°で交差する．試作したリニアステージによりAuワイヤ（測定対象）を1.0μm/s～10mm/sの速度で動かし，方向検出と速度計測が可能であることを確認した．

  201. Application of Rotary Diffracting Gratings Fabricated by Nano-imprint Technology

    Takeshita Toshihiro, Ogino Hiroaki, Akase Kazuyoshi, Higurashi Eiji, Sawada Renshi

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2012　(0)　1083-1084　2012

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2012S.0.1083.0 　

  202. 装着可能な血流量センサーとその血流量信号に基づく生体状態解析に関する研究

    秋山 輝和, 伊藤 宏記, 岩崎 渉, 中村 匡輝, 日暮 栄治, 澤田 廉士, 藤村 亮佑, 後藤 貴文

    精密工学会学術講演会講演論文集　2012　(0)　757-758　2012

    Publisher: 公益社団法人 精密工学会

    DOI： 10.11522/pscjspe.2012A.0.757.0 　

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    本研究室では、これまで最低限のコンポーネント、シンプルな構造とMEMS技術により超小型高精度の血流量センサを開発した。高感度な血流量データによりこれまで心電計や脈波計で検出していた脈波データが同時に得られるため、多変量解析の点で有用である。今回、体へのストレスの指標の１つである自律神経系より影響を受ける心拍間隔の揺らぎの変化を分析するプログラムを作成し血流量センサによるストレス評価について検討した。

  203. 大気圧プラズマで活性化したAuスタッドバンプによる半導体レーザ素子の低温接合

    山本 道貴, 佐藤 丈史, 日暮 栄治, 須賀 唯知, 澤田 廉士

    精密工学会学術講演会講演論文集　2012　(0)　759-760　2012

    Publisher: 公益社団法人 精密工学会

    DOI： 10.11522/pscjspe.2012A.0.759.0 　

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    平滑な表面を有するAuスタッドバンプを形成し，大気圧プラズマで活性化することで，大気中での半導体レーザ素子の低温接合を実現した．半導体レーザ素子のAu薄膜電極とAuスタッドバンプに，Ar＋O2又はAr+H2の大気圧プラズマを照射（照射時間:30s）して表面活性化接合（接合温度:150℃）を行った．MIL-STD-883G基準値を満足する十分な接合強度が得られ，半導体レーザ素子のL-I-V特性に大きな劣化は見られなかった．

  204. InGaAsP/InP MQW FP laser and silicon platform integration by direct bonding Peer-reviewed

    Akio Higo, Ling Han Li, Eiji Higurashi, Masakazu Sugiyama, Yoshiaki Nakano

    10th International Conference on Optical Internet, COIN 2012　24-25　2012

  205. MEMS血流量センサを用いた心拍変動測定とその応用

    伊藤 宏記, 岩崎 渉, 野上 大史, 日暮 栄治, 澤田 廉士

    生体医工学　49　(5)　777-777　2011/10

    Publisher: (公社)日本生体医工学会

    ISSN： 1347-443X

    eISSN： 1881-4379

  206. CI-3-4 Heterogeneous integration technology based on low-temperature bonding and its application to optical microsensors

    Higurashi Eiji, Suga Tadatomo, Sawada Renshi

    Proceedings of the Society Conference of IEICE　2011　(2)　"SS-22"-"SS-23"　2011/08/30

    Publisher: The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

    ISSN： 1349-1369

  207. ウェファボンディングによる遠赤外線BIB型Ge:Ga検出器の開発(4)

    澤山慶博, 土井靖生, 上野遼平, 倉山竜二, 日暮栄治, MIKHAIL Patrashin, 寶迫巌

    日本天文学会年会講演予稿集　2011　2011

    ISSN： 1347-0639

  208. 遠赤外線検出器応用をめざしたGeウェハの常温直接接合

    日暮栄治, 倉山竜二, WANG Yinghui, 須賀唯知, 澤山慶博, 土井靖生, 寳迫巌

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　28th　2011

  209. 大気圧Au-Au表面活性化接合を用いた光マイクロシステムの低温気密パッケージング

    山本真一, 日暮栄治, 須賀唯知, 澤田廉士

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　28th　2011

  210. Siプラットフォーム上に集積したエアーギャップ構造LiNbO3光変調器

    多喜川良, 日暮栄治, 須賀唯知, 川西哲也

    応用物理学会学術講演会講演予稿集(CD-ROM)　72nd　2011

  211. Development of sealing technology for microsensors using screen printing of solder paste and hydrogen radical reflow

    oshikawa hiroki, Yamamoto Shinichi, Higurashi Eiji, Suga Tadatomo, okada sakie

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　25　(0)　336-337　2011

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.25.0_336 　

    ISSN： 1880-4616

  212. 超小型MEMS 変位センサの特性に関する研究

    竹下 俊弘, 森田 伸友, 安藤 秀幸, 澤田 廉士, 日暮 栄治

    精密工学会学術講演会講演論文集　2011　(0)　791-792　2011

    Publisher: 公益社団法人 精密工学会

    DOI： 10.11522/pscjspe.2011S.0.791.0 　

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    モノリシック型MEMS超小型変位センサの研究開発を行っている。センサのサイズは3.0mm*3.0mm、厚さ1.3mmと非常に小さく、体積が既製品の約1/1000となっている。加えて簡単構造、直線変位・二軸の回転変位の検出が可能であることが特徴として挙げられる。この変位センサの作製、特性について研究を行った。

  213. 表面活性化接合による光マイクロシステムの大気圧低温パッケージング

    山本 真一, 日暮 栄治, 須賀 唯知, 澤田 廉士

    精密工学会学術講演会講演論文集　2011　(0)　775-776　2011

    Publisher: 公益社団法人 精密工学会

    DOI： 10.11522/pscjspe.2011S.0.775.0 　

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    本発表では，光マイクロシステムの低温大気圧チップサイズパッケージングを示す．金薄膜の封止枠を表面活性化接合により接合することで，パッケージ内部の光素子への熱ストレスを低減しつつ，大気圧中での気密封止が期待できる．実験では，ガラス基板とキャビティ構造を有するSi基板を接合させた．その結果，熱圧着と比較して低温かつ短時間の接合で強固な接合強度が得られるとともに，十分な気密性が確認できた．

  214. Mechanical and electrical characteristics of room-temperature bonded Ge/Ge interface

    Sasaki Yuta, Wang Chanxi, Higurashi Eiji, Suga Tadatomo, Doi Yasuo, Hosako Iwao

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2011　(0)　992-993　2011

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2011A.0.992.0 　

  215. 鳥インフルエンザ感染鶏の病態解析のためのMEMS血流量センサの応用

    堤 可奈子, 松岡 史生, 野上 大史, 岩崎 渉, 伊藤 寿浩, 日暮 栄治, 澤田 廉士

    生体医工学　48　(3)　343-343　2010/06

    Publisher: (公社)日本生体医工学会

    ISSN： 1347-443X

    eISSN： 1881-4379

  216. MEMS血流量センサを用いた運動時の血流量測定

    中村匡輝, 五反田剛志, 岩崎渉, 伊藤宏記, 野上大史, 日暮栄治, 澤田廉士

    精密工学会大会学術講演会講演論文集　2010　2010

  217. ウェファボンディングによる遠赤外線Ge:Ga BIB型検出器の開発(2)

    澤山慶博, 宮本英明, 土井靖生, 倉山竜二, 日暮栄治, MIKHAIL Patrashin, 寳迫巌

    日本天文学会年会講演予稿集　2010　2010

    ISSN： 1347-0639

  218. MEMS製品開発を支える精密工学 MEMS商用化技術の現状と今後の展望

    澤田廉士, 日暮栄治

    精密工学会誌(CD-ROM)　76　(5)　2010

    ISSN： 1348-8716

  219. ウェファボンディングによる遠赤外線Ge:Ga BIB型検出器の開発(3)

    澤山慶博, 土井靖生, 倉山竜二, 日暮栄治, MIKHAIL Patrashin, 寳迫巌

    日本天文学会年会講演予稿集　2010　2010

    ISSN： 1347-0639

  220. MEMS技術を応用した超小型センサの実装技術

    岩崎渉, 日暮栄治, 澤田廉士

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　27th　2010

  221. 低温接合に基づく異種材料集積技術と三次元構造光マイクロシステムへの応用

    日暮栄治, 澤田廉士, 須賀唯知

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)　27th　2010

  222. Ge-Geウェハの常温接合-真空度とArビーム照射時間の影響-

    倉山竜二, 日暮栄治, WANG Yinghui, 須賀唯知, 土井靖生, 澤山慶博, 寳迫巌

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集(CD-ROM)　57th　2010

  223. Coupling efficiency and modulation characteristics of LiNbO3 optical modulator hybrid-integrated on Si platform

    Takigawa Ryo, Higurashi Eiji, Suga Ta, Kawanishi Tetsuya

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　24　(0)　268-269　2010

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.24.0_268 　

    ISSN： 1880-4616

  224. Miniaturization of blood flow sensor by a fusion of SiP and optical MEMS

    Iwasaki Wataru, Nogami Hirofumi, Ito Hiroki, Higurashi Eiji, Sawada Renshi

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　24　(0)　276-277　2010

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.24.0_276 　

    ISSN： 1880-4616

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    We have made a probe volume of a blood flow sensor about two hundredth of a conventional sensor by a fusion of SiP (System-in Package) and optical MEMS (microelectromechanical systems) chip. An improvement of fabrication efficiency can be realized, because structures of both SiP and optical MEMS chip enable wafer-level packaging. This newly developed blood flow sensor (SiP-MEMS blood flow sensor) is portable and can measure during moving by the wireless transfer.

  225. Study on residual stress distribution of laser diode chip bonded on dissimilar material

    Sato Takeshi, Higurashi Eiji, Suga Tadatomo, Sawada Rensi

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　24　(0)　216-217　2010

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.24.0_216 　

    ISSN： 1880-4616

  226. Room Temperature Ohmic Contact to n-GaN for Low Temperature Direct Metal Bonding

    Fukunaga Toru, Higurashi Eiji, Suga Tadatomo

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　24　(0)　218-219　2010

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.24.0_218 　

    ISSN： 1880-4616

  227. Pressure Mesurement of Micro Devices with Photothermal Excited Micro Cantilever and Laser Interferometer

    Yamamoto Shin-ichi, Higurashi Eiji, Suga Tadatomo, Sawada Renshi

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　24　(0)　220-221　2010

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.24.0_220 　

    ISSN： 1880-4616

  228. Study on Improvement of Inequality in Surface Activated Bonding

    Taira Masato, Wang Yuinghui, Lu Jian, Higurashi Eiji, Suga Tadatomo

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　24　(0)　180-181　2010

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.24.0_180 　

    ISSN： 1880-4616

  229. Evaluation of Influence of Dehydration on Blood Flow Using MEMS Blood Flow Sensor

    Gotanda Takeshi, Nogami Hirofumi, Iwasaki Wataru, Itou Hiroki, Nakamura Masaki, Higurashi Eiji, Sawada Renshi

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2010　(0)　481-482　2010

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2010A.0.481.0 　

  230. Measurement of heart rate variability with MEMS blood flow sensor

    Itou Hiroki, Iwasaki Wataru, Nogami Hirofumi, Higurashi Eiji, Sawada Renshi

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2010　(0)　479-480　2010

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2010A.0.479.0 　

  231. Development of MEMS laser Doppler blood flow sensor for preventing avian influenza infection

    Matsuoka Fumio, Sawada Renshi, Tsutsumi Kanako, Soh Tomoki, Nogami Hirofumi, Iwasaki Wataru, Kimura Yoshinori, Onoe Atsushi, Itoh Toshihiro, Higurashi Eiji

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2010　(0)　859-860　2010

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2010S.0.859.0 　

  232. Detection of drinking with MEMS blood flow sensor

    Iwasaki Wataru, Nogami Hirofumi, Ito Hiroki, Kimura Yoshinori, Onoe Atsushi, Higurashi Eiji, Sawada Renshi

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2010　(0)　861-862　2010

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2010S.0.861.0 　

  233. Use of a simple arm-raising test with a portable laser Doppler flow sensor to detect dehydration

    Nogami Hirofumi, Sawada Renshi, Iwasaki Wataru, Matsuoka Fumio, Kimura Yoshinori, Onoe Atsushi, Takeuchi Satoshi, Kido Makiko, Furue Masutaka, Higurashi Eiji

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2010　(0)　863-864　2010

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2010S.0.863.0 　

  234. Technology for MEMS Commercialization : Current Status and Future Prospects

    SAWADA Renshi, HIGURASHI Eiji

    Journal of the Japan Society for Precision Engineering　76　(5)　491-497　2010

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.2493/jjspe.76.491 　

    ISSN： 0912-0289

  235. Prospects of heterogeneous optical integration technology

    Optronics　28　(7)　114-118　2009/07

    Publisher: オプトロニクス社

    ISSN： 0286-9659

  236. Three-dimensional optical hybrid integration technology based on low-temperature bonding and its application to ultra-compact and thin optical microsensors

    Optronics　28　(7)　141-148　2009/07

    Publisher: オプトロニクス社

    ISSN： 0286-9659

  237. マイクロメカトロニクス実装技術(1)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)

    日暮 栄治

    エレクトロニクス実装学会誌　12　(3)　257-257　2009/05/01

    Publisher: 社団法人エレクトロニクス実装学会

    ISSN： 1343-9677

  238. 第25回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

    橋口 原, 土屋 智由, 高尾 英邦, 山下 馨, 藤田 孝之, 佐々木 実, 阪田 知巳, 古賀 章浩, 安達 洋, 廣田 正樹, 中本 高道, 毛塚 博史, 室 英夫, 林 健司, 三木 則尚, 中西 博昭, 竹内 昌治, 杉山 正和, 小西 聡, 村上 裕二, 日暮 栄治, 澤田 廉士, 積 知範

    電気学会論文誌. E, センサ・マイクロマシン準部門誌 = The transactions of the Institute of Electrical Engineers of Japan. A publication of Sensors and Micromachines Society　129　(3)　91-98　2009/03/01

    Publisher: 電気学会

    ISSN： 1341-8939

  239. 鳥インフルエンザ感染予防のためのMEMS血流量センサの開発

    瀬戸涼, 松岡史生, 岩崎渉, 伊藤寿浩, 日暮栄治, 澤田廉士

    精密工学会大会学術講演会講演論文集　2009　2009

  240. MEMS血流量センサを用いた飲酒センシング

    岩崎渉, 木村義則, 尾上篤, 日暮栄治, 澤田廉士

    電気学会全国大会講演論文集　2009　(3)　2009

  241. 安定した血流量測定のための圧力センサの開発

    明瀬憲由, 服部真明, 岩崎渉, 井口宗久, 日暮栄治, 澤田廉士

    精密工学会大会学術講演会講演論文集　2009　2009

  242. 表面活性化によるGeウェハの常温接合

    倉山竜二, 日暮栄治, WANG Yinghui, 須賀唯知, 土井靖生, 澤山慶博, 寳迫巌

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　70th　(3)　2009

  243. Siプラットフォーム上へのLiNbO3光変調器チップのパッシブアライメント実装

    多喜川良, 日暮栄治, 日暮栄治, 須賀唯知, 川西哲也

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　70th　(3)　2009

  244. Small Solder Ball Formation Using Silicon Mold Filled with Small Solder Particles and Hydrogen Radical Reflow

    Chino Daisuke, Higurashi Eiji, Suga Tadatomo

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　23　(0)　212-213　2009

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.23.0_212 　

    ISSN： 1880-4616

  245. Investigation of Atmospheric Pressure Plasma Treatment in Surface Activated Bording Method using Au Microbumps

    Takigawa Ryou, higurashi eiji, suga yuichi, hukada renshi

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　23　(0)　208-209　2009

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.23.0_208 　

    ISSN： 1880-4616

  246. Au Surface-Activated Bonding and Its Application to Optical Microsensors with Three Dimensional Structure

    Higurashi Eiji, Chino Daisuke, Suga Tadatomo, Sawada Renshi

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　23　(0)　204-205　2009

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.23.0_204 　

    ISSN： 1880-4616

  247. Laser-Doppler velocity measurements using an ultra-compact and thin microsensor

    Nakamura Shinobu, Chino Daisuke, Higurashi Eiji, Suga Tadatomo, Sawada Renshi

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2009　(0)　835-836　2009

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2009S.0.835.0 　

  248. Viscometry of particulate solution with blood flowmeter for hemorheology measurement

    Iwasaki Wataru, Nogami Hirofumi, Ito Hiroki, Matsuoka Fumio, Higurashi Eiji, Sawada Renshi

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2009　(0)　439-440　2009

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2009A.0.439.0 　

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    It is very useful to measure hemorheology to keep tabs on health. However, both place and time are limited for hemorheology measurement, since it needs a blood sample. It also can&prime;t measure noninvasively. So we try a new viscometry of static particulate solution by detecting particulate behavior due to the Brownian motion with MEMS blood flowmeter which is wearable sensor for monitoring blood flow noninvasively at all time as a previous work of noninvasive hemorheology measurement with MEMS blood flowmeter.

  249. MEMS laser Doppler blood flow sensor and its application for preventing bird flu pandemic

    Tsutsumi Kanako, Matsuoka Fumio, Nogami Hirofumi, Iwasaki Wataru, Itoh Toshihiro, Higurashi Eiji, Sawada Renshi

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2009　(0)　443-444　2009

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2009A.0.443.0 　

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    The chickens infected by bird flu have swelling and hyperemia. it is considered that they have cardiovascular trouble. Therefore, measuring blood flow is important for preventing bird flu pandemic. Then, we developed new laser Doppler blood flow sensor fabricated by MEMS technology to attach to chickens. The new MEMS laser Doppler sensor is four hundredth part of power consumption for conventional laser Doppler blood flow sensor. In the preliminary experiment, the chickens&prime; blood flow change is successfully observed by attachment of the new MEMS blood flow sensor. The paper reports about the successful result of measuring blood flow for several days.

  250. C-3-86 Low Temperature Bonding Technique for Optical Micro-systems Integrated with Dissimilar Materials

    Higurashi Eiji, Suga Tadatomo, Sawada Renshi

    Proceedings of the IEICE General Conference　2008　(1)　267-267　2008/03/05

    Publisher: The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

    ISSN： 1349-1369

  251. GaNとA1の表面活性化接合と接合界面の電気的特性評価

    日暮 栄治, 赤池 正剛

    第22回エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集　235-236　2008

  252. Auマイクロバンプを利用したSi基板上へのVCSELチップの大気中常温接合

    多喜川良, 日暮栄治, 日暮栄治, 須賀唯知, 澤田廉士

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集　55th　(3)　2008

  253. MEMS微小可動部の保護封止技術の検討

    千野満, 真弓功人, 田澤浩, 島田照男, 亀井敏和, 矢野正樹, 町田克之, 佐藤昇男, 桑原啓, 石井仁, 日暮栄治

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　69th　(2)　2008

  254. Si基板上へのInP系DFBレーザの大気中低温接合とレーザ特性の評価

    多喜川良, 日暮栄治, 日暮栄治, 須賀唯知, 澤田廉士

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　69th　(3)　2008

  255. Three-Dimensional Integration Using Surface-Activated Bonding and Its Application to High-Density Microsystems

    Chino Daisuke, Higurashi Eiji, Suga Tadatomo, Sawada Renshi

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2008　(0)　875-876　2008

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2008A.0.875.0 　

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    The hybrid integration of multiple chips in three dimensions permits highly functional and compact optoelectronic microsystems. However, the chips tend to be thermally damaged during the several repeated high-temperature bonding steps in a conventional method using AuSn solder. In this study, three-dimensional integration of optical chips was successfully performed using Au-Au surface-activated bonding (bonding temperature: 150 -C). The size of the fully integrated microsystem is only 2.6 mm ~ 2.6 mm ~ 1 mm thick. The fabricated microsystem consists of two elements: i) a micromachined silicon optical bench incorporating a bonded laser diode, micromirrors, and through-hole electrodes; and ii) a glass substrate incorporating bonded photodiodes, electrical interconnections, and refractive microlenses. The silicon optical bench and the glass substrate were vertically stacked by surface-activated bonding. The design and fabrication process allow chip-scale and wafer-level packaging. In addition, it was applied to laser Doppler velocimeter sensor. The measured Doppler beat signal frequency was found to be very close to the theoretical prediction.

  256. Micro integrated laser Doppler blood flow sensor and its application to monitoring of alcohol drinking and preventing avian influenza infection

    Iwasaki Wataru, Seto Ryo, Kimura Yoshinori, Onoe Atsushi, Higurashi Eiji, Sawada Renshi

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2008　(0)　877-878　2008

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2008A.0.877.0 　

  257. Surface activated bonding for GaN/Al and Electrical characterization of bonded interface

    Kaneko Akihiro, Higurashi Eiji, Akaike Masatake, Suga Tadatomo

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　22　(0)　235-237　2008

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.22a.0.235.0 　

    ISSN： 1880-4616

  258. Low temperature direct bonding of submicron Au pattern

    Imamura Teppei, Higurashi Eiji, Suga Tadatomo, Sawada Renshi

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　22　(0)　241-243　2008

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.22a.0.241.0 　

    ISSN： 1880-4616

  259. Hydrogen Radical Reflow Characteristics of Small AuSn Solder Particles

    Chino Daisuke, Higurashi Eiji, Suga Tadatomo

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　22　(0)　257-259　2008

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.22a.0.257.0 　

    ISSN： 1880-4616

  260. Flip Chip Bonding Technology to Realize Highly Functional MEMS Peer-reviewed

    HIGURASHI Eiji

    Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging　11　(6)　456-460　2008

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.5104/jiep.11.456 　

    ISSN： 1343-9677

    eISSN： 1884-121X

  261. Integration and Packaging Technologies for Small Biomedical Sensors Peer-reviewed

    HIGURASHI Eiji, SAWADA Renshi, SUGA Tadatomo

    Journal of the Japan Society for Precision Engineering　73　(11)　1190-1194　2007/11/05

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.2493/jjspe.73.1190 　

    ISSN： 0912-0289

  262. Investigation of Effective Factors on Au-Sn Low Temperature Bonding by SAB Method

    Wang Ying-Hui, Hutter Matthias, Higurashi Eiji, Suga Tadatomo

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2007　1091-1092　2007

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2007S.0.1091.0 　

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    Au-Sn metallization system is not only environmental-friendly composite without lead, but also exhibits desirable mechanical properties such as high strength and low thermal fatigue. These properties make eutectic AuSn solder an excellent choice for applications such as optoelectronic packaging and microwave device production. Conventional Au-Sn bonding process is reflow assembly. The eutectic Au80Sn20 (wt%) solder, with a melting temperature of 280C, is widely used in packaging applications. The high temperature induces to not only the degradation of bonding accuracy, the damage of components but also higher energy consumption and associated costs. In order to realization of high density package by Au-Sn flip chip structure, low temperature bonding method is developed by a surface activated bonding (SAB) method. Au-Sn can be bonded successfully at room temperature in vacuum, and 150C even in ambient air. The effective factors, such as bump configuration, surface activated process, bonding environment, bonding load and temperature, was investigated on the Au-Sn bonding by the SAB method. The bonding quality was checked by electrical resistance test and shear or tensile test. The bonding interfaces and fracture surfaces were observed by scan electron microscope (SEM) and electron probe micro-analyzer (EPMA).

  263. FOREWORD

    KANEKO Shun-ichi, KATAGIRI Yoshitada, HIGURASHI Eiji

    IEICE Transactions on Fundamentals of Electronics, Communications and Computer Sciences　90　(1)　1-2　2007/01/01

    Publisher: The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

    DOI： 10.1587/transfun.E92.A.1 　

    ISSN： 0916-8524

  264. 窒化ガリウムとガリウム砒素およびシリコンの常温接合

    日暮栄治, 徳田雄一郎, 若松嗣治, 赤池正剛, 須賀唯知

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集　54th　(3)　2007

  265. 高齢者の健康・就労支援と精密工学 小型生体計測センサの実装技術

    日暮栄治, 澤田廉士, 須賀唯知

    精密工学会誌(CD-ROM)　73　(11)　2007

    ISSN： 1348-8716

  266. Passive alignment mounting of LiNbO3 waveguide chip to a Si substrate by low-temperature bonding

    takigawa ryo, higurashi eiji, suga tadatomo, shinada satoshi, kawanishi tetsuya

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2007　(0)　1105-1106　2007

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2007S.0.1105.0 　

  267. Au-Au surface activated bonding using physical and chemical plasma cleanings: A comparative study

    Imamura Teppei, Higurashi Eiji, Suga Tadatomo, Sawada Renshi

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2007　(0)　1103-1104　2007

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2007S.0.1103.0 　

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    In this study, we examined surface activated bonding (SAB) of Si with sputtered Au electrodes that have different surface roughness. As surface activation process, argon low pressure plasma (physical process) and oxygen atmospheric pressure plasma (chemical process) were used, and bondabilities were evaluated. By irradiation with Ar low pressure plasma, Au-Au interface formed strong joint at low temperature (150&deg;C). In addition, samples that have small surface roughness formed connection at low temperature (150&deg;C) with oxygen atmospheric pressure plasma.

  268. 表面活性化接合した半導体光素子の光出力－電流－電圧特性に及ぼす接合条件の影響

    今村 鉄平, 日暮 栄治, 須賀 唯知, 澤田 廉士

    精密工学会学術講演会講演論文集　2007　(0)　549-550　2007

    Publisher: 公益社団法人 精密工学会

    DOI： 10.11522/pscjspe.2007A.0.549.0 　

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    これまで、表面活性化による半導体光素子の低温実装について研究を進めてきた。本研究では、接合条件が素子に与えるダメージを評価するため、接合温度や荷重を変化させながら接合した面発光レーザの光出力－電流－電圧特性を計測した。高温（330 ℃以上）や高荷重（1300 gf以上）で接合した素子では光出力の低下が観察され、それ以下の領域では接合強度等の機械的特性と合わせて最適な接合条件があることが確認された。

  269. 水素プラズマを用いた鉛フリーはんだリフロープロセスのカメラ観察と最適プロセスの構築

    西 修一, 日暮 栄治, 須賀 唯知, 萩原 泰三, 竹内 達也, 新海 吉治, 山形 咲枝, 加藤 力弥, 荒瀬 和弘

    エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集　21　(0)　153-155　2007

    Publisher: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

    DOI： 10.11486/ejisso.21.0.153.0 　

    ISSN： 1880-4616

  270. Low temperature direct bonding of VCSEL chips

    HIGURASHI E., IMAMURA T., SUGA T., SAWADA R.

    電気学会マイクロマシン・センサシステム研究会資料　2006　(28)　33-36　2006/07/27

  271. Wavelet analysis of changes in blood flow measured by a MEMS blood flow sensor attached to fingers

    HIKITA Satoshi, INOUE Kota, SAWADA Renshi, HIGURASHI Eiji

    電気学会マイクロマシン・センサシステム研究会資料　2006　(28)　49-52　2006/07/27

    ISSN： 1347-443X

  272. 第4章6光マイクロセンサ

    日暮栄治

    ナノオプティクス ナノフォトニクスのすべて　2006

    Publisher: フロンティア出版

  273. MEMS血流センサを用いたWavelet変換による指尖部血流量変動の解析

    井上広太, 澤田廉士, 古江増隆, 城戸真希子, 日暮栄治

    日本生体医工学会大会プログラム・論文集　45th　2006

    ISSN： 1347-443X

  274. Room Temperature Direct Flip&ndash;Chip Bonding of Optical Devices

    Imamura Teppei, Higurashi Eiji, Suga Tadatomo, Sawada Renshi

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2006　(0)　729-730　2006

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2006S.0.729.0 　

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    This paper reports the results of low&ndash;temperature direct flip&ndash;chip bonding of a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) on a micromachined Si substrate. In direct bonding process at low temperature, we used the flip&ndash;chip bonder that utilizes the Surface Activated Bonding (SAB) method. Au electrodes of the VCSEL and Si substrate were cleaned by Ar radio frequency (RF) plasma irradiation, and Au&ndash;Au bonding was carried out in ambient air with applying static pressure. Strong die&ndash;share strength was obtained by bonding at 150&deg;C and emission from the VCSEL after the bonding was observed.

  275. Elucidation of the shift of blood flow volumes in fingertips using integrated blood flow sensor

    Inoue Kouta, Sawada Renshi, Higurashi Eiji, Furue Masutaka, Kido Makiko

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2006　(0)　663-664　2006

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2006S.0.663.0 　

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    Today telemedicine networks are evolving rapidly, so estimating mental and physical conditions of patients with accuracy and non&ndash;invasively is seen as important. However, estimation of the patient&prime;s blood flow volume is far from practical use in telemedicine networks, for that conventional sensors are badly large and expensive. Then we developed original integrated blood flow sensor and studied for practical use. As a result, we could extract the sympathetic components and palmic components of blood flow shifts from original signals that are proportional to blood flow volumes of fingertips. Former is affected by the patient&prime;s mental conditions, and latter is affected by heartbeat fluctuation.

  276. Low-Temperature Bonding of a LiNbO3 Waveguide Chip to a Si substrate in Ambient Air

    Takigawa Ryo, HIgurashi Eiji, Suga Tadatomo, Shinada Satoshi, Kawanishi Tetsuya

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2006　(0)　957-958　2006

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2006A.0.957.0 　

  277. Obsevation of hydrogen plasma reflow process using lead-free solder printed paste

    Nishi Shuichi, Higurashi Eiji, Suga Tadatomo, Hagihara Taizo, Takeuchi Tatsuya, Shingai Yoshiharu, Yamagata Sakie, Kato Rikiya, Arase Kazuhiro

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　20　(0)　193-195　2006

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.20.0.193.0 　

    ISSN： 1880-4616

  278. Latest trend of optical MEMS. Blood flow sensor using optical MEMS.

    沢田廉士, 日暮栄治

    Optronics　(288)　2005

    ISSN： 0286-9659

  279. Latest trend of optical MEMS. Low-temperature connection technique in the optical microsystem integration.

    日暮栄治, 沢田廉士, 須賀唯知

    Optronics　24　(288)　92-97　2005

    ISSN： 0286-9659

  280. Low temperature direct flip-chip bonding of VCSEL chips

    Higurashi Eiji, Nakagawa Masao, Suga Tadatomo, Sawada Renshi

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2005　(0)　1029-1030　2005

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2005A.0.1029.0 　

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    This paper reports the results of low&ndash;temperature flip&ndash;chip bonding of a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) on a micromachined Si substrate. Low temperature bonding was achieved by introducing surface activation by plasma irradiation into the flip&ndash;chip bonding process. After the surfaces of the Au electrodes of the VCSEL and Si substrate were cleaned using an Ar radio frequency (RF) plasma, Au&ndash;Au bonding was carried out only by contact in ambient air. At a bonding temperature of 100 &deg;C, the die&ndash;shear strength exceeded the failure criteria of MIL&ndash;STD&ndash;883.

  281. Laser-Based Microsensors

    SAWADA Renshi, HIGURASHI Eiji

    The Review of Laser Engineering　33　(11)　732-738　2005

    Publisher: The Laser Society of Japan

    DOI： 10.2184/lsj.33.732 　

    ISSN： 0387-0200

    eISSN： 1349-6603

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    Integrated optical microsensors based on photolithography were developed in the early 1990s. Since then, sensors that make the most of the intrinsic properties of laser diodes have been developed. A marriage of micromachining and opto-electronics is expected to create tremendous new opportunities for applications. This article introduces various laser-based microsensors that can be incorporated into a small actuator fabricated by micromachining technologies, and laser-based sensors using microstructural elements (microbeans, microspheres, and microtips).

  282. Angular Alignment and Optical Drive of Optically Trapped Micro-Components

    HIGURASHI Eiji, SAWADA Renshi

    The Review of Laser Engineering　33　(11)　761-765　2005

    Publisher: The Laser Society of Japan

    DOI： 10.2184/lsj.33.761 　

    ISSN： 0387-0200

    eISSN： 1349-6603

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    Laser-driven assembly and angular alignment of micro-components (micro-lens and micro-prisms) have been demonstrated. This optically induced angular alignment results from the transfer of the angular momentum of the laser light due to the photon spin produced by the birefringence of the trapped micro-components. The fabricated components (retardation=0.76&lambda;) were made to align at desired angular positions by changing the direction of the vibration plane of the incident light. Continuous rotation was also possible by using a circularly polarized laser beam. Signal light control using optically driven micro-phase plate has also been demonstrated.

  283. Displacement measurement using micro-encoder

    SAWADA Renshi, HIGURASHI Eiji

    Journal of the Japan Society for Abrasive Technology　48　(5)　253-255　2004/05/01

    Publisher: 砥粒加工学会

    ISSN： 0914-2703

  284. None flux residue solder bumping by hydrogen ragical reflow

    Maruoka Kenji, Suga Tadatomo, Higurashi Eiji, Saito Keisuke, Hagihara Taizo, Kato Rikiya

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　18　(0)　57-58　2004

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.18.0.57.0 　

    ISSN： 1346-2199

  285. 3-D MEMS optical switch fabric

    YAMAGUCHI Joji, YAMAMOTO Tsuyoshi, SHIMIZU Akira, TAKEUCHI Nobuyuki, HIGURASHI Eiji, SAWADA Renshi, UENISHI Yuji

    IEICE technical report. Component parts and materials　103　(269)　1-4　2003/08/21

    Publisher: The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

    ISSN： 0913-5685

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    A large-scale 3-D MEMS optical switch, consisting of MEMS two-axis tilt mirror array and free-space optics, is described. The MEMS tilt mirrors that constitute the array are made of single-crystal silicon supported by high-aspect-ratio torsion springs. The collimator arrays are comprised of optical fiber arrays and polymer microlens arrays; the optical fiber arrays consist of optical fibers with micro ferrules aligned in a polymer substrate having an array of precisely-aligned holes. The prototype module with 100ch optical fiber I/O has a low insertion loss of 4.0dB and a switching time of 3 ms.

  286. A 3-D MEMS optical switching module having 100-input and 100-output ports

    Yamamoto Tsuyoshi, Yamaguchi Johji, Takeuchi Nobuyuki, Shimizu Akira, Higurashi Eiji, Sawada Renshi, Uenishi Yuji

    Proceedings of the IEICE General Conference　2003　(1)　267-267　2003/03/03

    Publisher: The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

    ISSN： 1349-1369

  287. 半導体レーザのドップラーシフトに基づく無侵襲なマイクロ血流センサ

    日暮栄治, 沢田廉士

    電気学会全国大会講演論文集　2003　(3)　"3-S21(12)"-"3-S21(13)"　2003

  288. マイクロマシニング技術により作製した携帯型レーザ血流センサ

    日暮栄治, 沢田廉士, 伊藤高広

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集　50th　(3)　2003

  289. MEMSミラーアレイの作製とパッケージング

    澤田廉士, 日暮栄治, 山口城治, 清水彰, 山本剛, 竹内信行, 上西祐司

    エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集　17th (Web)　2003

    ISSN： 1346-2199

  290. Low tempereture direct bonding of optical micro device by means of surface activated bonding

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2003　(0)　492-492　2003

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2003A.0.492.0 　

  291. Wearable Laser Blood Flowmeter Fabricated by Surface Mount Technology

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting　2003　(0)　115-115　2003

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.11522/pscjspe.2003S.0.115.0 　

  292. Room Temperature Direct Bonding of Optical Microdevices Using Surface Activated Bonding Method

    Ochiai Ryoko, Tomita Makoto, Itoh Toshihiro, Suga Tadatomo, Higurashi Eiji, Sawada Renshi

    Proceedings of JIEP Annual Meeting　2003　(0)　142-142　2003

    Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging

    DOI： 10.11486/ejisso.2003.0.142.0 　

    ISSN： 1346-2199

  293. A 3-D MEMS large-scale optical switching fabric

    YAMAMOTO Tsuyoshi, YAMAGUCHI Joji, TAKEUCHI Nobuyuki, SHIMIZU Akira, HIGURASHI Eiji, SAWADA Renshi, UENISHI Yuji

    Technical report of IEICE. PS　102　(394)　35-40　2002/10/15

    Publisher: The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

    ISSN： 0913-5685

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    We describe our recent activities for developing a large-scale 3-D MEMS optical switching fabric. The switches, consisting of MEMS 2-axis tilt mirror arrays and free-space optical interconnections, have great potential in the construction of large-scale switching fabrics with more than 1000 ports. The MEMS tilt mirrors that constitute the array are made of single-crystal silicon supported by a high-aspect-ratio torsion spring, and are controlled by terraced driving electrodes. The optical collimator arrays are comprised of two-dimensional optical fiber and polymer microlens arrays; the optical fiber arrays consist of optical fibers with micro-ceramic ferrules aligned in a polymer substrate having an array of precisely-aligned and positioned holes to fix the ferrules. A prototype switch having 64ch optical fiber I/O provides a low coupling loss of 3.2 dB and switching time of 14 msec.

  294. Small Optical Sensor Fabricated by Micromachining Technology for Biomedical Applications

    HIGURASHI Eiji, SAWADA Renshi

    Bunko Kenkyu　51　(4)　161-170　2002/08/15

    Publisher: The Spectroscopical Society of Japan

    DOI： 10.5111/bunkou.51.161 　

    ISSN： 0038-7002

  295. 集積型マイクロ血流センサ (特集論文 高感度センシング技術)

    日暮 栄治, 澤田 廉士, 伊藤 高廣

    NTT R & D　51　(5)　384-388　2002/05

    Publisher: 電気通信協会

    ISSN： 0915-2326

  296. 光MEMSの動向

    澤田 廉士, 日暮 栄治

    精密工学会大会学術講演会講演論文集　2002　(1)　558-559　2002/03/01

  297. マイクロ光実装技術による超小型血流センサの開発

    日暮 栄治, 澤田 廉士

    精密工学会大会学術講演会講演論文集　2002　(1)　561-561　2002/03/01

  298. ウェアラブル生体情報計測用超小型マイクロ血流センサ

    日暮栄治, 澤田廉士, 伊藤高廣

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム講演概要集　19th　2002

  299. Optical MEMS国際会議2001を振り返って (特集 光MEMS)

    澤田 廉士, 日暮 栄治

    次世代センサ = Sensor　11　(2)　2-5　2002/01

    Publisher: 次世代センサ協議会

    ISSN： 2188-496X

  300. ウェアラブル生体情報計測のためのマイクロ血流センサの開発 (特集 光MEMS)

    日暮 栄治, 澤田 廉士

    次世代センサ = Sensor　11　(2)　14-17　2002/01

    Publisher: 次世代センサ協議会

    ISSN： 2188-496X

  301. Micro Optical Mounting Technique : High-resolution encoder and micro blood flowmeter

    HIGURASHI Eiji, SAWADA Renshi

    Technical report of IEICE. OME　101　(396)　7-11　2001/10/19

    Publisher: The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

    ISSN： 0913-5685

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    We have developed an optical passive algnment technique using alignment marks for hybrid integration. The hybrid integration of various optical components(laser diode, photodiode, grating, etc)on a silicon substrate(surface mounting)enables us to construct highly functional, reliable, and low-cost micro-sensors. Using this technique, several micro-sensors, including a high-resolution encoder that can measure the displacement or revolution angle, and a blood flowmeter that can monitor blood flow in human skin, have been developed. Because of their small size(2×3mm^2)with high performance, these sensors have a great potential for many industrial applications.

  302. Optical Trapping and Manipulation of Optically Anisotropic Particles

    HIGURASHI Eiji

    Japanese journal of optics　30　(7)　451-456　2001/07/10

    Publisher: 応用物理学会分科会日本光学会

    ISSN： 0389-6625

  303. 高次回折光干渉方式ハイブリッドマイクロエンコーダ

    日暮栄治, 澤田廉士

    センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム講演概要集　18th　2001

  304. 下方照射による微小球のレーザトラップ

    柳澤知行, 早川昌敬, 日暮栄治, 大町督郎

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集　48th　(3)　2001

  305. 高次回折光干渉方式に基づく高精度マイクロエンコーダ

    日暮栄治, 澤田廉士

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集　48th　(3)　2001

  306. ウェアラブル生体情報計測システムのための集積型マイクロ血流計の開発

    日暮栄治, 澤田廉士, 伊藤高廣

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　62nd　(3)　2001

  307. 製品化の成功例:マイクロレーザエンコーダ

    澤田廉士, 日暮栄治

    電気学会全国大会講演論文集　2001　(3)　2001

  308. High-accuracy micro-encoder using higher-order diffracted light

    HIGURASHI Eiji, SAWADA Renshi

    2000　(1)　29-33　2000/07/18

  309. マイクロ光実装

    沢田廉士, 日暮栄治

    エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集　14th　2000

    ISSN： 1346-2199

  310. 高次回折光干渉方式に基づく高精度エンコーダ

    日暮栄治, 澤田廉士

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　61st　(3)　2000

  311. 流体中でトラップされた微小球に作用する光圧の測定

    早川昌敬, 柳澤知行, 日暮栄治, 大町督郎

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　61st　(3)　2000

  312. 流体中における微小球のレーザトラッピング

    柳澤知行, 早川昌敬, 日暮栄治, 金井彰, 大町督郎

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集　47th　(3)　2000

  313. 光集積マイクロエンコーダを内蔵した広範囲測定可能な高精度マイクロ加速度センサ

    澤田廉士, 日暮栄治, 伊藤高廣

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　61st　(1)　2000

  314. Optical Micro-sensor Integrated with Laser Diode Peer-reviewed

    HIGURASHI Eiji, SAWADA Renshi

    JOURNAL OF THE JAPAN WELDING SOCIETY　69　(6)　508-510　2000

    Publisher: JAPAN WELDING SOCIETY

    DOI： 10.2207/qjjws1943.69.6_508 　

    ISSN： 0021-4787

    eISSN： 1883-7204

  315. Micro IC Probe for LSI Testing

    ITO Takahiro, SAWADA Renshi, HIGURASHI Eiji

    IEICE technical report. EMD　99　(456)　21-26　1999/11/19

    Publisher: The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

    ISSN： 0913-5685

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    A micro IC probe, which is a small, elastic electrical contact, has been developed to improve LSI testing and reduce its cost. No larger than 300×80 μm, it is fabricated with a pitch of 100 μm by micromachining techniques. Its contact resistance is less than 0.5 Ω, satisfying the requirements for conventional probes, and its deflection is 2 to 8 μm to accommodate height differences among LSI pads while maintaining contact.

  316. Angular alignment and optical drive of optically trapped micro-optical components

    HIGURASHI Eiji, SAWADA Renshi, ITO Takahiro

    電気学会マイクロマシン研究会資料　1999　(13)　47-50　1999/09/07

    Publisher: 電気学会

  317. 光の角運動量によるマイクロ光部品の角度アライメント

    日暮 栄治, 澤田 廉士, 伊藤 高廣

    精密工学会大会学術講演会講演論文集　1999　(2)　351-351　1999/09/01

  318. マイクロ光実装技術による超小型血流センサの開発

    日暮栄治

    2002年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集　561　1999

  319. 光の角運動量によるマイクロ部品の角度アライメント

    日暮栄治, 沢田廉士, 伊藤高広

    電気学会全国大会講演論文集　1999　(3)　1999

  320. 光軸から外れた微粒子に作用する光トラップ力

    柳沢知行, 早川昌敬, 日暮栄治, 金井彰, 大町督郎

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　60th　(3)　1999

  321. 微粒子の光トラッピングにおける水平方向トラップ力

    小熊克典, 早川昌敬, 柳沢知行, 日暮栄治, 金井彰, 大町督郎

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集　46th　(3)　1999

  322. Microactuation of microparticle by laser radiations.

    日暮栄治

    レーザ顕微鏡研究会講演会論文集　23rd　1999

  323. Fabrication of Microstructures using Fluorinated Polyimide.

    伊藤高広, 沢田廉士, 日暮栄治, 清倉孝規

    日本機械学会設計工学・システム部門講演会講演論文集　9th　1999

    ISSN： 1348-0286

  324. Integrated Self-Mixing-Type Laser Doppler Velocimeter

    ITO Takahiro, SAWADA Renshi, HIGURASHI Eiji, KIYOKURA Takanori

    電気学会マイクロマシン研究会資料　1998　(21)　19-22　1998/11/05

  325. Angular alignment of micro-objects using optical radiation pressure exerted on their birefringence

    HIGURASHI Eiji, SAWADA Renshi, ITO Takahiro

    電磁力関連のダイナミクスシンポジウム講演論文集　10　133-136　1998/10/23

  326. 3-dimentionally movable cubic stage installing integrated micro displacement sensors and enlargement mechanism

    SAWADA Renshi, ITO Takahiro, HIGURASHI Eiji

    電磁力関連のダイナミクスシンポジウム講演論文集　10　481-482　1998/10/23

  327. Fabrication of High-aspect-ratio Microstructure of Polyimide using SPP Mask

    ITO Takahiro, SAWADA Renshi, HIGURASHI Eiji, KIYOKURA Takanori

    電気学会マイクロマシン研究会資料　1998　(14)　13-16　1998/09/09

  328. Laser diode integrated with polyimide waveguide

    HIGURASHI Eiji, TSUBAMOTO Mieko, SAWADA Renshi

    Technical report of IEICE. OPE　98　(253)　85-89　1998/08/27

    Publisher: The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers

    ISSN： 0913-5685

    More details Close

    We developed a laser diode(LD)integrated with a polyimide waveguide on the same GaAs substrate to control(divide or collimate)the emitted light beam To divide the beam from the LD we fabricated a groove to act as a half-mirror in the polyimide waveguide. When the incident angle to the groove surface was a little below the critical angle at a suitable groove width, we obtained the half mirror effect. Additionally, to collimate the beam in the horizontal direction inside the polyimide waveguide we fabricated a parabolic-shaped total internal reflection mirror in the polyimide waveguide. The far field pattern(FFP)was measured to be 1.8°.

  329. Characteristic analysis of light-driven rotor.

    谷代智寿, 橋本正春, 金井彰, 大町督郎, 日暮栄治

    精密工学会大会学術講演会講演論文集　1998　(1)　561-561　1998/03/05

  330. Optical characteristics of optical polyimide waveguide integrated with laser diode. (IV).

    日暮栄治, 鍔本美恵子, 沢田廉士

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　59th　(3)　1998

  331. Demonstration of transverse fiber-optical light-force trap of micro-objects.

    小熊克典, 柳沢知行, 早川昌敬, 日暮栄治, 大町督郎

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　59th　(3)　1998

  332. Angular alignment of micro-objects having high birefringence.

    日暮栄治, 沢田廉士, 伊藤高広

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集　45th　(3)　1998

  333. Demonstration of transverse fiber-optical light-force trap of micro-objects.

    小熊克典, 橋本正春, 谷代智寿, 日暮栄治, 大町督郎

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集　45th　(3)　1998

  334. Optical micro displacement sensor based on the triangulation and optical beam deflection.

    日暮栄治, 沢田廉士, 伊藤高広

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　59th　(3)　1998

  335. Torque enhancement of an optical rotator.

    橋本正春, 谷代智寿, 小熊克典, 日暮栄治, 大町督郎

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集　45th　(3)　1998

  336. Possibility of light micromachining. Micro light actuator.

    日暮栄治

    O plus E　20　(218)　43-49　1998

    ISSN： 0911-5943

  337. Optical micro displacement sensor based on the triangulation and optical beam deflection.

    日暮栄治, 沢田廉士, 伊藤高広

    日本機械学会情報・知能・精密機器部門講演会講演論文集　1998　1998

  338. Optical characteristics of optical waveguide having a parabolic-shaped total internal reflection surface integrated with LD

    HIGURASHI Eiji, TSUBAMOTO Mieko, ITO Takahiro, SAWADA Renshi

    電気学会マイクロマシン研究会資料　1997　(8)　7-11　1997/11/18

  339. Optical characteristics of polyimide optical waveguide integrated with laser diode. (III).

    日暮栄治, 鍔本美恵子, 沢田廉士

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　58th　(3)　1997

  340. Structural comparison of the optical rotators.

    橋本正春, 馬場一浩, 小熊克典, 日暮栄治, 大町督郎

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集　44th　(3)　1997

  341. Characterization of optical force exerted on a rotator.

    橋本正春, 谷代智寿, 小熊克典, 日暮栄治, 大町督郎

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　58th　(3)　1997

  342. High-aspect-ratio etching of fluorinated polyimide using an SPP(Silicone-based Positive Photoresist) mask.

    伊藤高広, 沢田廉士, 日暮栄治

    電気学会全国大会講演論文集　1997　(3)　1997

  343. Highly sensitive displacement measurement based on the critical angle method of detecting reflected light from a metal microsphere.

    日暮栄治, 沢田廉士, 伊藤高広

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　58th　(3)　1997

  344. Small displacement meausrement of optically trapped particles using a method based on the critical angle of total reflection.

    日暮栄治, 沢田廉士, 伊藤高広

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集　44th　(3)　1997

  345. A study of trapping force and torque exerted on stellar optical rotator.

    橋本正春, 馬場一浩, 日暮栄治, 大町督郎

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集　44th　(3)　1997

  346. Optical trapping of microobjects.

    小熊克典, 馬場一浩, 橋本正春, 日暮栄治, 大町督郎

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集　44th　(3)　1997

  347. Micro actuation of fine particles by optical radiation pressure.

    日暮栄治

    計測自動制御学会先端電子計測部会講演会資料　19th　1997

  348. Micro-actuation of Micro-objects Using Optical Radiation Pressure

    日暮栄治

    Journal of the Society of Mechanical Engineers　100　(943)　600-601　1997

    Publisher: The Japan Society of Mechanical Engineers

    DOI： 10.1299/jsmemag.100.943_600 　

    ISSN： 0021-4728

    eISSN： 2424-2675

  349. optically induced rotation

    24　(11)　1177-1177　1996/11/25

    ISSN： 0387-0200

  350. Drive of a microobject by light.

    谷代智寿, 馬場一浩, 橋本正春, 日暮栄治, 金井彰, 大町督郎

    精密工学会大会学術講演会講演論文集　1996　(2)　485-486　1996/09/01

  351. Rotational Manipulation of Micro-objects Based on Optical Radiation Pressure

    HIGURASHI Eiji

    電気学会物理センサ研究会資料　1996　(1)　305-314　1996/07/22

  352. Optical trapping by He-Ne laser.

    馬場一浩, 日暮栄治, 橋本正春, 小熊克典, 大町督郎

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　57th　(3)　1996

  353. A study of optical torqe exerted on stellar optical rotator.

    橋本正春, 馬場一浩, 日暮栄治, 大町督郎

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　57th　(3)　1996

  354. A study of optical trap and torque exerted on optical rotater.

    馬場一浩, 日暮栄治, 橋本正春, 小熊克典, 大町督郎

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　57th　(3)　1996

  355. An analysis on optical trap and torque exerted on optical rotator.

    橋本正春, 馬場一浩, 日暮栄治, 大町督郎

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集　43rd　(3)　1996

  356. Optical rotator irradiated from the side wall.

    橋本正春, 馬場一浩, 日暮栄治, 大町督郎

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　57th　(3)　1996

  357. Optical trapping of micro-spheres and rings.

    馬場一浩, 日暮栄治, 久保山弥八, 大町督郎

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集　43rd　(3)　1996

  358. Optical Manipulation. Optical Manipulation and Micro-Energy Sources.

    HIGURASHI Eiji

    rle　24　(11)　1169-1177　1996

    Publisher: The Laser Society of Japan

    DOI： 10.2184/lsj.24.1169 　

    ISSN： 0387-0200

    eISSN： 1349-6603

    More details Close

    Techniques to optically manipulate micrometer-sized dielectric particles have been used as optical tweezers in biological and chemical applications. We have extended the use of optical manipulation to study the rotational manipulation of dissymmetrically shaped micro-objects fabricated by micromachining. Principles and various characteristics of the optically induced rotations are reviewed and discussed.

  359. Optical trapping of low-refractive-index micro-objects by their internal side effect.

    日暮栄治, 大口おさむ, 浮田宏生

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集　42nd　(Pt 3)　1995

  360. Enhanced optical torque using a TEM01* mode laser beam.

    日暮栄治, 大口おさむ, 浮田宏生

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　56th　(3)　1995

  361. Fabrication of micro-objects that rotate by optical pressure.

    大口おさむ, 日暮栄治, 松浦徹, 浮田宏生

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集　42nd　(Pt 3)　1995

  362. Fabrication and Optical Rotation Characteristics of Anisotropically Shaped Micro-objects Made of Fluorinated Polyimide. Peer-reviewed

    HIGURASHI Eiji, UKITA Hiroo, OHGUCHI Osamu, MATSUURA Tohru, ITAO Kiyoshi

    Journal of the Japan Society for Precision Engineering　61　(7)　1021-1025　1995

    Publisher: The Japan Society for Precision Engineering

    DOI： 10.2493/jjspe.61.1021 　

    ISSN： 0912-0289

  363. Variation in Rotational Direction of Micro-objects by a Laser Focus Position on an Optical Axis.

    日暮栄治, 浮田宏生, 大口おさむ

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　55th　(3)　1994

  364. Remote drive of micro-objects by optical pressure.

    浮田宏生, 日暮栄治

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　55th　1994

  365. Optical rotation of micro-objects made of fluorinated polyimide.

    日暮栄治, 浮田宏生, 大口おさむ, 松浦徹

    光波センシング技術研究会講演論文集　14th　1994

  366. Special issue : Micromachines and optical technology.(1).Microdriving force.

    日暮栄治, 浮田宏生

    O plus E　(178)　1994

    ISSN： 0911-5943

  367. Optical manipulation:Microdrive

    UKITA Hiroo, HIGURASHI Eiji

    OYOBUTURI　63　(5)　483-486　1994

    Publisher: The Japan Society of Applied Physics

    DOI： 10.11470/oubutsu1932.63.483 　

    ISSN： 0369-8009

    eISSN： 2188-2290

  368. メカフォトニクスの要素技術 (メカフォトニクス<特集>)

    浮田 宏生, 阿久戸 敬治, 日暮 栄治

    NTT R & D　42　(9)　p1095-1104　1993/09

    Publisher: 電気通信協会

    ISSN： 0915-2326

  369. Observation of laser light induced vibration phenomenon of small particles.

    日暮栄治, 浮田宏生

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　54th　(3)　1993

  370. Rotational manipulation of anisotropic shape micro-objects by optical pressure.

    日暮栄治, 浮田宏生, 田中秀尚, 大口おさむ

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集　40th　(Pt 3)　1993

  371. Basic Research on Laser-Induced Cell Fusion. III. Studies on Irradiating Laser Wavelengths.

    日暮栄治, 佐藤俊一, 田口喜雄, 稲場文男

    応用物理学関係連合講演会講演予稿集　38th　(Pt 3)　1991

  372. Study on Microprocessing of Biological Cells Using Ultra-Violet Laser.

    日暮栄治

    東北大学電通談話会記録　60　(1)　1991

    ISSN： 0385-7719

  373. Basic research on laser-induced cell fusion. II. Studies on UV laser irradiation conditions.

    日暮栄治, 佐藤俊一, 田口善雄, 稲場文男

    応用物理学会学術講演会講演予稿集　51st　(3)　1990

  374. Laser-induced cell fusion using a UV-laser.

    佐藤俊一, 日暮栄治, 牧野和浩, 稲場文男, 田口善雄

    日本レーザー医学会誌　10　(4)　1990

    ISSN： 0288-6200

  375. 紫外域レーザーを用いたレーザー細胞融合II レーザー光照射条件の実験的検討

    日暮 栄治, 佐藤 俊一, 田口 喜雄, 稲場 文男

    日本レーザー医学会誌　11　(0)　597-600　1990

    Publisher: Japan Society for Laser Surgery and Medicine

    DOI： 10.2530/jslsm1980.11.Supplement_597 　

    ISSN： 0288-6200

    More details Close

    Using a newly developed, precise laser-microprocessing system of biological cells, we successfully observed a fusion of mouse myeloma cells. For this system, an XeCl excimer laser pumped dye laser was employed. The UV laser beam was carefully focused to about 1&mu;g in diameter on an intersection of contacted two cells to fuse.<BR>The cell fusion rate was found to depend on the laser pulse energy and the number of irradiated laser pulses. The maximum fusion rate of about 50% was observed under the condition of 30 pulse shots of 1.5&mu;J pulse energy and 10nsec pulse width. The viability of fused cells was confirmed by means of trypan blue dying.

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Books and Other Publications 20

  1. 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向

    技術情報協会　2024/12

    ISBN: 9784867980545

  2. 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 ～基板・接合・封止・冷却技術～

    技術情報協会　2024/08

    ISBN: 9784867980309

  3. 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術

    S&T出版株式会社　2024/06

    ISBN: 9784911146040

  4. 異種材料の接着・接合技術とマルチマテリアル化

    技術情報協会　2017/10

    ISBN: 9784861046827

  5. 精密加工と微細構造の形成技術

    技術情報協会　2013

    ISBN: 9784861044830

  6. 異種機能デバイス集積化技術の基礎と応用 : MEMS,NEMS,センサ,CMOSLSIの融合

    益, 一哉, 年吉, 洋, 町田, 克之

    シーエムシー出版　2012/11

    ISBN: 9784781305868

  7. fundamentals and applications of MEMS/NEMS engineering

    2009

    ISBN: 9784924728592

  8. 常温接合によるウエハスケールMEMSパッケージ

    須賀, 唯知, 日暮, 栄治, Howlader, Matiar R.

    須賀唯知　2008

  9. 窒化ガリウムの表面活性化接合とその光デバイスへの応用

    日暮, 栄治, 赤池, 正剛

    日暮栄治　2008

  10. MEMSマテリアルの最新技術

    江刺, 正喜

    シーエムシー出版　2007/11

    ISBN: 9784882319689

  11. 3D-SiP technologies and materials

    2007

    ISBN: 9784882316626

  12. ナノオプティクス・ナノフォトニクスのすべて : ナノ光技術の基礎から実用まで

    梅田 倫弘, 川田 善正, 羽根 一博, 河田 聡 監修

    フロンティア出版　2006

    ISBN: 4902410079

  13. MEMS/NEMSの最先端技術と応用展開

    前田, 龍太郎, 澤田, 廉士, 青柳, 桂一

    フロンティア出版　2006

    ISBN: 4902410087

  14. MEMS/NEMSの最先端技術と応用展開

    前田, 龍太郎, 澤田, 廉士, 青柳, 桂一

    フロンティア出版　2006

    ISBN: 4902410087

  15. MEMS/NEMSの最先端技術と応用展開

    前田, 龍太郎, 澤田, 廉士, 青柳, 桂一

    フロンティア出版　2006

    ISBN: 4902410087

  16. ナノフォトニクスへの挑戦

    大津元一 監修

    米田出版,産業図書 (発売)　2003

    ISBN: 4946553177

  17. 光マイクロマシン

    澤田, 廉士, 羽根, 一博, 日暮, 栄治

    オーム社　2002/11

    ISBN: 4274035891

  18. 新編光学材料ハンドブック

    福見, 俊夫

    リアライズ社　2000/12

    ISBN: 4898080286

  19. Sensors update

    Baltes, H. (Henry), Göpel, W., Hesse, J., Korvink, J. G., Fedder, G. K.

    VCH　1999

    ISBN: 3527293299

  20. Laser in der Medizin : Vorträge des 10. internationalen Kongresses, Laser 91 = Laser in medicine : proceedings of the 10th International Congress, Laser 91

    Waidelich, W. (Wilhelm), Waidelich, R. (Raphaela), Hofstetter, A. (Alfons)

    Springer　1992

    ISBN: 354054934X

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Industrial Property Rights 93

  1. 炭化ケイ素を備える複合体とその製造方法

    松前 貴司, 高木 秀樹, 梅沢 仁, 倉島 優一, 日暮 栄治

    特許第7606743号

    Property Type: Patent

  2. プラズマ源及び当該プラズマ源を用いた原子時計

    倉島 優一, 本村 大成, 柳町 真也, 高木 秀樹, 日暮 栄治, 松前 貴司

    特許第7544415号

    Property Type: Patent

  3. 接合構造体、電子装置、接合構造体の製造方法

    三宅 敏広, 須賀 唯知, 日暮 栄治

    特許第7484663号

    Property Type: Patent

  4. デバイスの製造方法および接合装置、半導体デバイス

    日暮 栄治, 須賀 唯知, 山本 道貴, 倉島 優一, 松前 貴司, 高木 秀樹

    特許第7429368号

    Property Type: Patent

  5. 接合方法、接合装置及び接合物を含む構造体

    山内 朗, 須賀 唯知, 日暮 栄治

    特許第6569107号

    Property Type: Patent

  6. 半導体装置の製造方法

    白鳥 悠太, 柏尾 典秀, 井田 実, 日暮 栄治

    特許第6004343号

    Property Type: Patent

  7. 半導体装置およびその製造方法

    重川 直輝, 井田 実, 明吉 智幸, 日暮 栄治

    特許第6004343号

    Property Type: Patent

  8. ヘテロ接合バイポーラトランジスタおよびその製造方法

    井田 実, 明吉 智幸, 白鳥 悠太, 日暮 栄治

    特許第5946136号

    Property Type: Patent

  9. 血圧計

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    特許第4425984号

    Property Type: Patent

  10. 血圧測定装置

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 杤久保 修

    特許第4394734号

    Property Type: Patent

  11. 血圧測定方法及び血圧測定装置

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 杤久保 修

    特許第4329407号

    Property Type: Patent

  12. 血圧計

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    特許第4313428号

    Property Type: Patent

  13. 血圧測定装置

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 杤久保 修

    特許第4265279号

    Property Type: Patent

  14. 生体情報検出装置

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    特許第4260874号

    Property Type: Patent

  15. 血圧計及び生体情報検出装置

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    特許第4255981号

    Property Type: Patent

  16. 血圧計

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    特許第4231096号

    Property Type: Patent

  17. 生体情報収集装置及び生体情報収集システム

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    特許第4220572号

    Property Type: Patent

  18. 生体情報検出回路及び生体情報測定装置

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    特許第4213763号

    Property Type: Patent

  19. 生体情報検出装置

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    特許第4185566号

    Property Type: Patent

  20. 生体情報検出装置及び血圧計

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    特許第4179326号

    Property Type: Patent

  21. 生体情報検出装置及び血圧計

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    特許第4179326号

    Property Type: Patent

  22. カフ

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    特許第4171064号

    Property Type: Patent

  23. 生体情報収集装置

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    特許第4171063号

    Property Type: Patent

  24. センサ部及び生体センサ

    澤田 廉士, 日暮 栄治

    特許第4061409号

    Property Type: Patent

  25. エンコーダ

    澤田 廉士, 日暮 栄治, 川嶋 隆, 千野 忠男, 伊藤 寿浩

    特許第4008893号

    Property Type: Patent

  26. エンコーダ

    澤田 廉士, 日暮 栄治

    特許第4008893号

    Property Type: Patent

  27. エンコーダ

    澤田 廉士, 日暮 栄治, 大口 脩

    特許第3901396号

    Property Type: Patent

  28. 血流計のセンサ部及び血流計

    日暮 栄治, 澤田 廉士, 伊藤 高廣

    特許第3882756号

    Property Type: Patent

  29. 光スイッチング装置及び光スイッチング方法

    日暮 栄治, 澤田 廉士

    特許第3782318号

    Property Type: Patent

  30. 変位測定装置

    澤田 廉士, 日暮 栄治, 伊藤 高廣

    特許第3681925号

    Property Type: Patent

  31. 血流計及び血流計のセンサ部

    日暮 栄治, 澤田 廉士, 伊藤 高廣

    特許第3651442号

    Property Type: Patent

  32. マイクロミラー装置およびその製造方法

    澤田 廉士, 日暮 栄治, 丸野 透

    特許第3579015号

    Property Type: Patent

  33. エンコーダ用パッケージの製造方法

    日暮 栄治, 澤田 廉士, 大平 文和, 板屋 義夫, 神 好人, 目黒 眞一, 大口 脩, 福田 光男

    特許第3560866号

    Property Type: Patent

  34. エタロン装置

    澤田 廉士, 日暮 栄治, 後藤 東一郎

    特許第3516891号

    Property Type: Patent

  35. 光放射圧による微粒子の変位測定方法

    日暮 栄治, 澤田 廉士, 伊藤 高廣, 中田 宏

    特許第3489646号

    Property Type: Patent

  36. 弾性電気接点微小プローブ装置及びその製法

    伊藤 高廣, 澤田 廉士, 日暮 栄治, 清倉 孝規

    特許第3452824号

    Property Type: Patent

  37. 速度測定装置およびその製造方法

    伊藤 高廣, 澤田 廉士, 日暮 栄治

    特許第3393049号

    Property Type: Patent

  38. レーザ測長器およびその製造方法

    澤田 廉士, 日暮 栄治, 大口 脩, 鍔本 美恵子

    特許第3290888号

    Property Type: Patent

  39. マイクロ回転体およびその製造方法

    浮田 宏生, 日暮 栄治, 田中 秀尚, 大口 脩

    特許第3223290号

    Property Type: Patent

  40. 微粒子の配列制御方法

    日 暮 栄 治, 浮 田 宏 生, 丸 野 透

    特許第3102523号

    Property Type: Patent

  41. 生体情報検出装置及び血圧計

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    Property Type: Patent

  42. 積層構造体、及び積層構造体の製造方法

    佐々木 公平, 名倉 宙志, 松前 貴司, 高木 秀樹, 日暮 栄治, 倉島 優一, 三井田 高

    Property Type: Patent

  43. モザイクダイヤモンドウェハと異種半導体との接合体及びその製造方法、並びに、異種半導体との接合体用モザイクダイヤモンドウェハ

    山田 英明, 茶谷原 昭義, 杢野 由明, 松前 貴司, 倉島 優一, 日暮 栄治, 高木 秀樹, 檜座 秀一, 今村 謙, 白柳 裕介, 吉嗣 晃治, 西村 邦彦

    Property Type: Patent

  44. 炭化ケイ素を備える複合体とその製造方法

    松前 貴司, 高木 秀樹, 梅沢 仁, 倉島 優一, 日暮 栄治

    Property Type: Patent

  45. 接合構造体、電子装置、接合構造体の製造方法

    三宅 敏広, 須賀 唯知, 日暮 栄治

    Property Type: Patent

  46. 封止構造体およびその製造方法

    松前 貴司, 倉島 優一, 日暮 栄治, ▲高▼木 秀樹

    Property Type: Patent

  47. デバイスの製造方法および接合装置、半導体デバイス

    日暮 栄治, 須賀 唯知, 山本 道貴, 倉島 優一, 松前 貴司, 高木 秀樹

    Property Type: Patent

  48. 接合方法、接合装置及び接合物を含む構造体

    山内 朗, 須賀 唯知, 日暮 栄治

    Property Type: Patent

  49. 半導体装置およびその製造方法

    白鳥 悠太, 柏尾 典秀, 井田 実, 日暮 栄治

    Property Type: Patent

  50. ヘテロ接合バイポーラトランジスタおよびその製造方法

    井田 実, 明吉 智幸, 白鳥 悠太, 日暮 栄治

    Property Type: Patent

  51. パッケージおよびその製造方法

    白鳥 悠太, 柏尾 典秀, 井田 実, 明吉 智幸, 日暮 栄治

    Property Type: Patent

  52. 半導体装置およびその製造方法

    重川 直輝, 井田 実, 明吉 智幸, 日暮 栄治

    Property Type: Patent

  53. 血圧計

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    Property Type: Patent

  54. 血圧測定装置

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 杤久保 修

    Property Type: Patent

  55. 生体情報検出装置

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    Property Type: Patent

  56. 血圧計

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    Property Type: Patent

  57. 血圧計

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    Property Type: Patent

  58. 生体情報検出装置

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    Property Type: Patent

  59. 生体情報収集装置及び生体情報収集システム

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    Property Type: Patent

  60. 生体情報検出回路及び生体情報測定装置

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    Property Type: Patent

  61. カフ

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    Property Type: Patent

  62. 生体情報収集装置

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    Property Type: Patent

  63. 血圧計及び生体情報検出装置

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 嶋田 純一, 相原 公久, 小泉 弘, 多々良 尚愛, 林田 尚一, 美野 真司, 小口 泰介, 杤久保 修

    Property Type: Patent

  64. 多波長半導体レーザ装置及びその製造方法

    木村 義則, 宮地 護, 日暮 栄治, 須賀 唯知

    Property Type: Patent

  65. センサ部及び生体センサ

    澤田 廉士, 日暮 栄治

    Property Type: Patent

  66. エンコーダ

    澤田 廉士, 日暮 栄治, 川嶋 隆, 千野 忠男, 伊藤 寿浩

    Property Type: Patent

  67. 血圧測定方法及び血圧測定装置

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 杤久保 修

    Property Type: Patent

  68. 血圧測定装置

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一, 杤久保 修

    Property Type: Patent

  69. 脈波測定器

    上西 祐司, 日暮 栄治, 長沼 和則, 須藤 昭一

    Property Type: Patent

  70. 血流計のセンサ部及び血流計

    日暮 栄治, 澤田 廉士, 伊藤 高廣

    Property Type: Patent

  71. レーザ干渉計

    日暮 栄治, 澤田 廉士

    Property Type: Patent

  72. マイクロミラー装置およびその製造方法

    澤田 廉士, 日暮 栄治, 丸野 透

    Property Type: Patent

  73. 光スイッチング装置及び光スイッチング方法

    日暮 栄治, 澤田 廉士

    Property Type: Patent

  74. 血流計及び血流計のセンサ部

    日暮 栄治, 澤田 廉士, 伊藤 高廣

    Property Type: Patent

  75. エンコーダ

    澤田 廉士, 日暮 栄治

    Property Type: Patent

  76. 加速度センサ

    澤田 廉士, 日暮 栄治

    Property Type: Patent

  77. エンコーダおよびその製造方法

    日暮 栄治, 澤田 廉士

    Property Type: Patent

  78. エタロン装置

    澤田 廉士, 日暮 栄治, 後藤 東一郎

    Property Type: Patent

  79. エンコーダ用パッケージ、ヒートシンク、ステムおよびエンコーダ用パッケージの製造方法

    日暮 栄治, 澤田 廉士, 大平 文和, 板屋 義夫, 神 好人, 目黒 眞一, 大口 脩, 福田 光男

    Property Type: Patent

  80. 変位測定装置

    澤田 廉士, 日暮 栄治, 伊藤 高廣

    Property Type: Patent

  81. エンコーダ

    澤田 廉士, 日暮 栄治, 大口 脩

    Property Type: Patent

  82. 弾性電気接点微小プローブ装置及びその製法

    伊藤 高廣, 澤田 廉士, 日暮 栄治, 清倉 孝規

    Property Type: Patent

  83. 集積型マイクロ変位計

    日暮 栄治, 澤田 廉士, 伊藤 高廣

    Property Type: Patent

  84. 速度測定装置およびその製造方法

    伊藤 高廣, 澤田 廉士, 日暮 栄治

    Property Type: Patent

  85. 変位測定装置

    澤田 廉士, 伊藤 高廣, 日暮 栄治

    Property Type: Patent

  86. レーザ測長器およびその製造方法

    澤田 廉士, 日暮 栄治, 大口 脩, 鍔本 美恵子

    Property Type: Patent

  87. 光放射圧による微粒子の保持方法および変位測定方法

    日暮 栄治, 澤田 廉士, 伊藤 高廣, 中田 宏

    Property Type: Patent

  88. 変位測定装置およびその製造方法

    澤田 廉士, 日暮 栄治, 伊藤 高廣

    Property Type: Patent

  89. 形状異方性マイクロ回転体

    日暮 栄治, 浮田 宏生, 大口 脩

    Property Type: Patent

  90. 光ファイバと集光用レンズの位置決め方法および固定化方法

    渡辺 義夫, 日暮 栄治, 丸野 透, 高原 秀行, 浮田 宏生

    Property Type: Patent

  91. 光圧アクチュエータ及びその製造方法

    浮田 宏生, 日暮 栄治, 田中 秀尚, 大口 脩

    Property Type: Patent

  92. マイクロ回転体およびその製造方法

    浮田 宏生, 日暮 栄治, 田中 秀尚, 大口 脩

    Property Type: Patent

  93. 微粒子の配列制御方法

    日 暮 栄 治, 浮 田 宏 生, 丸 野 透

    Property Type: Patent

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Research Projects 10

  1. ナノ界面制御による常温接合基盤技術の創出

    日暮 栄治, 竹内 魁

    Offer Organization: 日本学術振興会

    System: 科学研究費助成事業

    Category: 基盤研究(B)

    Institution: 東北大学

    2023/04/01 - 2026/03/31

  2. 接合界面付加加工による革新的異種材料低温集積技術の開発

    日暮 栄治

    Offer Organization: 科学技術振興機構

    System: 産学が連携した研究開発成果の展開 研究成果展開事業 研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP) トライアウト トライアウト

    Institution: 国立研究開発法人産業技術総合研究所

    2020 - 2021

    More details Close

    固相低温接合に求められる平滑な接合面を実現するための新しい視点として、表面拡散、粒界拡散、ナノレベルの塑性変形などを積極的に利用した付加加工を実現し、粗い接合面の新規平滑化技術を開発する。そのために、平滑なテンプレートに形成した活性な薄膜を、粗い接合面に複数回・転写する技術の素過程を解明する。本提案技術により、従来困難な粗い接合面を有する異種材料の革新的低温集積技術を実現する。

  3. Controlling the indium oxide surface by hydrogen radical treatment and its applications

    Higurashi Eiji

    Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

    System: Grants-in-Aid for Scientific Research

    Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

    Institution: The University of Tokyo

    2016/04/01 - 2019/03/31

    More details Close

    Indium is a favorable metal for solder due to its properties such as its low melting point of 156.6℃, good wettability, high ductility, good thermal conductivity, and high malleability. However, indium is extremely easy to oxidize. The effects of hydrogen radical treatment on indium surface oxide removal was conducted by spreading ratio test of indium balls, and it was found that hydrogen radical treatment longer than 20 s at temperatures higher than 170℃ results in successful surface oxide removal. X-ray Photoelectron Spectroscopy analysis was used to study the re-oxidation behavior after treatment, and it was found that hydrogen radical treatment slows down the re-oxidation of indium compared to surface oxide removal realized by physical bombardment of an argon fast atom beam. Based on these experimental results, we have developed indium bumping process which does not require cleaning of flux residue using non-residue indium solder paste and hydrogen radicals.

  4. Room-temperature bonding of compound semiconductors and its application to high heat dissipation structure

    Higurashi Eiji

    Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

    System: Grants-in-Aid for Scientific Research

    Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)

    Institution: The University of Tokyo

    2013/04/01 - 2016/03/31

    More details Close

    Compact and high power semiconductor lasers are key components in various scientific and industrial instruments including laser displays and fluorescence analysis systems such as confocal microscopes and flow cytometers. The temperature rise of the active region in the high power semiconductor lasers strongly affects the threshold and output power characteristics and causes degradation of the lasers exponentially. Thus, efficient heat dissipation and thermal management are highly important. In this study, we have developed a direct bonding method and a bonding method using a smooth gold thin-film interlayer (root-mean-square roughness < 0.5 nm) for GaAs/SiC heterogeneous integration. The improved heat dissipation structure for high power semiconductor lasers was demonstrated in the wafer scale at room temperature.

  5. New Method for Room Temperature Bonding at Ambient Gas

    SUGA Tadatomo, SHIMATSU Takehito, HIGURASHI Eiji

    Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

    System: Grants-in-Aid for Scientific Research

    Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (A)

    Institution: The University of Tokyo

    2011/04/01 - 2014/03/31

    More details Close

    This research aims to establish a method for room temperature bonding in ambient gas as a new approach to industrial and volume production for devices using the surface activated bonding method which has been developed in advance in Japan. For thie purpose, the fundamental knowledge for bonding and it mechanism was accumulated and compiled systematically. Based on those research results, new processes including Ar-ion bombardment, Si-nano adhesion layer, atom diffusion bonding, air-plasma treatment, hydrogen radiacal treatment, and their combined process were proposed to demostrate the feasibility of the method for room temperature bonding. During the research also a new finding was done that shows the possibility of bonding polymers, glasses, and SiC using Si-Fe nano-adhesion layer, which was not planned in the original research proposal. Finally it has been shown that the proposed process can be applied successfully to integrating optical microsystems and sealing micro-devices.

  6. Far-lnfrared BIB Detector Fabrication by Wafer-Bonding Technique

    DOI Yasuo, HIGURASHI Eiji, HOSAKO Iwao

    Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

    System: Grants-in-Aid for Scientific Research

    Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)

    Institution: The University of Tokyo

    2010 - 2012

    More details Close

    The Ge extrinsic photoconductor are among the most sensitive as well aslarge-formatted array detectors that are sensitive to the tera-herts wavebands and thus areapplicable for may scientific and industrial measurements. We have developed Ge BIBphotoconductor detectors by utilising the wafer-bonding technique and have confirmed the feasibilityof the large-scale low-cost fabrication of the photoconductor detectors potentially be sensitive to100--300μmwavebands.

  7. Sensing system using optical micromachine

    IWAOKA Hideto, HIGURASHI Eiji

    Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

    System: Grants-in-Aid for Scientific Research

    Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

    Institution: Kanazawa Institute of Technology

    2008 - 2010

    More details Close

    Basic concept by the results of marketing research and computer simulations of the elements of the sensing system, optical fiber system and the ideas for several sensor heads were developed. A MEMS vibrating sensor, temperature sensor, is excited by optical pulses from an optical fiber connected to a laser diode. The optical pulse frequency is tuned to the resonant frequency of the MEMS sensor. The resonant frequency of this vibrating sensor can reflect physical quantities such as temperature, pressure, and gas density. The main features of the sensing system are its ability to be used as an isolated sensor with no electronic circuit or power supply. At the last year (2010), the result of this research was reported at international conference, and the technical survey based international conferences were developed.

  8. AuSn bumping process using hydrogen plasma

    HIGURASHI Eiji

    Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

    System: Grants-in-Aid for Scientific Research

    Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

    Institution: The University of Tokyo

    2007 - 2008

  9. Surface activated bonding of GaN and its application for optical devices

    HIGURASHI Eiji, AKAIKE Masatake

    Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

    System: Grants-in-Aid for Scientific Research

    Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)

    Institution: The University of Tokyo

    2005 - 2006

    More details Close

    Bonding of n-type GaN to gallium arsenide (GaAs) and polycrystalline Al was realized by surface activated bonding method at room temperature. The interface microstructure, bonding strength, and electrical characteristics of bonded interface junctions have been investigated through transmission electron microscopy (TEM), die-shear strength testing, tensile strength testing, and current-voltage (I-V) measurements. The silicon doped n-type GaN films used in this experiment were grown by metal organic chemical vapor deposition on (0001) sapphire substrates. For producing active surfaces, argon-fast atom beam (FAB) sputtering source (acceleration voltage and current of 1.5 kV and 15 mA) was used. The background pressure in the bonding chamber was in the range of 4×10^<-4>-6×10^<-7> Pa. The samples were brought into contact as quickly as possible at room temperature after surface activation. GaN films were successfully bonded to GaAs substrates and polycrystalline Al rods without any heat treatment. Cross-sectional TEM of GaN/Al samples bonded at room temperature showed a nearly continuous amorphous thin interlayer with a thickness of about 10 nm at the interface. The die-shear strength of GaN/GaAs was in the range of 1.5 -7 MPa. The tensile strength of GaN/Al was in the range of 14-19 MPa. The results of I-V measurements showed that the n-GaN/Al junctions without annealing were rectifying, and became ohmic after annealing in N_2 at 600℃. The advantage of our process is free from the various problems caused by the large thermal expansion mismatch during heat treatment in the conventional fusion bonding.

  10. Wafer-scale MEMS Package by means of room temperature bonding

    SUGA Tadatomo, HIGURASHI Eiji, HOWLADER Matiar R

    Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

    System: Grants-in-Aid for Scientific Research

    Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (A)

    Institution: The University of Tokyo

    2004 - 2006

    More details Close

    A sequential plasma activation process is proposed to bond wafers of silicon and glasses at low temperature. The method is composed by oxygen plasma activation followed by nitrogen plasma activation. The effect of the surface activation on the bond strength and the bonding mechanism were investigated by using surface characterization. The bond strength increases with increasing the bonding temperature and the contents of OH group in the glasses does not affect the bond strength. The dependence of the bond strength on the plasma activation conditions was investigated quantitatively. The results of the characterization of the bonded interfaces using HRTEM show that there is an amorphous layer at the bonded interface which is induced by nitrogen radical irradiation, forming a kind of silicon oxynitride. As a new application of the proposed process, sapphire wafers were bonded to silicon at a temperature annealing as low as 300℃. No other method is known other than our proposal method for low temperature sapphire wafer bonding so far. Also the feasibility of low temperature wafer bonding of Lithium tantarate was demonstrated using the sequential plasma activation process at low temperature. The results show that a reliability enough high for industrial application such as SAW filters is achieved by bonding at low temperature in air, which fill the requirement of dicing the bonded wafers into 1 mm by 1mm pieces without delamination. Finally, a structure with microcavities was constructed by using the wafer bonding technique we propose in the present study. The tight sealing characteristic of the bonded interface was confirmed by a vacuum leak test.

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Teaching Experience 76

  1. Circuits I　Tohoku University

  2. Introduction to Engineering Physics　Tohoku University

  3. Introduction to Electronic Engineering　Tohoku University

  4. Digital Signal Processing　Tohoku University

  5. Microscopic Processing of Surfaces　Tohoku University

  6. Advanced Topics on Microscopic Processing of Surfaces　Tohoku University

  7. Circuits I　Tohoku University

  8. Digital Signal Processing　Tohoku University

  9. Advanced Topics on Microscopic Processing of Surfaces　Tohoku University

  10. Microscopic Processing of Surfaces　Tohoku University

  11. Introduction to Electrical, Information and Physics Engineering　Tohoku University

  12. Circuits I　Tohoku University

  13. Digital Signal Processing　Tohoku University

  14. Microscopic Processing of Surfaces　Tohoku University

  15. Advanced Topics on Microscopic Processing of Surfaces　Tohoku University

  16. Introduction to Electrical, Information and Physics Engineering　Tohoku University

  17. Circuits I　Tohoku University

  18. Digital Signal Processing　Tohoku University

  19. Nano/Micro Mechanical Systems　The University of Tokyo

  20. Seminar　The University of Tokyo

  21. Fundamental Exercise on Precision Engineering　The University of Tokyo

  22. Materials Engineering II　The University of Tokyo

  23. Microsystems for optical applications　The University of Tokyo

  24. Electronic Circuit Engineering II　The University of Tokyo

  25. Mechatronics II　The University of Tokyo

  26. Nano/Micro Mechanical Systems　The University of Tokyo

  27. Seminar　The University of Tokyo

  28. Materials Engineering II　The University of Tokyo

  29. Information　The University of Tokyo

  30. Electronic Circuit Engineering II　The University of Tokyo

  31. Seminar　The University of Tokyo

  32. Materials Engineering II　The University of Tokyo

  33. Information　The University of Tokyo

  34. Microsystems for optical applications　The University of Tokyo

  35. Electronic Circuit Engineering II　The University of Tokyo

  36. Nano/Micro Mechanical Systems　The University of Tokyo

  37. Seminar　The University of Tokyo

  38. Information　The University of Tokyo

  39. Electronic Circuit Engineering II　The University of Tokyo

  40. Optical Integration and Packaging Technologies –Methods and Applications　The University of Tokyo

  41. Seminar　The University of Tokyo

  42. Information　The University of Tokyo

  43. Microsystems for optical applications　The University of Tokyo

  44. Electronic Circuit Engineering II　The University of Tokyo

  45. Nano/Micro Mechanical Systems　The University of Tokyo

  46. Information　The University of Tokyo

  47. Electronic Circuit Engineering II　The University of Tokyo

  48. Optical Integration and Packaging Technologies –Methods and Applications　The University of Tokyo

  49. Advanced Sensor Engineering　Nihon University

  50. Information　The University of Tokyo

  51. Microsystems for optical applications　The University of Tokyo

  52. Electronic Circuit Engineering II　The University of Tokyo

  53. Nano/Micro Mechanical Systems　The University of Tokyo

  54. Information　The University of Tokyo

  55. Electronic Circuit Engineering II　The University of Tokyo

  56. Sensor Engineering　Nihon University

  57. Optical System Design　The University of Tokyo

  58. Information　The University of Tokyo

  59. Electronic Circuit Engineering II　The University of Tokyo

  60. 知能メカトロニクス応用プロジェクト　東京大学

  61. Sensor Engineering　Nihon University

  62. Optical Micro Sensing　The University of Tokyo

  63. Digital Electronic Circuits　The University of Tokyo

  64. Information　The University of Tokyo

  65. Digital Electronic Circuits Engineering　The University of Tokyo

  66. 知能メカトロニクス応用プロジェクト　東京大学

  67. Sensor Engineering　Nihon University

  68. Optical System Design　The University of Tokyo

  69. Information　The University of Tokyo

  70. Nano Micro Sensor Engineering　The University of Tokyo

  71. Sensor Engineering　Nihon University

  72. 機械知能システム工学講座特別講義I　東京農工大学

  73. 特別講義（知能）　香川大学

  74. 機械知能システム工学講座特別講義I　東京農工大学

  75. 機械知能システム工学講座特別講義I　東京農工大学

  76. 機械知能システム工学講座特別講義I　東京農工大学

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