研究者詳細

顔写真

ミシマ　シヨウコ
三島　翔子
Shoko Mishima
所属
大学院工学研究科　航空宇宙工学専攻　航空システム講座（材料・構造スマートシステム学分野）
職名
助教
学位

  • 博士（工学） （東京工業大学）

e-Rad 研究者番号
51029583

経歴 2

  • 2025年7月 ～ 継続中
    東北大学　大学院工学研究科　助教

  • 2020年4月 ～ 2025年6月
    太陽ホールディングス株式会社　研究本部

学歴 3

  • 東京工業大学　物質理工学院　材料系 博士課程

    2017年4月 ～ 2020年3月

  • 東京工業大学　理工学研究科　物質科学専攻 修士課程

    2015年4月 ～ 2017年3月

  • 東京理科大学　工学部　工業化学科

    2011年4月 ～ 2015年3月

委員歴 1

  • 高分子学会 高分子表面研究会　運営委員

    2025年4月 ～ 継続中

所属学協会 4

  • American Physical Society

    2025年10月 ～ 継続中

  • プラスチック成形加工学会

    2024年6月 ～ 継続中

  • 高分子学会

    2022年11月 ～ 継続中

  • 日本接着学会

    2016年4月 ～ 継続中

研究分野 3

  • ナノテク・材料 / 複合材料、界面 /

  • フロンティア（航空・船舶） / 航空宇宙工学 /

  • ナノテク・材料 / 高分子材料 / ポリマーブレンド・表面・界面

受賞 5

  1. 第17回JPCA賞(アワード)

    2021年10月　JPCA Show 2021

  2. ポスター賞

    2019年10月　第18回高分子表面研究討論会

  3. 優秀ポスター賞

    2018年6月　第56回日本接着学会年次大会

  4. The IRCO Best Student Paper Award

    2016年10月　The International Rubber Conference 2016

  5. 若手優秀ポスター賞

    2016年9月　平成28年度 繊維学会秋季研究発表会

論文 11

  1. Stoichiometry-dependent network heterogeneity during epoxy curing: Experiments and coarse-grained molecular dynamics simulations 査読有り

    Yoshiaki Kawagoe, Shohya Yamamoto, Shoko Mishima, Tomonaga Okabe

    Polymer　362　130504-130504　2026年9月

    出版者・発行元： Elsevier BV

    DOI： 10.1016/j.polymer.2026.130504 　

    ISSN：0032-3861

  2. Multiscale modeling of toughening in thermosetting resins based on a microscopic damage model: Application to bonded CFRP structures 査読有り

    Yamato Hoshikawa, Sera Koo, Yoshiaki Kawagoe, Shoko Mishima, Kazuki Ryuzono, Tomonaga Okabe

    International Journal of Solids and Structures　114159-114159　2026年6月

    出版者・発行元： Elsevier BV

    DOI： 10.1016/j.ijsolstr.2026.114159 　

    ISSN：0020-7683

  3. Synthesis of allyl-functionalized branched poly(phenylene ether) enabling network formation and solvent resistance: an experimental and curing dissipative particle dynamics study 査読有り

    Shoko Mishima, Yoshiaki Kawagoe, Kaho Shibasaki, Nobuhiro Ishikawa, Tomonaga Okabe

    Polymer Chemistry　17　(33)　3545-3558　2026年

    出版者・発行元： Royal Society of Chemistry (RSC)

    DOI： 10.1039/d6py00585c 　

    ISSN：1759-9954

    eISSN：1759-9962

    詳細を見る 詳細を閉じる

    Allyl-functionalized branched poly(phenylene ether) (PPE) forms a percolated thermoset network during curing, enabling both pre-curing solubility and post-curing solvent resistance.

  4. Mechanism of glass transition temperature enhancement in multicomponent epoxy resins incorporating triazine rings 査読有り

    Yuuki Kinugawa, Yoshiaki Kawagoe, Keigo Matsumoto, Masashi Ohno, Shoko Mishima, Takahiko Kawai, Tomonaga Okabe

    Physical Chemistry Chemical Physics　28　13821-13830　2026年

    出版者・発行元： Royal Society of Chemistry (RSC)

    DOI： 10.1039/d6cp01039c 　

    ISSN：1463-9076

    eISSN：1463-9084

    詳細を見る 詳細を閉じる

    Synchrotron analysis and molecular simulations revealed that introducing triazine rings enhances the thermal stability of epoxy resins through strengthened π–π stacking interactions.

  5. Evaluation of the Transmission Loss of Soluble Polyphenylene Ether Composite Material in a Millimeter-Wave Region 査読有り

    Shoya Sekiguchi, Kota Oki, Shoko Mishima, Yuya Fukata, Kaho Shibasaki, Nobuhiro Ishikawa, Toshiyuki Ogata

    IEEE 72ND ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2022)　51-55　2022年

    DOI： 10.1109/ECTC51906.2022.00016 　

    ISSN：0569-5503

    eISSN：2377-5726

  6. Novel thermosetting low Dk/Df film and its performance 査読有り

    Meiten Koh, Kazuyoshi Yoneda, Kazutaka Nakada, Shoya Sekiguchi, Shoko Mishima, Nobuhiro Ishikawa, Toshiyuki Ogata

    2022 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP 2022)　63-64　2022年

  7. Material Design and High Frequency Characterization of Novel Ultra-Low Loss Dielectric Material for 5G and 6G Applications 査読有り

    Takenori Kakutani, Yuya Suzuki, Meiten Koh, Shoya Sekiguchi, Satoko Matsumura, Kota Oki, Shoko Mishima, Nobuhiro Ishikawa, Toshiyuki Ogata, Serhat Erdogan, Muhammad Ali, Mohanalingam Kathaperumal, Madhavan Swaminathan

    IEEE 71ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2021)　538-543　2021年

    DOI： 10.1109/ECTC32696.2021.00096 　

    ISSN：0569-5503

    eISSN：2377-5726

  8. Novel Isotropic Low Dk/Df film for 5G application 査読有り

    Meiten Koh, Masayuki Shimura, Shoya Sekiguchi, Shoko Mishima, Nobuhiro Ishikawa, Toshiyuki Ogata

    2021 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP 2021)　129-130　2021年

  9. Microsphere Adhesion on Rubber Films Accompanied by Sphere Sedimentation 査読有り

    Shoko Mishima, Toshiaki Ougizawa

    Langmuir　36　(23)　6597-6604　2020年5月21日

    出版者・発行元： American Chemical Society (ACS)

    DOI： 10.1021/acs.langmuir.0c00098 　

    ISSN：0743-7463

    eISSN：1520-5827

  10. Study of adhesion between microspheres and rubber surfaces accompanied by meniscus formation and sedimentation 査読有り

    Shoko Mishima, Hiroaki Iikura, Toshiaki Ougizawa

    Applied Adhesion Science　5　(1)　2017年2月6日

    出版者・発行元： Springer Science and Business Media LLC

    DOI： 10.1186/s40563-017-0084-x 　

    eISSN：2196-4351

  11. Hot-Press-Assisted Adhesions between Polyimide Films and Titanium Plates Utilizing Coating Layers of Silane Coupling Agents 査読有り

    Mineo Hashizume, Soichiro Fukagawa, Shoko Mishima, Takumi Osuga, Kazutoshi Iijima

    Langmuir　32　(47)　12344-12351　2016年7月8日

    出版者・発行元： American Chemical Society (ACS)

    DOI： 10.1021/acs.langmuir.6b01657 　

    ISSN：0743-7463

    eISSN：1520-5827

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MISC 5

  1. タッキファイヤ添加ブタジエンゴムフィルムのタック発現における表面相分離構造の影響

    三島翔子, 扇澤敏明

    日本接着学会年次大会講演要旨集(CD-ROM)　58th　2020年

  2. ゴムフィルムへの微粒子粘着現象におけるタッキファイヤ添加の影響

    三島翔子, 扇澤敏明

    日本接着学会年次大会講演要旨集(CD-ROM)　57th　2019年

  3. 微粒子/ゴム界面におけるメニスカス形成と付着力の発現

    三島翔子, 扇澤敏明

    日本接着学会年次大会講演要旨集(CD-ROM)　56th　2018年

  4. ゴムフィルムへの微粒子付着および沈降現象における表面自由エネルギーの影響

    三島翔子, 扇澤敏明

    繊維学会予稿集　71　(2)　2016年

  5. ゴム表面への微粒子付着におけるメニスカス形成・沈降現象

    三島翔子, 扇澤敏明

    高分子学会予稿集(CD-ROM)　65　(1)　2016年

講演・口頭発表等 35

  1. 散逸粒子動力学法およびSAXSに基づく構造逆解析を用いたアクリルブロック共重合体/エポキシブレンドの相分離構造再構成と物性推算

    佐々木涼輔, クーセラ, 三島翔子, 川越吉晃, 干川大和, 岡部朋永

    第51回複合材料シンポジウム

  2. 試験環境が母材樹脂の静水圧依存性およびCFRP積層板強度に及ぼす影響評価

    稲垣翔伍, 龍薗一樹, 生稲晃汰, 衣川裕貴, 三島翔子, 岡部朋永

    第51回複合材料シンポジウム

  3. 冷却速度に依存する熱可塑性CFRPの残留変形評価と熱・力学物性変化に基づく変形機構 の考察

    清水拓己, 龍薗一樹, クーセラ, 三島翔子, 岡部朋永

    第51回複合材料シンポジウム

  4. Effective Viscoelasticity of Core–Shell Rubber-Modified Epoxy: Identification of Nanoscale Behavior from Macroscopic Response

    Sera Koo, Yamato Hoshikawa, Yoshiaki Kawagoe, Kazuki Ryuzono, Shoko Mishima, Tomonaga Okabe

    American Society for Composites 41st Annual Technical Conference

  5. MECHANISM OF GLASS TRANSITION TEMPERATURE ENHANCEMENT IN MULTICOMPONENT EPOXY RESINS: ROLE OF INTERMOLECULAR INTERACTIONS

    Yuuki Kinugawa, Yoshiaki Kawagoe, Keigo Matsumoto, Masashi Ohno, Shoko Mishima, Takahiko Kawai, Tomonaga Okabe

    South East Asia-Japan Conference on Composite Materials 2026　2026年9月

  6. Prediction of process-induced deformation in CF/LM-PAEK thermoplastic composite laminates at different cooling rates

    Kazuki Ryuzono, Takumi Shimizu, Sera Koo, Shoko Mishima, Tomonaga Okabe

    Canadian Association for Composite Structures and Materials (CACSMA)

  7. DPD Visualization of Reaction-Induced Phase Separation in a Novel PPE/Thermosetting Resin System

    Shoko Mishima, Kaho Shibasaki, Nobuhiro Ishikawa, Yoshiaki Kawagoe, Tomonaga Okabe

    APS Global Physics Summit　2026年3月18日

  8. ナノゴム粒子を添加した接着構造における強度発現メカニズムに関する検討

    クー セラ, 干川 大和, 川越 吉晃, 龍薗 一樹, 三島 翔子, 岡部 朋永

    第17回 日本複合材料会議　2026年3月4日

  9. 動的反応を応用した新規架橋剤による材料の低溶融粘度化

    杉田 侑生, 関口 翔也, 三島 翔子, 秋山 茂義, 石川 信広

    第33回ポリマー材料フォーラム　2024年11月

  10. 分岐型ポリフェニレンエーテルを応用した低誘電絶縁材料の開発

    関口 翔也, 三島 翔子, 杉田 侑生, 秋山 茂義, 石川 信広

    第33回ポリマー材料フォーラム　2024年11月

  11. Effect of tackifier addition to cis 1,4 polybutadiene on spontaneous wetting behavior and surface deformability

    Shoko Mishima, Toshiaki Ougizawa

    14th European Adhesion Conference and 7th World Congress on Adhesion and Related Phenomena　2023年9月

  12. 新規な熱硬化型低Dk/Dfフィルムとその応用特性

    高 明天, 米田 一善, 仲田 和貴, 青山 良朋, 石川 信広, 関口 翔也, 三島 翔子

    第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム　2022年9月

  13. Investigation of Dielectric Properties of Soluble Polyphenylene Ether and its Composite Material

    Shoya Sekiguchi, Kota Oki, Shoko Mishima, Yuya Fukata, Kaho Shibasaki, Nobuhiro Ishikawa, Toshiyuki Ogata

    RadTech Asia 2022　2022年8月

  14. Evaluation of the Transmission Loss of Soluble Polyphenylene Ether Composite Material in a Millimeter-Wave Region

    Shoya Sekiguchi, Kota Oki, Shoko Mishima, Yuya Fukata, Kaho Shibasaki, Nobuhiro Ishikawa, Toshiyuki Ogata

    2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　2022年6月

  15. Novel thermosetting low Dk/Df film and its performance

    Meiten Koh, Kazuyoshi Yoneda, Kazutaka Nakada, Shoya Sekiguchi, Shoko Mishima, Nobuhiro Ishikawa, Toshiyuki Ogata

    2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)　2022年5月

  16. 新規熱硬化樹脂を用いた高周波基板用フィルム

    高明天,米田一義,仲田和貴,石川信広,関口翔也,三島翔子

    第28 回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム　2022年2月

  17. 新規低誘電PPEビルドアップフィルムを用いたフィルタ基板の作製と高周波伝送特性

    角谷 武徳, 高 明天, 関口 翔也, 松村 聡子, 大城 康太, 三島 翔子, 石川 信広, 緒方 寿幸, Erdogan Serha, Ali Muhammad, Kathaperumal Mohanalingam, Swaminathan Madhavan

    第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム　2021年9月

  18. Material Design and High Frequency Characterization of Novel Ultra-Low Loss Dielectric Material for 5G and 6G Applications

    Takenori Kakutani, Yuya Suzuki, Meiten Koh, Shoya Sekiguchi, Satoko Matsumura, Kota Oki, Shoko Mishima, Nobuhiro Ishikawa, Toshiyuki Ogata, Serhat Erdogan, Muhammad Ali, Mohanalingam Kathaperumal and Madhavan Swaminathan

    2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)　2021年7月

  19. Novel Isotropic Low Dk/Df film for 5G application

    Meiten Koh, Masayuki Shimura, Shoya Sekiguchi, Shoko Mishima, Nobuhiro Ishikawa, Toshiyuki Ogata

    2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)　2021年5月

  20. 可溶性ポリフェニレンエーテルの合成と低損失材料への応用

    関口 翔也, 松村 聡子, 大城 康太, 三島 翔子, 石川 信広, 緒方 寿幸

    第29回ポリマー材料フォーラム　2020年11月

  21. タッキファイヤ添加ブタジエンゴムフィルムのタック発現における表面相分離構造の影響

    三島翔子, 扇澤敏明

    第58回日本接着学会年次大会　2020年6月

  22. ゴムフィルム表面へのマイクロサイズ微粒子付着現象を用いた 粘弾性体の濡れ現象の考察

    三島翔子, 扇澤敏明

    第18回高分子表面研究討論会　2019年10月

  23. ゴムフィルムへの微粒子粘着現象におけるタッキファイヤ添加の影響

    三島 翔子, 扇澤 敏明

    第57回日本接着学会年次大会　2019年6月

  24. Investigation of relationship between generation of adhesion and meniscus formation in micro-sphere and rubber film system

    Shoko Mishima, Toshiaki Ougizawa

    The 12th SPSJ International Polymer Conference　2018年12月

  25. Adhesion of Solid Microsphere on Soft Elastic Surface

    Shoko Mishima, Toshiaki Ougizawa

    12th European Adhesion Conference and 4th Luso-Brazilian Conference on Adhesion and Adhesives　2018年9月

  26. 微粒子/ゴム界面におけるメニスカス形成と付着力の発現

    三島翔子, 扇澤敏明

    第56回日本接着学会　2018年6月

  27. ポリブタジエンフィルムへのマイクロ微粒子付着におけるタッキファイヤーの影響

    三島翔子, 扇澤敏明

    日本ゴム協会2018年年次大会　2018年5月

  28. 粘弾性表面への微粒子付着機構

    三島 翔子, 扇澤 敏明

    第66回高分子討論会　2017年9月

  29. Investigation of Adhesion Behavior between Microspheres and Rubber Surfaces Accompanied by Meniscus Formation and Sedimentation

    Shoko Mishima, Toshiaki Ougizawa

    Eurofillers polymer blends 2017　2017年4月

  30. Wetting Process in Micro-order Spheres and Viscoelastic Material Systems

    Shoko Mishima, Toshiaki Ougizawa

    The 11th SPSJ International Polymer Conference　2016年12月

  31. Effect of Surface Free energy for Adhesion of Micro-sphere onto Rubber Film and Following Sedimentatio

    Shoko Mishima, Toshiaki Ougizawa

    The International Rubber Conference 2016　2016年10月

  32. ゴムフィルムへの微粒子付着および沈降現象における表面自由エネルギーの影響

    三島翔子, 扇澤敏明

    平成28年度繊維学会秋季研究発表会　2016年9月

  33. Study of Adhesion between Microspheres and Rubber Surface with Interfacial Transition; Meniscus Formation and Sedimentation

    Shoko Mishima, Toshiaki Ougizawa

    6th Asian conference on adhesion　2016年6月

  34. ゴム表面への微粒子付着におけるメニスカス形成・沈降現象

    三島翔子, 扇澤敏明

    第65回高分子学会年次大会　2016年5月

  35. 表面処理を利用したポリイミドフィルム－チタン基板の共有結合的接着

    三島 翔子, 深川 聡一郎, 飯島 一智, 橋詰 峰雄

    日本化学会第95春季年会　2015年3月

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産業財産権 47

  1. 硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品

    三島翔子, 関口翔也, 大城康太, 石川信広

    (台湾) I862911

    産業財産権の種類: 特許権

  2. ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板および電子部品

    関口翔也, 秋山茂義, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  3. フェノール化合物

    関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 秋山茂義, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  4. 樹脂組成物および硬化物

    杉田侑生, 石川信広, 関口翔也, 三島翔子, 大石好行

    産業財産権の種類: 特許権

  5. フッ素化ポリアミド化合物、フッ素化ポリイミド化合物、硬化性組成物および硬化物

    杉田侑生, 石川信広, 関口翔也, 三島翔子

    産業財産権の種類: 特許権

  6. 硬化性樹脂組成物及びドライフィルム

    杉田侑生, 石川信広, 関口翔也, 三島翔子

    産業財産権の種類: 特許権

  7. フェノール化合物、ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、硬化物、電子部品および化合物

    関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  8. ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物及び電子部品

    関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  9. ポリマー

    松本和也, 寺境光俊, 石川信広, 関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生

    産業財産権の種類: 特許権

  10. 硬化物および樹脂組成物

    三島翔子, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  11. ポリフェニレンエーテルの処理方法、ポリフェニレンエーテル及び樹脂組成物

    深田裕哉, 関口翔也, 三島翔子, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  12. 樹脂組成物

    深田裕哉, 関口翔也, 三島翔子, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  13. 硬化性樹脂積層体、ドライフィルム、硬化物及び電子部品

    三島翔子, 関口翔也, 大城康太, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  14. ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品

    大城康太, 関口翔也, 三島翔子, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  15. 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、及び電子部品

    三島翔子, 関口翔也, 石川信広, 大城康太

    産業財産権の種類: 特許権

  16. ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品

    大城康太, 関口翔也, 三島翔子, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  17. ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品

    関口翔也, 大城康太, 三島翔子, 石川信広, 志村優之

    産業財産権の種類: 特許権

  18. 硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品

    三島翔子, 関口翔也, 大城康太, 石川信広

    特許第7705269号

    産業財産権の種類: 特許権

  19. 硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品

    三島翔子, 関口翔也, 大城康太, 石川信広

    特許第7705268号

    産業財産権の種類: 特許権

  20. 硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品

    三島翔子, 関口翔也, 大城康太, 石川信広

    特許第7705267号

    産業財産権の種類: 特許権

  21. 新規フェノール化合物

    大城康太, 石川信広, 関口翔也, 三島翔子

    特許第7695811号

    産業財産権の種類: 特許権

  22. 構造体及び配線板

    関口翔也, 三島翔子, 深田裕哉, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  23. 樹脂組成物、硬化物及び電子部品

    秋山茂義, 関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  24. 樹脂組成物、硬化物及び電子部品

    秋山茂義, 関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  25. 構造体及び配線板

    関口翔也, 三島翔子, 深田裕哉, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  26. 構造体及び配線板

    関口翔也, 三島翔子, 深田裕哉, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  27. 構造体及び配線板

    関口翔也, 三島翔子, 深田裕哉, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  28. 樹脂組成物、硬化物および電子部品

    秋山茂義, 関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  29. 化合物、硬化性組成物、硬化物、及び、電子部品

    秋山茂義, 関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  30. 硬化性組成物および電子部品

    杉田侑生, 石川信広, 関口翔也, 三島翔子, 秋山茂義

    産業財産権の種類: 特許権

  31. フェノール化合物、ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、硬化物、電子部品および化合物

    関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  32. ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物及び電子部品

    関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  33. フェノール化合物、ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、硬化物、電子部品および化合物

    関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  34. ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物及び電子部品

    関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  35. ポリアミドイミド、及び、電子部品

    秋山茂義, 関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  36. ポリマー

    石川信広, 関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生

    産業財産権の種類: 特許権

  37. 硬化性組成物、硬化物、及び、電子部品

    杉田侑生, 石川信広, 関口翔也, 三島翔子, 秋山茂義

    産業財産権の種類: 特許権

  38. 硬化物の製造方法、硬化物および電子部品

    杉田侑生, 石川信広, 関口翔也, 三島翔子, 秋山茂義

    産業財産権の種類: 特許権

  39. 硬化性樹脂積層体、ドライフィルム、硬化物及び電子部品

    三島翔子, 関口翔也, 大城康太, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  40. 硬化性樹脂積層体、ドライフィルム、硬化物及び電子部品

    三島翔子, 関口翔也, 大城康太, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  41. 構造体及び配線板

    関口翔也, 三島翔子, 深田裕哉, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  42. 構造体及び配線板

    関口翔也, 三島翔子, 深田裕哉, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  43. ポリマー

    石川信広, 関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生

    産業財産権の種類: 特許権

  44. ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品

    大城康太, 関口翔也, 三島翔子, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  45. ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品

    大城康太, 関口翔也, 三島翔子, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  46. 構造体及び配線板

    関口翔也, 三島翔子, 深田裕哉, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

  47. 硬化性樹脂積層体、ドライフィルム、硬化物及び電子部品

    三島翔子, 関口翔也, 大城康太, 石川信広

    産業財産権の種類: 特許権

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担当経験のある科目(授業) 1

  1. 機械知能・航空実験I

社会貢献活動 1

  1. 工業化学キャリア形成論

    2023年10月 ～ 2025年10月