Details of the Researcher
Research History 2
-
2025/07 - PresentTohoku University Graduate School of Engineering
-
2020/04 - 2025/06太陽ホールディングス株式会社 研究本部
Education 3
-
東京工業大学 物質理工学院 材料系 博士課程
2017/04 - 2020/03
-
東京工業大学 理工学研究科 物質科学専攻 修士課程
2015/04 - 2017/03
-
Tokyo University of Science Faculty of Engineering Industrial Chemistry
2011/04 - 2015/03
Committee Memberships 1
-
高分子学会 高分子表面研究会 運営委員
2025/04 - Present
Professional Memberships 4
-
American Physical Society
2025/10 - Present
-
プラスチック成形加工学会
2024/06 - Present
-
高分子学会
2022/11 - Present
-
日本接着学会
2016/04 - Present
Research Areas 3
-
Nanotechnology/Materials / Composite materials and interfaces /
-
Aerospace, marine, and maritime Engineering / Aerospace engineering /
-
Nanotechnology/Materials / Polymer materials /
Awards 5
-
第17回JPCA賞(アワード)
2021/10 JPCA Show 2021
-
ポスター賞
2019/10 第18回高分子表面研究討論会
-
優秀ポスター賞
2018/06 第56回日本接着学会年次大会
-
The IRCO Best Student Paper Award
2016/10 The International Rubber Conference 2016
-
若手優秀ポスター賞
2016/09 平成28年度 繊維学会秋季研究発表会
Papers 11
-
Stoichiometry-dependent network heterogeneity during epoxy curing: Experiments and coarse-grained molecular dynamics simulations Peer-reviewed
Yoshiaki Kawagoe, Shohya Yamamoto, Shoko Mishima, Tomonaga Okabe
Polymer 362 130504-130504 2026/09
Publisher: Elsevier BVDOI: 10.1016/j.polymer.2026.130504
ISSN: 0032-3861
-
Multiscale modeling of toughening in thermosetting resins based on a microscopic damage model: Application to bonded CFRP structures Peer-reviewed
Yamato Hoshikawa, Sera Koo, Yoshiaki Kawagoe, Shoko Mishima, Kazuki Ryuzono, Tomonaga Okabe
International Journal of Solids and Structures 114159-114159 2026/06
Publisher: Elsevier BVDOI: 10.1016/j.ijsolstr.2026.114159
ISSN: 0020-7683
-
Synthesis of allyl-functionalized branched poly(phenylene ether) enabling network formation and solvent resistance: an experimental and curing dissipative particle dynamics study Peer-reviewed
Shoko Mishima, Yoshiaki Kawagoe, Kaho Shibasaki, Nobuhiro Ishikawa, Tomonaga Okabe
Polymer Chemistry 17 (33) 3545-3558 2026
Publisher: Royal Society of Chemistry (RSC)DOI: 10.1039/d6py00585c
ISSN: 1759-9954
eISSN: 1759-9962
-
Mechanism of glass transition temperature enhancement in multicomponent epoxy resins incorporating triazine rings Peer-reviewed
Yuuki Kinugawa, Yoshiaki Kawagoe, Keigo Matsumoto, Masashi Ohno, Shoko Mishima, Takahiko Kawai, Tomonaga Okabe
Physical Chemistry Chemical Physics 28 13821-13830 2026
Publisher: Royal Society of Chemistry (RSC)DOI: 10.1039/d6cp01039c
ISSN: 1463-9076
eISSN: 1463-9084
-
Evaluation of the Transmission Loss of Soluble Polyphenylene Ether Composite Material in a Millimeter-Wave Region Peer-reviewed
Shoya Sekiguchi, Kota Oki, Shoko Mishima, Yuya Fukata, Kaho Shibasaki, Nobuhiro Ishikawa, Toshiyuki Ogata
IEEE 72ND ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2022) 51-55 2022
DOI: 10.1109/ECTC51906.2022.00016
ISSN: 0569-5503
eISSN: 2377-5726
-
Novel thermosetting low Dk/Df film and its performance Peer-reviewed
Meiten Koh, Kazuyoshi Yoneda, Kazutaka Nakada, Shoya Sekiguchi, Shoko Mishima, Nobuhiro Ishikawa, Toshiyuki Ogata
2022 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP 2022) 63-64 2022
-
Material Design and High Frequency Characterization of Novel Ultra-Low Loss Dielectric Material for 5G and 6G Applications Peer-reviewed
Takenori Kakutani, Yuya Suzuki, Meiten Koh, Shoya Sekiguchi, Satoko Matsumura, Kota Oki, Shoko Mishima, Nobuhiro Ishikawa, Toshiyuki Ogata, Serhat Erdogan, Muhammad Ali, Mohanalingam Kathaperumal, Madhavan Swaminathan
IEEE 71ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2021) 538-543 2021
DOI: 10.1109/ECTC32696.2021.00096
ISSN: 0569-5503
eISSN: 2377-5726
-
Novel Isotropic Low Dk/Df film for 5G application Peer-reviewed
Meiten Koh, Masayuki Shimura, Shoya Sekiguchi, Shoko Mishima, Nobuhiro Ishikawa, Toshiyuki Ogata
2021 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP 2021) 129-130 2021
-
Microsphere Adhesion on Rubber Films Accompanied by Sphere Sedimentation Peer-reviewed
Shoko Mishima, Toshiaki Ougizawa
Langmuir 36 (23) 6597-6604 2020/05/21
Publisher: American Chemical Society (ACS)DOI: 10.1021/acs.langmuir.0c00098
ISSN: 0743-7463
eISSN: 1520-5827
-
Study of adhesion between microspheres and rubber surfaces accompanied by meniscus formation and sedimentation Peer-reviewed
Shoko Mishima, Hiroaki Iikura, Toshiaki Ougizawa
Applied Adhesion Science 5 (1) 2017/02/06
Publisher: Springer Science and Business Media LLCDOI: 10.1186/s40563-017-0084-x
eISSN: 2196-4351
-
Hot-Press-Assisted Adhesions between Polyimide Films and Titanium Plates Utilizing Coating Layers of Silane Coupling Agents Peer-reviewed
Mineo Hashizume, Soichiro Fukagawa, Shoko Mishima, Takumi Osuga, Kazutoshi Iijima
Langmuir 32 (47) 12344-12351 2016/07/08
Publisher: American Chemical Society (ACS)DOI: 10.1021/acs.langmuir.6b01657
ISSN: 0743-7463
eISSN: 1520-5827
Misc. 5
-
Effect of Phase Separation at Tackified Butadiene Rubber Film Surface on Tackiness
三島翔子, 扇澤敏明
日本接着学会年次大会講演要旨集(CD-ROM) 58th 2020
-
ゴムフィルムへの微粒子粘着現象におけるタッキファイヤ添加の影響
三島翔子, 扇澤敏明
日本接着学会年次大会講演要旨集(CD-ROM) 57th 2019
-
微粒子/ゴム界面におけるメニスカス形成と付着力の発現
三島翔子, 扇澤敏明
日本接着学会年次大会講演要旨集(CD-ROM) 56th 2018
-
ゴムフィルムへの微粒子付着および沈降現象における表面自由エネルギーの影響
三島翔子, 扇澤敏明
繊維学会予稿集 71 (2) 2016
-
ゴム表面への微粒子付着におけるメニスカス形成・沈降現象
三島翔子, 扇澤敏明
高分子学会予稿集(CD-ROM) 65 (1) 2016
Presentations 35
-
Evaluation of Structural Reconstruction of Phase-Separated Morphologies in Acrylic Block Copolymer/Epoxy Blends Using Dissipative Particle Dynamics and SAXS-Based Inverse Analysis
-
Effects of Test Environments on the Hydrostatic-Pressure Dependence of Matrix Resins and Its Relationship with CFRP Laminate Strength
-
Residual deformation of thermoplastic CFRP as a function of cooling rate: Mechanistic interpretation based on variations in thermo-mechanical properties
-
Effective Viscoelasticity of Core–Shell Rubber-Modified Epoxy: Identification of Nanoscale Behavior from Macroscopic Response
Sera Koo, Yamato Hoshikawa, Yoshiaki Kawagoe, Kazuki Ryuzono, Shoko Mishima, Tomonaga Okabe
American Society for Composites 41st Annual Technical Conference
-
MECHANISM OF GLASS TRANSITION TEMPERATURE ENHANCEMENT IN MULTICOMPONENT EPOXY RESINS: ROLE OF INTERMOLECULAR INTERACTIONS
Yuuki Kinugawa, Yoshiaki Kawagoe, Keigo Matsumoto, Masashi Ohno, Shoko Mishima, Takahiko Kawai, Tomonaga Okabe
South East Asia-Japan Conference on Composite Materials 2026 2026/09
-
Prediction of process-induced deformation in CF/LM-PAEK thermoplastic composite laminates at different cooling rates
Kazuki Ryuzono, Takumi Shimizu, Sera Koo, Shoko Mishima, Tomonaga Okabe
Canadian Association for Composite Structures and Materials (CACSMA)
-
DPD Visualization of Reaction-Induced Phase Separation in a Novel PPE/Thermosetting Resin System
Shoko Mishima, Kaho Shibasaki, Nobuhiro Ishikawa, Yoshiaki Kawagoe, Tomonaga Okabe
APS Global Physics Summit 2026/03/18
-
ナノゴム粒子を添加した接着構造における強度発現メカニズムに関する検討
クー セラ, 干川 大和, 川越 吉晃, 龍薗 一樹, 三島 翔子, 岡部 朋永
第17回 日本複合材料会議 2026/03/04
-
動的反応を応用した新規架橋剤による材料の低溶融粘度化
杉田 侑生, 関口 翔也, 三島 翔子, 秋山 茂義, 石川 信広
第33回ポリマー材料フォーラム 2024/11
-
分岐型ポリフェニレンエーテルを応用した低誘電絶縁材料の開発
関口 翔也, 三島 翔子, 杉田 侑生, 秋山 茂義, 石川 信広
第33回ポリマー材料フォーラム 2024/11
-
Effect of tackifier addition to cis 1,4 polybutadiene on spontaneous wetting behavior and surface deformability
Shoko Mishima, Toshiaki Ougizawa
14th European Adhesion Conference and 7th World Congress on Adhesion and Related Phenomena 2023/09
-
新規な熱硬化型低Dk/Dfフィルムとその応用特性
高 明天, 米田 一善, 仲田 和貴, 青山 良朋, 石川 信広, 関口 翔也, 三島 翔子
第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 2022/09
-
Investigation of Dielectric Properties of Soluble Polyphenylene Ether and its Composite Material
Shoya Sekiguchi, Kota Oki, Shoko Mishima, Yuya Fukata, Kaho Shibasaki, Nobuhiro Ishikawa, Toshiyuki Ogata
RadTech Asia 2022 2022/08
-
Evaluation of the Transmission Loss of Soluble Polyphenylene Ether Composite Material in a Millimeter-Wave Region
Shoya Sekiguchi, Kota Oki, Shoko Mishima, Yuya Fukata, Kaho Shibasaki, Nobuhiro Ishikawa, Toshiyuki Ogata
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2022/06
-
Novel thermosetting low Dk/Df film and its performance
Meiten Koh, Kazuyoshi Yoneda, Kazutaka Nakada, Shoya Sekiguchi, Shoko Mishima, Nobuhiro Ishikawa, Toshiyuki Ogata
2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2022/05
-
新規熱硬化樹脂を用いた高周波基板用フィルム
高明天,米田一義,仲田和貴,石川信広,関口翔也,三島翔子
第28 回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム 2022/02
-
新規低誘電PPEビルドアップフィルムを用いたフィルタ基板の作製と高周波伝送特性
角谷 武徳, 高 明天, 関口 翔也, 松村 聡子, 大城 康太, 三島 翔子, 石川 信広, 緒方 寿幸, Erdogan Serha, Ali Muhammad, Kathaperumal Mohanalingam, Swaminathan Madhavan
第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 2021/09
-
Material Design and High Frequency Characterization of Novel Ultra-Low Loss Dielectric Material for 5G and 6G Applications
Takenori Kakutani, Yuya Suzuki, Meiten Koh, Shoya Sekiguchi, Satoko Matsumura, Kota Oki, Shoko Mishima, Nobuhiro Ishikawa, Toshiyuki Ogata, Serhat Erdogan, Muhammad Ali, Mohanalingam Kathaperumal and Madhavan Swaminathan
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2021/07
-
Novel Isotropic Low Dk/Df film for 5G application
Meiten Koh, Masayuki Shimura, Shoya Sekiguchi, Shoko Mishima, Nobuhiro Ishikawa, Toshiyuki Ogata
2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2021/05
-
可溶性ポリフェニレンエーテルの合成と低損失材料への応用
関口 翔也, 松村 聡子, 大城 康太, 三島 翔子, 石川 信広, 緒方 寿幸
第29回ポリマー材料フォーラム 2020/11
-
タッキファイヤ添加ブタジエンゴムフィルムのタック発現における表面相分離構造の影響
三島翔子, 扇澤敏明
第58回日本接着学会年次大会 2020/06
-
ゴムフィルム表面へのマイクロサイズ微粒子付着現象を用いた 粘弾性体の濡れ現象の考察
三島翔子, 扇澤敏明
第18回高分子表面研究討論会 2019/10
-
ゴムフィルムへの微粒子粘着現象におけるタッキファイヤ添加の影響
三島 翔子, 扇澤 敏明
第57回日本接着学会年次大会 2019/06
-
Investigation of relationship between generation of adhesion and meniscus formation in micro-sphere and rubber film system
Shoko Mishima, Toshiaki Ougizawa
The 12th SPSJ International Polymer Conference 2018/12
-
Adhesion of Solid Microsphere on Soft Elastic Surface
Shoko Mishima, Toshiaki Ougizawa
12th European Adhesion Conference and 4th Luso-Brazilian Conference on Adhesion and Adhesives 2018/09
-
微粒子/ゴム界面におけるメニスカス形成と付着力の発現
三島翔子, 扇澤敏明
第56回日本接着学会 2018/06
-
ポリブタジエンフィルムへのマイクロ微粒子付着におけるタッキファイヤーの影響
三島翔子, 扇澤敏明
日本ゴム協会2018年年次大会 2018/05
-
粘弾性表面への微粒子付着機構
三島 翔子, 扇澤 敏明
第66回高分子討論会 2017/09
-
Investigation of Adhesion Behavior between Microspheres and Rubber Surfaces Accompanied by Meniscus Formation and Sedimentation
Shoko Mishima, Toshiaki Ougizawa
Eurofillers polymer blends 2017 2017/04
-
Wetting Process in Micro-order Spheres and Viscoelastic Material Systems
Shoko Mishima, Toshiaki Ougizawa
The 11th SPSJ International Polymer Conference 2016/12
-
Effect of Surface Free energy for Adhesion of Micro-sphere onto Rubber Film and Following Sedimentatio
Shoko Mishima, Toshiaki Ougizawa
The International Rubber Conference 2016 2016/10
-
ゴムフィルムへの微粒子付着および沈降現象における表面自由エネルギーの影響
三島翔子, 扇澤敏明
平成28年度繊維学会秋季研究発表会 2016/09
-
Study of Adhesion between Microspheres and Rubber Surface with Interfacial Transition; Meniscus Formation and Sedimentation
Shoko Mishima, Toshiaki Ougizawa
6th Asian conference on adhesion 2016/06
-
ゴム表面への微粒子付着におけるメニスカス形成・沈降現象
三島翔子, 扇澤敏明
第65回高分子学会年次大会 2016/05
-
表面処理を利用したポリイミドフィルム-チタン基板の共有結合的接着
三島 翔子, 深川 聡一郎, 飯島 一智, 橋詰 峰雄
日本化学会第95春季年会 2015/03
Industrial Property Rights 47
-
硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品
三島翔子, 関口翔也, 大城康太, 石川信広
(台湾) I862911
Property Type: Patent
-
ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板および電子部品
関口翔也, 秋山茂義, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広
Property Type: Patent
-
フェノール化合物
関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 秋山茂義, 石川信広
Property Type: Patent
-
樹脂組成物および硬化物
杉田侑生, 石川信広, 関口翔也, 三島翔子, 大石好行
Property Type: Patent
-
フッ素化ポリアミド化合物、フッ素化ポリイミド化合物、硬化性組成物および硬化物
杉田侑生, 石川信広, 関口翔也, 三島翔子
Property Type: Patent
-
硬化性樹脂組成物及びドライフィルム
杉田侑生, 石川信広, 関口翔也, 三島翔子
Property Type: Patent
-
フェノール化合物、ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、硬化物、電子部品および化合物
関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広
Property Type: Patent
-
ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物及び電子部品
関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広
Property Type: Patent
-
ポリマー
松本和也, 寺境光俊, 石川信広, 関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生
Property Type: Patent
-
硬化物および樹脂組成物
三島翔子, 石川信広
Property Type: Patent
-
ポリフェニレンエーテルの処理方法、ポリフェニレンエーテル及び樹脂組成物
深田裕哉, 関口翔也, 三島翔子, 石川信広
Property Type: Patent
-
樹脂組成物
深田裕哉, 関口翔也, 三島翔子, 石川信広
Property Type: Patent
-
硬化性樹脂積層体、ドライフィルム、硬化物及び電子部品
三島翔子, 関口翔也, 大城康太, 石川信広
Property Type: Patent
-
ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品
大城康太, 関口翔也, 三島翔子, 石川信広
Property Type: Patent
-
硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、及び電子部品
三島翔子, 関口翔也, 石川信広, 大城康太
Property Type: Patent
-
ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品
大城康太, 関口翔也, 三島翔子, 石川信広
Property Type: Patent
-
ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品
関口翔也, 大城康太, 三島翔子, 石川信広, 志村優之
Property Type: Patent
-
硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品
三島翔子, 関口翔也, 大城康太, 石川信広
特許第7705269号
Property Type: Patent
-
硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品
三島翔子, 関口翔也, 大城康太, 石川信広
特許第7705268号
Property Type: Patent
-
硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品
三島翔子, 関口翔也, 大城康太, 石川信広
特許第7705267号
Property Type: Patent
-
新規フェノール化合物
大城康太, 石川信広, 関口翔也, 三島翔子
特許第7695811号
Property Type: Patent
-
構造体及び配線板
関口翔也, 三島翔子, 深田裕哉, 石川信広
Property Type: Patent
-
樹脂組成物、硬化物及び電子部品
秋山茂義, 関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広
Property Type: Patent
-
樹脂組成物、硬化物及び電子部品
秋山茂義, 関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広
Property Type: Patent
-
構造体及び配線板
関口翔也, 三島翔子, 深田裕哉, 石川信広
Property Type: Patent
-
構造体及び配線板
関口翔也, 三島翔子, 深田裕哉, 石川信広
Property Type: Patent
-
構造体及び配線板
関口翔也, 三島翔子, 深田裕哉, 石川信広
Property Type: Patent
-
樹脂組成物、硬化物および電子部品
秋山茂義, 関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広
Property Type: Patent
-
化合物、硬化性組成物、硬化物、及び、電子部品
秋山茂義, 関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広
Property Type: Patent
-
硬化性組成物および電子部品
杉田侑生, 石川信広, 関口翔也, 三島翔子, 秋山茂義
Property Type: Patent
-
フェノール化合物、ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、硬化物、電子部品および化合物
関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広
Property Type: Patent
-
ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物及び電子部品
関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広
Property Type: Patent
-
フェノール化合物、ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、硬化物、電子部品および化合物
関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広
Property Type: Patent
-
ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物及び電子部品
関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広
Property Type: Patent
-
ポリアミドイミド、及び、電子部品
秋山茂義, 関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生, 石川信広
Property Type: Patent
-
ポリマー
石川信広, 関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生
Property Type: Patent
-
硬化性組成物、硬化物、及び、電子部品
杉田侑生, 石川信広, 関口翔也, 三島翔子, 秋山茂義
Property Type: Patent
-
硬化物の製造方法、硬化物および電子部品
杉田侑生, 石川信広, 関口翔也, 三島翔子, 秋山茂義
Property Type: Patent
-
硬化性樹脂積層体、ドライフィルム、硬化物及び電子部品
三島翔子, 関口翔也, 大城康太, 石川信広
Property Type: Patent
-
硬化性樹脂積層体、ドライフィルム、硬化物及び電子部品
三島翔子, 関口翔也, 大城康太, 石川信広
Property Type: Patent
-
構造体及び配線板
関口翔也, 三島翔子, 深田裕哉, 石川信広
Property Type: Patent
-
構造体及び配線板
関口翔也, 三島翔子, 深田裕哉, 石川信広
Property Type: Patent
-
ポリマー
石川信広, 関口翔也, 三島翔子, 杉田侑生
Property Type: Patent
-
ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品
大城康太, 関口翔也, 三島翔子, 石川信広
Property Type: Patent
-
ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品
大城康太, 関口翔也, 三島翔子, 石川信広
Property Type: Patent
-
構造体及び配線板
関口翔也, 三島翔子, 深田裕哉, 石川信広
Property Type: Patent
-
硬化性樹脂積層体、ドライフィルム、硬化物及び電子部品
三島翔子, 関口翔也, 大城康太, 石川信広
Property Type: Patent
Teaching Experience 1
-
機械知能・航空実験I