研究者詳細
博士（工学） （東北大学）
日本材料学会
2023年4月 ～ 継続中
応用物理学会
日本機械学会
ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 材料力学、機械材料 /
Outstanding Technical Paper Award of International Conference on Electronic Packaging
2013年3月 エレクトロニクス実装学会
Best Paper Award of ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, MEMS and NEMS
2011年7月 ASME
ASME INTERNATIONAL InterPACK ’09 Best Poster
2009年7月 ASME
International Conference on Electronics Packaging Outstanding Technical Paper Award
2009年4月 Japan Institute of Electronics Packaging
Outstanding Paper Award of Packageing Material and Process Track
2007年7月 ASME
応用物理学会講演奨励賞
1997年3月 応用物理学会
Highly Sensitive Metal Ion Detection Using Tetraphenylporphyrin-Functionalized Graphene Field-Effect Transistors
Tuerdi, G., Zhang, Q., Bao, L., Zhang, X., Suzuki, K., Miura, H., Zhang, Z., Fu, W.
ACS Applied Electronic Materials 8 (1) 2026年
ISSN：2637-6113
Polymorph-Specific Electronic Transduction in WO3 during Molecular Sensing
D{'}Andria, M., Yin, M., Neuhauser, S., Mavrantzas, V.G., Chen, Y., Suzuki, K., G{\"u}ntner, A.T.
Advanced Materials 2026年
ISSN：0935-9648 1521-4095
Single Cu Atom Sites on Co3O4 Activate Interfacial Oxygen for Enhanced Reactivity and Selective Gas Sensing at Low Temperature
Shin, H., D{'}Andria, M., Yin, M., Ko, J., Suzuki, K., Kim, D.-H., Krumeich, F., G{\"u}ntner, A.T.
Small 2026年
ISSN：1613-6810 1613-6829
Controlling NO2 adsorption on defective graphene through strain: A DFT study
Meng Yin, Xiangyu Qiao, Ying Chen, Lei Wang, Hideo Miura, Ken Suzuki
Surfaces and Interfaces 73 107542-107542 2025年9月
出版者・発行元： Elsevier BVDOI： 10.1016/j.surfin.2025.107542
ISSN：2468-0230
Anharmonic properties of Prussian blue analogues MIIPtIV(CN)6 (MII = Cd, Fe, Zn)
Wang, G., Yao, Z.-H., Suzuki, K., Chen, Y., Wang, L.
Dalton Transactions 54 (31) 2025年
DOI： 10.1039/d5dt01119a
ISSN：1477-9226 1477-9234
Strain-modulated adsorption of gas molecule on graphene: First-principles calculations
Meng Yin, Xiangyu Qiao, Lei Wang, Hideo Miura, Ken Suzuki
Diamond and Related Materials 142 2024年2月
DOI： 10.1016/j.diamond.2024.110822
ISSN：0925-9635
Stress-Induced Acceleration of the Growth of δ-Phase Precipitates in Ni-Based Superalloy GH4169 (IN718) and Its Effect on the Acceleration of Intergranular Cracking Under Creep Loading at Elevated Temperature
Ayumi Nakayama, Run Zi Wang, Ken Suzuki, Hideo Miura
Minerals, Metals and Materials Series 369-378 2024年
DOI： 10.1007/978-3-031-63937-1_35
ISSN：2367-1181
eISSN：2367-1696
Creep damage evolution by cavity nucleation and growth considering the cavity closure under cyclic loading conditions
Le Xu, Lv Yi Cheng, Kai Shang Li, Ken Suzuki, Hideo Miura, Run Zi Wang
Fatigue and Fracture of Engineering Materials and Structures 2024年
DOI： 10.1111/ffe.14389
ISSN：8756-758X
eISSN：1460-2695
The uniaxial zero thermal expansion and zero linear compressibility in distorted Prussian blue analogue RbCuCo(CN)<inf>6</inf>
Lei Wang, Ya Ning Sun, Xian Deng Wei, Meng Yin, Ying Chen, Hideo Miura, Ken Suzuki, Cong Wang
Physical Chemistry Chemical Physics 25 (48) 32845-32852 2023年11月21日
DOI： 10.1039/d3cp04563c
ISSN：1463-9076
Geometric discontinuity effect on creep-fatigue behaviors in a nickel-based superalloy hole structure considering ratcheting deformation
Lv Yi Cheng, Run Zi Wang, Kai Shang Li, Hai Long Guo, Le Xu, Ken Suzuki, Hideo Miura, Xian Cheng Zhang, Shan Tung Tu
International Journal of Fatigue 175 2023年10月
DOI： 10.1016/j.ijfatigue.2023.107798
ISSN：0142-1123
Microstructural evolutions and life evaluation of non-proportional creep-fatigue considering loading path and holding position effects
Le Xu, Run Zi Wang, Yu Chen Wang, Lei He, Takamoto Itoh, Ken Suzuki, Hideo Miura, Xian Cheng Zhang
Materials Characterization 204 2023年10月
DOI： 10.1016/j.matchar.2023.113209
ISSN：1044-5803
Acceleration mechanism of the degradation of the lifetime of Ni-based superalloys under creep-fatigue loading at elevated temperatures
Yifan Luo, Yukako Takahashi, Koki Nakayama, Ayumi Nakayama, Ken Suzuki, Hideo Miura
Fatigue and Fracture of Engineering Materials and Structures 46 (8) 3043-3059 2023年8月
DOI： 10.1111/ffe.14013
ISSN：8756-758X
eISSN：1460-2695
Oxidation-involved life prediction and damage assessment under generalized creep-fatigue loading conditions based on engineering damage mechanics
Run Zi Wang, Xian Cheng Zhang, Hang Hang Gu, Kai Shang Li, Jian Feng Wen, Hideo Miura, Ken Suzuki, Shan Tung Tu
Journal of Materials Research and Technology 23 114-130 2023年3月1日
DOI： 10.1016/j.jmrt.2022.12.094
ISSN：2238-7854
Control of the Adsorption Behavior of Gas Molecule on Graphene by Strain: First-Principles Calculations for Development of Multi-Gas Selective Sensors
Meng Yin, Xiangyu Qiao, Ken Suzuki, Hideo Miura, Lei Wang
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 241-244 2023年
DOI： 10.23919/SISPAD57422.2023.10319538
IMPROVEMENT OF SENSITIVITY AND SELECTIVITY OF GRAPHENE-BASED GAS SENSOR BY STRAIN
Xiangyu Qiao, Meng Yin, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 4 2023年
SENSITIVITY IMPROVEMENT OF GRAPHENE-BASED GAS SENSORS BY DIRECT GROWTH OF CARBON NANOTUBES ON THE GRAPHENE
Ken Suzuki, Yuto Hirose, Xiangyu Qiao, Wangyang Fu, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 4 2023年
Evaluation of fatigue and creep-fatigue damage levels on the basis of engineering damage mechanics approach
Li Sun, Xian Cheng Zhang, Run Zi Wang, Xiao Wei Wang, Shan Tung Tu, Ken Suzuki, Hideo Miura
International Journal of Fatigue 166 2023年1月
DOI： 10.1016/j.ijfatigue.2022.107277
ISSN：0142-1123
Strain-Induced Change of Gas Adsorption Properties of Graphene and its Application to a Gas Sensor
Xiangyu Qiao, Meng Yin, Ken Suzuki, Hideo Miura
2023 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2023 161-162 2023年
DOI： 10.23919/ICEP58572.2023.10129780
Penta-graphene and phagraphene: thermal expansion, linear compressibility, and Poisson’s ratio
Lei Wang, Ying Chen, Hideo Miura, Ken Suzuki, Cong Wang
Journal of Physics Condensed Matter 34 (50) 2022年12月14日
ISSN：0953-8984
eISSN：1361-648X
Tunable uniaxial, area, and volume negative thermal expansion in quartz-like and diamond-like metal–organic frameworks 査読有り
Lei Wang, Ying Chen, Hideo Miura, Ken Suzuki, Cong Wang
RSC Advances, 12 (34) 21770-21779 2022年8月
DOI： 10.1039/d2ra03292a
eISSN：2046-2069
Evaluation of fracture properties of annealed Fe–Si–B–Cr amorphous alloys using micro-tensile tests and blanking machinability
Chieko Kuji, Masayoshi Mizutani, Keita Shimada, Ken Suzuki, Hideo Miura, Tsunemoto Kuriyagawa
Materials Science and Engineering: A 848 143483-143483 2022年7月
出版者・発行元： Elsevier BVDOI： 10.1016/j.msea.2022.143483
ISSN：0921-5093
Strain-Induced Change in the Photonic Properties of Dumbbell-Shaped Graphene Nanoribbon Structures
Jowesh Avisheik Goundar, Ken Suzuki, Hideo Miura
2022 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2022 81-82 2022年
DOI： 10.23919/ICEP55381.2022.9795457
Molecular Dynamics Analysis on the Degradation Mechanism of the Crystallinity and Strength of Grain Boundaries in Heat-Resistant Alloys Under Creep-Fatigue Loading at Elevated Temperature
Shogo Tezuka, Ken Suzuki
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 9 2022年
PREDICTION OF THE GENERATION OF INTERGRANULAR CRACKING IN STAINLESS STEELS UNDER CREEP LOADING AT ELEVATED TEMPERATURES
Ken Suzuki, Koki Nakayama, Ayumi Nakayama, Shogo Tezuka, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 9 2022年
STRAIN-INDUCED CHANGE OF ADSORPTION BEHAVIOUR OF GAS MOLECULES ON GRAPHENE ANALYZED BY DENSITY FUNCTIONAL METHOD
Meng Yin, Xiangyu Qiao, Qinqiang Zhang, Ken Suzuki, Lei Wang
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 9 2022年
IMPROVEMENT OF THE SENSITIVITY AND SELECTIVITY OF GAS MOLECULES OF GRAPHENE-BASE GAS SENSOR WITH CARBON NANOTUBES UNDER THE APPLICATION OF STRAIN
Yuto Hirose, Xiangyu Qiao, Wangyang Fu, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 9 2022年
CREEP-FATIGUE RELIABILITY ANALYSIS INTEGRATED WITH SURROGATE MODELLING: APPLICATION ON INDUSTRIAL CASE STUDIES
Run Zi Wang, Ken Suzuki, Hideo Miura, Xian Cheng Zhang, Shan Tung Tu
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 9 2022年
Stability and Thermodynamics Properties of CrFeNiCoMn/Pd High Entropy Alloys from First Principles
Nguyen Dung Tran, Arkapol Saengdeejing, Ken Suzuki, Hideo Miura, Ying Chen
Journal of Phase Equilibria and Diffusion 42 (5) 606-616 2021年10月
DOI： 10.1007/s11669-021-00900-1
ISSN：1547-7037
eISSN：1863-7345
Theoretical study on strain-controllable gradient Schottky barrier of dumbbell-shape graphene nanoribbon for highly sensitive strain sensors
Qinqiang Zhang, Ken Suzuki, Hideo Miura
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 2021-September 171-174 2021年9月27日
DOI： 10.1109/SISPAD54002.2021.9592548
Development of highly sensitive strain sensor using area-arrayed graphene nanoribbons
Ken Suzuki, Ryohei Nakagawa, Qinqiang Zhang, Hideo Miura
Nanomaterials 11 (7) 2021年7月
DOI： 10.3390/nano11071701
eISSN：2079-4991
Electronic band-engineering of a dumbbell-shaped graphene nanoribbon by the application of uniaxial tensile strain
Jowesh Avisheik Goundar, Qinqiang Zhang, Ken Suzuki, Hideo Miura
2021 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2021 147-148 2021年5月12日
DOI： 10.23919/ICEP51988.2021.9451931
First-principles calculation on the uniaxial-strain-induced change of the adsorption behavior of gas molecules on graphene
Meng YIN, Qinqiang ZHANG, Xiangyu QIAO, Ken SUZUKI, Hideo MIURA
The Proceedings of The Computational Mechanics Conference 2021.34 012-012 2021年
出版者・発行元： Japan Society of Mechanical EngineersDOI： 10.1299/jsmecmd.2021.34.012
eISSN：2424-2799
CREEP-FATIGUE DAMAGE OF HEAT-RESISTANT ALLOYS CAUSED BY THE LOCAL LATTICE MISMATCH-INDUCED ACCELERATION OF THE GENERATION AND ACCUMULATION OF DISLOCATIONS AND VACANCIES
Yifan Luo, Shogo Tezuka, Koki Nakayama, Ayumi Nakayama, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 12 2021年
DETACHABLE FINE BUMP CONNECTION USING MULTI-WALLED CARBON-NANOTUBE BUNDLES FOR 3D SEMICONDUCTOR MODULES
Masasuke Kobayashi, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 12 2021年
EFFECT OF TENSILE STRAIN ON ELECTRON TRANSPORT PROPERTIES OF DUMBBELL-SHAPE GRAPHENE NANORIBBONS WITH METALLIC-SEMICONDUCTING INTERFACES
Ken Suzuki, Qinqiang Zhang, Xiangyu Qiao
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 12 2021年
ACCELERATION MECHANISM OF INTERGRANULAR CRACKING OF SUS361L UNDER CREEP-FATIGUE LOADING AT ELEVATED TEMPERATURES
Yukako Takahashi, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 12 2021年
IMPROVEMENT IN PHOTOSENSITIVITY OF DUMBBELL-SHAPED GRAPHENE NANORIBBON STRUCTURES BY USING ASYMMETRIC METALLIZATION TECHNIQUE
Jowesh Avisheik Goundar, Qiao Xiangyu, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 12 2021年
MOLECULAR DYNAMICS ANALYSIS OF THE ACCELERATION OF THE DEGRADATION OF THE STRENGTH OF A GRAIN BOUNDARY UNDER CREEP-FATIGUE LOADS
Shujiroh Suzuki, Shogo Tezuka, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 12 2021年
Stability and structural properties of vacancy-ordered and -disordered ZrCx
Theresa Davey, Ken Suzuki, Hideo Miura, Ying Chen
RSC Advances 11 (52) 32573-32589 2021年
出版者・発行元： Royal Society of Chemistry (RSC)DOI： 10.1039/d1ra06362f
eISSN：2046-2069
A first-principles study on the strain-induced localized electronic properties of dumbbell-shape graphene nanoribbon for highly sensitive strain sensors
Qinqiang Zhang, Ken Suzuki, Hideo Miura
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 2020-September 379-382 2020年9月23日
DOI： 10.23919/SISPAD49475.2020.9241686
A quasi in-situ study on the deformation mechanism in a 2.2Cr heat resistant steel
L. Cheng, Y. L. Chen, X. F. Gu, W. Yu, Q. W. Cai, K. Suzuki, H. Miura, R. D.K. Misra
Materials Science and Engineering A 788 2020年6月24日
DOI： 10.1016/j.msea.2020.139557
ISSN：0921-5093
Initial Intergranular Cracking of Ni-Base Superalloys Due to the Degradation of the Crystallinity of Grain Boundaries Under Creep-Fatigue Loading
Wataru Suzuki, Yifan Luo, Kenta Ishihara, Kens Suzuki, Hideo Miura
Structural Integrity 16 325-331 2020年
DOI： 10.1007/978-3-030-47883-4_58
ISSN：2522-560X
eISSN：2522-5618
Theoretical study of heterojunction-like electronic properties between a semiconductive graphene nanoribbon and a metallic graphene for highly sensitive strain sensors
Qinqiang Zhang, Xiangyu Qiao, Masasuke Kobayashi, Ken Suzuki
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 13 2020年
Non-destructive evaluation of the degradation of NI-base superalloy in the air by reflectance spectrum analysis
Shin Kasama, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 12 2020年
Crystallinity dependence of grain and grain boundary strength of a bicrystal structure of copper
Ken Suzuki, Yiqing Fan, Yifan Luo
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 13 2020年
Development of a strain-controlled graphene-based highly sensitive gas sensor
Xiangyu Qiao, Qinqiang Zhang, Ken Suzuki
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 3 2020年
Molecular dynamics analysis of the acceleration of intergranular cracking of Ni-base superalloy caused by accumulation of vacancies and dislocations around grain boundaries
Ryo Kikuchi, Shujiro Suzuki, Ken Suzuki
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 12 2020年
Crystallinity Dependence of Long-Term Reliability of Electroplated Gold Thin-Film Interconnections
Ken Suzuki, Ryota Mizuno, Yutaro Nakoshi, Hideo Miura
IEEE 2019 International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2019 2019年10月
DOI： 10.1109/3DIC48104.2019.9058897
Theoretical study of the edge effect of dumbbellshape graphene nanoribbon with a dual electronic properties by first-principle calculations
Qinqiang Zhang, Takuya Kudo, Jowesh Gounder, Ying Chen, Ken Suzuki, Hideo Miura
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 2019-September 2019年9月
DOI： 10.1109/SISPAD.2019.8870398
Variation of the Lifetime of Interconnections Due to the Crystallinity of Grain Boundaries in Thin-Film Interconnections
Ryota Mizuno, Yutaro Nakoshi, Ken Suzuki, Hideo Miura
EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 2019年3月5日
DOI： 10.1109/EMAP.2018.8660838
Bending Deformation-Induced Drastic Change of the Resistance of Graphene Nano-Ribbons
Takuya Kudo, Zhi Wang, Ken Suzuki, Hideo Miura
EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 2019年3月5日
DOI： 10.1109/EMAP.2018.8660828
Strain-induced Change of Electronic Band Structure of Dumbbell-Shape Graphene Nanoribbon
Qinqiang Zhang, Ken Suzuki, Hideo Miura
EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging 2019年3月5日
DOI： 10.1109/EMAP.2018.8660806
A theoretical study of the effect of strain on the electronic structure of dumbbell-shape graphene nanoribbons
Qinqiang Zhang, Takuya Kudo, Ken Suzuki, Hideo Miura
Proceedings of Technical Papers - International Microsystems, Packaging, Assembly, and Circuits Technology Conference, IMPACT 2018-October 161-164 2019年1月24日
DOI： 10.1109/IMPACT.2018.8625809
ISSN：2150-5934
eISSN：2150-5942
Variation of the strength and fracture mode of a grain and a grain boundary in polycrystalline copper thin films
Guoxiong Zheng, Yifan Luo, Ken Suzuki, Hideo Miura
Proceedings of Technical Papers - International Microsystems, Packaging, Assembly, and Circuits Technology Conference, IMPACT 2018-October 119-122 2019年1月24日
DOI： 10.1109/IMPACT.2018.8625739
ISSN：2150-5934
eISSN：2150-5942
Development of 2D-graphene-based highly sensitive flexible strain sensor using fine columnar concentration structures
Zhi Wang, Ken Suzuki, Hideo Miura
Proceedings of Technical Papers - International Microsystems, Packaging, Assembly, and Circuits Technology Conference, IMPACT 2018-October 157-160 2019年1月24日
DOI： 10.1109/IMPACT.2018.8625746
ISSN：2150-5934
eISSN：2150-5942
Strain and photovoltaic sensitivities of dumbbell-shape GnR-base sensors
Jowesh Avisheik Goundar, Takuya Kudo, Qinqiang Zhang, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 10 2019年
Change of the effective strength of grain boundaries in Alloy 617 under creep-fatigue loadings at 800°C
Wataru Suzuki, Kenta Ishihara, Ryo Kikuchi, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 9 2019年
First principle analysis of the effect of strain on electronic transport properties of dumbbell-shape graphene nanoribbons
Takuya Kudo, Qinqiang Zhang, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 10 2019年
Measurement of the residual stress distribution in the 3D-stacked electronic modules by embedded strain sensors
Ryota Mizuno, Genta Nakauchi, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 10 2019年
Grain boundary cracking of nickel-based alloy 625 under creep loadings at elevated temperatures
Yan Liang, Yifan Luo, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 9 2019年
Degradation of the Strength of a Grain Boundary in Ni-Base Superalloy Under Creep-Fatigue Loading
Wataru Suzuki, Akari Sawase, Ken Suzuki, Hideo Miura
Structural Integrity 5 227-232 2019年
DOI： 10.1007/978-3-319-91989-8_49
ISSN：2522-560X
eISSN：2522-5618
Effects of crystallinity on mechanical properties of electroplated gold thin films used for three-dimensional electronic packaging
Yutaro Nakoshi, Ken Suzuki, Hideo Miura
Japanese Journal of Applied Physics 58 (SB) 2019年
ISSN：0021-4922
eISSN：1347-4065
Effect of Defects on the Grain and Grain Boundary Strength in Polycrystalline Copper Thin Films
Ken Suzuki, Fan Yiqing, Yifan Luo, Hideo Miura
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 2018-September 88-91 2018年11月28日
DOI： 10.1109/SISPAD.2018.8551672
Effect of tungsten on microstructures of annealed electrodeposited Ni-W alloy and its corrosion resistance 査読有り
Lv Jinlong, Wang Zhuqing, Liang Tongxiang, Ken Suzuki, Miura Hideo
Surface and Coatings Technology 337 516-524 2018年3月15日
DOI： 10.1016/j.surfcoat.2018.01.070
ISSN：0257-8972
Evaluation of the relationship between the tensile strength of a grain boundary in electroplated copper thin films and the crystallinity of the grain boundary using micro tensile test 査読有り
Guoxiong Zheng, Ken Suzuki, Hideo Miura
Proceedings of Technical Papers - International Microsystems, Packaging, Assembly, and Circuits Technology Conference, IMPACT 2017- 179-182 2018年1月12日
DOI： 10.1109/IMPACT.2017.8255902
ISSN：2150-5942 2150-5934
eISSN：2150-5942
Flexible and highly sensitive pressure sensor using multi-walled carbon nanotubes 査読有り
Ryusaku Osada, Kanji Yumoto, Ken Suzuki, Hideo Miura
Proceedings of Technical Papers - International Microsystems, Packaging, Assembly, and Circuits Technology Conference, IMPACT 2017- 218-221 2018年1月12日
DOI： 10.1109/IMPACT.2017.8255896
ISSN：2150-5942 2150-5934
eISSN：2150-5942
Graphene nano-ribbon-base highly sensitive pressure sensor using area-arrayed pillar structure 査読有り
Zhi Wang, Ken Suzuki, Hideo Miura
Proceedings of Technical Papers - International Microsystems, Packaging, Assembly, and Circuits Technology Conference, IMPACT 2017- 46-49 2018年1月12日
DOI： 10.1109/IMPACT.2017.8255901
ISSN：2150-5942 2150-5934
eISSN：2150-5942
Relationship between mechanical properties and micro texture of electroplated gold thin films 査読有り
Yutaro Nakoshi, Ken Suzuki, Hideo Miura
Proceedings of Technical Papers - International Microsystems, Packaging, Assembly, and Circuits Technology Conference, IMPACT 2017- 58-61 2018年1月12日
DOI： 10.1109/IMPACT.2017.8255898
ISSN：2150-5942 2150-5934
eISSN：2150-5942
Crystallinity control of the electroplated copper thin film interconnections for advanced electronic devices 査読有り
Ryota Mizuno, Ken Suzuki, Hideo Miura
Proceedings of Technical Papers - International Microsystems, Packaging, Assembly, and Circuits Technology Conference, IMPACT 2017- 62-65 2018年1月12日
DOI： 10.1109/IMPACT.2017.8255899
ISSN：2150-5942 2150-5934
eISSN：2150-5942
Development of high-quality graphene nano-ribbon fabrication process for high sensitivity strain sensor 査読有り
Ryohei Nakagawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
Proceedings of Technical Papers - International Microsystems, Packaging, Assembly, and Circuits Technology Conference, IMPACT 2017- 214-217 2018年1月12日
DOI： 10.1109/IMPACT.2017.8255897
ISSN：2150-5942 2150-5934
eISSN：2150-5942
Disappearance of martensitic strengthened-micro-texture in modified 9Cr-1Mo steel caused by stress-induced acceleration of atomic diffusion at elevated temperatures
Taichi Shinozaki, Ken Suzuki, Hideo Miura
Key Engineering Materials 774 KEM 31-35 2018年
DOI： 10.4028/www.scientific.net/KEM.774.31
ISSN：1013-9826
eISSN：1662-9795
Theoretical study of electronic band structure of dumbbellshape graphene nanoribbons for highly-sensitive strain sensors
Qinqiang Zhang, Takuya Kudo, Ken Suzuki
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 10 2018年
Area-arrayed graphene nano-ribbon-base strain sensor
Ryohei Nakagawa, Zhi Wang, Ken Suzuki
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 10 2018年
Photosensitivity of monolayer graphene-base field effect transistor
Jowesh Avisheik Goundar, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 10 2018年
Development of a flexible tactile sensor using area-arrayed bundle structures of multi-walled carbon nanotubes
Ryusaku Osada, Ken Suzuki
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 10 2018年
Comparison of corrosion resistance of electrodeposited pure Ni and nanocrystalline Ni-Fe alloy in borate buffer solution 査読有り
Lv Jinlong, Meng Yang, Ken Suzuki, Hideo Miura, Yubo Zhang
MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS 202 15-21 2017年12月
DOI： 10.1016/j.matchemphys.2017.09.005
ISSN：0254-0584
eISSN：1879-3312
Comparing different microstructures of CoS formed on bare Ni foam and Ni foam coated graphene and their supercapacitors performance 査読有り
Lv Jinlong, Liang Tongxiang, Yang Meng, Ken Suzuki, Hideo Miura
COLLOIDS AND SURFACES A-PHYSICOCHEMICAL AND ENGINEERING ASPECTS 529 57-63 2017年9月
DOI： 10.1016/j.colsurfa.2017.05.074
ISSN：0927-7757
eISSN：1873-4359
Improving hydrogen evolution reaction for MoS2 hollow spheres 査読有り
Lv Jinlong, Guo Wenli, Liang Tongxiang, Suzuki Ken, Miura Hideo
JOURNAL OF ELECTROANALYTICAL CHEMISTRY 799 304-307 2017年8月
DOI： 10.1016/j.jelechem.2017.06.024
ISSN：1572-6657
eISSN：1873-2569
The effect of graphene coated nickel foam on the microstructures of NiO and their supercapacitor performance 査読有り
Lv Jinlong, Zhuqing Wang, Liang Tongxiang, Yang Meng, Ken Suzuki, Hideo Miura
JOURNAL OF ELECTROANALYTICAL CHEMISTRY 799 595-601 2017年8月
DOI： 10.1016/j.jelechem.2017.07.013
ISSN：1572-6657
eISSN：1873-2569
Performance comparison of NiCo2O4 and NiCo2S4 formed on Ni foam for supercapacitor 査読有り
Lv Jinlong, Liang Tongxiang, Yang Meng, Suzuki Ken, Miura Hideo
COMPOSITES PART B-ENGINEERING 123 28-33 2017年8月
DOI： 10.1016/j.compositesb.2017.05.021
ISSN：1359-8368
eISSN：1879-1069
The effect of reduced graphene oxide on MoS2 for the hydrogen evolution reaction in acidic solution 査読有り
Lv Jinlong, Yang Meng, Liang Tongxiang, Ken Suzuki, Hideo Miura
CHEMICAL PHYSICS LETTERS 678 212-215 2017年6月
DOI： 10.1016/j.cplett.2017.04.072
ISSN：0009-2614
eISSN：1873-4448
Effect of the Crystallinity on the Electromigration Resistance of Electroplated Copper Thin-Film Interconnections 査読有り
Takeru Kato, Ken Suzuki, Hideo Miura
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING 139 (2) 2017年6月
DOI： 10.1115/1.4036442
ISSN：1043-7398
eISSN：1528-9044
Fabrication of 3D graphene foam for a highly conducting electrode 査読有り
Lv Jinlong, Yang Meng, Ken Suzuki, Hideo Miura
MATERIALS LETTERS 196 369-372 2017年6月
DOI： 10.1016/j.matlet.2017.03.079
ISSN：0167-577X
eISSN：1873-4979
Investigation of microstructures of ZnCo2O4 on bare Ni foam and Ni foam coated with graphene and their supercapacitors performance 査読有り
Jinlong Lv, Tongxiang Liang, Meng Yang, Suzuki Ken, Miura Hideo
JOURNAL OF ENERGY CHEMISTRY 26 (3) 330-335 2017年5月
DOI： 10.1016/j.jechem.2017.04.010
ISSN：2095-4956
Synthesis of CoMoO4@RGO nanocomposites as high-performance supercapacitor electrodes 査読有り
Lv Jinlong, Yang Meng, Ken Suzuki, Hideo Miura
MICROPOROUS AND MESOPOROUS MATERIALS 242 264-270 2017年4月
DOI： 10.1016/j.micromeso.2017.01.034
ISSN：1387-1811
eISSN：1873-3093
The plume-like Ni3S2 supercapacitor electrodes formed on nickel foam by catalysis of thermal reduced graphene oxide 査読有り
Lv Jinlong, Liang Tongxiang, Yang Meng, Ken Suzuki, Hideo Miura
JOURNAL OF ELECTROANALYTICAL CHEMISTRY 786 8-13 2017年2月
DOI： 10.1016/j.jelechem.2017.01.004
ISSN：1572-6657
eISSN：1873-2569
Enhancement of band gap and evolution of in-gap states in hydrogen-adsorbed monolayer graphene on SiC(0001)
Sugawara, K., Suzuki, K., Sato, M., Sato, T., Takahashi, T.
Carbon 124 2017年
DOI： 10.1016/j.carbon.2017.09.024
ISSN：0008-6223
Atomic scale degradation of the initial strengthened micro texture of heat-resistant alloys under creep and fatigue loadings
Takuya Murakoshi, Taichi Shinozaki, Ken Suzuki, Hideo Miura
ICF 2017 - 14th International Conference on Fracture 1 409-411 2017年
Degradation of the strength of grains and grain boundaries of Ni-base superalloy under creep and creep-fatigue loadings 査読有り
Takuya Murakoshi, Hayato Sakamoto, Taichi Shinozaki, Ken Suzuki, Hideo Miura
Key Engineering Materials 754 31-34 2017年
出版者・発行元： Trans Tech Publications LtdDOI： 10.4028/www.scientific.net/KEM.754.31
ISSN：1013-9826
Mechanical stress monitoring sensor for 3-d module during manufacturing and operation 査読有り
Koki Isobe, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 10 IMECE2017-70323 2017年
Creep-damage-induced deterioration of the strength of ni-base superalloy due to the change of its microstructure 査読有り
Hayato Sakamoto, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 9 IMECE2017-70317 2017年
Largely deformable and highly sensitive strain sensor using carbon nanomaterials 査読有り
Kanji Yumoto, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 10 IMECE2017-70388 2017年
Evaluation of damage evolution in nickel-base heat-resistant alloy under creep-fatigue loading conditions 査読有り
Ken Suzuki, Takuya Murakoshi, Hiroki Sasaki, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 9 IMECE2017-72139 2017年
Crystallinity-induced variation of the yield strength of electroplated copper thin films 査読有り
Yifan Luo, Kunio Tei, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 9 IMECE2017-70302 2017年
CRYSTALLINITY CONTROL OF ELECTROPLATED INTERCONNECTIONS FOR IMPROVING THEIR STABILITY AND LIFETIME 査読有り
Jiatong Liu, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2016, VOL. 10 2017年
CRYSTALLINITY-INDUCED DEGRADATION OF THE LIFETIME OF ADVANCED INTERCONNECTIONS 査読有り
Takeru Kato, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2016, VOL. 10 2017年
Stress-induced acceleration of the change of microstructure of ni-base superalloy CM247LC 査読有り
Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 9 IMECE2017-70314 2017年
MICROSCOPIC ANALYSIS OF THE INITIATION OF HIGH-TEMPERATURE DAMAGE OF NI-BASED HEAT-RESISTANT ALLOY 査読有り
Takuya Murakoshi, Ken Suzuki, Isamu Nonaka, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2016, VOL. 9 2017年
ATOMIC DIFFUSION INDUCED DAMAGE OF NI-BASE SUPER ALLOY AT ELEVATED TEMPERATURE 査読有り
Motoki Takahashi, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2016, VOL. 9 2017年
Stress-induced change of the microstructure and strength of modified 9Cr-1Mo steel under fatigue and creep loadings at elevated temperatures 査読有り
Taichi Shinozaki, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 9 IMECE2017-70494 2017年
Enhancing the corrosion resistance of the 2205 duplex stainless steel bipolar plates in PEMFCs environment by surface enriched molybdenum 査読有り
Lv Jinlong, Wang Zhuqing, Liang Tongxiang, Suzuki Ken, Miura Hideo
RESULTS IN PHYSICS 7 3459-3464 2017年
DOI： 10.1016/j.rinp.2017.09.001
ISSN：2211-3797
VARIATION OF THE STRENGTH OF GRAINS AND GRAIN BOUNDARIES CAUSED BY THE FLUCTUATION OF THEIR CRYSTALLINITY 査読有り
Takahiro Nakanishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2016, VOL. 9 2017年
HIGHLY-SENSITIVE GRAPHENE NANO-RIBBON-BASE STRAIN SENSOR 査読有り
Shinichirou Sasaki, Meng Yang, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2016, VOL. 10 2017年
Measurement of the strength of a grain boundary in electroplated copper thin-film interconnections by using micro tensile-test 査読有り
T. Shinozaki, T Nakanishi, K Suzuki, H Miura
Proceedings of the IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) Symposium 2016- 2016年11月28日
出版者・発行元： Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.DOI： 10.1109/IEMT.2016.7761963
ISSN：1089-8190
Effects of uniaxial compressive strain on the electronic-transport properties of zigzag carbon nanotubes 査読有り
Masato Ohnishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
NANO RESEARCH 9 (5) 1267-1275 2016年5月
DOI： 10.1007/s12274-016-1022-0
ISSN：1998-0124
eISSN：1998-0000
Electronic properties and strain sensitivity of CVD-grown graphene with acetylene 査読有り
Meng Yang, Shinichirou Sasaki, Masato Ohnishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 55 (4) 2016年4月
ISSN：0021-4922
eISSN：1347-4065
Control of the nucleation and quality of graphene grown by low-pressure chemical vapor deposition with acetylene 査読有り
Meng Yang, Shinichirou Sasaki, Ken Suzuki, Hideo Miura
APPLIED SURFACE SCIENCE 366 219-226 2016年3月
DOI： 10.1016/j.apsusc.2016.01.089
ISSN：0169-4332
eISSN：1873-5584
Minimization of Residual Stress in TSV Interconnections by Controlling Their Crystallinity 査読有り
Jiatong Liu, Takeru Kato, Ken Suzuki, Hideo Miura
2016 15TH IEEE INTERSOCIETY CONFERENCE ON THERMAL AND THERMOMECHANICAL PHENOMENA IN ELECTRONIC SYSTEMS (ITHERM) 58-63 2016年
DOI： 10.1109/ITHERM.2016.7517528
ISSN：1087-9870
HIGHLY SENSITIVE PRESSURE SENSOR USING TWO-DIMENSIONALLY ALIGNED CARBON NANOTUBE BUNDLES 査読有り
Takuya Nozaki, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2015, VOL 10 2016年
CHARACTERIZATION OF THE ELECTRONIC PROPERTIES AND STRAIN SENSITIVITY OF GRAPHENE FORMED BY C2H2 CHEMICAL VAPOR DEPOSITION 査読有り
Meng Yang, Masato Ohnishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2015, VOL 10 2016年
Effect of the crystallinity of a grain boundary on the self-diffusion of copper in thin-film interconnections 査読有り
Hayato Sakamoto, Takeru Kato, Ken Suzuki, Hideo Miura
2016 IEEE 37TH INTERNATIONAL ELECTRONICS MANUFACTURING TECHNOLOGY (IEMT) & 18TH ELECTRONICS MATERIALS AND PACKAGING (EMAP) CONFERENCE 2016年
ISSN：1089-8190
Development of MWCNT-based Strain Sensor Using Flexible Substrate 査読有り
Kanji Yumoto, Ken Suzuki, Hideo Miura
2016 IEEE 37TH INTERNATIONAL ELECTRONICS MANUFACTURING TECHNOLOGY (IEMT) & 18TH ELECTRONICS MATERIALS AND PACKAGING (EMAP) CONFERENCE 2016年
ISSN：1089-8190
Initial Degradation Process of Heat-resistant Materials Based on the Change of Crystallinity of Grains and Grain Boundaries 査読有り
Takuya Murakoshi, Taichi Shinozaki, Ken Suzuki, Hideo Miura
21ST EUROPEAN CONFERENCE ON FRACTURE, (ECF21) 2 1383-1390 2016年
DOI： 10.1016/j.prostr.2016.06.176
ISSN：2452-3216
CRYSTALLINITY DEGRADATION CAUSED BY ALLOYING ELEMENTS DIFFUSION DURING CREEP OF NI-BASE SUPERALLOY 査読有り
Ken Suzuki, Takuya Murakoshi, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2015, VOL. 14 2016年
ELUCIDATION OF THE HIGH CYCLE FATIGUE DAMAGE MECHANISM OF MODIFIED 9CR-1MO STEEL AT ELEVATED TEMPERATURE 査読有り
Takuya Murakoshi, Motoyuki Ochi, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2015, VOL 9 2016年
Highly-sensitive graphene nano-ribbon-base strain sensor 査読有り
Shinichirou Sasaki, Yang Meng, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE) 10 IMECE2017-70318 2016年
Effect of Crystallographic Quality of Grain Boundaries on Both Mechanical and Electrical Properties of Electroplated Copper Thin Film Interconnections 査読有り
Naokazu Murata, Naoki Saito, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING 137 (3) 2015年9月
DOI： 10.1115/1.4029931
ISSN：1043-7398
eISSN：1528-9044
Quantitative evaluation of orbital hybridization in carbon nanotubes under radial deformation using pi-orbital axis vector 査読有り
Masato Ohnishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
AIP ADVANCES 5 (4) 2015年4月
DOI： 10.1063/1.4918676
ISSN：2158-3226
IMPROVEMENT OF THERMAL CONDUCTIVITY OF ELECTROPLATED COPPER THIN-FILM INTERCONNECTIONS BY CONTROLLING THEIR MICRO TEXTURE 査読有り
Pornvitoo Rittinon, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2014, VOL 10 2015年
IMPROVEMENT OF THERMAL CONDUCTIVITY OF ELECTROPLATED COPPER INTERCONNECTIONS BY CONTROLLING THEIR CRYSTALLINITY 査読有り
Masaru Gotoh, Ken Suzuki, Hideo Miura
INTERNATIONAL TECHNICAL CONFERENCE AND EXHIBITION ON PACKAGING AND INTEGRATION OF ELECTRONIC AND PHOTONIC MICROSYSTEMS, 2015, VOL 2 2015年
EFFECT OF THREE DIMENSIONAL STRAIN ON THE ELECTRONIC PROPERTIES OF GRAPHENE NANORIBBONS 査読有り
Meng Yang, Masato Ohnishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
INTERNATIONAL TECHNICAL CONFERENCE AND EXHIBITION ON PACKAGING AND INTEGRATION OF ELECTRONIC AND PHOTONIC MICROSYSTEMS, 2015, VOL 3 2015年
IMPROVEMENT OF THE LONG-TERM RELIABILITY OF INTERCONNECTION BY CONTROLLING THE CRYSTALLINITY OF GRAIN BOUNDARIES 査読有り
Takahiro Nakanishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
INTERNATIONAL TECHNICAL CONFERENCE AND EXHIBITION ON PACKAGING AND INTEGRATION OF ELECTRONIC AND PHOTONIC MICROSYSTEMS, 2015, VOL 2 2015年
HIGHLY SENSITIVE TWO DIMENSIONAL TACTILE SENSOR USING MULTI-WALLED CARBON NANOTUBE 査読有り
Takuya Nozaki, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2014, VOL 10 2015年
NANOTEXTURE CHANGE CAUSED BY STRAIN-INDUCED ANISOTROPIC DIFFUSION DURING CREEP OF NI-BASE SUPERALLOY 査読有り
Ken Suzuki, Motoyuki Ochi, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2014, VOL 9 2015年
IMPROVEMENT OF THE LONG-TERM RELIABILITY OF TSV INTERCONNECTIONS USED IN THREE-DIMENSIONAL STACKED MODULES 査読有り
Hideo Miura, Ken Suzuki
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2014, VOL 10 2015年
CHANGE IN SPATIAL DISTRIBUTION OF STATE DENSITIES OF CARBON NANOTUBES UNDER ANISOTROPIC STRAIN FIELD 査読有り
Masato Ohnishi, Yang Meng, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2014, VOL 10 2015年
HIGH CYCLE FATIGUE STRENGTH OF MODIFIED 9CR-1MO STEEL AT ELEVATED TEMPERATURES 査読有り
Motoyuki Ochi, Ken Suzuki, Isamu Nonaka, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2014, VOL 9 2015年
Change in Electronic Properties of Carbon Nanotubes Caused by Local Distortion under Axial Compressive Strain 査読有り
Ken Suzuki, Masato Ohnishi, Hideo Miura
2015 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD) 88-91 2015年
DOI： 10.1109/SISPAD.2015.7292265
ISSN：1946-1569
Thermal Stability of Electroplated Copper Thin-Film Interconnections 査読有り
Pornvitoo Rittinon, Ken Suzuki, Hideo Miura
2015 INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC 2015) 2015年
ISSN：2164-0157
Variation of Thermal Stress in TSV Structures Caused by Crystallinity of Electroplated Copper Interconnections 査読有り
Jiatong Liu, Ken Suzuki, Hideo Miura
2015 INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC 2015) 2015年
ISSN：2164-0157
THE EFFECT OF STRAIN ON THE ELECTRONIC PROPERTIES OF GRAPHENE NANORIBBONS 査読有り
Meng Yang, Masato Ohnishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2014, VOL 10 2015年
Long-range topological correlations of real polycrystalline grains in two dimensions 査読有り
Hao Wang, Guoquan Liu, Ying Chen, Arkapol Saengdeejing, Hideo Miura, Ken Suzuki
MATERIALS CHARACTERIZATION 97 178-182 2014年11月
DOI： 10.1016/j.matchar.2014.09.017
ISSN：1044-5803
eISSN：1873-4189
Measurement of the local residual stress between fine metallic bumps in 3D flip chip structures 査読有り
Kota Nakahira, Hironori Tago, Takuya Sasaki, Ken Suzuki, Hideo Miura
International Journal of Materials and Structural Integrity 8 (1-3) 21-31 2014年9月1日
出版者・発行元： Inderscience Enterprises Ltd.DOI： 10.1504/IJMSI.2014.064770
ISSN：1745-0063 1745-0055
Quality Control of Grain Boundaries in Copper Thin Films Used for 3D Interconnections 査読有り
Takahiro Nakanishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
2014 9TH INTERNATIONAL MICROSYSTEMS, PACKAGING, ASSEMBLY AND CIRCUITS TECHNOLOGY CONFERENCE (IMPACT) 88-91 2014年
Micro Texture Control for Highly Reliable Copper Fine Bumps for 3D Integration 査読有り
Masaru Gotoh, Ken Suzuki, Hideo Miura
2014 9TH INTERNATIONAL MICROSYSTEMS, PACKAGING, ASSEMBLY AND CIRCUITS TECHNOLOGY CONFERENCE (IMPACT) 53-56 2014年
Improvement of the Crystallinity of Electroplated Copper Thin Films for Highly Reliable 3D Interconnections 査読有り
Chuanhong Fan, Osamu Asai, Ryosuke Furuya, Ken Suzuki, Hideo Miura
2014 IEEE 64TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC) 1885-1890 2014年
DOI： 10.1109/ECTC.2014.6897558
ISSN：0569-5503
IMPROVEMENT OF MECHANICAL RELIABILITY OF 3D ELECTRONIC PACKAGING BY CONTROLLING THE MECHANICAL PROPERTIES OF ELECTROPLATED MATERIALS 査読有り
Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2013, VOL 10 2014年
EFFECT OF THE CRYSTALLINITY ON THE LONG-TERM RELIABILITY OF ELECTROPLATED COPPER THIN-FILM INTERCONNECTIONS 査読有り
Takeru Kato, Ken Suzuki, Hideo Miura
2014 9TH INTERNATIONAL MICROSYSTEMS, PACKAGING, ASSEMBLY AND CIRCUITS TECHNOLOGY CONFERENCE (IMPACT) 359-362 2014年
HIGHLY SENSITIVE 2D STRAIN SENSOR USING CARBON NANOTUBE 査読有り
Hiroshi Kawakami, Masato Ohnishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL TECHNICAL CONFERENCE AND EXHIBITION ON PACKAGING AND INTEGRATION OF ELECTRONIC AND PHOTONIC MICROSYSTEMS, 2013, VOL 1 2014年
EVALUATION OF THE CRYSTALLOGRAPHIC QUALITY OF ELECTROPLATED COPPER THIN-FILM INTERCONNECTION EMBEDDED IN A SI SUBSTRATE 査読有り
Ryosuke Furuya, Osamu Asai, Chuanhong Fan, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL TECHNICAL CONFERENCE AND EXHIBITION ON PACKAGING AND INTEGRATION OF ELECTRONIC AND PHOTONIC MICROSYSTEMS, 2013, VOL 1 2014年
Spatial Distribution of State Densities Dominating Strain Sensitivity of Carbon Nanotubes 査読有り
Masato Ohnishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON SIMULATION OF SEMICONDUCTOR PROCESSES AND DEVICES (SISPAD) 165-168 2014年
DOI： 10.1109/SISPAD.2014.6931589
ISSN：1946-1569
Quantitative Evaluation of the Quality of Grains and Grain Boundaries in Copper Thin Films used for 3D Interconnections 査読有り
Takuya Murakoshi, Ken Suzuki, Hideo Miura
2014 9TH INTERNATIONAL MICROSYSTEMS, PACKAGING, ASSEMBLY AND CIRCUITS TECHNOLOGY CONFERENCE (IMPACT) 69-72 2014年
EFFECT OF ANISOTROPIC STRAIN FIELD ON THE ELECTRONIC CONDUCTANCE OF CARBON NANOTUBES 査読有り
Masato Ohnishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2013, VOL 10 2014年
EFFECT OF ALLOYING ELEMENTS ON CREEP AND FATIGUE DAMAGE OF NI-BASE SUPERALLOY CAUSED BY STRAIN-INDUCED ANISOTROPIC DIFFUSION 査読有り
Ken Suzuki, Tomohiro Sano, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2013, VOL 9 2014年
IMPROVEMENT OF THE RELIABILITY OF THIN-FILM INTERCONNECTIONS BASED ON THE CONTROL OF THE CRYSTALLINITY OF THE THIN FILMS 査読有り
Osamu Asai, Ryosuke Furuya, Chuanhong Fan, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL TECHNICAL CONFERENCE AND EXHIBITION ON PACKAGING AND INTEGRATION OF ELECTRONIC AND PHOTONIC MICROSYSTEMS, 2013, VOL 1 2014年
HIGHLY SENSITIVE 2D STRAIN SENSOR USING CARBON NANOTUBE 査読有り
Hiroshi Kawakami, Masato Ohnishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL TECHNICAL CONFERENCE AND EXHIBITION ON PACKAGING AND INTEGRATION OF ELECTRONIC AND PHOTONIC MICROSYSTEMS, 2013, VOL 1 (IPACK2013-73156) 1-6 2014年
IMPROVEMENT OF THE RELIABILITY OF THIN-FILM INTERCONNECTIONS BASED ON THE CONTROL OF THE CRYSTALLINITY OF THE THIN FILMS 査読有り
Osamu Asai, Ryosuke Furuya, Chuanhong Fan, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL TECHNICAL CONFERENCE AND EXHIBITION ON PACKAGING AND INTEGRATION OF ELECTRONIC AND PHOTONIC MICROSYSTEMS, 2013, VOL 1 (IPACK2013-73149) 1-7 2014年
EFFECT OF THE LATTICE MISMATCH BETWEEN COPPER THIN-FILM INTERCONNECTION AND BASE MATERIAL ON THE CRYSTALLINITY OF THE INTERCONNECTION 査読有り
Chuanhong Fan, Ryosuke Furuya, Osamu Asai, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL TECHNICAL CONFERENCE AND EXHIBITION ON PACKAGING AND INTEGRATION OF ELECTRONIC AND PHOTONIC MICROSYSTEMS, 2013, VOL 1 (IPACK2013-73147) 1-6 2014年
EVALUATION OF THE CRYSTALLOGRAPHIC QUALITY OF ELECTROPLATED COPPER THIN-FILM INTERCONNECTION EMBEDDED IN A SI SUBSTRATE 査読有り
Ryosuke Furuya, Osamu Asai, Chuanhong Fan, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL TECHNICAL CONFERENCE AND EXHIBITION ON PACKAGING AND INTEGRATION OF ELECTRONIC AND PHOTONIC MICROSYSTEMS, 2013, VOL 1 (IPACK2013-73148) 1-7 2014年
EFFECT OF ALLOYING ELEMENTS ON CREEP AND FATIGUE DAMAGE OF NI-BASE SUPERALLOY CAUSED BY STRAIN-INDUCED ANISOTROPIC DIFFUSION 査読有り
Ken Suzuki, Tomohiro Sano, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2013, VOL 9 (IMECE2013-64314) 1-6 2014年
EFFECT OF ANISOTROPIC STRAIN FIELD ON THE ELECTRONIC CONDUCTANCE OF CARBON NANOTUBES 査読有り
Masato Ohnishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2013, VOL 10 (IMECE2013-64487) 1-5 2014年
IMPROVEMENT OF MECHANICAL RELIABILITY OF 3D ELECTRONIC PACKAGING BY CONTROLLING THE MECHANICAL PROPERTIES OF ELECTROPLATED MATERIALS 査読有り
Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2013, VOL 10 (IMECE2013-65539) 1-6 2014年
Improvement of Crystallographic Quality of Electroplated Copper Thin-Film Interconnections for Through-Silicon Vias 査読有り
Ken Suzuki, Naokazu Murata, Naoki Saito, Ryosuke Furuya, Osamu Asai, Hideo Miura
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 52 (4) 2013年4月
ISSN：0021-4922
Change of the electronic conductivity of graphene nanoribbons and carbon nanotubes caused by a local deformation 査読有り
Masato Ohnishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 131-134 2013年
DOI： 10.1109/SISPAD.2013.6650592
Micro-texture dependence of stress-induced migration of electroplated copper thin film interconnections used for 3D integration 査読有り
Ken Suzuki, Hideo Miura, Osamu Asai, Ryosuke Furuya, Jaeuk Sung, Naokazu Murata
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 264-267 2013年
DOI： 10.1109/SISPAD.2013.6650625
MICRO-TEXTURE DEPENDENCE OF THE STRENGTH OF FINE METALLIC BUMPS USED FOR ELECTRONIC PACKAGING 査読有り
Fumiaki Endo, Naokazu Murata, Ken Suzuki, Hideo Miura
INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION - 2012, VOL 9, PTS A AND B 995-1000 2013年
Improvement of the reliability of TSV interconnections by controlling the crystallinity of electroplated copper thin films 査読有り
Ryosuke Furuya, Chuanhong Fan, Osamu Asai, Ken Suzuki, Hideo Miura
Proceedings - Electronic Components and Technology Conference 635-640 2013年
DOI： 10.1109/ECTC.2013.6575640
ISSN：0569-5503
ANISOTROPIC STRAIN-FIELD-INDUCED CHANGE OF THE ELECTRONIC CONDUCTIVITY OF GRAPHENE SHEETS AND CARBON NANOTUBES 査読有り
Masato Ohnishi, Hiroshi Kawakami, Yusuke Suzuki, Ken Suzuki, Hideo Miura
INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION - 2012, VOL 9, PTS A AND B 749-754 2013年
ANISOTROPIC STRAIN-FIELD-INDUCED CHANGE OF THE ELECTRONIC CONDUCTIVITY OF GRAPHENE SHEETS AND CARBON NANOTUBES 査読有り
Masato Ohnishi, Hiroshi Kawakami, Yusuke Suzuki, Ken Suzuki, Hideo Miura
INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION - 2012, VOL 9, PTS A AND B IMECE2012-87347 749-754 2013年
MICRO-TEXTURE DEPENDENCE OF THE STRENGTH OF FINE METALLIC BUMPS USED FOR ELECTRONIC PACKAGING 査読有り
Fumiaki Endo, Naokazu Murata, Ken Suzuki, Hideo Miura
INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION - 2012, VOL 9, PTS A AND B IMECE2012-87342 995-1000 2013年
First-principles study on the dilute Si in bcc Fe: Electronic and elastic properties up to 12.5 at.%Si 査読有り
Arkapol Saengdeejing, Ying Chen, Ken Suzuki, Hideo Miura, Tetsuo Mohri
Computational Materials Science 70 100-106 2013年
DOI： 10.1016/j.commatsci.2012.12.028
ISSN：0927-0256
Effect of the Local Strain Distribution on the Electronic Conductivity of Carbon Nanotubes 査読有り
Masato OHNISHI, Hiroshi KAWAKAMI, Ken SUZUKI, Hideo MIURA
Journal of Computational Science and Technology 7 (2) 231-238 2013年
出版者・発行元： The Japan Society of Mechanical EngineersDOI： 10.1299/jcst.7.231
ISSN：1881-6894
Influence of Oxygen Composition and Carbon Impurity on Electronic Reliability of HfO2 Thin Films 査読有り
Ken SUZUKI, Hideo MIURA
Journal of Computer Chemistry, Japan 12 (1) 52-60 2013年
出版者・発行元： Society of Computer Chemistry, JapanISSN：1347-1767
半導体実装用めっき銅薄膜強度物性の微細組織依存性 査読有り
遠藤史明, 古屋亮輔, 鈴木研, 三浦英生
電子情報通信学会論文誌Ｃ J96-C (11) 400-408 2013年
出版者・発行元： 一般社団法人電子情報通信学会ISSN：1345-2827
The effect of chemical composition and heat treatment conditions on stacking fault energy for Fe-Cr-Ni austenitic stainless steel 査読有り
Toshio Yonezawa, Ken Suzuki, Suguru Ooki, Atsushi Hashimoto
Metallurgical and Materials Transactions A: Physical Metallurgy and Materials Science 44 (13) 5884-5896 2013年
DOI： 10.1007/s11661-013-1943-0
ISSN：1073-5623
Minimization of the Local Residual Stress in 3D Flip Chip Structures by Optimizing the Mechanical Properties of Electroplated Materials and the Alignment Structure of TSVs and Fine Bumps 査読有り
Kota Nakahira, Hironori Tago, Fumiaki Endo, Ken Suzuki, Hideo Miura
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING 134 (2) 021006-1-021006-6 2012年6月
DOI： 10.1115/1.4006142
ISSN：1043-7398
Change of the electronic conductivity of cnts and graphene sheets caused by a three-dimensional strain field
Masato Ohnishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 86-89 2012年
出版者・発行元： Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Stress-induced migration of electroplated copper thin film interconnections depending on thermal history
Ken Suzuki, Hideo Miura, Osamu Asai, Naoki Saito, Naokazu Murata
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 396-399 2012年
出版者・発行元： Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
NANOSTRUCTURE DEPENDENCE OF THE ELECTRONIC CONDUCTIVITY OF CARBON NANOTUBES AND GRAPHENE SHEETS 査読有り
Masato Ohnishi, Katsuya Ohsaki, Yusuke Suzuki, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION 2010, VOL 4 449-+ 2012年
MINIMIZATION OF THE LOCAL RESIDUAL STRESS IN 3D FLIP CHIP STRUCTURES BY OPTIMIZING THE MECHANICAL PROPERTIES OF ELECTROPLATED MATERIALS AND THE ALIGNMENT STRUCTURE OF TSVS AND FINE BUMPS 査読有り
Kohta Nakahira, Hironori Tago, Fumiaki Endo, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME PACIFIC RIM TECHNICAL CONFERENCE AND EXHIBITION ON PACKAGING AND INTEGRATION OF ELECTRONIC AND PHOTONIC SYSTEMS, MEMS AND NEMS 2011, VOL 1 19-25 2012年
In-line Monitoring of the Change of Residual Stress in Nano-Scale Transistors during Their Thin-Film Processing and Packaging 査読有り
Hironori Tago, Ken Suzuki, Hideo Miura
14TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC MATERIALS AND PACKAGING (EMAP 2012) 2012年
ISSN：2151-7231
Micro Texture Dependence of Both the Mechanical and Electrical Properties of Electroplated Copper Thin Films Used for Interconnection 査読有り
Naokazu Murata, Naoki Saito, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION 2010, VOL 4 467-+ 2012年
STRESS-INDUCED AND ELECTRO-MIGRATION OF ELECTROPLATED COPPER THIN FILM INTERCONNECTIONS USED FOR 3D INTEGRATION 査読有り
Naoki Saito, Naokazu Murata, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME PACIFIC RIM TECHNICAL CONFERENCE AND EXHIBITION ON PACKAGING AND INTEGRATION OF ELECTRONIC AND PHOTONIC SYSTEMS, MEMS AND NEMS 2011, VOL 2 685-690 2012年
CHANGE OF THE ELECTRONIC CONDUCTIVITY OF CARBON NANOTUBE AND GRAPHENE SHEETS CAUSED BY A THREE-DIMENSIONAL STRAIN FIELD 査読有り
Masato Ohnishi, Yusuke Suzuki, Yusuke Ohashi, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME PACIFIC RIM TECHNICAL CONFERENCE AND EXHIBITION ON PACKAGING AND INTEGRATION OF ELECTRONIC AND PHOTONIC SYSTEMS, MEMS AND NEMS 2011, VOL 1 457-462 2012年
Improvement of the Reliability of Thin-Film Interconnections Based on the Control of the Crystallinity of the Thin Films 査読有り
Osamu Asai, Naokazu Murata, Ken Suzuki, Hideo Miura
14TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC MATERIALS AND PACKAGING (EMAP 2012) 2012年
ISSN：2151-7231
TWO-DIMENSIONAL STRAIN-DISTRIBUTION SENSOR USING CARBON NANOTUBE-DISPERSED RESIN 査読有り
Yusuke Suzuki, Yusuke Ohashi, Masato Ohnishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME PACIFIC RIM TECHNICAL CONFERENCE AND EXHIBITION ON PACKAGING AND INTEGRATION OF ELECTRONIC AND PHOTONIC SYSTEMS, MEMS AND NEMS 2011, VOL 1 381-386 2012年
Effect of the Lattice Mismatch between Copper Thin-film Interconnection and Base Material on the Crystallinity of the Interconnection 査読有り
Chuanhong Fan, Osamu Asai, Ken Suzuki, Hideo Miura
14TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC MATERIALS AND PACKAGING (EMAP 2012) 2012年
ISSN：2151-7231
NON-CONTACT AND REMOTE MEASUREMENT METHOD OF THE CHANGE OF THE ELECTRICAL CONDUCTIVITY OF CARBON NANOTUBES-DISPERSED RESIN UNDER STRAIN 査読有り
Yusuke Ohashi, Yusuke Suzuki, Masato Ohnishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME PACIFIC RIM TECHNICAL CONFERENCE AND EXHIBITION ON PACKAGING AND INTEGRATION OF ELECTRONIC AND PHOTONIC SYSTEMS, MEMS AND NEMS 2011, VOL 1 703-708 2012年
Evaluation of the Crystallographic Quality of Electroplated Copper Thin-Film Interconnections Embedded in TSV Structures 査読有り
Ryosuke Furuya, Ken Suzuki, Hideo Miura
14TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC MATERIALS AND PACKAGING (EMAP 2012) 2012年
ISSN：2151-7231
HIGH TEMPERATURE DAMAGES OF NI-BASE-SUPERALLOY CAUSED BY THE CHANGE OF NANOTEXTURE DUE TO STRAIN-INDUCED ANISOTROPIC DIFFUSION 査読有り
Yamato Sasaki, Hiroyuki Itoh, Naokazu Murata, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION (IMECE 2010), VOL 9 73-79 2012年
HIGH TEMPERATURE DAMAGE OF NI-BASE SUPERALLOY CAUSED BY THE CHANGE OF MICROTEXTURE DUE TO THE STRAIN-INDUCED ANISOTROPIC DIFFUSION OF COMPONENT ELEMENTS 査読有り
Hideo Miura, Ken Suzuki, Yamato Sasaki, Tomohiro Sano, Naokazu Murata
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2011, VOL 4, PTS A AND B 1649-1655 2012年
EFFECT OF CRYSTALLOGRAPHIC QUALITY OF GRAIN BOUNDARIES ON BOTH MECHANICAL AND ELECTRICAL PROPERTIES OF ELECTROPLATED COPPER THIN FILM INTERCONNECTIONS 査読有り
Naokazu Murata, Naoki Saito, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME PACIFIC RIM TECHNICAL CONFERENCE AND EXHIBITION ON PACKAGING AND INTEGRATION OF ELECTRONIC AND PHOTONIC SYSTEMS, MEMS AND NEMS 2011, VOL 2 677-684 2012年
Highly Sensitive Strain Sensor Using Carbon Nanotube 査読有り
Hiroshi Kawakami, Ken Suzuki, Hideo Miura
14TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC MATERIALS AND PACKAGING (EMAP 2012) 2012年
ISSN：2151-7231
Quantum Chemical Molecular Dynamics Study of Oxidation Process on Fe-Cr Alloy Surfaces in High Temperature Water 査読有り
Ken Suzuki, Hideo Miura
NANOTECHNOLOGY 2012, VOL 2: ELECTRONICS, DEVICES, FABRICATION, MEMS, FLUIDICS AND COMPUTATIONAL 641-644 2012年
Micro Texture Dependence of Both the Mechanical and Electrical Properties of Electroplated Copper Thin Films Used for Interconnection 査読有り
Naokazu Murata, Naoki Saito, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION 2010, VOL 4 IMECE2010-37279 467-+ 2012年
HIGH TEMPERATURE DAMAGES OF NI-BASE-SUPERALLOY CAUSED BY THE CHANGE OF NANOTEXTURE DUE TO STRAIN-INDUCED ANISOTROPIC DIFFUSION 査読有り
Yamato Sasaki, Hiroyuki Itoh, Naokazu Murata, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION (IMECE 2010), VOL 9 IMECE2010-37284 73-79 2012年
NANOSTRUCTURE DEPENDENCE OF THE ELECTRONIC CONDUCTIVITY OF CARBON NANOTUBES AND GRAPHENE SHEETS 査読有り
Masato Ohnishi, Katsuya Ohsaki, Yusuke Suzuki, Ken Suzuki, Hideo Miura
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION 2010, VOL 4 IMECE2010-37277 449-+ 2012年
HIGH TEMPERATURE DAMAGE OF NI-BASE SUPERALLOY CAUSED BY THE CHANGE OF MICROTEXTURE DUE TO THE STRAIN-INDUCED ANISOTROPIC DIFFUSION OF COMPONENT ELEMENTS 査読有り
Hideo Miura, Ken Suzuki, Yamato Sasaki, Tomohiro Sano, Naokazu Murata
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2011, VOL 4, PTS A AND B IMECE2011-62411 1649-1655 2012年
カーボンナノチューブ応用二次元ひずみ分布計測センサの試作 査読有り
鈴木悠介, 大橋悠輔, 大西正人, 鈴木 研, 三浦英生
日本機械学会論文集（A編） 78 (789) 689-693 2012年
ISSN：0387-5008
めっき銅薄膜配線ストレスマイグレーション支配因子の解明 査読有り
齋藤直樹, 村田直一, 玉川欣治, 鈴木 研, 三浦英生
電子情報通信学会論文誌C J95-C (11) 351-357 2012年
QUANTITATIVE EVALUATION OF THE CRYSTALLINITY OF GRAIN BOUNDARIES IN POLYCRYSTALLINE MATERIALS 査読有り
Naokazu Murata, Ken Suzuki, Hideo Miura
INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION - 2012, VOL 8 IMECE2012-87426 389-395 2012年
EFFECT OF DOPANT ELEMENT ON THE STRENGTH AND RELIABILITY OF NI-BASE SUPERALLOY AT HIGH TEMPERATURES 査読有り
Tomohiro Sano, Ken Suzuki, Hideo Miura
INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION - 2012, VOL 8 IMECE2012-87341 215-220 2012年
Evaluation of the Crystallinity of Grain Boundaries of Electronic Copper Thin Films for Highly Reliable Interconnections 査読有り
Naoki Saito, Naoakzu Murata, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
2012 IEEE 62ND ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC) 1153-1158 2012年
DOI： 10.1109/ECTC.2012.6248981
Effect of Crystallographic Quality of Grain Boundaries on Both Mechanical and Electrical Properties of Electroplated Copper Thin Film Interconnections 査読有り
Naokazu Murata, Naoki Saito, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
Proceedings of ASME InterPACK2011 IPACK2011-52048 1-8 2011年7月6日
Ionic Conductivity in Uniaxial Micro Strain/Stress Fields of Yttria-Stabilized Zirconia 査読有り
Kazuhisa Sato, Ken Suzuki, Ryo Narumi, Keiji Yashiro, Toshiyuki Hashida, Junichiro Mizusaki
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 50 (5) 055803-1-055803-5 2011年5月
ISSN：0021-4922
Stress-induced Migration of the Electroplated Copper Thin Film Interconnection 査読有り
Naoki Saito, Naokazu Murata, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
International Conference on Electronics Packaging 871-874 2011年4月13日
Monitoring Method of Residual Stress in a Substrate During Thin Film Processing 査読有り
Kota Nakahira, Hironori Tago, Hiroki Kishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
International Conference on Electronics Packaging 853-856 2011年4月13日
カーボンナノチューブ電気伝導特性に及ぼすひずみの影響
鈴木 悠介, 大西 正人, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会論文集 A編 77 (777) 769-773 2011年
出版者・発行元： The Japan Society of Mechanical EngineersISSN：0387-5008
Minimization of the local residual stress in 3DICs by controlling the structures and mechanical properties of 3D interconnections 査読有り
Kota Nakahira, Fumiaki Endo, Ryosuke Furuya, Ken Suzuki, Hideo Miura
2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2011 2011年
DOI： 10.1109/3DIC.2012.6262997
Evaluation of the change of the residual stress in nano-scale transistors during the deposition and fine patterning processes of thin films 査読有り
Kota Nakahira, Hironori Tago, Hiroki Kishi, Ken Suzuki, Hideo Miura, Masaki Yoshimaru, Ken-Ichiro Tatsuuma
2011 12th Int. Conf. on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2011 1-6 2011年
DOI： 10.1109/ESIME.2011.5765760
Mechanical and electrical reliability of copper interconnections for 3DIC 査読有り
Naoki Saito, Naokazu Murata, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2011 154-159 2011年
DOI： 10.1109/3DIC.2012.6262998
Micro Texture Dependence of the Mechanical and Electrical Reliability of Electroplated Copper Thin Film Interconnections 査読有り
Naokazu Murata, Naoki Saito, Fumiaki Endo, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
2011 IEEE 61ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC) 2119-2125 2011年
DOI： 10.1109/ECTC.2011.5898811
ISSN：0569-5503
Minimization of the local residual stress in 3D flip chip structures by optimizing the mechanical properties of electroplated materials and the alignment structure of TSVs and fine bumps 査読有り
Kohta Nakahira, Hironori Tago, Fumiaki Endo, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, InterPACK 2011 1 19-25 2011年
Two-dimensional strain-distribution sensor using carbon nanotube-dispersed resin 査読有り
Yusuke Suzuki, Yusuke Ohashi, Masato Ohnishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, InterPACK 2011 1 381-386 2011年
Change of the electronic conductivity of carbon nanotube and graphene sheets caused by a three-dimensional strain field 査読有り
Masato Ohnishi, Yusuke Suzuki, Yusuke Ohashi, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, InterPACK 2011 1 457-462 2011年
Non-contact and remote measurement method of the change of the electrical conductivity of carbon nanotubes-dispersed resin under strain 査読有り
Yusuke Ohashi, Yusuke Suzuki, Masato Ohnishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, InterPACK 2011 1 703-708 2011年
MEASUREMENT OF THE LOCAL RESIDUAL STRESS BETWEEN FINE METALLIC BUMPS IN 3D FLIP CHIP STRUCTURES 査読有り
Kohta Nakahira, Hironori Tago, Takuya Sasaki, Ken Suzuki, Hideo Miura
12th International Conference on Electronics Materials and Packaging 137-142 2010年10月25日
REMOTE DYNAMIC STRAIN MEASUREMENT USING VERTICAL CAVITY SURFACE EMITTING LASER 査読有り
Yusuke Ohashi, Aya Kaisumi, Atsushi Kitamura, Ken Suzuki, Hideo Miura
12th International Conference on Electronics Materials and Packaging 131-136 2010年10月25日
NONDESTRUCTIVE DETECTION OF OPEN FAILURES IN THREE-DIMENSIONALLY STACKED CHIPS MOUNTED BY AREA-ARRAYED FINE BUMPS 査読有り
Yuki Sato, Kohta Nakahira, Naokazu Murata, Ken Suzuki, Hideo Miura
12th International Conference on Electronics Materials and Packaging 117-123 2010年10月25日
Effect of the Formation of the Intermetallic Compounds between a Tin Bump and an Electroplated Copper Thin Film on both Mechanical and Electrical Properties of the Jointed Structures 査読有り
Seongcheol Jeong, Naokazu Murata, Yuki Sato, Ken Suzuki, Hideo Miura
Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging 2 (1) 91-97 2010年4月23日
出版者・発行元： The Japan Institute of Electronics PackagingDOI： 10.5104/jiepeng.2.91
ISSN：1883-3365
Quantum Chemical Molecular Dynamics Study of Chemical Reaction Dynamics on Ni-base Alloy Surfaces in Gas-cooled Reactors 査読有り
Ken Suzuki, Yoichi Takeda, Hideo Miura
Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering 4 (11) 1644-1653 2010年4月1日
出版者・発行元： The Japan Society of Mechanical EngineersDOI： 10.1299/jmmp.4.1644
ISSN：1880-9871
Quantum chemical molecular dynamics simulation of oxidation process on clean metal surface in high temperature water
Ken Suzuki, Hideo Miura
Materials Research Society Symposium Proceedings 1263 25-30 2010年
ISSN：0272-9172
Mechanical and electrical properties of electroplated copper thin films used for thin film interconnection
Naokazu Murata, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
Materials Research Society Symposium Proceedings 1249 271-276 2010年
ISSN：0272-9172
J0601-3-2 エリアアレイ型フリップチップ実装局所残留応力のアンダーフィル材質依存性([J0601-3]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3))
中平 航太, 村田 直一, 鈴木 研, 三浦 英生
年次大会講演論文集 2010 265-266 2010年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会DOI： 10.1299/jsmemecjo.2010.7.0_265
J0601-3-1 めっき銅薄膜配線の強度信頼性に及ぼす微細組織の影響([J0601-3]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3))
村田 直一, 斉藤 直木, 鈴木 研, 三浦 英生, TAMAKAWA Kinji
年次大会講演論文集 2010 263-264 2010年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会DOI： 10.1299/jsmemecjo.2010.7.0_263
Remote non-contact strain sensor using carbon nanotube-dispersed resin 査読有り
Yusuke Suzuki, Masato Ohnishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
International Microsystems Packaging Assembly and Circuits Technology Conference, IMPACT 2010 and International 3D IC Conference, Proceedings 2010年
DOI： 10.1109/IMPACT.2010.5699465
REMOTE STRAIN MEASUREMENT BY MULTI-WALLED CARBON NANOTUBE-DISPERSED RESIN 査読有り
Katsuya Osaki, Hideki Fuji, Masato Onishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
IPACK 2009: PROCEEDINGS OF THE ASME INTERPACK CONFERENCE 2009, VOL 1 569-574 2010年
DOI： 10.1115/InterPACK2009-89146
MICRO TEXTURE DEPENDENCE OF MECHANICAL PROPERTIES OF ELECTROPLATED COPPER THIN FILMS USED FOR THIN FILM INTERCONNECTION 査読有り
Naokazu Murata, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
IPACK 2009: PROCEEDINGS OF THE ASME INTERPACK CONFERENCE 2009, VOL 1 353-359 2010年
DOI： 10.1115/InterPACK2009-89079
IN-LINE EVALUTION METHOD OF THE INTRINSIC STRESS OF THIN FILMS USED FOR TRANSISTOR STRUCTURES 査読有り
Hiroki Kishi, Takuya Sasaki, Nobuki Ueta, Ken Suzuki, Hideo Miura
IPACK 2009: PROCEEDINGS OF THE ASME INTERPACK CONFERENCE 2009, VOL 1 239-245 2010年
DOI： 10.1115/InterPACK2009-89145
REMOTE STRAIN MEASUREMENT BY MULTI-WALLED CARBON NANOTUBE-DISPERSED RESIN 査読有り
Katsuya Osaki, Hideki Fuji, Masato Onishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
IPACK 2009: PROCEEDINGS OF THE ASME INTERPACK CONFERENCE 2009, VOL 1 569-574 2010年
IN-LINE EVALUTION METHOD OF THE INTRINSIC STRESS OF THIN FILMS USED FOR TRANSISTOR STRUCTURES 査読有り
Hiroki Kishi, Takuya Sasaki, Nobuki Ueta, Ken Suzuki, Hideo Miura
IPACK 2009: PROCEEDINGS OF THE ASME INTERPACK CONFERENCE 2009, VOL 1 239-245 2010年
Creep and fatigue damages of Ni-base- superalloy caused by strain-induced anisotropic diffusion of component elements 査読有り
Hideo Miura, Ken Suzuki, Hiroyuki Ito, Tatsuya Inoue
ADVANCES IN FRACTURE AND DAMAGE MECHANICS VIII 417-418 261-+ 2010年
DOI： 10.4028/www.scientific.net/KEM.417-418.261
ISSN：1013-9826
Dominant Structural Factors of the Local Deformation and Residual Stress of a Silicon Chip Mounted on Area-Arrayed Flip Chip Structures 査読有り
Kohta Nakahira, Naokazu Murata, Yuhki Sato, Ken Suzuki, Hideo Miura
Proc. of ICEP 2010 345-348 2010年
MICRO TEXTURE DEPENDENCE OF MECHANICAL PROPERTIES OF ELECTROPLATED COPPER THIN FILMS USED FOR THIN FILM INTERCONNECTION 査読有り
Naokazu Murata, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
IPACK 2009: PROCEEDINGS OF THE ASME INTERPACK CONFERENCE 2009, VOL 1 353-359 2010年
Effect of the mechanical properties of underfill on the local deformation and residual stress in a chip mounted by area-arrayed flip chip structures 査読有り
Kohta Nakahira, Yuki Sato, Hiroki Kishi, Ken Suzuki, Hideo Miura
2010 11th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation, and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2010 1-6 2010年
DOI： 10.1109/ESIME.2010.5464598
Nondestructive Evaluation of the Delamination of Fine Bumps in Three-Dimensionally Stacked Flip Chip Structures 査読有り
Yuhki Sato, Naokazu Murata, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
2010 PROCEEDINGS 60TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC) 1951-1956 2010年
DOI： 10.1109/ECTC.2010.5490684
ISSN：0569-5503
Improvement of the Interface Integrity between a High-k Dielectric Film and a Metal Gate Electrode by Controlling Point Defects and Residual Stress 査読有り
Ken Suzuki, Tatsuya Inoue, Hideo Miura
SISPAD 2010 - 15TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON SIMULATION OF SEMICONDUCTOR PROCESSES AND DEVICES 213-216 2010年
DOI： 10.1109/SISPAD.2010.5604526
ISSN：1946-1569
Stress-induced migration of electroplated copper thin films used for 3D integration 査読有り
Naoki Saito, Naokazu Murata, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
International Microsystems Packaging Assembly and Circuits Technology Conference, IMPACT 2010 and International 3D IC Conference, Proceedings IPACK2011-52058 1-6 2010年
DOI： 10.1109/IMPACT.2010.5699464
微細バンプ接合部の信頼性に及ぼす銅スズ金属間化合物の影響 査読有り
鄭聖哲, 村田直一, 佐藤祐規, 鈴木研, 三浦英生
材料 58 (10) 827-832 2009年10月
DOI： 10.2472/jsms.58.827
ISSN：0514-5163
Quantum Chemical Molecular Dynamics Study of Degradation Mechanism of Interface Integrity between a HfO2 Thin Film and a Metal Gate Electrode 査読有り
Tatusya Inoue, Ken Suzuki, Hideo Miura
Proceedings of International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, 2009 198-201 2009年9月
DOI： 10.1109/SISPAD.2009.5290215
Effect of Y2O3 addition on the conductivity and elastic modulus of (CeO2)(1-x)(YO1.5)(x) 査読有り
Kazuhisa Sato, Ken Suzuki, Keiji Yashiro, Tatsuya Kawada, Hiroo Yugami, Toshiyuki Hashida, Alan Atkinson, Junichiro Mizusaki
SOLID STATE IONICS 180 (20-22) 1220-1225 2009年8月
DOI： 10.1016/j.ssi.2009.06.003
ISSN：0167-2738
eISSN：1872-7689
Early stage SCC initiation analysis of fcc Fe-Cr-Ni ternary alloy at 288 °C: A quantum chemical molecular dynamics approach 査読有り
Nishith Kumar Das, Ken Suzuki, Kazuhiro Ogawa, Tetsuo Shoji
Corrosion Science 51 (4) 908-913 2009年4月
DOI： 10.1016/j.corsci.2009.01.005
ISSN：0010-938X
Nondestructive evaluation of creep and fatigue damages in nickel-base superalloys using a scanning blue laser microscope 査読有り
Hideo Miura, Kuniaki Akahoshi, Ken Suzuki
NDT & E INTERNATIONAL 42 (3) 188-192 2009年4月
DOI： 10.1016/j.ndteint.2008.09.008
ISSN：0963-8695
Early stage SCC initiation analysis of fcc Fe-Cr-Ni ternary alloy at 288℃ : A quantum chemical molecular dynamics approach 査読有り
Nishith Kumar Das, Ken Suzuki, Kazuhiro Ogawa, Tetsuo Shoji
Corrosion Science 51 (4) 908-913 2009年4月
DOI： 10.1016/j.corsci.2009.01.005
ISSN：0010-938X
Fatigue Strength of Electroplated Copper Thin Films under Uni-Axial Stress 査読有り
Naokazu MURATA, Kinji TAMAKAWA, Ken SUZUKI, Hideo MIURA
Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering 3 498-506 2009年3月
DOI： 10.1299/jmmp.3.498
Creep Damage Process of Ni-Base Superalloy Caused by Stress-Induced Anisotropic Atomic Diffusion 査読有り
Ken SUZUKI, Hiroyuki ITO, Tatsuya INOUE, Hideo MIURA
Journal of Solid Mechanics and Materials Engineering 3 (3) 487-497 2009年3月
出版者・発行元： The Japan Society of Mechanical EngineersDOI： 10.1299/jmmp.3.487
ISSN：1880-9871
Density functional study of atomic oxygen and water molecule adsorption on chromium substituted Ni surface 査読有り
N. K. Das, K. Suzuki, Y. Takeda, K. Ogawa, T. Shoji
Molecular Simulation 2009年
Conductivity variation of yttria-stabilized zirconia under stress 査読有り
T. Izumi, R. Narumi, K. Sato, K. Suzuki, K. Yashiro, T. Hashida, J. Mizusaki
ECS Transactions 16 125-132 2009年
DOI： 10.1149/1.3242227
Quantum Chemical Molecular Dynamics Study of Degradation Mechanism of Interface Integrity between a HfO(2) Thin Film and a Metal Gate Electrode 査読有り
Tatsuya Inoue, Ken Suzuki, Hideo Miura
2009 INTERNATIONAL CONFERENCE ON SIMULATION OF SEMICONDUCTOR PROCESSES AND DEVICES 198-201 2009年
ISSN：1946-1569
MULTI-SCALE MEASUREMENT OF THE CHANGE OF THE RESIDUAL STRESS IN A SILICON CHIP DURING MANUFACTURING FROM THIN-FILM PROCESSING TO PACKAGING 査読有り
Hiroki Kishi, Takuya Sasaki, Nobuki Ueta, Ken Suzuki, Hideo Miura
IMPACT: 2009 4TH INTERNATIONAL MICROSYSTEMS, PACKAGING, ASSEMBLY AND CIRCUITS TECHNOLOGY CONFERENCE 259-262 2009年
ISSN：2150-5934
Effect of Micro-Texture of Electroplated Copper Thin-Films on Their Mechanical and Electrical Reliability 査読有り
Naokazu Murata, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
IMPACT: 2009 4TH INTERNATIONAL MICROSYSTEMS, PACKAGING, ASSEMBLY AND CIRCUITS TECHNOLOGY CONFERENCE 385-388 2009年
ISSN：2150-5934
Quantum chemical molecular dynamics study of strain effect on the oxygen diffusion in fcc Fe (111) and Fe-Cr (111) surfaces at 288 ℃ 査読有り
N. K. Das, T. Shoji, K. Suzuki, Y. Takeda
12th International Conference on Fracture, Ottawa, Canada 8 6061-6068 2009年
Microtexture Dependence of Mechanical Properties of Electroplated Copper Thin films Used for Thin Film Interconnections 査読有り
Naokazu Murata, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
ASME Proc. of InterPACK 2009,(IPACK2009-89079) 2009年
Effect of the Formation of the Intermetallic Compounds between a Tin Bump and an Electroplated Copper Thin Film on both Mechanical and Electrical Properties of the Jointed Structures 招待有り 査読有り
Seongcheol Jeong, Ken Suzuki, Hideo Miura
International Conference on Electronic Packaging, (15B2) 2 (1) 91-97 2009年
出版者・発行元： The Japan Institute of Electronics PackagingDOI： 10.5104/jiepeng.2.91
ISSN：1883-3365
DEGRADATION OF INTERFACE INTEGRITY BETWEEN A HIGH-K DIELECTRIC THIN FILM AND A GATE ELECTRODE DUE TO EXCESS OXYGEN IN THE FILM 査読有り
Hideo Miura, Ken Suzuki, Yuta Ito, Seiji Samukawa, Tomonori Kubota, Toru Ikoma, Hideki Yoshikawa, Shigenori Ueda, Yoshiyuki Yamashita, Keisuke Kobayashi
2009 IEEE INTERNATIONAL RELIABILITY PHYSICS SYMPOSIUM, VOLS 1 AND 2 376-+ 2009年
DOI： 10.1109/IRPS.2009.5173282
Strain Dependence of Dielectric Properties and Reliability of High-k Thin Films 査読有り
K. Suzuki, K. Imasaki, Y. Ito, H. Miura
2009 INTERNATIONAL CONFERENCE ON SIMULATION OF SEMICONDUCTOR PROCESSES AND DEVICES 59-62 2009年
DOI： 10.1109/SISPAD.2009.5290250
ISSN：1946-1569
Quantum chemical molecular dynamics study of strain effect on metal and oxide interface interaction at high temperature
N.K. Das, K. Suzuki, Y. Takeda, K. Ogawa, T. Shoji
EUROCORR 2008, September 7-11 2008, Edinburgh, Scotland (1226) 2008年9月
Effect of interface characteristics of W/HfO2 on electronic reliability : Quantum chemical molecular dynamics study 査読有り
Ken Suzuki, Tatsuya Inoue, Hideo Miura
Proceedings of 2008 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices 357-360 2008年9月
DOI： 10.1109/SISPAD.2008.4648311
Quantum chemical molecular dynamics study of stress corrosion cracking behavior for fcc Fe and Fe-Cr surfaces 査読有り
Nishith Kumar Das, Ken Suzuki, Yoichi Takeda, Kazuhiro Ogawa, Tetsuo Shoji
Corrosion Science 50 (6) 1701-1706 2008年6月
DOI： 10.1016/j.corsci.2008.01.032
ISSN：0010-938X
1213 Ni耐熱合金の高温強度特性に及ぼす微量添加元素の影響(S05-3 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(3)ナノ・マイクロ材料の強度物性評価,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
井上 達也, 鈴木 研, 三浦 英生
年次大会講演論文集 2008 167-168 2008年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会DOI： 10.1299/jsmemecjo.2008.1.0_167
1212 圧縮ひずみ負荷による多層CNTの変形挙動解析(S05-3 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(3)ナノ・マイクロ材料の強度物性評価,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
大崎 克也, 鈴木 研, 三浦 英生
年次大会講演論文集 2008 165-166 2008年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会DOI： 10.1299/jsmemecjo.2008.1.0_165
1201 めっき銅薄膜の疲労強度特性の熱履歴依存性(S05-1 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(1)銅薄膜の強度物性,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
村田 直一, 玉川 欣治, 鈴木 研, 三浦 英生
年次大会講演論文集 2008 143-144 2008年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会DOI： 10.1299/jsmemecjo.2008.1.0_143
Fatigue strength of electroplated copper thin films under uni-axial stress 査読有り
Naokazu Murata, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
2008 EMAP CONFERENCE PROCEEDINGS 41-44 2008年
DOI： 10.1109/EMAP.2008.4784224
Effect of Interface Characteristics of W/HfO2 +/- x on Electronic Reliability: Quantum Chemical Molecular Dynamics Study 査読有り
Ken Suzuki, Tatsuya Inoue, Hideo Miura
SISPAD: 2008 INTERNATIONAL CONFERENCE ON SIMULATION OF SEMICONDUCTOR PROCESSES AND DEVICES 357-360 2008年
DOI： 10.1109/SISPAD.2008.4648311
Fe(111) AND Fe-Cr(111) SURFACE H2O INTERACTION AT DIFFERENT TEMPERATURES BY QUANTUM CHEMICAL MOLECULAR DYNAMICS 査読有り
Nishith Kumar Das, Ken Suzuki, Yoichi Takeda, Kazuhiro Ogawa, Tetsuo Shoji
Proceedings of JSCE Materials and Environments 2008 A302 105-108 2008年
Stress corrosion cracking analysis of Fe (111) and Fe-Cr (111) surface at different temperatures by quantum chemical molecular dynamics 査読有り
N. K. Das, K. Suzuki, Y. Takeda, K. Ogawa, T. Shoji
16th Pacific Basin Nuclear Conference P16P1100 2008年
Theoretical design of SCC resistant Ni-base alloy by a computational chemistry approach 査読有り
Nishith Kumar Das, Ken Suzuki, Yoichi Takeda, Kazuhiro Ogawa, Tetsuo Shoji
International Conference on Advances in Nuclear Power Plants, ICAPP 2008 4 2175-2182 2008年
Multiscale modeling approach to stress corrosion cracking 査読有り
Ismail Tirtom, Nishith Kumar Das, Ken Suzuki, Kazuhiro Ogawa, Tetsuo Shoji
International Conference on Advances in Nuclear Power Plants, ICAPP 2008 4 2081-2089 2008年
Degradation of reliability of high-k gate dielectrics caused by point defects and residual stress 査読有り
Hideo Miura, Ken Suzuki, Toru Ikoma, Seiji Samukawa, Hideki Yoshikawa, Shigenori Ueda, Yoshiyuki Yamashita, Keisuke Kobayashi
2008 IEEE INTERNATIONAL RELIABILITY PHYSICS SYMPOSIUM PROCEEDINGS - 46TH ANNUAL 713-+ 2008年
DOI： 10.1109/RELPHY.2008.4559002
ISSN：1541-7026
1923 光伝送システム用レーザチップの機械的信頼性評価(J16-3 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(3),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
北村 篤史, 鈴木 研, 三浦 英生
年次大会講演論文集 2007 211-212 2007年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会DOI： 10.1299/jsmemecjo.2007.7.0_211
2425 応力依存異方拡散現象による耐熱合金劣化損傷機構の検討(S13-3 高温材料・構造の強度と破壊(3),S13 高温材料・構造の強度と破壊)
伊藤 大幸, 鈴木 研, 三浦 英生
年次大会講演論文集 2007 423-424 2007年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会DOI： 10.1299/jsmemecjo.2007.1.0_423
Effect of packaging stress in a laser chip on its radiation spectrum 査読有り
Atsushi Kitamura, Ken Suzuki, Hideo Miura
IPACK 2007: PROCEEDINGS OF THE ASME INTERPACK CONFERENCE 2007, VOL 2 687-692 2007年
Quantum chemical molecular dynamics analysis of the effect of oxygen vacancies and strain on dielectric characteristic of HfO2-x films 招待有り 査読有り
Y. Ito, K. Suzuki, H. Mura
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 150-153 2007年
DOI： 10.1109/SISPAD.2006.282860
Fluctuation mechanism of mechanical properties of electroplated-copper thin films used for three dimensional electronic modules 査読有り
Hideo Miura, Ken Suzuki, Kinji Tamakawa
EUROSIME 2007: THERMAL, MECHANICAL AND MULTI-PHYSICS SIMULATION AND EXPERIMENTS IN MICRO-ELECTRONICS AND MICRO-SYSTEMS, PROCEEDINGS 177-+ 2007年
Degradation mechanism of dielectric properties of HfO2-x due to interaction of oxygen composition and strain 招待有り 査読有り
K. Suzuki, Y. Ito, H. Ito, H. Miura
2007 INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON VLSI TECHNOLOGY, SYSTEMS AND APPLICATIONS (VLSI-TSA), PROCEEDINGS OF TECHNICAL PAPERS 42-+ 2007年
Micro texture-induced variation of mechanical properties of electroplated copper thin films 査読有り
Muneyuki Otani, Kazuhiko Sakutani, Kinji Tamakawa, Ken Suzuki, Hideo Miura
IPACK 2007: PROCEEDINGS OF THE ASME INTERPACK CONFERENCE 2007, VOL 2 735-741 2007年
Influence of oxygen composition and carbon impurity on electronic reliability of HfO2 査読有り
K. Suzuki, Y. Ito, H. Miura
SISPAD 2007: SIMULATION OF SEMICONDUCTOR PROCESSES AND DEVICES 2007 165-168 2007年
Influence of intrinsic defects and strain on electronic reliability of gate oxide films
Ken Suzuki, Yuta Ito, Hideo Miura
Materials Research Society Symposium Proceedings 917 82-87 2006年
出版者・発行元： Materials Research SocietyISSN：0272-9172
P55 応力依存異方性拡散現象によるNi基超合金微細分散組織の変化挙動解析(OS13)
伊藤 大幸, 鈴木 研, 三浦 英生
材料力学部門講演会講演論文集 2006 629-630 2006年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会DOI： 10.1299/jsmezairiki.2006.0_629
P78 カーボンナノチューブ分散樹脂を用いた非破壊ひずみ計測技術の基礎検討(GS5)
冨士 英輝, 鈴木 研, 三浦 英生
材料力学部門講演会講演論文集 2006 669-670 2006年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会DOI： 10.1299/jsmezairiki.2006.0_669
P12 薄膜光導波路内の光伝播特性に及ぼす薄膜残留応力の影響(OS2)
北村 篤史, 鈴木 研, 三浦 英生
材料力学部門講演会講演論文集 2006 543-544 2006年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会DOI： 10.1299/jsmezairiki.2006.0_543
3961 分子動力学解析に基づくステンレス鋼の応力腐食割れ機構研究(S21-4 微細構造体の設計と解析,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
鈴木 研, 伊藤 大幸, 三浦 英生
年次大会講演論文集 2006 917-918 2006年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会DOI： 10.1299/jsmemecjo.2006.1.0_917
高温環境下におけるセリア系セラミックスの破壊特性に関する研究 査読有り
佐藤一永, 鈴木研, 橋田俊之, 水崎純一郎
2004年度傾斜機能材料論文集（FGM2004） 139-143 2005年3月
1816 量子分子動力学による応力起因拡散現象の基礎検討(J06-3 マイクロ・ナノ構造解析法と応用,J06 計算マイクロ・ナノメカニクス)
伊藤 大幸, 鈴木 研, 三浦 英生
年次大会講演論文集 2005 229-230 2005年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会DOI： 10.1299/jsmemecjo.2005.6.0_229
1815 高誘電率薄膜材料のバンドギャップに及ぼす結晶欠陥と格子ひずみの影響(J06-3 マイクロ・ナノ構造解析法と応用,J06 計算マイクロ・ナノメカニクス)
伊藤 雄太, 鈴木 研, 三浦 英生
年次大会講演論文集 2005 227-228 2005年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会DOI： 10.1299/jsmemecjo.2005.6.0_227
(CeO2) 1-x (YO1.5) xの合成と弾性特性の評価に関する研究 査読有り
佐藤一永, 橋田俊之, 鈴木研, 湯上浩雄, 川田達也, 水崎純一郎
粉体および粉末冶金 52 (11) 840-844 2005年
出版者・発行元： Japan Society of Powder and Powder MetallurgyDOI： 10.2497/jjspm.52.840
ISSN：0532-8799
Influence of oxygen vacancies and strain on electronic reliability of SiO2-x films 査読有り
K Suzuki, Y Ito, H Miura, T Shoji
Semiconductor Defect Engineering-Materials, Synthetic Structures and Devices 864 77-82 2005年
ISSN：0272-9172
Quantum chemical molecular dynamics analysis of the effect of intrinsic defects and strain on dielectric characteristic of gate oxide films 査読有り
K Suzuki, Y Ito, H Miura
SISPAD: 2005 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices 327-330 2005年
Electronic structure of the electrode/electrolyte interface: large-scale tight-binding quantum chemical simulation 査読有り
Y Makino, T Kusagaya, K Suzuki, A Endou, M Kubo, P Selvam, H Ota, F Yonekawa, N Yamazaki, A Miyamoto
SOLID STATE IONICS 175 (1-4) 847-850 2004年11月
DOI： 10.1016/j.ssi.2004.09.053
ISSN：0167-2738
Computational Chemistry Study of Accelerated Oxidation Mechanism of IGSCC of Structural Materials in LWR Environments and Theoretical Design of SCC Resistant Alloys 査読有り
K. Suzuki, Y. Takeda, Z. Lu, T. Shoji
Proceeding of International Congress on Advances in Nuclear Power Plants 2004年
Monte Carlo simulation of hydrogen absorption in palladium and palladium–silver alloys 査読有り
H. Kurokawa, T. Nakayama, Y. Kobayashi, K. Suzuki, M. Takahashi, S. Takami, M. Kubo, N. Itoh, P. S.elvam, A. Miyamoto
Catalysis Today 82 (1-4) 233-240 2003年7月
DOI： 10.1016/S0920-5861(03)00237-2
ISSN：0920-5861
Materials design of perovskite-based oxygen ion conductor by molecular dynamics method 査読有り
Y Yamamura, C Ihara, S Kawasaki, H Sakai, K Suzuki, S Takami, M Kubo, A Miyamoto
SOLID STATE IONICS 160 (1-2) 93-101 2003年5月
DOI： 10.1016/S0167-2738(03)00154-1
ISSN：0167-2738
eISSN：1872-7689
Computational chemistry study on the dynamics of lubricant molecules under shear conditions 査読有り
D Kamei, H Zhou, K Suzuki, K Konno, S Takami, M Kubo, A Miyamoto
TRIBOLOGY INTERNATIONAL 36 (4-6) 297-303 2003年4月
DOI： 10.1016/S0301-679X(02)00201-3
ISSN：0301-679X
高速化量子分子動力学法による電極・電解液界面反応の検討
牧野 裕介, 草谷 友規, 鈴木 研, 遠藤 明, 久保 百司, 今村 詮, 太田 洋邦, 米川 文広, 山崎 信幸, 宮本 明
化学工学会 研究発表講演要旨集 2003 65-65 2003年
出版者・発行元： 公益社団法人 化学工学会DOI： 10.11491/scej.2003f.0.65.0
Tight-binding quantum chemical molecular dynamics study of cathode materials for lithium secondary battery 査読有り
K Suzuki, Y Kuroiwa, S Takami, M Kubo, A Miyamoto, A Imamura
SOLID STATE IONICS 152 273-277 2002年12月
DOI： 10.1016/S0167-2738(02)00310-7
ISSN：0167-2738
Development and application of nonequilibrium simulation program for ion diffusion in battery 査読有り
CH Jung, H Morito, Y Kobayashi, K Suzuki, S Takami, M Kubo, A Miyamoto
SOLID STATE IONICS 152 279-284 2002年12月
DOI： 10.1016/S0167-2738(02)00312-0
ISSN：0167-2738
Combinatorial computational chemistry approach to the design of cathode materials for a lithium secondary battery 査読有り
K Suzuki, Y Kuroiwa, S Takami, M Kubo, A Miyamoto
APPLIED SURFACE SCIENCE 189 (3-4) 313-318 2002年4月
DOI： 10.1016/S0169-4332(01)01009-1
ISSN：0169-4332
The fate of a cluster colliding onto a substrate - Dissipation of translational kinetic energy 査読有り
S Takami, K Suzuki, M Kubo, A Miyamoto
JOURNAL OF NANOPARTICLE RESEARCH 3 (2-3) 213-218 2001年6月
ISSN：1388-0764
Atomistic Crystal Growth Simulation of Metal Oxide Materials 査読有り
M. Kubo, H. Kurokawa, Y. Inaba, K. Suzuki, S. Takami, A. Miyamoto, M. Kawasaki, M. Yoshimoto, H. Koinuma
Transactions of the Materials Research Society of Japan 26 989-992 2001年
計算化学によるSiO2―Auクラスター間の相互作用の解明 査読有り
高見誠一, 谷島健二, 鈴木 研, 遠藤 明, 久保百司, 宮本 明
化学工学論文集 26 (6) 770-775 2000年11月
DOI： 10.1252/kakoronbunshu.26.770
ISSN：0386-216X
Structural properties of LixMn2O4 as investigated by molecular dynamics and density functional theory 査読有り
K Suzuki, Y Oumi, S Takami, M Kubo, A Miyamoto, M Kikuchi, N Yamazaki, M Mita
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS SHORT NOTES & REVIEW PAPERS 39 (7B) 4318-4322 2000年7月
DOI： 10.1143/JJAP.39.4318
ISSN：0021-4922
Molecular dynamics simulations of adhesional forces via hydrocarbon films 査読有り
H Tamura, Z Hui, Y Inaba, K Suzuki, S Takami, M Kubo, A Miyamoto
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS SHORT NOTES & REVIEW PAPERS 39 (7B) 4425-4426 2000年7月
DOI： 10.1143/JJAP.39.4425
ISSN：0021-4922
Molecular dynamics simulation of enhanced oxygen ion diffusion in strained yttria-stabilized zirconia 査読有り
K Suzuki, M Kubo, Y Oumi, R Miura, H Takaba, A Fahmi, A Chatterjee, K Teraishi, A Miyamoto
APPLIED PHYSICS LETTERS 73 (11) 1502-1504 1998年9月
DOI： 10.1063/1.122186
ISSN：0003-6951
Molecular dynamics simulations on oxygen ion diffusion in strained YSZ/CeO(2) superlattice 査読有り
K Suzuki, A Endou, R Miura, Y Oumi, H Takaba, M Kubo, A Chatterjee, A Fahmi, A Miyamoto
APPLIED SURFACE SCIENCE 130 545-548 1998年6月
DOI： 10.1016/S0169-4332(98)00112-3
ISSN：0169-4332
120 原子配列の秩序性に着目したNi基超合金劣化損傷支配因子の検討
高橋 宗希, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2016 (51) 37-38 2016年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
119 負荷環境における微細組織変化を考慮した耐熱合金の高温劣化機構の検討
村越 拓哉, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2016 (51) 35-36 2016年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
144 原子配列の秩序性を考慮した粒界強度評価手法の開発
中西 貴大, 市川 裕司, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2016 (51) 85-86 2016年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
136 次世代サブマイクロ銅薄膜配線における長期信頼性複合支配因子の解明と制御
加藤 武瑠, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2016 (51) 69-70 2016年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
138 めっき下地材質のめっき銅薄膜微細組織への影響
劉 家〓, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2016 (51) 73-74 2016年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
143 次世代半導体配線用めっき銅薄膜機械特性分布広がり制御因子の解明
後藤 理, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2016 (51) 83-84 2016年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
137 グラフェン応用フレキシブルひずみセンサの試作と評価
笹木 真一郎, 楊 猛, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2016 (51) 71-72 2016年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
PS0017-263 微視組織変化を考慮した改良規格化疲労強度曲線の提案
村越 拓哉, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2015 "PS0017-263-1"-"PS0017-263-2" 2015年11月21日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
PS0021-294 めっき銅薄膜の微細組織制御方法の検討
劉 家〓, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2015 "PS0021-294-1"-"PS0021-294-3" 2015年11月21日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS1405-340 多層カーボンナノチューブの屈曲変形と電子物性変化
鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2015 "OS1405-340-1"-"OS1405-340-2" 2015年11月21日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS1429-361 高温クリープ条件下におけるNi基超合金の微視損傷評価
鈴木 研, 村越 拓哉, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2015 "OS1429-361-1"-"OS1429-361-2" 2015年11月21日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
PS0018-264 フレキシブル基板を用いたグラフェンひずみセンサの試作・評価
笹木 真一郎, 楊 猛, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2015 "PS0018-264-1"-"PS0018-264-3" 2015年11月21日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
PS0019-272 薄膜配線長期信頼性に及ぼす微視組織の影響
加藤 武瑠, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2015 "PS0019-272-1"-"PS0019-272-3" 2015年11月21日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
237 グラフェンナノリボン電気伝導特性の三次元ひずみ場依存性
楊 猛, 大西 正人, 鈴木 研, 三浦 英生
計算力学講演会講演論文集 2015 (28) "237-1"-"237-2" 2015年10月10日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会ISSN： 1348-026X
262 屈曲変形に伴うカーボンナノチューブ電気伝導特性変化
鈴木 研, 大西 正人, 三浦 英生
計算力学講演会講演論文集 2015 (28) "262-1"-"262-2" 2015年10月10日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会ISSN： 1348-026X
OS12-4 Control of Mechanical Properties of Micro Electroplated Copper Interconnections(Mechanical properties of nano- and micro-materials-1,OS12 Mechanical properties of nano- and micro-materials,MICRO AND NANO MECHANICS)
Gotoh Masaru, Suzuki Ken, Miura Hideo
Abstracts of ATEM : International Conference on Advanced Technology in Experimental Mechanics : Asian Conference on Experimental Mechanics 2015 (14) 186-186 2015年10月4日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS12-9 Development of Measurement Method of the Strength of a Grain Boundary(Mechanical properties of nano- and micro-materials-3,OS12 Mechanical properties of nano- and micro-materials,MICRO AND NANO MECHANICS)
Nakanishi Takahiro, Kato Takeru, Ichikawa Yuji, Suzuki Ken, Miura Hideo
Abstracts of ATEM : International Conference on Advanced Technology in Experimental Mechanics : Asian Conference on Experimental Mechanics 2015 (14) 191-191 2015年10月4日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS8-32 Fatigue Strength of Mod. 9Cr-1Mo Steel at Elevated Temperatures(CFRP,OS8 Fatigue and fracture mechanics,STRENGTH OF MATERIALS)
Ochi Motoyuki, Suzuki Ken, Miura Hideo
Abstracts of ATEM : International Conference on Advanced Technology in Experimental Mechanics : Asian Conference on Experimental Mechanics 2015 (14) 142-142 2015年10月4日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
108 Ni基超合金の高温クリープ微視損傷の分析(フェロー賞対象講演II)
萩原 脩平, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2015 (51) "108-1"-"108-2" 2015年9月26日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
105 フレキシブル基板を用いたMWCNTひずみセンサの試作(フェロー賞対象講演I)
湯本 幹直, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2015 (51) "105-1"-"105-2" 2015年9月26日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
109 改良9Cr-1Mo鋼の高温疲労初期損傷の分析(フェロー賞対象講演II)
篠崎 太一, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2015 (51) "109-1"-"109-2" 2015年9月26日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
107 走査型プローブ顕微鏡を用いた粒界拡散の可視化(フェロー賞対象講演II)
坂本 勇人, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2015 (51) "107-1"-"107-2" 2015年9月26日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
104 三次元積層デバイス内部残留ひずみセンサの試作(フェロー賞対象講演I)
磯部 晃生, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2015 (51) "104-1"-"104-2" 2015年9月26日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
招待講演 めっき銅薄膜配線マイグレーション耐性に及ぼす微細組織の影響 (シリコン材料・デバイス)
鈴木 研, 加藤 武瑠, 三浦 英生
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 114 (469) 33-38 2015年3月2日
出版者・発行元： 一般社団法人電子情報通信学会ISSN： 0913-5685
銅薄膜配線におけるストレスマイグレーションの微細組織依存性
鈴木 研, 三浦 英生
計算力学講演会講演論文集 2014 (27) 100-101 2014年11月22日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会ISSN： 1348-026X
半径方向ひずみ負荷によるカーボンナノチューブの電気伝導特性変化
大西 正人, 鈴木 研, 三浦 英生
計算力学講演会講演論文集 2014 (27) 102-103 2014年11月22日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会ISSN： 1348-026X
323 めっき銅薄膜結晶品質のめっき下地依存性(フェロー賞対象講演II)
劉 家〓, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2014 (50) 69-70 2014年9月5日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
314 高信頼めっき銅薄膜配線界面構造の検討(フェロー賞対象講演I)
加藤 武瑠, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2014 (50) 63-64 2014年9月5日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
322 グラフェン薄膜電気伝導特性のひずみ依存性(フェロー賞対象講演II)
笹木 真一郎, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2014 (50) 67-68 2014年9月5日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
321 改良9Cr-1Mo鋼の高温高サイクル疲労初期損傷の原子レベル分析(フェロー賞対象講演II)
村越 拓哉, 鈴木 研, 野中 勇, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2014 (50) 65-66 2014年9月5日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
PS10 薄膜銅配線の結晶粒界強度の経時劣化測定
中西 貴大, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2014 "PS10-1"-"PS10-2" 2014年7月19日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
PS15 カーボンナノチューブ応用二次元アレイ型圧力分布センサ
野崎 拓弥, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2014 "PS15-1"-"PS15-2" 2014年7月19日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
PS08 改良9Cr-1Mo鋼の高温疲労強度と初期損傷
越智 基之, 鈴木 研, 野中 勇, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2014 "PS08-1"-"PS08-3" 2014年7月19日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
PS09 薄膜銅配線の熱伝導特性の微細組織依存性
リッティノン ポーンビトゥー, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2014 "PS09-1"-"PS09-3" 2014年7月19日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
PS11 めっき銅薄膜配線の機械特性の多様性
後藤 理, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2014 "PS11-1"-"PS11-2" 2014年7月19日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS1109 結晶粒界品質と粒界強度の相関性評価
三浦 英生, 鈴木 研, 村田 直一
M&M材料力学カンファレンス 2014 "OS1109-1"-"OS1109-3" 2014年7月19日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS1110 銅めっき薄膜配線におけるストレスマイグレーション支配因子の解明
鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2014 "OS1110-1"-"OS1110-3" 2014年7月19日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS0205 カーボンナノチューブ電気伝導特性のひずみ依存性
大西 正人, 楊 猛, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2014 "OS0205-1"-"OS0205-2" 2014年7月19日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS0204 歪み負荷によるグラフェン電子物性の変化
楊 猛, 大西 正人, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2014 "OS0204-1"-"OS0204-2" 2014年7月19日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS0208 分子動力学法によるNI基超合金の高温微視組織変動支配因子の検討
鈴木 研, 越智 基之, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2014 "OS0208-1"-"OS0208-2" 2014年7月19日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
145 次世代半導体三次元貫通配線におけるストレスマイグレーション支配因子の解明
古屋 亮輔, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2014 (49) 91-92 2014年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
102 カーボンナノチューブ応用圧力センサの高感度化
野崎 拓弥, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2014 (49) 5-6 2014年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
101 めっき銅薄膜配線の結晶粒界品質と局所ジュール発熱
Rittinon Pornvitoo, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2014 (49) 3-4 2014年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
146 銅薄膜配線のエレクトロマイグレーション損傷過程の可視化と信頼性向上
浅井 修, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2014 (49) 93-94 2014年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
164 コールドスプレー膜の強度支配因子の解明
渡邊 雄亮, 市川 裕士, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2014 (49) 125-126 2014年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
122 改良9Cr-1Mo鋼の高温疲労損傷支配メカニズムの検討
越智 基之, 鈴木 研, 野中 勇, 三浦 英生
講演論文集 2014 (49) 45-46 2014年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
137 多結晶薄膜の結晶粒界品質支配因子の解明
範 伝紅, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2014 (49) 75-76 2014年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
141 二次元カーボンナノチューブアレイ型ひずみ分布センサの開発
川上 浩司, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2014 (49) 83-84 2014年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
1505 電解めっき銅薄膜における応力誘起粒界拡散の分子動力学的検討
鈴木 研, 浅井 修, 範 伝紅, 古屋 亮輔, 三浦 英生
計算力学講演会講演論文集 2013 (26) "1505-1"-"1505-2" 2013年11月2日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会ISSN： 1348-026X
OS1813 カーボンナノチューブ応用二次元圧力分布センサ
川上 浩司, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2013 "OS1813-1"-"OS1813-3" 2013年10月12日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS1002 グラフェン電気伝導性のひずみ依存性
楊 猛, 大西 正人, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2013 "OS1002-1"-"OS1002-3" 2013年10月12日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS1205 結晶粒界品質の定量的評価手法の提案
範 伝紅, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2013 "OS1205-1"-"OS1205-3" 2013年10月12日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS1214 三次元実装用シリコン貫通電極構造の信頼性向上
古屋 亮輔, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2013 "OS1214-1"-"OS1214-2" 2013年10月12日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS1001 カーボンナノチューブ電気伝導特性に及ぼす三次元ひずみ場の影響
大西 正人, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2013 "OS1001-1"-"OS1001-2" 2013年10月12日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS0919 電解めっき銅の再結晶過程のめっき温度依存性
玉川 欣治, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2013 "OS0919-1"-"OS0919-2" 2013年10月12日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS1204 ひずみ誘起粒界拡散に基づく電解めっき銅薄膜の劣化挙動
浅井 修, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2013 "OS1204-1"-"OS1204-3" 2013年10月12日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS1008 異種材料積層界面における異方的増速拡散現象の支配因子解明
鈴木 研, 高橋 宗希, 越智 基之, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2013 "OS1008-1"-"OS1008-3" 2013年10月12日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
108 改良9Cr-1Mo鋼の高温疲労強度支配因子の検討(フェロー賞対象講演II)
高橋 宗希, 鈴木 研, 野中 勇, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2013 (49) 15-16 2013年9月20日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
109 三次元実装用シリコン貫通配線構造の残留応力評価(フェロー賞対象講演II)
中西 貴大, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2013 (49) 17-18 2013年9月20日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
107 めっき銅薄膜配線伝熱特性の結晶品質依存性(フェロー賞対象講演II)
鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2013 (49) 13-14 2013年9月20日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
110 次世代半導体用めっき銅薄膜配線機械特性の異方性(フェロー賞対象講演II)
後藤 理, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2013 (49) 19-20 2013年9月20日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
162 カーボンナノチューブを応用した高感度二次元ひずみ分布検出センサ(マイクロ・ナノ工学I,一般講演)
川上 浩司, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2013 (48) 126-127 2013年3月15日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
172 半導体三次元実装構造の製造工程内残留応力モニタリング技術(学生賞I,一般講演)
多胡 弘紀, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2013 (48) 146-147 2013年3月15日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
171 半導体実装用マイクロスケールバンプ強度物性の微細組織依存性(学生賞I,一般講演)
遠藤 史明, 鈴木 研, 三浦 英生, Murata Naokazu
講演論文集 2013 (48) 144-145 2013年3月15日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
173 異種材料界面近傍のひずみ起因異方的原子拡散支配因子の解明(学生賞I,一般講演)
佐野 智啓, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2013 (48) 148-149 2013年3月15日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
121 めっき銅薄膜結晶組織のめっき条件依存牲(材料力学I,一般講演)
玉川 欣治, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2013 (48) 44-45 2013年3月15日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
カーボンナノチューブやグラフェンシートの電子バンド構造に及ぼす三次元ひずみ場の影響解析
鈴木 研, 大西 正人, 三浦 英生
電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス 112 (290) 59-61 2012年11月8日
出版者・発行元： 一般社団法人電子情報通信学会ISSN： 0913-5685
205 カーボンナノチューブの電気伝導特性に及ぼす局所ひずみ分布の影響(OS2-2.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),OS・一般セッション講演)
大西 正人, 川上 浩司, 鈴木 研, 三浦 英生
計算力学講演会講演論文集 2012 (25) 129-130 2012年10月6日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会ISSN： 1348-026X
119 カーボンナノチューブ電気伝導特性のひずみ依存性の基礎検討(フェロー賞候補対象講演IV)
野崎 拓弥, 川上 浩司, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2012 (48) 42-43 2012年9月22日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
116 薄膜銅配線におけるストレスマイグレーション進行過程の観察(フェロー賞候補対象講演IV)
成 宰旭, 村田 直一, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2012 (48) 36-37 2012年9月22日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
117 Ni基超合金のクリープ損傷過程における結晶品質変化の観察(フェロー賞候補対象講演IV)
越智 基之, 村田 直一, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2012 (48) 38-39 2012年9月22日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS1312 半導体薄膜配線材料の結晶品質劣化挙動の可視化に関する検討
範 伝紅, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2012 "OS1312-1"-"OS1312-2" 2012年9月22日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS1311 ナノ結晶粒界品質評価手法の開発と薄膜多結晶材料への適用
村田 直一, 斎藤 直樹, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2012 "OS1311-1"-"OS1311-2" 2012年9月22日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
PS19 異種材料界面近傍のひずみ誘起異方的原子拡散支配因子の解明
佐野 智啓, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2012 "PS19-1"-"PS19-3" 2012年9月22日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
PS18 三次元半導体実装構造製造工程の残留応力変化のモニタリング手法の開発
多胡 弘紀, 古屋 亮輔, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2012 "PS18-1"-"PS18-3" 2012年9月22日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS2116 めっき法によるランダム負荷の累積損傷評価
玉川 欣治, 村田 直一, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2012 "OS2116-1"-"OS2116-2" 2012年9月22日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
J032022 ナノ結晶粒界の品質評価と物性制御への適用
村田 直一, 鈴木 研, 三浦 英生
年次大会 : Mechanical Engineering Congress, Japan 2012 "J032022-1"-"J032022-4" 2012年9月9日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
J061024 半導体三次元実装構造用微細貫通配線の強度信頼性評価
古屋 亮輔, 鈴木 研, 三浦 英生
年次大会 : Mechanical Engineering Congress, Japan 2012 "J061024-1"-"J061024-4" 2012年9月9日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
J061031 半導体薄膜配線材料のナノスケール結晶品質の評価に基づく信頼性設計
浅井 修, 村田 直一, 鈴木 研, 三浦 英生
年次大会 : Mechanical Engineering Congress, Japan 2012 "J061031-1"-"J061031-4" 2012年9月9日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
152 銅めっき応力測定精度に及ぼす環境因子の影響(材料力学III,一般講演)
玉川 欣治, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2012 (47) 110-111 2012年3月13日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
150 トランジスタ製造工程の残留応力変化モニタリング法に関する検討(材料力学III,一般講演)
多胡 弘紀, 中平 航大, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2012 (47) 106-107 2012年3月13日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
151 半導体実装用微細バンプ強度物壯の微細組織依存性(材料力学III,一般講演)
遠藤 史明, 村田 直一, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2012 (47) 108-109 2012年3月13日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
230 低応力・高信頼三次元実装構造の設計技術(学生賞V,一般講演)
中平 航太, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2012 (47) 266-267 2012年3月13日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
225 カーボンナノチューブ電子物性に及ぼす局所ひずみ分布の影響解明(学生賞IV,一般講演)
大西 正人, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2012 (47) 256-257 2012年3月13日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
228 微視結晶組織制御による銅めっき薄膜配線の強度・信頼性向上技術(学生賞IV,一般講演)
斎藤 直樹, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2012 (47) 262-263 2012年3月13日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
227 電磁波を応用した構造物表面動ひずみの非接触計測技術の検討(学生賞IV,一般講演)
大橋 悠輔, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2012 (47) 260-261 2012年3月13日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS20-1-3 Stress-induced anisotropic diffusion of component elements in the stacked thin-film multi-layer structures
Sano Tomohiro, Murata Naokazu, Suzuki Ken, Miura Hideo
Abstracts of ATEM : International Conference on Advanced Technology in Experimental Mechanics : Asian Conference on Experimental Mechanics 2011 (10) "OS20-1-3-1" 2011年9月19日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS20-1-4 A Novel Method for Evaluating the crystallinity of Grain Boundaries in Polycrystalline Materials
Murata Naokazu, Suzuki Ken, Miura Hideo
Abstracts of ATEM : International Conference on Advanced Technology in Experimental Mechanics : Asian Conference on Experimental Mechanics 2011 (10) "OS20-1-4-1" 2011年9月19日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
J031052 ナノスケールトランジスタ製造工程における残留応力変動計測([J03105]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
多胡 弘紀, 中平 航大, 鈴木 研, 三浦 英生
年次大会 : Mechanical Engineering Congress, Japan 2011 "J031052-1"-"J031052-3" 2011年9月11日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
J031051 低応力三次元フリップチップ実装構造の検討([J03105]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
中平 航太, 多胡 弘紀, 遠藤 史明, 鈴木 研, 三浦 英生
年次大会 : Mechanical Engineering Congress, Japan 2011 "J031051-1"-"J031051-3" 2011年9月11日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS1611 薄膜積層界面におけるひずみ誘起異方拡散現象と微細組織の変化(OS16-2 微視的な視点からの変形と強度,OS-16 ナノ・マイクロの視点からの変形と破壊の力学)
佐野 智啓, 佐々木 大和, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2011 "OS1611-1"-"OS1611-2" 2011年7月16日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS1612 薄膜多結晶材料の粒界性状評価と強度物性との相関性(OS16-2 微視的な視点からの変形と強度,OS-16 ナノ・マイクロの視点からの変形と破壊の力学)
村田 直一, 斎藤 直樹, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2011 "OS1612-1"-"OS1612-2" 2011年7月16日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS0303 カーボンナノチューブ応用遠隔ひずみ計測去の検討(OS3-1 ひずみ,OS-3 非破壊評価と構造モニタリング1)
大橋 悠輔, 鈴木 悠介, 大西 正人, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2011 "OS0303-1"-"OS0303-3" 2011年7月16日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS1509 Ni基超合金の高温微視組織損傷メカニズムに関する原子レベル解析(OS15-2 マルチスケール解析,OS-15 微視構造を有する材料の変形と破壊)
鈴木 研, 佐野 智啓, 佐々木 大和, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2011 "OS1509-1"-"OS1509-2" 2011年7月16日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS2403 めっきバンプ強度吻性制御による低応力三次元実装構造の検討(OS24-1 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)
遠藤 史明, 中平 航太, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2011 "OS2403-1"-"OS2403-2" 2011年7月16日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
193 ナノスケール結晶組織の高温損傷制御によるNi基超合金の耐熱特性向上に関する研究(学生賞I,一般講演)
佐々木 大和, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2011 (46) 188-189 2011年3月15日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
115 変動負荷環境下におけるめっき銅薄膜の結晶組織変化(材料力学I,一般講演)
玉川 欣治, 村田 直一, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2011 (46) 34-35 2011年3月15日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
PS12 埋め込みひずみゲージ法による薄膜微細加工誘起応力の評価(フェロー賞対象ポスターセッション)
中平 航太, 岸 宏樹, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2010 31-32 2010年10月9日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
1503 めっき銅薄膜の結晶粒界性状と強度物性(OS15-1 ナノ・マイクロの視点からの変形と破壊の力学)
村田 直一, 玉川 欣治, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2010 79-81 2010年10月9日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
1509 異相界面近傍の応力起因異方原子拡散に基づくNi基超合金微視組織構造の破壊(OS15-3 ナノ・マイクロの視点からの変形と破壊の力学)
佐々木 大和, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2010 94-95 2010年10月9日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
107 めっき銅薄膜機械特性の熱履歴依存性(若手優秀講演フェロー賞対象講演(3))
遠藤 史明, 村田 直一, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2010 (46) 13-14 2010年9月24日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
109 Ni基超合金の耐熱特性向上に関する原子レベル解析(若手優秀講演フェロー賞対象講演(3))
佐野 智啓, 佐々木 大和, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2010 (46) 17-18 2010年9月24日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
108 ナノスケールトランジスタ製造工程の残留応力変動計測(若手優秀講演フェロー賞対象講演(3))
多胡 弘紀, 中平 航太, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2010 (46) 15-16 2010年9月24日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
1704 カーボンナノチューブの電気伝導特性変化の非接触計測法(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション講演)
大橋 悠輔, 鈴木 研, 三浦 英生
計算力学講演会講演論文集 2010 (23) 443-444 2010年9月23日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会ISSN： 1348-026X
1703 グラフェンシートの電気伝導特性に及ぼすひずみの影響(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション講演)
大西 正人, 鈴木 研, 三浦 英生
計算力学講演会講演論文集 2010 (23) 441-442 2010年9月23日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会ISSN： 1348-026X
1112 分子動力学解析による異相界面近傍におけるひずみ誘起異方拡散現象の検討(OS11. 材料の組織・強度に関するマルチスケールアナリシス(3),オーガナイズドセッション講演)
鈴木 研, 三浦 英生
計算力学講演会講演論文集 2010 (23) 143-144 2010年9月23日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会ISSN： 1348-026X
114 カーボンナノチューブ電気伝導特性に及ぼす局所ひずみの影響(学生賞III,一般講演)
大崎 克也, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2010 (45) 30-31 2010年3月12日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
116 ナノスケールトランジスタ残留応力変化の製造工程内モニタリングに関する研究(学生賞III,一般講演)
岸 宏樹, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2010 (45) 34-35 2010年3月12日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
134 めっき銅薄膜の疲労強度に及ぼす結晶粒界性状の影響(材料力学II,一般講演)
村田 直一, 玉川 欣治, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2010 (45) 70-71 2010年3月12日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
130 異種材料界面におけるひずみ誘起異方的増速拡散現象(材料力学I,一般講演)
佐々木 大和, 村田 直一, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2010 (45) 62-63 2010年3月12日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
135 めっき銅薄膜を用いた回転体表面ひずみ振幅の評価(材料力学II,一般講演)
玉川 欣治, 赤坂 幸広, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2010 (45) 72-73 2010年3月12日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
115 高誘電率絶縁薄膜と金属電極薄膜積層構造界面の健全性支配因子の解明(学生賞III,一般講演)
井上 達也, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2010 (45) 32-33 2010年3月12日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
143 オーステナイト系ステンレス鋼酸化皮膜の高温水中組織変化に関する原子レベルシミュレーション(材料力学III,一般講演)
鈴木 研, 佐々木 大和, 三浦 英生
講演論文集 2010 (45) 86-87 2010年3月12日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
カーボンナノチューブ電気伝導特性に及ぼすひずみの影響
鈴木悠介, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会M&M2010材料力学カンファレンス講演論文集 10 (9) 612-613 2010年
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
High-k/Metal-gate 界面健全性に及ぼす点欠陥と格子ひずみの相互作用の原子レベルシミュレーション
鈴木 研, 伊藤 雄太, 井上 達也, 三浦 英生, 吉川 英樹, 小林 啓介, 寒川 誠二
電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス 109 (278) 79-84 2009年11月5日
出版者・発行元： 一般社団法人電子情報通信学会ISSN： 0913-5685
101 次世代半導体モジュールの局所変形と残留応力の測定(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
中平 航太, 岸 宏樹, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2009 (45) 1-2 2009年9月26日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
104 Ni基超合金の高温損傷メカニズムの解明と耐熱特性向上法の検討(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
佐々木 大和, 村田 直一, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2009 (45) 7-8 2009年9月26日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
111 レーザ素子を使用した動ひずみの遠隔計測に関する基礎検討(若手優秀講演フェロー賞対象講演(2))
大橋 悠輔, 海隅 亜矢, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2009 (45) 21-22 2009年9月26日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
102 多層カーボンナノチューブ分散ゴムによる大変形計測の検討(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
鈴木 悠介, 大西 正人, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2009 (45) 3-4 2009年9月26日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
103 めっき銅薄膜配線マイグレーション耐性の微細組織依存性(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
斉藤 直樹, 村田 直一, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2009 (45) 5-6 2009年9月26日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
114 半導体デバイス内部の残留ひずみ分布マルチスケール計測(学生賞III)
佐々木 拓也, 上田 啓貴, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2009 (44) 26-27 2009年3月13日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
113 めっき銅薄膜強度物性のナノスケール微細組織依存性(学生賞III)
村田 直一, 玉川 欣治, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2009 (44) 24-25 2009年3月13日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
405 レーザー光応用非接触ひずみ計測法に関する基礎検討(材料力学1)
海隅 亜矢, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2008 (44) 113-114 2008年9月27日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
111 異種材料界面近傍における応力起因異方的原子拡散メカニズムの基礎検討(若手優秀講演フェロー賞対象講演(2))
佐々木 大和, 村田 直一, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2008 (44) 21-22 2008年9月27日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
110 多層カーボンナノチューブ分散ゴムによる大変形ひずみ計測の検討(若手優秀講演フェロー賞対象講演(2))
大西 正人, 大崎 克也, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2008 (44) 19-20 2008年9月27日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
112 めっき銅薄膜のエレクトロマイグレーション耐性の微細組織依存性(若手優秀講演フェロー賞対象講演(2))
木村 基祝, 鄭 聖哲, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2008 (44) 23-24 2008年9月27日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS0409 Ni/Ni_3Al界面特性に関する分子シミュレーション(原子スケールモデリングとナノ・マイクロ実験力学(1))
山田 満, 岡部 朋永, 鈴木 研
M&M材料力学カンファレンス 2008 "OS0409-1"-"OS0409-2" 2008年9月16日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS0620 めっき銅薄膜疲労強度特性に及ぼす結晶粒界性状の影響(OS06-05 材料強度の発現機構,OS06 微視構造を有する材料の変形と破壊(3))
村田 直一, 玉川 欣治, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2008 "OS0620-1"-"OS0620-2" 2008年9月16日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS0604 Ni耐熱合金における応力依存異方拡散現象と微量添加元素の影響(OS06-01 マルチスケール解析1,OS06 微視構造を有する材料の変形と破壊(1))
鈴木 研, 伊藤 大幸, 井上 達也, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2008 "OS0604-1"-"OS0604-2" 2008年9月16日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS0116 多層カーボンナノチューブ分散樹脂のひずみセンサへの適用可能性の基礎検討(OS01-04 画像処理・ひずみ,OS01 非破壊評価と構造モニタリング(2))
大崎 克也, 大西 正人, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2008 "OS0116-1"-"OS0116-2" 2008年9月16日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS1201 圧縮負荷環境におけるカーボンナノチューブ変形特性に及ぼす形状効果の検討(ナノ・マイクロからの視点からの変形と破壊の力学(1),オーガナイズドセッション)
井上 達也, 岸 宏樹, 大崎 克也, 本多 崇, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2008 "OS1201-1"-"OS1201-2" 2008年9月16日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
OS1202 圧縮負荷環境におけるカーボンナノチューブ変形特性に及ぼすカイラリティの影響(ナノ・マイクロからの視点からの変形と破壊の力学(1),オーガナイズドセッション)
岸 宏樹, 本多 崇, 井上 達也, 大崎 克也, 鈴木 研, 三浦 英生
M&M材料力学カンファレンス 2008 "OS1202-1"-"OS1202-2" 2008年9月16日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
103 実装応力起因の光モジュール信号伝送品質劣化メカニズム(学生賞I,環境工学/学生賞I)
北村 篤史, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2008 (43) 7-8 2008年3月15日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
143 鉛フリーはんだ/めっき銅薄膜金属間化合物の機械的特性(材料力学III)
鄭 聖哲, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2008 (43) 87-88 2008年3月15日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
107 応力依存異方原子拡散に基づくNi基耐熱合金の高温損傷(学生賞II)
伊藤 大幸, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2008 (43) 15-16 2008年3月15日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
113 薄膜配線用めっき銅薄膜電気機械特性の微細組織依存性(学生賞III)
尾谷 宗之, 玉川 欣治, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2008 (43) 27-28 2008年3月15日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
503 半導体用高誘電率薄膜の絶縁特性の結晶欠陥依存性(材料工学I,機素潤滑設計,材料工学,設計工学)
井上 達也, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2007 (43) 127-128 2007年9月29日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
201 半導体用高誘電率薄膜の絶縁特性のひずみ依存性(材料力学I,材料力学)
今崎 一人, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2007 (43) 31-32 2007年9月29日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
202 多層CNT分散樹脂電気抵抗のひずみ依存性(材料力学I,材料力学)
大崎 克也, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2007 (43) 33-34 2007年9月29日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
203 鉛フリーはんだ/めっき銅薄膜金属間化合物の機械的特性(材料力学I,材料力学)
鄭 聖哲, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2007 (43) 35-36 2007年9月29日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
188 Ni基超合金の高温損傷メカニズムの解明(学生賞I)
赤星 国晃, 三浦 英生, 鈴木 研
講演論文集 2007 (42) 173-174 2007年3月13日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
197 カーボンナノチューブ分散樹脂を用いた非接触ひずみ測定に関する研究(学生賞III)
冨士 英輝, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2007 (42) 191-192 2007年3月13日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
196 半導体デバイス用ハフニウム酸化膜の絶縁信頼性に及ぼす点欠陥とひずみの相互作用に関する研究(学生賞III)
伊藤 雄太, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2007 (42) 189-190 2007年3月13日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
101 めっき銅薄膜内部の機械的特性分布に関する基礎的検討(材料力学I)
佐々木 拓也, 玉川 欣治, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2006 (42) 1-2 2006年9月30日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
Effect of Residual Stress in Thin Films on the Radiation Spectrum of a Semiconductor Laser
MIURA Hideo, KAWAUCHI Taira, SUZUKI Ken, SASAKI Minoru
Extended abstracts of the ... Conference on Solid State Devices and Materials 2006 662-663 2006年9月13日
122 量子分子動力学解析に基づくHfO_2及びZrO_2バンドギャップに及ぼす結晶欠陥と格子ひずみの影響解明(学生賞III)
伊藤 雄太, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2006 (41) 49-50 2006年3月14日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
519 多層CNT分散樹脂のひずみセンサーへの適用可能性の基礎検討(材料力学III)
冨士 英輝, 鈴木 研, 三浦 英生
講演論文集 2006 (41) 229-230 2006年3月14日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
1403 量子分子動力学解析に基づくHfO_2バンドギャップに及ぼす結晶欠陥と格子ひずみの影響解明(OS-14A 電子・原子・マルチスケールシミュレーションに基づく材料特性評価(第一原理計算),OS-14 電子・原子・マルチスケールシミュレーションに基づく材料特性評価)
伊藤 雄太, 鈴木 研, 三浦 英生
計算力学講演会講演論文集 2005 (18) 259-260 2005年11月17日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会ISSN： 1348-026X
611 CNT分散樹脂による二次元ひずみ分布測定法の要素検討(GS-12 材料力学)
冨士 英輝, 鈴木 研, 三浦 英生
日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2005 (41) 241-242 2005年9月9日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
214 分子動力学法を用いたSOFC用セリア系複合酸化物の縦弾性係数予測に関する研究(材料力学 III,2.学術講演)
佐藤 一永, 鈴木 研, 橋田 俊之, 湯上 浩雄, 川田 達也, 水崎 純一郎
講演論文集 2005 (40) 78-79 2005年3月15日
出版者・発行元： 一般社団法人日本機械学会
トランジスタ用ナノ絶縁膜耐圧特性に及ぼす薄膜残留応力の影響
三浦英生, 鈴木研, 庄子哲雄
日本学術会議材料研究連合講演会講演論文集 48th 352-353 2004年10月20日
量子分子動力学法によるシリコン酸化膜の酸素欠損構造と電気特性に関する検討(OS13b 電子・原子シミュレーションに基づく材料特性評価)
鈴木 研, 伊藤 雄太, 三浦 英生, 庄子 哲雄
計算力学講演会講演論文集 2004 (0) 31-32 2004年
出版者・発行元： 一般社団法人 日本機械学会ISSN： 1348-026X
結晶欠陥と結晶歪のSiO_2バンドギャップに与える影響(OS24b ナノ・マイクロ構造の強度信頼性解析)
伊藤 雄太, 鈴木 研, 三浦 英生, 庄子 哲雄
計算力学講演会講演論文集 2004 (0) 807-808 2004年
出版者・発行元： 一般社団法人 日本機械学会ISSN： 1348-026X
鉄新生面の化学反応ダイナミックスに関する計算化学的検討
鈴木研, 庄子哲雄, 宮本明
材料と環境講演集 2003 395-396 2003年5月15日
電極/電解液界面の大規模シミュレーションを可能とする高速化量子分子動力学法の開発
鈴木 研, 宮内 政幸, 牧野 裕介, 中山 拓, 草谷 友規, 高見 誠一, 久保 百司, 今村 詮, 宮本 明
日本コンピュータ化学会年会講演予稿集 2002 (1) 1O04 2002年7月3日
光励起反応ダイナミクスの解明を可能とする高速化量子分子動力学プログラムの開発
草谷 友規, 呂 晨, 鈴木 愛, 鈴木 研, 高見 誠一, 久保 百司, 今村 詮, 宮本 明
日本コンピュータ化学会年会講演予稿集 2002 (1) 2P21 2002年7月3日
高速化量子分子動力学プログラムの開発 (特集 計算科学技術の活用)
鈴木 研, 高見 誠一, 久保 百司
化学工業 53 (4) 274-280 2002年4月
出版者・発行元： 化学工業社ISSN： 0451-2014
コンビナトリアル計算化学
鈴木 研, 高見誠一, 久保百司, 宮本 明
有機合成化学協会誌 60 (5) 488-489 2002年
出版者・発行元： 社団法人 有機合成化学協会DOI： 10.5059/yukigoseikyokaishi.60.488
ISSN： 0037-9980
高速化量子分子動力学法による核生成、成長のシミュレーション
高見誠一, 横須賀俊之, 草谷友規, 鈴木 研, 久保百司, 宮本 明
粉体工学会誌 39 (6) 459-463 2002年
出版者・発行元： 粉体工学会ISSN： 0386-6157
コンビナトリアル計算化学
鈴木 研, 高見誠一, 久保百司, 宮本 明
工業材料 50 118-119 2002年
出版者・発行元： 日刊工業新聞社
高速化量子分子動力学プログラムの開発
鈴木 研, 高見誠一, 久保百司, 宮本 明
化学工業 53 274-280 2002年
出版者・発行元： 社団法人 化学工学会ISSN： 1343-9936
高速化量子分子動力学法によるシリコンプラズマ酸化過程の検討
黒川 仁, 篠田 克己, 横須賀 俊之, 鈴木 研, 高見 誠一, 久保 百司, 宮本 明, 今村 詮
電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス 101 (350) 65-67 2001年10月9日
出版者・発行元： 一般社団法人電子情報通信学会ISSN： 0913-5685
高速化量子分子動力学法の開発とシリコン系材料への応用
高見 誠一, 横須賀 俊之, 黒川 仁, 草谷 友規, 鈴木 研, 久保 百司, 宮本 明, 今村 詮
電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス 101 (350) 61-63 2001年10月9日
出版者・発行元： 一般社団法人電子情報通信学会ISSN： 0913-5685
エレクトロニクス材料の結晶成長シミュレーション
久保 百司, 横須賀 俊之, 黒川 仁, 草谷 友規, 鈴木 研, 高見 誠一, 宮本 明, 今村 詮
電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス 101 (350) 73-74 2001年10月9日
出版者・発行元： 一般社団法人電子情報通信学会
高速化量子分子動力学法の開発と大規模触媒系への応用
久保 百司, 草谷 友規, 黒川 仁, 安藤 美奈子, 鈴木 研, 高見 誠一, 宮本 明, 今村 詮
触媒 43 (6) 373-375 2001年9月10日
出版者・発行元： 触媒学会ISSN： 0559-8958
コンビナトリアル計算化学
鈴木 研, 高見誠一, 久保百司, 宮本 明
機能材料 21 (1) 63-69 2001年
出版者・発行元： シーエムシー出版ISSN： 0286-4835
分子シミュレーションの応用
黒川 仁, 谷島健二, 鈴木 研, 高見誠一, 久保百司, 宮本 明
ケミカルエンジニヤリング 46 (3) 43-48 2001年
出版者・発行元： 化学工業社ISSN： 0387-1037
コンピュータシミュレーションによる触媒材料設計
安藤美奈子, 鈴木 研, 高見誠一, 久保百司, 宮本 明
セラミックデータブック 29 39-42 2001年
出版者・発行元： 工業製品技術協会
化学電池材料の分子設計
鈴木 研, 高見誠一, 久保百司, 宮本 明
ケミカルエンジニヤリング 46 436-442 2001年
出版者・発行元： 化学工業社
材料開発の世界を切り開く計算化学とその最新の成果
鈴木 研, 高見誠一, 久保百司, 宮本 明
工業材料 50 (7) 89-93 2001年
出版者・発行元： 日刊工業新聞社ISSN： 0452-2834
コンビナトリアルケミストリー－計算化学的手法との接点
鈴木 研, 高見誠一, 久保百司, 宮本 明
ペトロテック 24 (10) 801-805 2001年
出版者・発行元： 社団法人石油学会ISSN： 0386-2763
計算化学による材料設計の新展開
鈴木 研, 高見誠一, 久保百司, 宮本 明
JCPE Newsletter 10 (4) 3-11 1999年
出版者・発行元： 日本化学プログラム交換機構
自動車用電気二重層キャパシタとリチウムイオン二次電池の高エネルギー密度化・高出力化技術
久保百司, 鈴木 研, 坪井秀行, 古山通久, 宮本 明
技術情報協会 2005年3月
コンビナトリアルサイエンスの新展開
鈴木 研, 高見誠一, 久保百司, 宮本 明
シーエムシー出版 2002年3月
次世代パワーデバイス用樹脂/金属界面の劣化機構解明と高信頼化技術の創出
鈴木 研
2026年4月1日 ～ 2029年3月31日
ひずみ制御グラフェンナノリボンを用いた高選択・高感度バイオセンサの開発
鈴木 研, DAVEY THERESA, 陳 迎, 三浦 英生
提供機関：Japan Society for the Promotion of Science
制度名：Grants-in-Aid for Scientific Research
研究種目：Fund for the Promotion of Joint International Research (Fostering Joint International Research (B))
研究機関：Tohoku University
2020年10月27日 ～ 2023年3月31日
ひずみ制御によるグラフェンナノリボン電子構造設計手法の構築と多機能センサへの応用
鈴木 研
2020年4月1日 ～ 2023年3月31日
原子配列の秩序性に基づく材料強度科学研究基盤の創成と材料強度劣化損傷因子の解明
三浦 英生, 鈴木 研
提供機関：Japan Society for the Promotion of Science
制度名：Grants-in-Aid for Scientific Research
研究種目：Grant-in-Aid for Scientific Research (S)
研究機関：Tohoku University
2016年5月31日 ～ 2021年3月31日
ヘテロ構造制御によるポリマー／セラミック複合粒子固相成膜と成膜機構の総合的解析
小川 和洋, 鈴木 研, CAVAILLE JY, 市川 裕士
提供機関：Japan Society for the Promotion of Science
制度名：Grants-in-Aid for Scientific Research
研究種目：Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
研究機関：Tohoku University
2017年4月1日 ～ 2020年3月31日
白色光源と高精度波長選択フィルターによる大気中構造材料劣化損傷評価への挑戦
三浦 英生, 鈴木 研, 村越 拓也, 篠崎 太一, 坂本 勇人, 鈴木 亘, 澤瀬 燈, 笠間 新
提供機関：Japan Society for the Promotion of Science
制度名：Grants-in-Aid for Scientific Research
研究種目：Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
研究機関：Tohoku University
2017年6月30日 ～ 2019年3月31日
全固体電池における力学・電気・化学的因子相互作用機構の解明とその応用
佐藤 一永, 荒木 稚子, 鈴木 研, 鷲見 裕史
提供機関：Japan Society for the Promotion of Science
制度名：Grants-in-Aid for Scientific Research
研究種目：Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
研究機関：Tohoku University
2016年4月1日 ～ 2019年3月31日
原子配列の秩序性変化に着目した材料の高温初期損傷評価システムの開発
三浦 英生, 鈴木 研
2016年4月1日 ～ 2017年3月31日
バッテリーセキュリティー社会のための電池内部の見える化技術基盤創成
橋田 俊之, 佐藤 一永, 鈴木 研, 福井 健一
提供機関：Japan Society for the Promotion of Science
制度名：Grants-in-Aid for Scientific Research
研究種目：Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
研究機関：Tohoku University
2015年4月1日 ～ 2017年3月31日
三次元ひずみ場依存性制御グラフェンナノリボン応用多機能デバイスの試作と評価
三浦 英生, 鈴木 研, 大西 正人, 楊 猛, 笹木 真一郎
提供機関：Japan Society for the Promotion of Science
制度名：Grants-in-Aid for Scientific Research
研究種目：Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
研究機関：Tohoku University
2015年4月1日 ～ 2017年3月31日
結晶配向制御による低弾性率マイクロバンプ形成手法の開発
鈴木 研
提供機関：Japan Society for the Promotion of Science
制度名：Grants-in-Aid for Scientific Research
研究種目：Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
研究機関：Tohoku University
2014年4月1日 ～ 2016年3月31日
ナノスケール結晶粒界品質の定量的評価手法の開発とその応用に関する研究
三浦 英生, 鈴木 研
提供機関：Japan Society for the Promotion of Science
制度名：Grants-in-Aid for Scientific Research
研究種目：Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
研究機関：Tohoku University
2012年4月1日 ～ 2014年3月31日
ナノ組織制御薄膜応用遠隔動ひずみ分布計測システム
三浦 英生, 鈴木 研
提供機関：Japan Society for the Promotion of Science
制度名：Grants-in-Aid for Scientific Research
研究種目：Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
研究機関：Tohoku University
2009年 ～ 2012年
ひずみ起因異方的増速拡散制御に基づく異種材料界面の健全性維持に関する基礎研究
三浦 英生, 鈴木 研
提供機関：Japan Society for the Promotion of Science
制度名：Grants-in-Aid for Scientific Research
研究種目：Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
研究機関：Tohoku University
2010年 ～ 2011年
ナノスケール固液界面制御による高信頼エネルギーシステム材料設計技術の開発
鈴木 研
提供機関：Japan Society for the Promotion of Science
制度名：Grants-in-Aid for Scientific Research
研究種目：Grant-in-Aid for Young Scientists (A)
研究機関：Tohoku University
2007年 ～ 2009年
応力腐食割れ解析用量子分子動力学シミュレータの開発とき裂進展メカニズムの解明
鈴木 研
2005年 ～ 2005年
複合環境下における破壊機構の微視的解明と破壊予知・制御に関する計算化学的研究
鈴木 研
2002年 ～ 2003年
計算科学を援用したコールドスプレー法による火力発電用高温部材の革新的補修技術の開発
多変量時空間ゆらぎ制御による高信頼合金設計技術に関する研究
