研究者詳細

顔写真

スズキ　ユキオ
鈴木　裕輝夫
Yukio Suzuki
所属
マイクロシステム融合研究開発センター　マイクロシステム（工学）
職名
准教授
学位

  • 博士（工学）（東北大学）

経歴 4

  • 2022年10月 ～ 継続中
    東北大学　マイクロシステム融合研究開発センター　准教授

  • 2019年4月 ～ 2022年9月
    東北大学　マイクロシステム融合研究開発センター　講師（専任）

  • 2016年4月 ～ 2019年3月
    東北大学　マイクロシステム融合研究開発センター　助教

  • 2012年4月 ～ 2016年3月
    東北大学　マイクロシステム融合研究開発センター

学歴 2

  • 東北大学　工学研究科　バイオロボディクス

    ～ 2016年3月25日

  • 東京理科大学　理学部　物理学科

    ～ 1993年3月20日

委員歴 8

  • 電気学会 第41回「センサ・マイクロマシンと応用システム」　論文委員

    2024年2月 ～ 2024年11月

  • 電気学会 第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」　論文委員

    2023年2月 ～ 2023年12月

  • 電気学会 第39回「センサ・マイクロマシンと応用システム」　論文委員 主査

    2022年2月 ～ 2022年12月

  • 電気学会 第38回センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム　論文委員 副査

    2021年2月 ～ 2021年12月

  • 電気学会 第38回センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム　実行委員

    2021年1月 ～ 2021年12月

  • 電気学会 第37回センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム　論文委員

    2020年5月 ～ 2021年1月

  • 電気学会 第37回センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム　実行委員

    2020年1月 ～ 2020年12月

  • IEEE　NEMS2024, Technical Program Committee

    2024年 ～

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所属学協会 3

  • 日本機械学会

    2019年 ～ 継続中

  • 電気学会

  • IEEE

研究キーワード 4

  • MEMS統合プロセス

  • ウェハレベル真空パッケージング

  • 集積化MEMS

  • 圧電MEMSアクチュエータ

研究分野 1

  • ナノテク・材料 / ナノマイクロシステム /

受賞 8

  1. 第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀技術論文賞

    2023年11月　電気学会　シリコンマイグレーションシール（SMS）ウェハレベルパッケージング技術によるMEMS 振動子の1 Pascal 真空封止

  2. 第39回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀ポスター賞

    2022年11月　電気学会　SMS ウェハレベル真空封止技術のためのサブミクロンリリースホールを介したベーパーHF 犠牲層エ ッチングの研究

  3. 第37回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 最優秀技術論文賞(1/184件）

    2020年11月　電気学会　深紫外LED向けシリコンパッケージング技術(Si-PKG)の開発

  4. 第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムにて優秀ポスター賞

    2019年11月　電気学会　深紫外 LED 向けシリコンパッケージング技術の開発

  5. 第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀ポスター賞

    2019年11月　電気学会　シリコンマイグレーションシール(SMS)ウェハレベル真空パッケージング技

  6. 第35回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀ポスター賞

    2018年11月　電気学会　レーザー消去された 0.13 μm CMOS-LSI マルチプロジェクトウェハへの TSV 加工

  7. 第33回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀技術論文賞

    2016年10月26日　電気学会 センサ・マイクロマシン部門　3件受賞 / 236件発表中

  8. 第８回集積化MEMSシンポジウム 優秀論文賞

    2016年10月24日　応用物理学会 集積化MEMS技術研究会　2件受賞/57発表

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論文 39

  1. Vacuum-Sealed MEMS Resonators Based on Silicon Migration Sealing and Hydrogen Diffusion 査読有り

    Tianjiao Gong, Muhammad Jehanzeb Khan, Yukio Suzuki, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

    Journal of Microelectromechanical Systems　33　(3)　369-375　2024年6月

    出版者・発行元： Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

    DOI： 10.1109/jmems.2024.3382768 　

    ISSN：1057-7157

    eISSN：1941-0158

  2. Characterization of plasma-activated, thermally-annealed Si-SiO2 direct bond strength for vapor HF etching 査読有り

    Tianjiao Gong, Yukio Suzuki, Karla Hiller, Shuji Tanaka

    Sensors and Actuators A: Physical　363　114691-114691　2023年12月

    出版者・発行元： Elsevier BV

    DOI： 10.1016/j.sna.2023.114691 　

    ISSN：0924-4247

  3. SINGLE PASCAL VACUUM SEALING OF MEMS RESONATOR BY SILICON MIGRATION WAFER-LEVEL PACKAGING WITIOUT GETTER

    Yukio Suzuki, Muhammad Jehanzeb Khan, Munehiro Honda, Hidetoshi Miyashita, Tianjiao Gong, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

    Proceeding of Transducers 2023, Kyoto　1539-1542　2023年6月

  4. Mems Resonator Vacuum-Sealed by Silicon Migration and Hydrogen Outdiffusion

    Muhammad Jehanzeb Khan, Yukio Suzuki, Tianjiao Gong, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

    Proceedings of the IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)　2023-January　661-664　2023年

    DOI： 10.1109/MEMS49605.2023.10052449 　

    ISSN：1084-6999

  5. Characterization of Vapor HF Sacrificial Etching Through Submicron Relase Holes for Wafer-Level Vacuum Packaging Based on Silicon Migration Seal

    Tianjiao Gong, Yukio Suzuki, Muhammad J. Khan, Karla Hiller, Shuji Tanaka

    Proceedings of the IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)　2023-January　602-605　2023年

    DOI： 10.1109/MEMS49605.2023.10052275 　

    ISSN：1084-6999

  6. Investigation of Vapor HF Sacrificial Etching Characteristics Through Submicron Release Holes for Wafer-Level Vacuum Packaging Based on Silicon Migration Seal 査読有り

    Tianjiao Gong, Yukio Suzuki, Muhammad Jehanzeb Khan, Karla Hiller, Shuji Tanaka

    Journal of Microelectromechanical Systems　2023年

    DOI： 10.1109/JMEMS.2023.3281854 　

    ISSN：1057-7157

    eISSN：1941-0158

  7. DUV-LED packaging using high density TSV in silicon cavity and laser-glass-frit-bonded UV transmitting glass cap 査読有り

    Hirofumi Chiba, Yukio Suzuki, Yoshiaki Yasuda, Tianjiao Gong, Shuji Tanaka

    Sensors and Actuators A: Physical　Volume 344　113700　2022年9月

    DOI： 10.1016/j.sna.2022.113700 　

  8. Membrane-supported lSI with integrated heater and temperature monitor for on-site annealing-recovery from 20 kGy gamma ray irradiation damage 査読有り

    Tianjiao Gong, Yukio Suzuki, Akinori Takeyama, Takeshi Ohshima, Shuji Tanaka

    Sensors and Actuators A: Physical　343　2022年8月16日

    DOI： 10.1016/j.sna.2022.113677 　

    ISSN：0924-4247

  9. PZT MEMS Speaker Integrated with Silicon-Parylene Composite Corrugated Diaphragm

    Yuki Hirano, Yukio Suzuki, Norihito Fujita, Chung Min Li, Hirofumi Chiba, Shuji Tanaka

    Proceedings of the IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)　2022-January　255-258　2022年

    DOI： 10.1109/MEMS51670.2022.9699539 　

    ISSN：1084-6999

  10. Improved Vacuum Level of Silicon-Migration-Sealed Cavity by Hydrogen Diffusion Annealing for Wafer-Level Packaging for Mems

    Hirotaka Suzuki, Yukio Suzuki, Yoshiaki Kanamori, Shuji Tanaka

    Proceedings of the IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)　2022-January　565-568　2022年

    DOI： 10.1109/MEMS51670.2022.9699602 　

    ISSN：1084-6999

  11. Silicon migration seal wafer‐level vacuum encapsulation 査読有り

    Yukio Suzuki, Victor Dupuit, Toshiya Kojima, Yoshiaki Kanamori, Shuji Tanaka

    Electronics and Communications in Japan　104　(1)　120-125　2020年11月16日

    出版者・発行元： Wiley

    DOI： 10.1002/ecj.12283 　

    ISSN：1942-9533

    eISSN：1942-9541

  12. Ultracompact Silicon Wafer Packaging of Deep UV LED with Excellent Cooling Performance and Light Utilization Efficiency

    Hirofumi Chiba, Yukio Suzuki, Yoshiaki Yasuda, Mitsuyasu Kumagai, Takaaki Koyama, Shuji Tanaka

    2020 IEEE 33rd International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)　2020年1月

    出版者・発行元： IEEE

    DOI： 10.1109/mems46641.2020.9056370 　

  13. 3-axis tactile sensor using quad-seesaw-electrodestructure on platform LSI with through silicon vias 査読有り

    Y. Hata, Y. Suzuki, M. Muroyam, T. Nakayama, Y. Nonomura, R. Chand, H. Hirano, Y. Omura, M. Fujiyoshi, S. Tanaka

    Sensors and Actuators A　273　30-41　2018年3月

    DOI： 10.1016/j.sna.2018.02.013 　

    ISSN：0924-4247

  14. 300 µm DEEP THROUGH SILICON VIA IN LASER-ABLATED CMOS MULTI-PROJECT WAFER FOR COST-EFFECTIVE DEVELOPMENT OF INTEGRATED MEMS

    Yukio Suzuki, Hideyuki Fukushi, Masanori Muroyama, Yoshiyuki Hata, Takahiro Nakayama, Rakesh Chand, Hideki Hirano, Yutaka Nonomura, Hirofumi Funabashi, Shuji Tanaka

    Proc. MEMS 2017, Las Vegas, USA, 2017　744-748　2017年

    DOI： 10.1109/MEMSYS.2017.7863515 　

    ISSN：1084-6999

  15. Free-standing subwavelength grid infrared cut filter of 90 mm diameter for LPP EUV light source 査読有り

    Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Masaaki Moriyama, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

    SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　231　59-64　2015年7月

    DOI： 10.1016/j.sna.2014.07.006 　

    ISSN：0924-4247

  16. FREE-STANDING SUBWAVELENGTH GRID INFRARED REJECTION FILTER OF 90 MM DIAMETER FOR LPP EUV LIGHT SOURCE

    Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Masaaki Moriyama, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

    2014 IEEE 27TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS)　482-485　2014年

    DOI： 10.1109/MEMSYS.2014.6765682 　

  17. A HIGH ASPECT RATIO MEMS PROCESS WITH SURFACE MICROMACHINED

    A. Geisberger, S. Schroeder, J. Dixon, Y. Suzuki, J. Makwana, S. Qureshi

    Proc. Transducer 2013, Barcelona, SPAIN　18-21　2013年6月21日

    DOI： 10.1109/Transducers.2013.6626690 　

  18. Investigation on liquid medium integration for piezoelectric MEMS tunable liquid lenses 査読有り

    Zhengnan Tang, Andrea Vergara, Taiyu Okatani, Yukio Suzuki, Shuji Tanaka

    Sensors and Actuators A: Physical　377　115732-115732　2024年10月

    出版者・発行元： Elsevier BV

    DOI： 10.1016/j.sna.2024.115732 　

    ISSN：0924-4247

  19. Mechanical Quality Factor Evaluation of Polymer Materials using PZT/Polymer Integrated Piezoelectric Actuator

    Xuchen Wang, Chung-Min Li, Yukio Suzuki, Shuji Tanaka

    2024 IEEE 19th International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (NEMS)　1-4　2024年5月2日

    出版者・発行元： IEEE

    DOI： 10.1109/nems60219.2024.10639927 　

  20. Mechanical Quality Factor Evaluation of Damping Film Materials for Polymer/PZT Composite MEMS Actuator 査読有り

    Xuchen Wang, Yukio Suzuki, Chung-Min Li, Shuji Tanaka

    Journal of Microelectromechanical Systems　1-9　2024年

    出版者・発行元： Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

    DOI： 10.1109/jmems.2024.3436865 　

    ISSN：1057-7157

    eISSN：1941-0158

  21. ULTRATHICK LOW-STRESS POLY-SILICON FILM FOR MEMS PREPARED BY LPCVD PROCESS

    Gen Shikida, Hideharu Itatani, Toshio Kudo, Shuntaro Machida, Yukio Suzuki, Shuji Tanaka, Manabu Izumi

    Proceeding of Transducers 2023, Kyoto　1504-1507　2023年6月

  22. PZT MEMS TUNABLE LIQUID LENS WITH INTEGRATED PIEZORESISTIVE POSITION SENSOR

    Zhengnan Tang, Leo Soda, Taiyu Okatani, Andrea Vergara, Yukio Suzuki, Shuji Tanaka

    Proceeding of Transducers 2023, Kyoto　835-838　2023年6月

  23. High Light Power Density DUV-LED Packaging Using High Density TSV in Silicon Cavity and Laser-Glass-Frit-Bonded Glass Cap

    Hirofumi Chiba, Yukio Suzuki, Yoshiaki Yasuda, Tianjiao Gong, Shuji Tanaka

    2021 21st International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers)　2021年6月20日

    出版者・発行元： IEEE

    DOI： 10.1109/transducers50396.2021.9495422 　

  24. Development of silicon wafer packaging technology for deep UV LED 査読有り

    Hirofumi Chiba, Yukio Suzuki, Yoshiaki Yasuda, Mitsuyasu Kumagai, Takaaki Koyama, Shuji Tanaka

    Electrical Engineering in Japan　214　(1)　62-68　2021年3月

    出版者・発行元： Wiley

    DOI： 10.1002/eej.23298 　

    ISSN：0424-7760

    eISSN：1520-6416

  25. Membrane-Heater-Integrated LSI for On-Site Annealing-Recovery from 20 KGY Gamma Ray Irradiation Damage

    Tianjiao Gong, Yukio Suzuki, Akinori Takeyama, Takeshi Ohshima, Shuji Tanaka

    2021 IEEE 34th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)　2021年1月25日

    出版者・発行元： IEEE

    DOI： 10.1109/mems51782.2021.9375332 　

  26. Silicon Migration Seal for Wafer-Level Vacuum Encapsulation

    Yukio Suzuki, Victor Dupuit, Toshiya Kojima, Hirotaka Suzuki, Shuji Tanaka

    2020 IEEE 33rd International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)　2020年1月

    出版者・発行元： IEEE

    DOI： 10.1109/mems46641.2020.9056414 　

  27. Deep through silicon via in laser-ablated CMOS multi-project wafer for surface-mountable integrated MEMS

    Yukio Suzuki, Hideki Hirano, Masanori Muroyama, Shuji Tanaka

    Smart Systems Integration 2019 - International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems, SSI 2019　177-180　2019年

    出版者・発行元： VDE Verlag GmbH

  28. Metal-bonding-based hermetic wafer-level MEMS packaging technology using in-plane feedthrough: Hermeticity and high frequency characteristics of thick gold film feedthrough 査読有り

    Masaaki Moriyama, Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Hideki Hirano, Shuji Tanaka

    ELECTRICAL ENGINEERING IN JAPAN　206　(2)　44-53　2019年1月

    DOI： 10.1002/eej.23193 　

    ISSN：0424-7760

    eISSN：1520-6416

  29. 面内高周波フィードスルーによる金属接合ウェハレベルMEMSパッケージング技術:—厚いAu膜フィードスルーの気密性と高周波特性— 査読有り

    森山 雅昭, 鈴木 裕輝夫, 戸津 健太郎, 平野 栄樹, 田中 秀治

    電気学会論文誌. E, センサ・マイクロマシン部門誌　138　(10)　485-494　2018年10月

    出版者・発行元： 一般社団法人 電気学会

    ISSN：1341-8939

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    Au-Au-bonding-based wafer-level vacuum packaging technology using in-plane feedthrough of thick Au signal lines was developed for RF MEMS. Compared with conventional technology based on glass frit bonding, the developed technology is advantageous in terms of smaller width of sealing frames, lower process temperature and smaller amount of degas. To guarantee the hermetic sealing, the adhesion between the thick Au lines and a SiO<i><sub>x</sub></i> dielectric frame is improved by an Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub> interlayer by ALD (Atomic Layer Deposition). The steps of the dielectric frame above the thick Au lines are absorbed by an electroplated Au seal ring planarized by fly cutting. The thermocompression bonding of the Au seal rings of 20∼100 µm width was done at 300ºC. A cavity pressure of about 500 Pa or lower was measured by "zero balance method" using Si diaphragms. Vacuum sealing was maintained for more than 19 months, and the leak rate is less than 8×10<sup>-16</sup> Pa m<sup>3</sup>/s. The isolation of open signal lines was measured up to 10 GHz for different designs of the sealing ring and SiO<i><sub>x</sub></i> dielectric frame. The influence of the in-plane feed through to the isolation is as low as 2∼3 dB, if the width of the sealing ring is 20 µm and the thickness of SiO<i><sub>x</sub></i> dielectric frame is larger than 10 µm. The developed wafer-level packaging technology is ready for applications to an RF MEMS switch.</p>

  30. Isolation Characteristics of In-plane Feedthrough across Au/SiOx Seal Ring for Wafer-level RF MEMS Packaging

    M. Moriyama, Y. Suzuki, K. Totsu, H. Hirano, S, Tanaka

    Proc. APCOT 2018　24-27　2018年6月

  31. Accelerating MEMS Development by Open Collaboration at Hands-On-Access Fab, Tohoku University 査読有り

    Totsu Kentaro, Moriyama Masaaki, Suzuki Yukio, Esashi Masayoshi

    SENSORS AND MATERIALS　30　(4)　701-711　2018年

    DOI： 10.18494/SAM.2018.1804 　

    ISSN：0914-4935

  32. Fully-integrated, fully-differential 3-axis tactile sensor on platform LSI with TSV-based surface-mountable structure

    Yoshiyuki Hata, Yukio Suzuki, Masanori Muroyama, Takahiro Nakayama, Yutaka Nonomura, Rakesh Chand, Hideki Hirano, Yoshiteru Omura, Motohiro Fujiyoshi, Shuji Tanaka

    TRANSDUCERS 2017 - 19th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems　500-503　2017年7月26日

    出版者・発行元： Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.

    DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2017.7994095 　

  33. A wafer-level MEMS-LSI integration platform using fly-cut bonding metals customizable for diverse applications

    Hideki Hirano, Yukio Suzuki, Chand Rakesh, Shuji Tanaka

    Smart Systems Integration 2017　151-158　2017年3月8日

  34. Tohoku MEMS Integration and Packaging Platform in Tohoku University

    Yukio Suzuki, Masaaki Moriyama, Kentaro Totsu, Shuji Tanaka

    2nd French-Japanese Workshop on Micro & Nanotechnology　2016年11月

  35. ナノテクノロジープラットフォームを活用した研究・技術開発の新展開~ベンチャー,中小から大企業まで~東北大学マイクロシステム融合研究開発センター

    戸津健太郎, 森山雅昭, 鈴木裕輝夫

    工業材料　63　(4)　52-54　2015年4月

    出版者・発行元： 日刊工業出版プロダクション ; 1955-

    ISSN：0452-2834

  36. 東北大学試作コインランドリ～MEMS の試作開発から製品化に至る一貫した支援拠点～

    戸津 健太郎, 森山 雅昭, 鈴木 裕輝夫, 江刺 正喜

    学振弾性波素子技術第150 委員会研究会　2014年5月

  37. Hands-on access Fab in Tohoku University 招待有り

    Yukio Suzuki, Masaaki Moriyama, Kentaro Totsu, Masayoshi Esashi

    International Workshop on Innovation and Commercialization of Micro & Nanotechnology　2014年

  38. 試作コインランドリにおけるプロセス開発と試作支援 (特集 マイクロシステム融合研究開発)

    戸津 健太郎, 森山 雅昭, 鈴木 裕輝夫

    金属　83　(9)　757-764　2013年9月

    出版者・発行元： アグネ技術センター

    ISSN：0368-6337

  39. Low-stress epitaxial polysilicon process for micromirror devices 査読有り

    Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Hiraku Watanabe, Masaaki Moriyama, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

    IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines　133　(6)　7-228　2013年

    DOI： 10.1541/ieejsmas.133.223 　

    ISSN：1341-8939 1347-5525

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MISC 5

  1. 特集「MEMS技術の現状と展望」 MEMSウェーハレベルパッケージング 招待有り

    鈴木裕輝夫

    金属　第95巻　(4)　41-47　2025年4月

  2. MEMS－ウェハレベルパッケージ，－LSI集積化 招待有り

    金属　87　(12)　1027-1032　2017年5月

  3. MEMS技術の微細パターンニングへの応用 招待有り

    鈴木裕輝夫

    半導体微細パターニング　363-370　2017年

  4. 試作コインランドリにおけるプロセス開発と試作支援

    戸津 健太郎, 森山 雅昭, 鈴木 裕輝夫, 小野 崇人, 吉田 慎哉, 江刺 正喜

    金属　83　(9)　13-20　2013年9月1日

    出版者・発行元： アグネ技術センター

    ISSN： 0368-6337

  5. Hands-on-access fabrication facility for MEMS Development and production 査読有り

    Kentaro Totsu, Masaaki Moriyama, Yukio Suzuki, Takahito Ono, Shinya Yoshida, Masayoshi Esashi

    Proceedings of the International Display Workshops　2　1405-1408　2013年

    ISSN： 1883-2490

講演・口頭発表等 38

  1. マイクロアクチュエータ、圧電薄膜プロセスと応用、集積化MEMS技術 招待有り

    鈴木裕輝夫

    「第21回MEMS集中講義」　2024年8月

  2. Silicon Migration Seal (SMS) Wafer-Level Packaging Technologies for Resonator MEMS 招待有り

    Yukio Suzuki

    The 11th Asia-Pacific Conference of Transducers and Micro-Nano Technology (APCOT2024))　2024年6月24日

  3. シリコンマイグレーションシール（SMS)ウェハレベル高真空封止技術 招待有り

    鈴木裕輝夫

    第 71 回応用物理学会春季学術講演会シンポジウム 「IoT 市場拡大に資する半導体産業の進展とコア技術とは？」　2024年3月24日

  4. マイクロアクチュエータ、圧電薄膜プロセスと応用、集積化MEMS技術 招待有り

    鈴木裕輝夫

    「第21回MEMS集中講義」　2023年8月9日

  5. 集積化MEMS、マイクロアクチュエータ、圧電薄膜プロセスと応用 招待有り

    「第20回MEMS集中講義」　2022年8月8日

  6. Advances in Wafer-Level Integration of MEMS, Vacuum Sealing, and Optoelectronic Packaging 招待有り

    鈴木 裕輝夫

    基調講演 ICSS 2025, Hsinchu　2025年6月23日

  7. 感光性ポリマー/PZT アクチュエータによるダンピング特性と 変位の向上

    Xuchen Wang, Li Chung-min, Yukio Suzuki, ShujiTanaka

    第14回マイクロ・ナノ工学シンポジウム, 7P2-PN-46　2023年11月7日

  8. 薄膜PZTアクチュエータとピエゾ抵抗センサを有するMEMS可変焦点液体レンズ

    Zhengnan Tang, Leo Soda, 岡谷 泰佑, Andrea Vergara, 鈴木 裕輝夫, 田中 秀治

    「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編] 40 4p 2023年11月　2023年11月

  9. PZT/高分子一体型圧電アクチュエータによる高分子材料の機械的品質係数(Qm)の評価

    第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム, 7A2-C-4　2023年10月31日

  10. シリコンマイグレーションシール( 向け枚葉水素ランプ アニール炉の開発：ベースプレッシャーと残留ガス

    根本展聡, 鈴木裕輝夫, 田中秀治

    第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム, 7A3-C-5　2023年10月31日

  11. ノボラック系ポジレジストをエッチングマスクに使ったPDMS パターニング

    松本 達也, 李 仲民, 菊田 利行, 鈴木 裕輝夫, 田中 秀治

    第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム, 8P2-PS-7　2023年10月31日

  12. PZT薄膜アクチュエータとシリコンーパリレン振動板を一体化させた圧電MEMSスピーカの開発

    上路 輝希, 鈴木, 裕輝夫, 田中 秀治

    第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム, 7A2-C-5　2023年10月31日

  13. 接合条件と熱酸化処理が直接接合品質に与える影響に関する研究

    弓 天驕, Khan Muhammad Jehanzeb, 鈴木 裕輝夫, 田中 秀治

    第13回 マイクロ・ナノ工学シンポジウム, 14P3-PN-39　2022年11月14日

  14. 高濃度にドープされたシリコン構造に対する水素および窒素 アニーリングの影響

    ハンムハマドジェハンゼブ, 鈴木 裕輝夫, ゴン テンジャオ, 根本 展聡, 田中秀治

    第13回 マイクロ・ナノ工学シンポジウム, 14P3-PN-9　2022年11月14日

  15. SMSウェハレベル真空封止技術のためのサブミクロンリリースホールを介したベーパーHF犠牲層エッチングの研究

    ゴン ティアンジャオ, 鈴木 裕輝夫, 田中 秀治

    第39回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム　2022年11月

  16. Au-Au加締め低温接合でのウェハレベル気密封止

    千葉 広文, 鈴木 裕輝夫, 松本 達也, 田中 秀治

    第12回 マイクロ・ナノ工学シンポジウム, MN1-10A3-2　2021年11月

  17. サブマイクロホール径0.4μmを介したベーパーHFのSiO2犠牲層エッチング特性

    Gong Tianjiao, 鈴木 裕輝夫, 田中 秀治

    第12回 マイクロ・ナノ工学シンポジウム, MN1-09P3-19　2021年11月

  18. シリコンマイグレーションシール（ SMS）における 真空封止向上のためのプロセス最適化

    鈴木 大貴, 鈴木 裕輝夫, 金森 義明, 田中 秀治

    第12回 マイクロ・ナノ工学シンポジウム, MN1-10A3-5　2021年11月

  19. Si-パリレン振動板と高耐圧PZT薄膜アクチュエータ を集積化した圧電MEMSスピーカー

    平野 悠紀, 鈴木 裕輝夫, 田中 秀治

    第12回 マイクロ・ナノ工学シンポジウム, MN3-09P2-1　2021年11月

  20. マイクロスケール単結晶シリコン試験片の静的ねじり破壊強度ばらつきの 結晶方位 依存

    鈴木 裕輝夫,ウー シュァンイー,松本 達也,田中 秀治

    第12回 マイクロ・ナノ工学シンポジウム (MN1-09P3-20)　2021年11月

  21. シリコンマイグレーションシール（ SMS ）低温化のためのリリース ホール形状の最適化

    鈴木 裕輝夫, 本田 志弥, 鈴木 大貴, 宮下 英俊, 田中 秀治

    第38回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム　2021年11月

  22. シリコンマイグレーション効果を用いたウェハレベル 高真空パッケージングの封止プロセス技術と配線構造の提案

    鈴木大貴, 鈴木裕輝夫, 小島俊哉, 金森義明, 田中秀治

    第37回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム　2020年10月26日

  23. Membrane-Heater-Integrated LSI for On-site Annealing-Recovery from Gamma Ray Irradiation Damage

    第37回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム　2020年10月

  24. 深紫外 LED 向けシリコンパッケージング技術 (Si PKG) の開発

    千葉 広文, 鈴木 裕輝夫, 安田 喜昭, 田中 秀治

    第37回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム　2020年10月

  25. 5指ロボットハンドの把持動作評価のためのイベントドリブン型集積化触覚センサの実装

    平野 悠紀, 平野 栄樹, 鈴木 裕輝夫, 田中 秀治

    第37回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム　2020年10月

  26. ガンマ線照射ダメージその場回復のためのメンブレン型 ヒータ集積化 LSI

    第11回 集積化MEMSシンポジウム　2019年11月19日

  27. 深紫外LED向けシリコンパッケージング技術の開発

    千葉 広文, 鈴木 裕輝夫, 安田 喜昭, 熊谷 光恭, 小山 孝明, 田中 秀治

    第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム　2019年11月19日

  28. シリコンマイグレーションシール SMS ウェハレベル真空パッケージング技術

    鈴木 裕輝夫, Victor DUPUIT, 小島 俊哉, 金森 義明, 田中 秀治

    第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム　2019年11月19日

  29. 静的純ねじれ試験によるシリコントーションバーの破壊強度向上法の探索

    鈴木 裕輝夫, 大柳 英樹, 千葉 広文, 引地 広介, 小島 俊哉, 金森 義明, 田中 秀治

    第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム　2019年10月

  30. レーザー 消去 された 0.13 μm CMOS-LSIマルチプロジェクトウェハへ の TSV加工

    鈴木 裕輝夫, 畑 良幸, 中山 貴裕, 藤吉 基弘, 平野 栄樹, 室山 真徳, 田中 秀治

    第35回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム　2018年10月31日

  31. Fabrication of Deep Annular TSV in Laser-Erased LSI Multi-project Wafer for Surface Mountable Integrated MEMS 招待有り

    鈴木裕輝夫

    第31回エレクトロニクス実装学会春季講演大会　2017年3月7日

  32. Tohoku MEMS Integration and Packaging Platform in Tohoku University 招待有り

    Yukio Suzuki

    2nd French-Japanese Workshop on Micro & Nanotechnology (2016)　2016年12月

  33. 表面実装型集積化MEMSのためのレーザー消去CMOS-LSIマルチプロジェクトウェハへの深いTSVの作製

    鈴木裕輝夫, 福士秀幸, 室山真徳, 畑良幸, 中山貴裕, 平野栄樹, 野々村裕, 田中秀治

    第33回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム　2016年10月24日

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    優秀技術論文賞

  34. 厚いAu膜の面内高周波フィードスルーを用いたAu-Au接合気密

    森山 雅昭, 鈴木 裕輝夫, 熊野 勝文, 戸津 健太郎, 平野 栄樹, 田中 秀治

    第８回集積化MEMSシンポジウム　2016年10月24日

  35. 厚いAu膜の面内高周波フィードスルーを用いたAu-Au接合気密封止MEMSパッケージング技術 (第8回 集積化MEMSシンポジウム)

    森山 雅昭, 鈴木 裕輝夫, 熊野 勝文, 戸津 健太郎, 平野 栄樹, 田中 秀治

    「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編]　2016年10月2日

  36. EUVリソグラフィー光源のためのグリット型波長選択フィルターの作製と評価結果

    戸津 健太郎, 森山 雅昭, 江刺 正喜, 田中 秀治

    第31回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム　2014年10月20日

  37. Hands-on-access fabrication facility for MEMS Development and production

    Kentaro Totsu, Masaaki Moriyama, Yukio Suzuki, Takahito Ono, Shinya Yoshida, Masayoshi Esashi

    Proceedings of the International Display Workshops　2013年

  38. Low-Stress Epitaxial Polysilicon Process for Micromirror Devices

    Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Hiraku Watanabe, Masaaki Moriyama, Masayoshi Esashi, Shuji Takana

    第29回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム　2012年10月22日

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