Details of the Researcher
Tohoku University Graduate School of Engineering Department of Bioengineering and Robotics
2012/04 - 2019/03
The University of Electro-Communications Faculty of Electro-Communications Department of Electronic Engineering
1997/04 - 2005/03
電気学会
2013/10 - Present
MEMS, Wafer-Level-Packaging, MEMS Fabrication, PZT
Nanotechnology/Materials / Nano/micro-systems /
優秀論文賞
2017/03 応用物理学会 厚いAu膜の面内高周波フィードスルーを用いたAu-Au接合気密封止MEMSパッケージング技術
文部科学省ナノテクノロジープラットフォーム平成26年度技術支援賞
2015/01 文部科学省 シリコン深掘りエッチング（Deep RIE）における超精密形状制御
ナノテクノロジープラットフォーム 令和元年度「秀でた利用成果」優秀賞
2020/01 文部科学省 小型マイクロステージの開発
ナノテクノロジープラットフォーム 平成30年度「秀でた利用成果」最優秀賞受賞
2019/01 文部科学省 タイトル広帯域波長掃引パルス量子カスケードレーザの開発
ナノテクノロジープラットフォーム 平成27年度「秀でた利用成果」
2016/01 文部科学省 タイトル音響光学フィルタの開発
ナノテクノロジープラットフォーム 平成24年度「秀でた利用6大成果」 最優秀賞
2014/01 文部科学省 タイトルシリコンエレクトレットマイクロホンの開発
Metal-bonding-based hermetic wafer-level MEMS packaging technology using in-plane feedthrough: Hermeticity and high frequency characteristics of thick gold film feedthrough
Masaaki Moriyama, Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Hideki Hirano, Shuji Tanaka
Electrical Engineering in Japan (English translation of Denki Gakkai Ronbunshi) 206 (2) 44-53 2019/01/01
DOI： 10.1002/eej.23193
ISSN： 0424-7760
eISSN： 1520-6416
Sol–gel deposition and characterization of lead zirconate titanate thin film using different commercial sols Peer-reviewed
Masaaki Moriyama, Kentaro Totsu, Shuji Tanaka
Sensors and Materials 31 (8) 2497-2509 2019/01/01
ISSN： 0914-4935
Metal-Bonding-Based Hermetic Wafer-Level MEMS Packaging Technology Using In-Plane Feedthrough -Hermeticity and High Frequency Characteristics of Thick Gold Film Feedthrough- Peer-reviewed
森山雅昭, 森山雅昭, 鈴木裕輝夫, 戸津健太郎, 平野栄樹, 田中秀治, 田中秀治
電気学会論文誌 E 138 (10) 485‐494(J‐STAGE)-494 2018
ISSN： 1341-8939
Low-Voltage-Driven Thin Film PZT Stacked Actuator for RF-MEMS Switches Peer-reviewed
森山雅昭, 川合祐輔, 田中秀治, 江刺正喜
電気学会論文誌 E 132 (9) 282-287 2012
Publisher: Institute of Electrical Engineers of JapanISSN： 1341-8939
Evaluation of Thick-Film Photoresist for Grayscale Lithography Utilizing Direct Laser Writing
庄子征希, 上瀧英郎, 森山雅昭, 戸津健太郎
電気学会論文誌 E 140 (5) 2020
ISSN： 1341-8939
Au-Au-Bonding-Based Hermetic Wafer-Level MEMS Packaging Technology Using In-Plane Feedthrough of Thick Au RF Lines with Al2O3 Adhesion Layer
Masaaki Moriyama, Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Hideki Hirano, Shuji Tanaka
The 10th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS 2019 2019/07
MEMS research is better together
Kentaro Totsu, Masaaki Moriyama, Masayoshi Esashi
Nature Electronics 2 (4) 134-136 2019/04/01
DOI： 10.1038/s41928-019-0236-z
ISSN： 2520-1131
Fabrication of IoT force sensor module in five-day program for students as part of nanotechnology platform Japan project
Kentaro Totsu, Masaaki Moriyama, Hiraku Watanabe, Toshiyuki Kikuta, Masahiro Hemmi, Masaaki Shoji, Takashi Yoshida, Masataka Tatsuta
Sensors and Materials 31 (8) 2555-2563 2019/01/01
ISSN： 0914-4935
Evaluation of Thick-Film Photoresist for Grayscale Lithography Utilizing Direct Laser Writing
庄子征希, 上瀧英郎, 森山雅昭, 戸津健太郎
電気学会研究会資料 (MSS-19-011-028.030-034) 35‐39 2019
Isolation Characteristics of In-plane Feedthrough across Au/SiOx Seal Ring for Wafer-level RF MEMS Packaging
Masaaki Moriyama, Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Hideki Hirano, Shuji Tanaka
APCOT2018 2018/06
Accelerating MEMS development by open collaboration at hands-on-access fab, Tohoku University
Kentaro Totsu, Masaaki Moriyama, Yukio Suzuki, Masayoshi Esashi
Sensors and Materials 30 (4) 701-711 2018
Publisher: M Y U Scientific Publishing DivisionISSN： 0914-4935
Hermetic MEMS Packaging using In-Plan Feedthrough of Thick Signal Lines for Tohoku MEMS Integration Platform
Masaaki Moriyama
JSPS Meeting 2016 : Workshop on “Atomically Controlled Processing for Ultra-large Scale Integration” 2016/11
Tohoku MEMS Integration and Packaging Platform in Tohoku University Peer-reviewed
Yukio Suzuki, Masaaki Moriyama, Kentaro Totsu, Shuji Tanaka
2nd French-Japanese Workshop on Micro & Nanotechnology 2016/11
Au-Au Bonding based Hermetic MEMS Packaging using In-Plane RF Feedthrough of Thick Au Film
森山 雅昭, 鈴木 裕輝夫, 熊野 勝文, 戸津 健太郎, 平野 栄樹, 田中 秀治
「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編] 33rd 1-4 2016
Publisher: Institute of Electrical Engineers of Japan
Plasma Half Dicing based on Micro-loading Effect for Ultra-thin LiNbO3 Plate Wave Devices on Si Substrate
Yoshimi Yunoki, Michio Kadota, Masaaki Moriyama, Shuji Tanaka
2016 IEEE 11TH ANNUAL INTERNATIONAL CONFERENCE ON NANO/MICRO ENGINEERED AND MOLECULAR SYSTEMS (NEMS) 2016 (NEMS) 168‐171-171 2016
DOI： 10.1109/NEMS.2016.7758224
Free-standing subwavelength grid infrared cut filter of 90 mm diameter for LPP EUV light source
Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Masaaki Moriyama, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka
SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL 231 59-64 2015/07
DOI： 10.1016/j.sna.2014.07.006
ISSN： 0924-4247
Sol-Gel Deposition and Characterization of PZT Thin Films Synthesized from Different Commercial Sols.
森山雅昭, 田中秀治
電気学会マイクロマシン・センサシステム研究会資料 MSS-15 (15-34) 13-18 2015
EUVリソグラフィー光源のためのグリット型赤外線遮断フィルターの作製と評価結果
鈴木裕輝夫, 戸津健太郎, 森山雅昭, 江刺正喜, 田中秀治
日本機械学会2014年度年次大会 21am2-A4 2014/10/20
東北大学試作コインランドリ～MEMS の試作開発から製品化に至る一貫した支援拠点～
2014/05
FREE-STANDING SUBWAVELENGTH GRID INFRARED REJECTION FILTER OF 90 MM DIAMETER FOR LPP EUV LIGHT SOURCE
Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Masaaki Moriyama, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka
2014 IEEE 27TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS) 27th Vol.1 482-485 2014
DOI： 10.1109/MEMSYS.2014.6765682
ISSN： 1084-6999
EUVリソグラフィー光源のためのグリット型波長選択フィルターの作製と評価結果
鈴木裕輝夫, 戸津健太郎, 森山雅昭, 江刺正喜, 田中秀治
センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM) 31st ROMBUNNO.21AM2-A4-6 2014
Publisher: Institute of Electrical Engineers of Japan
MEMS技術を用いた指触覚デバイスの設計と製作
足立丈宗, 森山雅昭, 星陽一, 曽根順治
日本バーチャルリアリティ学会大会論文集(CD-ROM) 19th ROMBUNNO.31A-1 2014
ISSN： 1349-5062
Hands-on-access fabrication facility for MEMS Development and production Peer-reviewed
Kentaro Totsu, Masaaki Moriyama, Yukio Suzuki, Takahito Ono, Shinya Yoshida, Masayoshi Esashi
Proceedings of the International Display Workshops 2 1405-1408 2013
ISSN： 1883-2490
Low-stress epitaxial polysilicon process for micromirror devices Peer-reviewed
Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Hiraku Watanabe, Masaaki Moriyama, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka
IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines 133 (6) 223-228 2013
ISSN： 1341-8939 1347-5525
Low‐Stress Epitaxial Polysilicon Process for Micromirror Devices
SUZUKI Yukio, TOTSU Kentaro, WATANABE Hiraku, MORIYAMA Masaaki, ESASHI Masayoshi, TANAKA Shuji
センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM) 29th ROMBUNNO.SP2-7 2012/10/22
Hands-on-access facility for MEMS and semiconductor prototyping at Tohoku University
Kentaro Totsu, Masaaki Moriyama, Masayoshi Esashi
Proc. Smart Systems Integrations 2012 18 2012
LOW-VOLTAGE PZT-ACTUATED MEMS SWITCH MONOLITHICALLY INTEGRATED WITH CMOS CIRCUIT
Matsuo Kousuke, Masaaki Moriyama, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka
2012 IEEE 25TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS) 25th Vol.2 1153-1156 2012
ISSN： 1084-6999
RF‐MEMSスイッチのための低電圧駆動薄膜PZT積層アクチュエータ
森山雅昭, 川合祐輔, 田中秀治, 江刺正喜
センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM) 28th ROMBUNNO.A2-2 2011
単層フォトレジストによる1µm線幅リフトオフプロセスの評価—Lift-off Patterning of 1 µm Line Width using Single Layer Photoresist
佐々木 寛充, 森山 雅昭, 戸津 健太郎
電気学会論文誌. E, センサ・マイクロマシン部門誌 = IEEJ transactions on sensors and micromachines 143 (7) 204-210 2023/07
Publisher: 東京 : 電気学会ISSN： 1341-8939
レーザ直接描画を用いたグレイスケールリングラフィにおける厚膜レジストの評価—Evaluation of Thick-Film Photoresist for Grayscale Lithography Utilizing Direct Laser Writing—マイクロマシン・センサシステム研究会 マイクロマシン・センサシステムとそのプロセス技術および一般
庄子 征希, 上瀧 英郎, 森山 雅昭, 戸津 健太郎
電気学会研究会資料. MSS 2019 (11-28・30-34) 35-39 2019/07
Publisher: 東京 : 電気学会
PZT薄膜とPZT MEMS
吉田 慎哉, 森山 雅昭
金属 85 (9) (701)21-(707)27 2015/09/01
Publisher: 株式会社 アグネ技術センター
第11回 ナノテクノロジープラットフォームを活用した研究・技術開発の新展開~ベンチャー,中小から大企業まで~東北大学マイクロシステム融合研究開発センター
戸津健太郎, 森山雅昭, 鈴木裕輝夫
工業材料 63 (4) 52-54 2015
ISSN： 0452-2834
スマート社会に向けて進歩するMEMS技術 PZT薄膜とPZT MEMS
吉田慎哉, 森山雅昭
金属 85 (9) 701-707 2015
ISSN： 0368-6337
試作コインランドリにおけるプロセス開発と試作支援
戸津 健太郎, 森山 雅昭, 鈴木 裕輝夫, 小野 崇人, 吉田 慎哉, 江刺 正喜
金属 83 (9) 13-20 2013/09/01
Publisher: アグネ技術センター
試作コインランドリにおけるプロセス開発と試作支援 (特集 マイクロシステム融合研究開発)
戸津 健太郎, 森山 雅昭, 鈴木 裕輝夫
金属 83 (9) 757-764 2013/09
Publisher: アグネ技術センターISSN： 0368-6337
