TOHOKU UNIVERSITY Researchers

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Shuji Tanaka

Section

Graduate School of Engineering

Job title

Professor

Degree

博士（工学）（東京大学）
修士（工学）（東京大学）

researchmap

https://researchmap.jp/read0191498

J-GLOBAL ID

200901073288320980

Profile

田中秀治（たなかしゅうじ） 1994年3月東京大学工学部機械情報工学科卒業。1999年3月東京大学大学院工学系研究科産業機械工学専攻博士課程修了。博士（工学）。1999年4月東北大学大学院工学研究科助手。2001年4月同講師。2003年4月～2013年7月同助教授。2013年8月同教授。マイクロシステム融合研究開発センター教授を兼務。2004年1月～2006年3月科学技術振興機構研究開発戦略センターフェロー（兼務）。2006年4月～2018年3月同特任フェロー。2010年9月～2011年3月ルーベンカトリック大学客員教授としてimecに滞在。2017年度日本機械学会マイクロ・ナノ工学部門部門長。2019年からMEMS Engineer Forum委員長。2020年からIEEE Ultrasonics, Feroelectrics, and Frequency Control Society Adcom Member。IEEE MEMS 2022 General Chair。科学技術分野の文部科学大臣表彰若手科学者賞（2009年），ドイツ・イノベーション・アワード（2012年），日本機械学会マイクロ・ナノ工学部門部門賞研究功績賞（2019年），他受賞多数。MEMSセンサー，集積化技術，MEMSパッケージング技術，弾性波デバイス，圧電デバイス・材料などの研究に従事。日経xTECHに寄稿多数。IEEE Fellow，日本機械学会フェロー。

Committee Memberships 67

General Chair

2019 - Present
IEEE　Member, International Steering Committee of International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers)

2017/06 - Present
IEEE　Member, International Steering Committee of International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers)

2017/06 - Present
IEEE　Member, Steering Committee of IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (NEMS)

2015/04 - Present
IEEE　Member, Steering Committee of IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (NEMS)

2015/04 - Present
日本機械学会　マイクロ・ナノ工学部門運営委員

2013/04 - Present
日本機械学会　日本機械学会論文集アソシエイトエディタ

2013/04 - Present
日本機械学会　マイクロ・ナノ工学部門運営委員

2013/04 - Present
日本機械学会　日本機械学会論文集アソシエイトエディタ

2013/04 - Present
IEEE　Member, Technical Program Committee of IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS)

2012/10 - Present
IEEE　Member, Technical Program Committee of IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS)

2012/10 - Present
日本学術振興会　弾性波素子技術第150委員会委員

2012/07 - Present
日本学術振興会　弾性波素子技術第150委員会委員

2012/07 - Present
IEEE　Member, Technical Program Committee of IEEE International Frequency Control Symposium (IFCS)

2012/05 - Present
IEEE　Member, Technical Program Committee of IEEE International Frequency Control Symposium (IFCS)

2012/05 - Present
文部科学省「ナノテクノロジープラットフォーム」事業　微細加工プラットフォーム共同代表

2012/04 - Present
文部科学省「ナノテクノロジープラットフォーム」事業　微細加工プラットフォーム共同代表

2012/04 - Present
電気学会　「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文委員

2011/10 - Present
超音波エレクトロニクス協会　超音波エレクトロニクスの基礎と応用に関するシンポジウム (USE) 論文委員

2011/10 - Present
電気学会　「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文委員

2011/10 - Present
超音波エレクトロニクス協会　超音波エレクトロニクスの基礎と応用に関するシンポジウム (USE) 論文委員

2011/10 - Present
IEEE　Member, Technical Program Committee Member of International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers)

2009/06 - Present
IEEE　Member, Technical Program Committee Member of International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers)

2009/06 - Present
応用物理学会　集積化MEMS技術研究会委員

2008/04 - Present
電気情報通信学会　周波数制御・選択に係るMEMSデバイスの評価方法に関する標準化委員会（TC49/WG12）委員

2008/04 - Present
応用物理学会　集積化MEMS技術研究会委員

2008/04 - Present
電気情報通信学会　周波数制御・選択に係るMEMSデバイスの評価方法に関する標準化委員会（TC49/WG12）委員

2008/04 - Present
2022 IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems　General Chair

2021 - 2022
IEEE　Vice-chair, Group 4 Chair, Technical Program Committee of IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS)

2017/10 - 2021
日本機械学会　代表会員

2018/04 - 2019/03
日本機械学会　代表会員

2018/04 - 2019/03
IEEE　Member, Technical Program Committee of IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS 2018-2019)

2017/01 - 2019/01
IEEE　Member, Technical Program Committee of IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS 2018-2019)

2017/01 - 2019/01
日本機械学会マイクロ・ナノ工学部門　部門長

2017/04 - 2018/03
The Japan Society of Mechanical Engineers　President of Micro-Nano Science and Technology Devision

2017/04 - 2018/03
応用物理学会　集積化MEMSシンポジウム実行委員長

2017/04 - 2018/03
日本機械学会　マイクロ・ナノ工学部門部門長

2017/04 - 2018/03
応用物理学会　集積化MEMSシンポジウム実行委員長

2017/04 - 2018/03
MEMS Engineer Forum　Project Leader, Organizing Committee of MEMS Engineer Forum (MEF)

2012/04 - 2018
IEEE　Member, Executive Technical Program Committee of 19th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers 2017)

2015/06 - 2017/06
IEEE　Member, Executive Technical Program Committee of 19th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers 2017)

2015/06 - 2017/06
The Japan Society of Mechanical Engineers　President-elect. of Micro-Nano Science and Technology Devision

2016/04 - 2017/03
応用物理学会　集積化MEMSシンポジウム論文委員長

2016/04 - 2017/03
日本機械学会　マイクロ・ナノ工学部門副部門長

2016/04 - 2017/03
応用物理学会　集積化MEMSシンポジウム論文委員長

2016/04 - 2017/03
IEEE　Member, Technical Program Committee of 4th IEEE International Symposium on Inertial Sensors and Systems (Inertial 2017)

2016/03 - 2017/03
IEEE　Member, Technical Program Committee of 1st IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM 2017)

2016/03 - 2017/03
IEEE　Member, Technical Program Committee of 4th IEEE International Symposium on Inertial Sensors and Systems (Inertial 2017)

2016/03 - 2017/03
IEEE　Member, Technical Program Committee of 1st IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM 2017)

2016/03 - 2017/03
IEEE　Member, Organizing Committee of 16th IEEE International Conference on Nanotechnology (NANO 2016)

2015/08 - 2016/08
IEEE　Member, Organizing Committee of 16th IEEE International Conference on Nanotechnology (NANO 2016)

2015/08 - 2016/08
IEEE　General Chair, 11th IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (NEMS 2016)

2015/04 - 2016/04
IEEE　General Chair, 11th IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (NEMS 2016)

2015/04 - 2016/04
電気学会　E部門役員

2013/04 - 2015/03
電気学会　E部門役員

2013/04 - 2015/03
電気学会　代議員

2012/04 - 2014/03
電気学会　代議員

2012/04 - 2014/03
IEEE　Member, Executive Technical Program Committee of 17th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers 2013)

2011/06 - 2013/06
IEEE　Member, Executive Technical Program Committee of 17th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers 2013)

2011/06 - 2013/06
日本機械学会　マイクロエネルギー研究会幹事

2007/02 - 2012/03
日本機械学会　マイクロエネルギー研究会幹事

2007/02 - 2012/03
IEEE　Member, Organizing Committee of IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS 2011)

2010/10 - 2011/10
IEEE　Member, Organizing Committee of IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS 2011)

2010/10 - 2011/10
IEEE　Member, Technical Program Committee of IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS 2009-2010)

2008/01 - 2010/01
IEEE　Member, Technical Program Committee of IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS 2009-2010)

2008/01 - 2010/01
PowerMEMS 2018　Chair, Technical Program Commitee of The 8th International Conference on Micro and Nanotechnology for Power Generation and Energy Conversion Applications (PowerMEMS 2018)

2007/11 - 2008/11
PowerMEMS 2018　Chair, Technical Program Commitee of The 8th International Conference on Micro and Nanotechnology for Power Generation and Energy Conversion Applications (PowerMEMS 2018)

2007/11 - 2008/11

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Professional Memberships 4

IEEE
電気学会
応用物理学会
日本機械学会

Research Interests 3

Acoustic wave device
Sensor
MEMS

Research Areas 1

Nanotechnology/Materials / Nano/micro-systems /

Awards 21

マイクロ・ナノ工学部門部門賞研究功績賞

2019/11　日本機械学会
「電波の日」表彰東北総合通信局長表彰

2019/06　総務省
IEEE Fellow

2018/01/01　IEEE　for contributions to micro-electromechanical systems for acoustic wave devices, physical sensors, and power generation
応用物理学会第8回集積化MEMSシンポジウム優秀論文賞

2017/03/16　応用物理学会　厚いAu膜の面内高周波フィードスルーを用いたAu-Au接合気密封止MEMSパッケージング技術
Outstanding Reviewer Awards 2016, Journal of Micromechanics and Microengineering

2017/02/04　IOP Publishing
電気学会第33回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム優秀技術論文賞

2016/10/26　電気学会　表面実装型集積化MEMSのためのレーザー消去CMOS-LSIマルチプロジェクトウェハへの深いTSVの作製
電気学会第33回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム優秀ポスター賞

2016/10/26　電気学会　シーソ電極型触覚センサとセンサプラットフォームLSIの積層実装デバイスの作製と動作検証
電気学会平成27年度センサ・マイクロマシン部門総合研究会優秀論文発表賞

2015/10/30　電気学会　真空蒸着Eu(TTA)3薄膜を用いた赤外線熱イメージングセンサー
電気学会第32回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム優秀技術論文賞

2015/10/30　電気学会　酸化防止層にSnを用いた低温Al-Al熱圧着ウェハレベル真空封止接合の研究
Best Poster Award, The 7th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS

2015/10/30　日本機械学会　Hirayanagi and S. Tanaka, Vapor Chamber Type Micro Thermal Diode
日本機械学会 2014年度年次大会マイクロ・ナノ工学部門優秀講演論文表彰

2015/10/28　日本機械学会　光パターニング可能な感温塗料をもちいた赤外線熱イメージングデバイスの開発
日本機械学会機械材料・材料加工部門部門一般表彰 (優秀講演論文部門)

2015/09/14　日本機械学会
Outstanding Poster Award

2013/08/24　The 4th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS　TiCuNi metallic glass thin films for biomedical applications
German Innovation Award, Gottfried Wagener Prize

2012/06/19　ドイツ科学・イノベーションフォーラム東京, 在日ドイツ商工会議所　Wireless Communication and Sensing Devices Based on Wafer-level Hetero-integration Technology
Best Paper Award

2011/10/07　22nd European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, ESREF 2011　Outgassing study of thin films used for poly-SiGe based vacuum packaging of MEMS
Outstanding Paper Award

2011/06/08　The 16th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, Transducers ’11　INTEGRATION AND PACKAGING TECHNOLOGY OF MEMS-ON-CMOS TACTILE SENSOR FOR ROBOT APPLICATION USING MOLDED THICK BCB LAYER AND BACKSIDE-GROOVED ELECTRICAL CONNECTION
レーザー学会進歩賞

2009/05/29　レーザー学会　積層MEMSのためのパルスレーザー支援デブリフリー低ストレスダイシング技術の開発
第65回電気学術振興賞（論文賞）

2009/05/27　電気学会　Debris-Free Laser-Assisted Low-Stress Dicing for Multi-Layered MEMS - Separation Method of Glass Layer -
平成21年度科学技術分野の文部科学大臣表彰若手科学者賞

2009/04/14　文部科学省　マイクロエネルギー源の研究
研究奨励賞

2007/05/23　財団法人みやぎ産業科学振興基金
MNC '98 Award for Outstanding Paper

1999/07/06　Microprocesses and Nanotechnology Conference　Printing Sub-100 Nanometer Features Near-field Photolithography

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Papers 618

Vacuum-Sealed MEMS Resonators Based on Silicon Migration Sealing and Hydrogen Diffusion

Tianjiao Gong, Muhammad Jehanzeb Khan, Yukio Suzuki, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

Journal of Microelectromechanical Systems　33　(3)　369-375　2024/06
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI： 10.1109/jmems.2024.3382768 　

ISSN： 1057-7157

eISSN： 1941-0158
Epitaxial P_b(Z_r,T_i)O₃-Based Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer Fabricated on Silicon-On-Nothing (SON) Structure

Takuma Sekiguchi, Shinya Yoshida, Yoshiaki Kanamori, Shuji Tanaka

2023 IEEE 36th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)　2023/01/15
Publisher: IEEE
DOI： 10.1109/mems49605.2023.10052628 　
Mems Resonator Vacuum-Sealed by Silicon Migration and Hydrogen Outdiffusion

Muhammad Jehanzeb Khan, Yukio Suzuki, Tianjiao Gong, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

Proceedings of the IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)　2023-January　661-664　2023

DOI： 10.1109/MEMS49605.2023.10052449 　

ISSN： 1084-6999
Design and fabrication of non-resonant PZT MEMS micromirror with buried piezoresistors for closed loop position control

Andrea Vergara, Takashiro Tsukamoto, Weileun Fang, Shuji Tanaka

Journal of Micromechanics and Microengineering　33　(1)　014001-014001　2022/11/18
Publisher: IOP Publishing
DOI： 10.1088/1361-6439/aca101 　

ISSN： 0960-1317

eISSN： 1361-6439

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Abstract This paper reports on a 1D PZT micromirror integrated with buried piezoresistors for quasi-static feedback position control. The piezoresistors located along or below the PZT actuators could achieve the sensitivity as high as 3.1 mV/°, which was two orders of magnitude higher than the traditional ones located at the torsion springs (8.2 μV/°). This increased the signal-to-noise ratio by 2 orders of magnitude, which could enable the accurate position control. The response of the longitudinal sensors along the beams had a fast settling time less than 1 ms. The average position error was 0.975%, which was much better than that from the conventional shear stress sensor on the torsion bar of 3.1%.
Fabrication and characterization of row-column addressed pMUT array with monocrystalline PZT thin film toward creating ultrasonic imager

Ziyi Liu, Shinya Yoshida, David A. Horsley, Shuji Tanaka

Sensors and Actuators A: Physical　342　113666-113666　2022/08
Publisher: Elsevier BV
DOI： 10.1016/j.sna.2022.113666 　

ISSN： 0924-4247
Electroplated Al Press Marking for Wafer-Level Bonding

Muhammad Salman Al Farisi, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

Micromachines　13　(8)　1221-1221　2022/07/30
Publisher: MDPI AG
DOI： 10.3390/mi13081221 　

eISSN： 2072-666X

More details Close

Heterogeneous integration of micro-electro mechanical systems (MEMS) and complementary metal oxide semiconductor (CMOS) integrated circuits (ICs) by 3D stacking or wafer bonding is an emerging approach to advance the functionality of microdevices. Aluminum (Al) has been of interest as one of the wafer bonding materials due to its low cost and compatibility with CMOS processes. However, Al wafer bonding typically requires a high temperature of 450 °C or more due to the stable native oxide which presents on the Al surface. In this study, a wafer bonding technique for heterogeneous integration using electroplated Al bonding frame is demonstrated. The bonding mechanism relies on the mechanical deformation of the electroplated Al bonding frame through a localized bonding pressure by the groove structures on the counter wafer, i.e., press marking. The native oxide on the surface was removed and a fresh Al surface at the bonding interface was released through such a large mechanical deformation. The wafer bonding was demonstrated at the bonding temperatures of 250–450 °C. The influence of the bonding temperature to the quality of the bonded substrates was investigated. The bonding shear strength of 8–100 MPa was obtained, which is comparable with the other Al bonding techniques requiring high bonding temperature.
Mechanical hardening of electrochemically deposited aluminum from chloroaluminate ionic liquid

Muhammad Salman Al Farisi, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

Scripta Materialia　213　114599-114599　2022/05
Publisher: Elsevier BV
DOI： 10.1016/j.scriptamat.2022.114599 　

ISSN： 1359-6462
Fabrication of Monocrystalline-Based Composite PZT Thin Film with Polycrystalline Crack Stopper Structure

Yu Katsumata, Shinya Yoshida, Shuji Tanaka

2022 IEEE 35th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems Conference (MEMS)　2022/01/09
Publisher: IEEE
DOI： 10.1109/mems51670.2022.9699644 　
Improved Vacuum Level of Silicon-Migration-Sealed Cavity by Hydrogen Diffusion Annealing for Wafer-Level Packaging for Mems

Hirotaka Suzuki, Yukio Suzuki, Yoshiaki Kanamori, Shuji Tanaka

Proceedings of the IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)　2022-January　565-568　2022

DOI： 10.1109/MEMS51670.2022.9699602 　

ISSN： 1084-6999
Sputter Deposition and Characterization of Sm-Doped Pb(Mg1/3, Nb2/3)O3–PbTiO3 Epitaxial Thin Film on Si toward Giant-Piezoelectric Thin Film for MEMS Actuator Application

Xuanmeng Qi, Shinya Yoshida, Shuji Tanaka

IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control　69　(5)　1-1　2022
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI： 10.1109/tuffc.2022.3156881 　

ISSN： 0885-3010

eISSN： 1525-8955
Fabrication and Characterization of Annular-Shaped Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer Mounted with Pb(Zr,Ti)O3-Based Monocrystalline Thin Film

Ziyi Liu, Shinya Yoshida, Shuji Tanaka

Journal of Micromechanics and Microengineering　31　(12)　125014-125014　2021/10/29
Publisher: IOP Publishing
DOI： 10.1088/1361-6439/ac349f 　

ISSN： 0960-1317

eISSN： 1361-6439

More details Close

<title>Abstract</title> In this study, we propose an annular-shaped piezoelectric micromachined ultrasonic transducer (pMUT) based on a Pb(Zr,Ti)O3-based monocrystalline thin film. This pMUT is expected to increase the resonance frequency while maintaining displacement sensitivity, making it superior to an island-shaped pMUT, which is a conventional design. To demonstrate the validity of this assumption, annular- and island-shaped pMUTs with a 60-μm-diameter diaphragm were prototyped and characterized. As a result, the annular-shaped pMUT exhibited a resonance frequency of 11.9 MHz, a static displacement sensitivity of 2.35 nm/V and a transmitting figure-of-merit (FOM) of 28 nm∙MHz/V. On the other hand, the island-shaped pMUT exhibited a resonance frequency of 9.6 MHz and a static displacement of 2.5 nm/V and an FOM of 24 nm∙MHz/V. Therefore, the annular-shaped pMUT was experimentally demonstrated to provide a higher FOM compared to the island-shaped pMUT. In addition, the annular-shaped pMUT with the optimal dimensions is found to be able to keep a relatively large fabrication margin. This is an advantageous point for the practical device fabrication. We believe this design has a potential to become a standard design for high-performance pMUT devices.
Sputter deposition and characterization of “epi-poly” Pb(Zr, Ti)O3 thin film on (100) Si substrate for MEMS applications

Yu Katsumata, Shinya Yoshida, Shuji Tanaka

Japanese Journal of Applied Physics　60　(10)　101005-101005　2021/10/01
Publisher: IOP Publishing
DOI： 10.35848/1347-4065/ac262c 　

ISSN： 0021-4922

eISSN： 1347-4065
Fully CMOS-Compatible Wafer Bonding Based on Press Marking Using Thick Electroplated Aluminum

Muhammad Salman Al Farisi, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

21st International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, TRANSDUCERS 2021　1138-1141　2021/06/20
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI： 10.1109/Transducers50396.2021.9495544 　
Quad Mass Resonator with Frequency Mismatch of 3 ppm Trimmed by Focused Ion Beam

Jianlin Chen, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

Journal of Microelectromechanical Systems　30　(3)　392-400　2021/06/01
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI： 10.1109/JMEMS.2021.3065720 　

ISSN： 1941-0158 1057-7157
Electrochemically Deposited Aluminum for MEMS Thermal Actuator

Muhammad Salman Al Farisi, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

2021 Smart Systems Integration, SSI 2021　2021/04/27
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI： 10.1109/SSI52265.2021.9466952 　
Mode-Matched Multi-Ring Disk Resonator Using Single Crystal (100) Silicon

Jianlin Chen, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

INERTIAL 2021 - 8th IEEE International Symposium on Inertial Sensors and Systems, Proceedings　2021/03/22
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI： 10.1109/INERTIAL51137.2021.9430467 　
Rate Integrating Gyroscope Using Independently Controlled CW and CCW Modes on Single Resonator

Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS　30　(1)　15-23　2021/02

DOI： 10.1109/JMEMS.2020.3039241 　

ISSN： 1057-7157

eISSN： 1941-0158
A Novel three Degree-of-Freedom Resonator with High Stiffness Sensitivity Utilizing Mode Localization

Jianlin Chen, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

Proceedings of the IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)　2021-　810-813　2021/01/25
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI： 10.1109/MEMS51782.2021.9375206 　

ISSN： 1084-6999
DESIGN OF ELECTROMAGNETIC RING RESONATOR WITH ZERO ANCHORLOSS

Muhammad Jehanzeb Khan, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

2021 21ST INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLID-STATE SENSORS, ACTUATORS AND MICROSYSTEMS (TRANSDUCERS)　301-304　2021

DOI： 10.1109/TRANSDUCERS50396.2021.9495688 　

ISSN： 2167-0013

eISSN： 2167-0021
Theoretical Consideration of Mismatch Compensation for MEMS Resonator Having Unaligned Principle Axes

Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

2021 8TH IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON INERTIAL SENSORS AND SYSTEMS (INERTIAL 2021)　2021

DOI： 10.1109/INERTIAL51137.2021.9430491 　

ISSN： 2377-3464
Dual-Mass Resonator with Dynamically Balanced Structure for Roll/Pitch Rate Integrating Gyroscope

Shihe Wang, Muhammad Salman Al Farisi, Jianlin Chen, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

2021 IEEE SENSORS　2021

DOI： 10.1109/SENSORS47087.2021.9639685 　

ISSN： 1930-0395
Fabrication method of quartz glass ring resonator using sacrificial support structure

Muhammad Jehanzeb Khan, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　30　(11)　2020/11

DOI： 10.1088/1361-6439/abb753 　

ISSN： 0960-1317

eISSN： 1361-6439
Triple Mass Resonator with High Capacity to Tune Frequency and Quality Factor

Jianlin Chen, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

INERTIAL 2020 - 7th IEEE International Symposium on Inertial Sensors and Systems, Proceedings　2020/03/01
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI： 10.1109/INERTIAL48129.2020.9090053 　
Quality Factor Trimming Method Using Thermoelastic Dissipation for Ring-Shape MEMS Resonator

Abdelli Hamza, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

INERTIAL 2020 - 7th IEEE International Symposium on Inertial Sensors and Systems, Proceedings　2020/03/01
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI： 10.1109/INERTIAL48129.2020.9090082 　
Fabrication Technology of Quartz Glass Resonator Using Sacrificial Metal Support Structure

Muhammad Jehanzeb Khan, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

2020 7TH IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON INERTIAL SENSORS AND SYSTEMS (INERTIAL 2020)　2020

ISSN： 2377-3464
Roll/Pitch Rate Integrating MEMS Gyroscope Using Dynamically Balanced Dual-Mass Resonator

Shihe Wang, Muhammad Salman Al Farisi, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

2020 7TH IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON INERTIAL SENSORS AND SYSTEMS (INERTIAL 2020)　2020

ISSN： 2377-3464
Automated frequency and quality-factor matching method for frequency modulated / rate integrating gyroscope

Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

ELECTRICAL ENGINEERING IN JAPAN　209　(3-4)　57-63　2019/12

DOI： 10.1002/eej.23248 　

ISSN： 0424-7760

eISSN： 1520-6416
Printable on-chip micro battery

Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

IEEJ TRANSACTIONS ON ELECTRICAL AND ELECTRONIC ENGINEERING　14　(9)　1416-1421　2019/09

DOI： 10.1002/tee.22944 　

ISSN： 1931-4973

eISSN： 1931-4981
Quad Mass Gyroscope with 16 ppm Frequency Mismatch Trimmed by Focus Ion Beam

Jianlin Chen, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

INERTIAL 2019 - 6th IEEE International Symposium on Inertial Sensors and Systems, Proceedings　2019/04/01
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI： 10.1109/ISISS.2019.8739610 　
AUTOMATED FREQUENCY AND QUALITY FACTOR MISMATCH COMPENSATION METHOD FOR MEMS RATE INTEGRATING GYROSCOPE

Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

2019 20TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLID-STATE SENSORS, ACTUATORS AND MICROSYSTEMS & EUROSENSORS XXXIII (TRANSDUCERS & EUROSENSORS XXXIII)　1831-1834　2019
MEMS Rate Integrating Gyroscope with Temperature Corrected Virtual Rotation

Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

2019 6TH IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON INERTIAL SENSORS & SYSTEMS (INERTIAL 2019)　2019

ISSN： 2377-3464
PVDF - TrFE/SiO 2 Composite Film Bulk Acoustic Resonator for Frequency-Modulated Sensor Application

Ryosuke Kaneko, Joerg Froemel, Shuji Tanaka

IEEE International Ultrasonics Symposium, IUS　2018-　2018/12/17
Publisher: IEEE Computer Society
DOI： 10.1109/ULTSYM.2018.8580123 　

ISSN： 1948-5727 1948-5719
Fully Differential Single Resonator FM Gyroscope Using CW/CCW Mode Separator

Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS　27　(6)　985-994　2018/12

DOI： 10.1109/JMEMS.2018.2874060 　

ISSN： 1057-7157

eISSN： 1941-0158
Wireless Sensor Chip Platform Using On-Chip Electrochromic Micro Display

Takashiro Tsukamoto, Yanjun Zhu, Shuji Tanaka

IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS　E101C　(11)　870-873　2018/11

DOI： 10.1587/transele.E101.C.870 　

ISSN： 1745-1353
Speckle reduction device using two-axis resonant microstage

Yasuhiro Fujimura, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

Proceedings of the International Display Workshops　3　1218-1221　2018
Publisher: International Display Workshops
ISSN： 1883-2490
2-axis resonant microstage using single piezoelectric moonie-type Microactuator

Yasuhiro Fujimura, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines　138　(11)　516-522　2018
Publisher: Institute of Electrical Engineers of Japan
DOI： 10.1541/ieejsmas.138.516 　

ISSN： 1347-5525 1341-8939
Sputter epitaxy of Pb(Zr, Ti)O3 and Pb(Mg1/3, Nb2/3)O3-PbTiO3 Thin Films on Si for high-performance Piezoelectric MEMS

Shinya Yoshida, Shuji Tanaka

Smart Systems Integration 2018 - International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems　233-239　2018
Publisher: Mesago Messe Frankfurt GmbH
Working fluid sealing method for vapor chamber type micro thermal diode

Takashiro Tsukamoto, Koichi Sato, Shuji Tanaka

IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines　138　(8)　392-393　2018
Publisher: Institute of Electrical Engineers of Japan
DOI： 10.1541/ieejsmas.138.392 　

ISSN： 1347-5525 1341-8939
進化し続けるMEMSの技術と応用～デバイス・モジュールメーカーとプラットフォーマーの時代～ Invited

田中秀治

電子情報通信学会集積化光デバイスと応用技術特別研究専門委員会, 第2回集積化光デバイスと応用研究会－IoT時代の集積フォトニクス－　2017/11/09
On-chip electrochromic micro display for a disposable bio-sensor chip Peer-reviewed

Yanjun Zhu, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

Journal of Micromechanics and Microengineering　27　125012　2017/11
Quad-seesaw-electrode type 3-axis tactile sensor with low nonlinearities and low cross-axis sensitivities Peer-reviewed

Yoshiyuki Hata, Yutaka Nonomura, Yoshiteru Omura, Takahiro Nakayama, Motohiro Fujiyoshi, Hirofumi Funabashi, Teruhisa Akashi, Masanori Muroyama, Shuji Tanaka

SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　266　24-35　2017/10

DOI： 10.1016/j.sna.2017.09.015 　

ISSN： 0924-4247
Epitaxial PMnN-PZT/Si MEMS ultrasonic rangefinder with 2 m range at 1 V drive Peer-reviewed

Zhen Zhou, Shinya Yoshida, Shuji Tanaka

SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　266　352-360　2017/10

DOI： 10.1016/j.sna.2017.09.058 　

ISSN： 0924-4247
3-Axis Fully-Integrated Capacitive Tactile Sensor with Flip-Bonded CMOS on LTCC Interposer Peer-reviewed

Sho Asano, Masanori Muroyama, Takahiro Nakayama, Yoshiyuki Hata, Yutaka Nonomura, Shuji Tanaka

Sensors　17　2451　2017/10
Improved Quality Factor of Hetero Acoustic Layer (HAL) SAW Resonator Combining LiTaO3 Thin Plate and Quartz Substrate

Michio Kadota, Shuji Tanaka

IEEE International Ultrasonics Symposium　2017/09/06
System development of biosensing module using CMOS hall sensor array for disposable wireless diagnosis device

Tong Sun, Takashiro Tsukamoto, Tomohiro Ishikawa, Shuji Tanaka

2017 IEEE 12th International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems, NEMS 2017　160-163　2017/08/25
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI： 10.1109/NEMS.2017.8016996 　
Stylus type MEMS texture sensor covered with corrugated diaphragm Peer-reviewed

Takashiro Tsukamoto, Hideaki Asao, Shuji Tanaka

Journal of Micromechanics and Microengineering　27　95006　2017/08
A Tactile Sensor Network System Using a Multiple Sensor Platform with a Dedicated CMOS-LSI for Robot Applications Peer-reviewed

Chenzhong Shao, Shuji Tanaka, Takahiro Nakayama, Yoshiyuki Hata, Travis Bartley, Yutaka Nonomura, Masanori Muroyama

Sensors　17　1947　2017/08
CMOS-on-LTCC integrated fingertip sensor with 3-axis tactile and thermal sensation for robots

Sho Asano, Masanori Muroyama, Takahiro Nakayama, Yoshiyuki Hata, Shuji Tanaka

TRANSDUCERS 2017 - 19th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems　516-519　2017/07/26
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2017.7994099 　
Fully-integrated, fully-differential 3-axis tactile sensor on platform LSI with TSV-based surface-mountable structure

Yoshiyuki Hata, Yukio Suzuki, Masanori Muroyama, Takahiro Nakayama, Yutaka Nonomura, Rakesh Chand, Hideki Hirano, Yoshiteru Omura, Motohiro Fujiyoshi, Shuji Tanaka

TRANSDUCERS 2017 - 19th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems　500-503　2017/07/26
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2017.7994095 　
Polyaniline electrochromic micro-display powered by on-chip Mg/AgCl battery for wireless data transfer of disposable bio-sensing chip

Y. Zhu, T. Tsukamoto, S. Tanaka

TRANSDUCERS 2017 - 19th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems　878-881　2017/07/26
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2017.7994189 　
Wafer-to-wafer transportable gold particle plug for spot vacuum sealing of MEMS

Toshinori Ogashiwa, Kentaro Totsu, Mitsutomo Nishizawa, Hiroyuki Ishida, Kenichi Inoue, Yuya Sasaki, Masayuki Miyairi, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

TRANSDUCERS 2017 - 19th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems　1304-1307　2017/07/26
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2017.7994295 　
250°C wafer-level vacuum sealing using electroplated copper bonding frame planarized by fly-cutting

Muhammad Salman Al Farisi, Koki Tanaka, Hideki Hirano, Shuji Tanaka

TRANSDUCERS 2017 - 19th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems　1191-1194　2017/07/26
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2017.7994267 　
Multi-sensor platform LSI enabling different sensors to be event-driven and connected to common differental bus line

Masanori Muroyama, Takahiro Nakayama, Yoshiyuki Hata, Shuji Tanaka

TRANSDUCERS 2017 - 19th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems　1156-1159　2017/07/26
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2017.7994258 　
Mobile immunoassay system on standard CMOS magnetic beads sensor

Tomohiro Ishikawa, Shuji Tanaka

TRANSDUCERS 2017 - 19th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems　1612-1615　2017/07/26
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2017.7994371 　
20 Milliwatt class ultralow power integrated OCXO using polyimide and thin film metal connection suspended in vacuum packaging

Takanori Suzuki, Masanori Muroyama, Tomoyuki Taira, Noritoshi Kimura, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

TRANSDUCERS 2017 - 19th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems　435-438　2017/07/26
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2017.7994080 　
Monocrystalline PMNN-PZT thin film ultrasonic rangefinder with 2 meter range at 1 volt drive

Zhen Zhou, Shinya Yoshida, Shuji Tanaka

TRANSDUCERS 2017 - 19th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems　167-170　2017/07/26
Publisher: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2017.7994014 　
Transient response of ALD-QCM with synchronized back pressure control of sensor head

Masafumi Kumano, Kosuke Hikichi, Shuji Tanaka

The AVS 17th International Conference on Atomic Layer Deposition (ALD 2017)　2017/07/15
Wafer-level vacuum sealing using AgAg thermocompression bonding after fly-cut planarization Peer-reviewed

Cong Liu, Hideki Hirano, Joerg Froemel, Shuji Tanaka

SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　261　210-218　2017/07

DOI： 10.1016/j.sna.2017.05.020 　

ISSN： 0924-4247
Development of novel buffer layer structure for epitaxial growth of (100)/(001)Pb(Zr,Ti)O3-based thin film on (111)Si wafer Peer-reviewed

Takeshi Hayasaka, Shinya Yoshida, Shuji Tanaka

Japanese Journal of Applied Physics　56　71501　2017/06
Smart Sensors for Next Generation Robots Invited

Shuji Tanaka

The 12th Annual IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (IEEE-NEMS 2017)　2017/04/11
圧電ムーニー型共振マイクロアクチュエータ Peer-reviewed

藤村康浩, 塚本貴城, 田中秀治

電気学会論文誌E　137　(4)　95-100　2017/04

DOI： 10.1541/ieejsmas.137.95 　
A 1.9 GHz Low-Phase-Noise Complementary Cross-Coupled FBAR-VCO without Additional Voltage Headroom in 0.18 mu m CMOS Technology Peer-reviewed

Guoqiang Zhang, Awinash Anand, Kousuke Hikichi, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi, Ken-ya Hashimoto, Shinji Taniguchi, Ramesh K. Pokharel

IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS　E100C　(4)　363-369　2017/04

DOI： 10.1587/transele.E100.C.363 　

ISSN： 1745-1353
A wafer-level MEMS-LSI integration platform using fly-cut bonding metals customizable for diverse applications

Hideki Hirano, Yukio Suzuki, Chand Rakesh, Shuji Tanaka

Smart Systems Integration 2017　151-158　2017/03/08
MEMS関連技術の新しい弾性波デバイスへの貢献 Invited

田中秀治

圧電材料・デバイスシンポジウム2017　57-65　2017/02/07
Micro thermal diode with glass thermal insulation structure embedded in vapor chamber Peer-reviewed

Takashiro Tsukamoto, Takashi Hirayanagi, Shuji Tanaka

Journal of Micromechanics and Microengineering　27　45001　2017/02
300 μm DEEP THROUGH SILICON VIA IN LASER-ABLATED CMOS MULTI-PROJECT WAFER FOR COST-EFFECTIVE DEVELOPMENT OF INTEGRATED MEMS

Yukio Suzuki, Hideyuki Fukushi, Masanori Muroyama, Yoshiyuki Hata, Takahiro Nakayama, Rakesh Chand, Hideki Hirano, Yutaka Nonomura, Hirofumi Funabashi, Shuji Tanaka

30th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (IEEE MEMS 2017)　744-747　2017/01/22

DOI： 10.1109/MEMSYS.2017.7863515 　
On-chip polyaniline electrochromic microdisplay for disposable bio-sensing chip

Takashiro Tsukamoto, Yanjun Zhu, Shuji Tanaka

Proceedings of the International Display Workshops　2　1281-1283　2017
Publisher: International Display Workshops
ISSN： 1883-2490
FULLY-DIFFERENTIAL SINGLE RESONATOR FM/WHOLE ANGLE GYROSCOPE USING CW/CCW MODE SEPARATOR

Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

30TH IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS 2017)　1118-1121　2017

DOI： 10.1109/MEMSYS.2017.7863610 　

ISSN： 1084-6999
Low Temperature Hermetic Sealing by Aluminum Thermocompression Bonding using Tin Intermediate Layer

Shiro Satoh, Hideyuki Fukushi, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

2017 IEEE ELECTRON DEVICES TECHNOLOGY AND MANUFACTURING CONFERENCE (EDTM)　219-221　2017

DOI： 10.1109/EDTM.2017.7947571 　
Disposable wireless immuno-sensing chips Peer-reviewed

Takashiro Tsukamoto, Tomohiro Ishikawa, Shuji Tanaka

International Journal of Automation and Smart Technology　7　(1)　1-6　2017
Publisher: Chinese Institute of Automation Engineers
DOI： 10.5875/ausmt.v7i1.1303 　

ISSN： 2223-9766
In-situ observation of micro droplet motion in micro thermal diode

Koichi Sato, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

International Symposium on Micro-Nano Science and Technology 2016　SuP2-A-1　2016/12/16
Heterogeneously-Integrated Microdevices Invited

Shuji Tanaka

62nd IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)　488-489　2016/12/06
Investigation of Surface Pre-Treatment Methods for Wafer-Level Cu-Cu Thermo-Compression Bonding Peer-reviewed

Koki Tanaka, Wei-Shan Wang, Mario Baum, Joerg Froemel, Hideki Hirano, Shuji Tanaka, Maik Wiemer, Thomas Otto

MICROMACHINES　7　(12)　234　2016/12

DOI： 10.3390/mi7120234 　

ISSN： 2072-666X
Wafer-level hermetic thermo-compression bonding using electroplated gold sealing frame planarized by fly-cutting Peer-reviewed

Muhammad Salman Al Farisi, Hideki Hirano, Jörg Frömel, Shuji Tanaka

Journal of Micromechanics and Microengineering　27　15029　2016/11/30
Evaluation of Acoustic Properties of Multilayer Graphene Sheet by Ultrasonic Microscopy

Ryosuke Kaneko, Michio Kadota, Masamitsu Tachibana, Mutsuaki Murakami, Jun-ichi Kushibiki, Yuji Ohashi, Shuji Tanaka

The 37th Symposium on Ultrasonic Electronics　3P1-6　2016/11/16
Tunable rejection filters with ultra-wideband using SH0 plate wave resonators

Michio Kadota, Shuji Tanaka

The 37th Symposium on Ultrasonic Electronics　1P3-3　2016/11/16
Enhanced curie temperature and high heat resistivity of PMnN-PZT monocrystalline thin film on Si Peer-reviewed

Shinya Yoshida, Hiroaki Hanzawa, Kiyotaka Wasa, Shuji Tanaka

SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　251　100-107　2016/11

DOI： 10.1016/j.sna.2016.10.009 　

ISSN： 0924-4247
PZT系単結晶薄膜を用いた圧電MEMSのためのYSZエピタキシャルバッファ層のウエハレベルスパッタ成膜 Peer-reviewed

西澤信典, 吉田慎哉, 和佐清孝, 田中秀治

電気学会論文誌E　136　(10)　437-442　2016/10

DOI： 10.1541/ieejsmas.136.437 　
Structure and Ferroelectric Properties of High T-c BiScO3-PbTiO3 Epitaxial Thin Films Peer-reviewed

Kiyotaka Wasa, Shinya Yoshida, Hiroaki Hanzawa, Hideaki Adachi, Toshiyuki Matsunaga, Shuji Tanaka

IEEE TRANSACTIONS ON ULTRASONICS FERROELECTRICS AND FREQUENCY CONTROL　63　(10)　1636-1641　2016/10

DOI： 10.1109/TUFFC.2016.2569624 　

ISSN： 0885-3010

eISSN： 1525-8955
Fabrication of pMUT Based on Large Figure-of-Merit Epitaxial PMnN-PZT/Si

Zhen Zhou, Shinya Yoshida, Shuji Tanaka

The 8th Japan-China Symposium on Ferroelectric Materials and Their Applications　TF-11　2016/09/29
Vapor Chamber Type Micro Thermal Diode

T. Tsukamoto, T. Hirayanagi, S. Tanaka

The 7th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS　93-94　2016/09/21
Solidly Mounted Ladder Filter using Shear Horizontal Wave in LiNbO3

Michio Kadota, Shuji Tanaka

IEEE International Ultrasonics Symposium　2016/09/18

DOI： 10.1109/ULTSYM.2016.7728577 　
MEMS産業の技術動向と将来展望 Invited

田中秀治

VACUUM2016真空展, 真空フォーラム2016　2016/09/09
17×17並列電子線描画システムの開発 Peer-reviewed

宮口裕, 室山真徳, 吉田慎哉, 池上尚克, 小島明, 田中秀治, 江刺正喜

電気学会論文誌E　136　(9)　413-419　2016/09

DOI： 10.1541/ieejsmas.136.413 　
MEMSのトレンド Invited

田中秀治

日本真空学会スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会, 第149回定例研究会　2016/08/29
Stacked Integration of MEMS on LSI Peer-reviewed

Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

MICROMACHINES　7　(8)　137　2016/08

DOI： 10.3390/mi7080137 　

ISSN： 2072-666X
Ultra-wideband ladder filters using zero-th shear mode plate wave in ultrathin LiNbO3 plate with apodized interdigital transducers Peer-reviewed

Michio Kadota, Shuji Tanaka

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　55　(7)　07KD04　2016/07

DOI： 10.7567/JJAP.55.07KD04 　

ISSN： 0021-4922

eISSN： 1347-4065
Wave Propagation Direction and c-Axis Tilt Angle Influence on the Performance of ScAlN/Sapphire-Based SAW Devices Peer-reviewed

Abhay Kochhar, Yasuo Yamamoto, Akihiko Teshigahara, Ken-ya Hashimoto, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

IEEE TRANSACTIONS ON ULTRASONICS FERROELECTRICS AND FREQUENCY CONTROL　63　(7)　953-960　2016/07

DOI： 10.1109/TUFFC.2016.2539226 　

ISSN： 0885-3010

eISSN： 1525-8955
On-chip Electrochromic Micro Display Device using PANi for Disposable Bio-sensor Chip

Yanjun Zhu, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

Asia-Pacific Conference of Transducers and Micro-Nano Technology 2016 (APCOT 2016)　211-212　2016/06/26
Back pressure control of ALD-QCM sensor head synchronized to process pressure

Masafumi Kumano, Kosuke Hikichi, Shuji Tanaka

The 16th International Conference on Atomic Layer Deposition (ALD 2016)　2016/06/24
Heterogeneous Integration and Packaging Technology for Microsystems Invited

Shuji Tanaka

The 33rd International Conference of Photopolymer Science and Technology　2016/06/24
Hybrid MEMS-SMA structure for intraocular lenses Peer-reviewed

T. D. O. Moura, T. Tsukamoto, D. W. de Lima Monteiro, S. Tanaka

SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　243　15-24　2016/06

DOI： 10.1016/j.sna.2016.03.005 　

ISSN： 0924-4247
Structural, mechanical and optical properties of thin films deposited from a graphitic carbon nitride target Peer-reviewed

Neelam Kaushik, Parmanand Sharma, Masahiko Nishijima, Akihiro Makino, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

DIAMOND AND RELATED MATERIALS　66　149-156　2016/06

DOI： 10.1016/j.diamond.2016.04.007 　

ISSN： 0925-9635

eISSN： 1879-0062
酸化防止層にSnを用いたAl-Al熱圧着ウェハレベル真空封止接合の研究 Peer-reviewed

佐藤史朗, 福士秀幸, 江刺正喜, 田中秀治

電気学会論文誌E　136　(6)　237-243　2016/06

DOI： 10.1541/ieejsmas.136.237 　
High Velocity Lamb Waves in LiTaO3 Thin Plate for High Frequency Filters

Najoua Assila, Michio Kadota, Yuji Ohhashi, Shuji Tanaka

IEEE International Frequency Control Symposium　365-368　2016/05/09

DOI： 10.1109/FCS.2016.7546796 　
A Multiple Sensor Platform with Dedicated CMOS-LSIs for Robot Applications

Chenzhong Shao, Takahiro Nakayama, Yoshiyuki Hata, Travis Bartley, Yutaka Nonomura, Shuji Tanaka, Masanori Muroyama

The 11th IEEE Annual International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (IEEE-NEMS 2016)　2016/04/17

DOI： 10.1109/NEMS.2016.7758243 　
Plasma Half Dicing based on Micro-loading Effect for Ultra-thin LiNbO3 Plate Wave Devices on Si Substrate

Yoshimi Yunoki, Michio Kadota, Masaaki Moriyama, Shuji Tanaka

The 11th IEEE Annual International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (IEEE-NEMS 2016)　2016/04/17

DOI： 10.1109/NEMS.2016.7758224 　
A1 Mode Lamb Wave on Thin LiTaO3 for High Frequency Acoustic Devices

Najoua Assila, Michio Kadota, Yuji Ohashi, Shuji Tanaka

The 11th IEEE Annual International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (IEEE-NEMS 2016)　2016/04/17

DOI： 10.1109/NEMS.2016.7758293 　
Electroplating of Neodymium Iron Alloys

Florian Kurth, Joerg Froemel, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi, Thomas Gessner

The 11th IEEE Annual International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (IEEE-NEMS 2016)　2016/04/17

DOI： 10.1109/NEMS.2016.7758278 　
Investigation of Curie Temperature of Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3 epitaxial thin film on Si Fabricated by Sputter Deposotion with Fast Cooling Process

Yukihiro Hasegawa, Shinya Yoshida, Kiyotaka Wasa, Shuji Tanaka

The 11th IEEE Annual International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (IEEE-NEMS 2016)　2016/04/17
Stylus Type MEMS Texture Sensor covered with a Corrugated Diaphragm

Hideaki Asao, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

The 11th IEEE Annual International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (IEEE-NEMS 2016)　2016/04/17
Lamb Wave Resonators and Resonator Filters in Periodical Poled Z-cut LiTaO3 Plate

Michio Kadota, Takashi Ogami, Kansho Yamamoto, Yasuo Cho, Shuji Tanaka

The 11th IEEE Annual International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (IEEE-NEMS 2016)　2016/04/17

DOI： 10.1109/NEMS.2016.7758302 　
Fabrication of a Multilayer Spiral Coil by Selective Bonding, Debonding and MEMS Technologies

Tim Schroeder, Joerg Froemel, Shuji Tanaka, Thomas Gessner

The 11th IEEE Annual International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (IEEE-NEMS 2016)　2016/04/17

DOI： 10.1109/NEMS.2016.7758277 　
Low temperature wafer bonding for heterogeneous integration

Joerg Froemel, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi, Thomas Gessner

The 11th IEEE Annual International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (IEEE-NEMS 2016)　2016/04/17
Wafer-Level Vacuum Packaging for Hetero-Integration by Thermo-compression Bonding Using Planarized-Electroplated Gold Bumps

Muhammad Salman Al Farisi, Hideki Hirano, Shuji Tanaka

The 11th IEEE Annual International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (IEEE-NEMS 2016)　2016/04/17

DOI： 10.1109/NEMS.2016.7758317 　
Solidly Mounted Resonator using Shear Horizontal Mode Plate Wave in LiNbO3 Plate

Michio Kadota, Shuji Tanaka

The 11th IEEE Annual International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (IEEE-NEMS 2016)　2016/04/17

DOI： 10.1109/FCS.2016.7546795 　
Surface-mountable capacitive tactile sensors with flipped CMOS-diaphragm on a flexible and stretchable bus line Peer-reviewed

Sho Asano, Masanori Muroyama, Travis Bartley, Takahiro Kojima, Takahiro Nakayama, Ui Yamaguchi, Hitoshi Yamada, Yutaka Nonomura, Yoshiyuki Hata, Hirofumi Funabashi, Shuji Tanaka

SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　240　167-176　2016/04

DOI： 10.1016/j.sna.2016.01.043 　

ISSN： 0924-4247
IoTとセンサ Invited

田中秀治

第63回応用物理学会春季学術講演会特別シンポジウム「Internet of Thingsを俯瞰する」～応用物理から実装技術、アプリ、ビッグデータまで～　2016/03/21
A CMOS-LSI for a Sensor Network Platform of Social Robot Applications

Masanori Muroyama, Takahiro Nakayama, Yoshiyuki Hata, Yutaka Nonomura, Travis Bartley, Shuji Tanaka

Smart Systems Integration 2016　2016/03/09
Fabrication and characterization of large figure-of-merit epitaxial PMnN-PZT/Si transducer for piezoelectric MEMS sensors Peer-reviewed

Shinya Yoshida, Hiroaki Hanzawa, Kiyotaka Wasa, Shuji Tanaka

SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　239　201-208　2016/03

DOI： 10.1016/j.sna.2016.01.031 　

ISSN： 0924-4247
LOW-TEMPEATURE ALUMINUM THERMO-COMPRESSION WAFER BONDING WITH TIN ANTIOXIDATION LAYER FOR HERMETIC SEALING OF MEMS

Shiro Satoh, Hideyuki Fukushi, Masatoshi Esashi, Shuji Tanaka

2016 IEEE 29TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS)　581-584　2016

DOI： 10.1109/MEMSYS.2016.7421692 　

ISSN： 1084-6999
3-AXIS FULLY-INTEGRTED SURFACE-MOUNTABLE DIFFERENTIAL CAPACITIVE TACTILE SENSOR BY CMOS FLIP-BONDING

Sho Asano, Masanori Muroyama, Travis Bartley, Takahiro Nakayama, Ui Yamaguchi, Hitoshi Yamada, Yoshiyuki Hata, Yutaka Nonomura, Shuji Tanaka

2016 IEEE 29TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS)　850-853　2016

DOI： 10.1109/MEMSYS.2016.7421763 　

ISSN： 1084-6999
Disposable wireless bio-sensor for daily health examination system

Takashiro Tsukamoto, Yanjun Zhu, Shuji Tanaka

2016 IEEE 16TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON NANOTECHNOLOGY (IEEE-NANO)　915-916　2016

DOI： 10.1109/NANO.2016.7751575 　
Structure and Thermoelectric Properties of PbTe Films Deposited by Thermal Evaporation Method

M. P. Nguyen, J. Froemel, S. Hatayama, Y. Sutou, J. Koike, S. Tanaka, M. Esashi, T. Gessner

2016 IEEE 16TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON NANOTECHNOLOGY (IEEE-NANO)　566-568　2016

DOI： 10.1109/NANO.2016.7751384 　
High sensitive TSP for optical readout infrared thermal imaging devices Peer-reviewed

Min Wang, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines　136　(10)　443-447　2016
Publisher: Institute of Electrical Engineers of Japan
DOI： 10.1541/ieejsmas.136.443 　

ISSN： 1347-5525 1341-8939
Wafer-level Vacuum Packaging by Thermocompression Bonding using Silver after Fly-cut Planarization

C. Liu, H. Hirano, J. Froemel, S. Tanaka

SEMICONDUCTOR WAFER BONDING: SCIENCE, TECHNOLOGY AND APPLICATIONS 14　75　(9)　291-297　2016

DOI： 10.1149/07509.0291ecst 　

ISSN： 1938-5862
Development and Applications of MEMS Process Tools Invited

Shuji Tanaka

The 22nd International Display Workshops (IDW '15)　1222-1225　2015/12/15
Advanced Piezoelectric Films for MEMS and Acoustic Wave Devices Invited

S. Tanaka, S. Yoshida, M. Kadota, K. Wasa

Sixth International Symposium on Acoustic Wave Devices for Future Mobile Communication Systems　2015/11/24
MEMSのキーポイントとトレンド Invited

田中秀治

精密工学会生産自動化専門委員会, 第97回研究発表会　2015/11/17
Sensor Network Serial Communication System with High Tolerance to Timing and Topology Variations

T. Bartley, S. Tanaka, Y. Nonomura, T. Nakayama, Y. Hata, M. Muroyama

IEEE Sensors 2015　2015/11/01

DOI： 10.1109/ICSENS.2015.7370256 　
State-of-the-art MEMS Gyroscopes for Autonomous Cars Invited

Shuji Tanaka

International Conference “Global/Local Innovations for Next Generation Automobiles”　2015/10/28
Hermetic Seal Bonding at Low-temperature with Sub-micron Gold Particles for Wafer Level Packaging

Toshinori Ogashiwa, Kentaro Totsu, Mitsutomo Nishizawa, Hiroyuki Ishida, Yuya Sasaki, Masayuki Miyairi, Hiroshi Murai, Yukio Kanehira, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

48th Annual International Symposium on Microelectronics (IMAPS 2015)　74-78　2015/10/26
MEMSの最新動向と圧電応用 Invited

田中秀治

第153回電子セラミック・プロセス研究会　2015/10/17
超並列電子線描画用LSI の設計と評価 Peer-reviewed

宮口裕, 室山真徳, 吉田慎哉, 池上尚克, 小島明, 金子亮介, 戸津健太郎, 田中秀治, 越田信義, 江刺正喜

電気学会論文誌E　135　(10)　374-381　2015/10

DOI： 10.1541/ieejsmas.135.374 　
A MEMS-CMOS Technology Based Tactile Sensor Network Syetem

Masanori Muroyama, Sho Asano, Travis Bartley, Takahiro Nakayama, Yutaka Nonomura, Yoshiyuki Hata, Shuji Tanaka

The 6th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS 2015　23-24　2015/09/24
マイクロ熱ダイオードのための作動流体封止方法の検討

佐藤功一, 塚本貴城, 田中秀治

日本機械学会2015年度年次大会　J0540103　2015/09/14
Non-resonant 2-D piezoelectric MEMS optical scanner actuated by Nb doped PZT thin film Peer-reviewed

Takayuki Naono, Takamichi Fujii, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　233　147-157　2015/09

DOI： 10.1016/j.sna.2015.06.029 　

ISSN： 0924-4247
Advanced Piezoelectric Thin Films and Devices Invited

Shuji Tanaka

19th Nano Engineering and Microsystem Technology Conference　2015/08/13
Uncooled infrared thermal imaging sensor using vacuum-evaporated europium phosphor Peer-reviewed

Min Wang, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　25　(8)　85001　2015/08

DOI： 10.1088/0960-1317/25/8/085001 　

ISSN： 0960-1317

eISSN： 1361-6439
Integration of Boron-Doped Diamond Microelectrode on CMOS-Based Amperometric Sensor Array by Film Transfer Technology Peer-reviewed

Takeshi Hayasaka, Shinya Yoshida, Kumi Y. Inoue, Masanori Nakano, Tomokazu Matsue, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS　24　(4)　958-967　2015/08

DOI： 10.1109/JMEMS.2014.2360837 　

ISSN： 1057-7157

eISSN： 1941-0158
集積回路上でのBST薄膜可変容量とAuめっき厚膜インダクタのモノリシック集積化 Peer-reviewed

浅野翔, Ramesh Pokharel, Awinash Anand, 平野栄樹, 田中秀治

電気学会論文誌E　135　(8)　323-329　2015/08

DOI： 10.1541/ieejsmas.135.323 　
Structural, Mechanical and Optical Properties of Thin Films deposited from Graphitic Carbon Nitride

Neelam Kaushik, Parmanand Sharma, Shuji Tanaka, Masahiko Nishijima, Akihiro Makino, Masayoshi Esashi

22nd International Symposium on Metastable, Amorphous and Nanostructured Materials, Book of Abstracts　401　2015/07/13
ウェハレベルCu-Cu真空封止接合のためのリモート型ホットワイヤ装置の開発

田中康基, 熊野勝文, 田中秀治

第12回Cat-CVD研究会, 講演予稿集　36-37　2015/07/03
真空蒸着Eu(TTA)3薄膜を用いた赤外線熱イメージングセンサー

王敏, 塚本貴城, 田中秀治

電気学会センサ・マイクロマシン部門総合研究会, マイクロマシン・センサシステム研究会, 電気学会研究会資料　7-12　2015/07/02
異なる市販ゾルを用いたゾル・ゲル法によるPZT薄膜の成膜と評価

森山雅昭, 田中秀治

電気学会センサ・マイクロマシン部門総合研究会, マイクロマシン・センサシステム研究会, 電気学会研究会資料　13-18　2015/07/02
Free-standing subwavelength grid infrared cut filter of 90 mm diameter for LPP EUV light source Peer-reviewed

Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Masaaki Moriyama, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　231　59-64　2015/07

DOI： 10.1016/j.sna.2014.07.006 　

ISSN： 0924-4247
Flow Control in Horizontal Tube Reactor of Multi-element ALD to Save Precursor of Noble Metal

Masafumi Kumano, Koki Tanaka, Kousuke Hikichi, Shuji Tanaka

15th International Conference on Atomic Layer Deposition　2015/06/28
Simulation of solidity mounted plate wave resonator with wide bandwidth using 0-th shear horizontal mode in LiNbO3 plate Peer-reviewed

Michio Kadota, Shuji Tanaka

Japanese Journal of Applied Physics　54　07HD09　2015/06/15
Essence of MEMS for VLSI Players Invited

Shuji Tanaka

2015 VLSI Technology Short Course "More-than-Moore and More Moore fir IoT", 2015 Symposium on VLSI Technology　2015/06/15
Sputter Deposition of Epitaxial Yttria-Stabilized Zirconia (YSZ) Buffer Layer on Large Diameter Si Wafer for Epitaxial PZT Thin Film Transducer

S. Yoshida, S. Nishizawa, T. Hayasaka, K. Wasa, S. Tanaka

IEEE International Symposium on Applications of Ferroelectric　A-0478　2015/05/24
Epitaxial Growth of (100)/(001) PZT-Based Thin Film on (111) Si Wafer Using SrRuO3/LaNiO3/Pt/CeO2 Buffer Layer

Takeshi Hayasaka, Shinya Yoshida, Shuji Tanaka

IEEE International Symposium on Applications of Ferroelectric　A-0238　2015/05/24
Tunable RF SAW/BAW Filters: What is Possible and What is Not? Invited

Ken-ya Hashimoto, Tetsuya Kimura, Takeshi Matsumura, Hideki Hirano, Michio Kadota, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

IEEE International Microwave Symposium　WFF-7　2015/05/17
Determination of Full Material Constants of ScAlN Thin Film from Bulk and Leaky Lamb Waves in MEMS-based Samples

Akira Konno, Michio Kadota, Jun-ichi Kushibiki, Yuji Ohashi, Masayoshi Esashi, Yasuo Yamamoto, Shuji Tanaka

日本学術振興会弾性波素子技術第150委員会, 第140回研究会資料　15-18　2015/05/12
Ultra-Wideband Ladder Filter Using SH0 Plate Wave in Thin LiNbO3 Plate and Its Application to Tunable Filter Peer-reviewed

Michio Kadota, Shuji Tanaka

IEEE TRANSACTIONS ON ULTRASONICS FERROELECTRICS AND FREQUENCY CONTROL　62　(5)　939-946　2015/05

DOI： 10.1109/TUFFC.2014.006845 　

ISSN： 0885-3010

eISSN： 1525-8955
Integration of MEMS and IC based on Wafer Bonding Technology Invited

Shuji Tanaka

The 10th IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems, IEEE-NEMS 2015　15　2015/04/10
Academic Approach to New Industry-Relevant MEMS Invited

Shuji Tanaka

China Semiconductor Technology International Conference, Symposium X Advances in MEMS and Sensor Technology, SEMICON China 2015　2015/03/15

DOI： 10.1109/CSTIC.2015.7153479 　
Thermal Imaging Devices using Eu(TTA)3-based Infrared-to-Visible Conversion Thin Film Array

Takashiro Tsukamoto, Min Wang, Shuji Tanaka

Smart Systems Integration　256-263　2015/03/11
切削平坦化した金バンプを用いたウェハレベル真空封止接合

平野栄樹, 引地広介, 田中秀治

第62回応用物理学会春季学術講演会　12-133　2015/03/11
急冷法によってc軸配向させたSi基板上のPMnN-PZT単結晶薄膜の高温特性

半澤弘明, 吉田慎哉, 和佐清孝, 田中秀治

第62回応用物理学会春季学術講演会　05-211　2015/03/11
圧電MEMSのためのスパッタ堆積による大口径Si基板上へのYSZバッファ層のエピタキシャル成長

西澤信典, 吉田慎哉, 和佐清孝, 田中秀治

第62回応用物理学会春季学術講演会　05-272　2015/03/11
Evaluation of sputtered Pd76Cu6Si18 metallic glass for MEMS application

Klaus Vogel, Maik Wiemer, Thomas Gessner, Juergen Vogel, Yu-Ching Lin, Yao-Chuan Tsai, Masayoshi Esashi, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

Smart Systems Integration　240-247　2015/03/11
Infrared thermal detector array using Eu(TTA)(3)-based temperature sensitive paint for optical readable thermal imaging device Peer-reviewed

Min Wang, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　25　(3)　035012　2015/03

DOI： 10.1088/0960-1317/25/3/035012 　

ISSN： 0960-1317

eISSN： 1361-6439
Wafer-to-wafer transfer process of barium strontium titanate for frequency tuning applications using laser pre-irradiation Peer-reviewed

Tetuo Samoto, Hideki Hirano, Toshihiro Somekawa, Kousuke Hikichi, Masayuki Fujita, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　25　(3)　035015　2015/03

DOI： 10.1088/0960-1317/25/3/035015 　

ISSN： 0960-1317

eISSN： 1361-6439
高性能圧電MEMSセンサのためのc軸配向PMnN-PZTエピタキシャル薄膜のSi基板上への形成

吉田慎哉, 半澤弘明, 和佐清孝, 田中秀治

圧電材料・デバイスシンポジウム2015　25-28　2015/02/18
高キュリー温度 Bi(Me)O3-PbTiO3単結晶薄膜の構造と強誘電特性

和佐清孝, 半澤弘明, 吉田慎哉, 田中秀治, 足立秀明, 松永利之

圧電材料・デバイスシンポジウム2015　57-60　2015/02/18
広帯域ラダーフィルタとその応用

門田道雄, 田中秀治

圧電材料・デバイスシンポジウム2015　69-74　2015/02/18
Preferentially oriented growth of L1<inf>0</inf> FePt on Si substrate Peer-reviewed

N. Kaushik, P. Sharma, S. Tanaka, A. Makino, M. Esashi

Acta Physica Polonica A　127　(2)　611-613　2015/02/01
Publisher: Polish Academy of Sciences
DOI： 10.12693/APhysPolA.127.611 　

ISSN： 1898-794X 0587-4246
広帯域ラダーフィルタとそのチューナブルフィルタへの応用

門田道雄, 田中秀治

日本学術振興会弾性波素子技術第150委員会, 第139回研究会資料　19-26　2015/01/07
Multiple SAW Resonance Sensing Through One Communication Channel with Multiple Phase Detectors

Yoshinori Takizawa, Takayuki Shibata, Shinji Kashiwada, Yasuo Yamamoto, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

2015 JOINT CONFERENCE OF THE IEEE INTERNATIONAL FREQUENCY CONTROL SYMPOSIUM & THE EUROPEAN FREQUENCY AND TIME FORUM (FCS)　17-20　2015

DOI： 10.1109/FCS.2015.7138784 　

ISSN： 1075-6787
Wideband Ladder Filters Fully Covering Digital TV Band based on Shear Horizontal Plate Wave

Michio Kadota, Shuji Tanaka

2015 JOINT CONFERENCE OF THE IEEE INTERNATIONAL FREQUENCY CONTROL SYMPOSIUM & THE EUROPEAN FREQUENCY AND TIME FORUM (FCS)　412-415　2015

DOI： 10.1109/FCS.2015.7138869 　

ISSN： 1075-6787
NSPUDT using c-axis tilted ScAlN Thin Film

Abhay Kochhar, Yasuo Yamamoto, Akihiko Teshigahara, Ken-ya Hashimoto, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

2015 JOINT CONFERENCE OF THE IEEE INTERNATIONAL FREQUENCY CONTROL SYMPOSIUM & THE EUROPEAN FREQUENCY AND TIME FORUM (FCS)　633-636　2015

DOI： 10.1109/FCS.2015.7138925 　

ISSN： 1075-6787
Structure and Ferroelectric Properties of High TcBi(Me)O-3-PbTiO3 Single Crystal Thin Films

K. Wasa, H. Hanzawa, S. Yoshida, S. Tanaka, H. Adachi, T. Matsunaga

2015 JOINT IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON THE APPLICATIONS OF FERROELECTRIC, INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON INTEGRATED FUNCTIONALITIES AND PIEZOELECTRIC FORCE MICROSCOPY WORKSHOP (ISAF/ISIF/PFM)　40-43　2015

DOI： 10.1109/ISAF.2015.7172663 　
Delay Window Blind Oversampling Clock and Data Recovery Algorithm with Wide Tracking Range

Travis Bartley, Shuji Tanaka, Yutaka Nonomura, Takahiro Nakayama, Masanori Muroyama

2015 IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON CIRCUITS AND SYSTEMS (ISCAS)　1598-1601　2015

DOI： 10.1109/ISCAS.2015.7168954 　

ISSN： 0271-4302
FLIPPED CMOS-DIAPHRAGM CAPACITIVE TACTILE SENSOR SURFACE MOUNTABLE ON FLEXIBLE AND STRETCHABLE BUS LINE

S. Asano, M. Muroyama, T. Bartley, T. Kojima, T. Nakayama, U. Yamaguchi, H. Yamada, Y. Nonomura, Y. Hata, H. Funabashi, S. Tanaka

2015 TRANSDUCERS - 2015 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLID-STATE SENSORS, ACTUATORS AND MICROSYSTEMS (TRANSDUCERS)　97-100　2015

DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2015.7180870 　
RING-SHAPE SMA MICRO ACTUATOR WITH PARYLENE RETENTION SPRING FOR LOW POWER CONSUMPTION, LARGE DISPLACEMENT LINEAR ACTUATION

T. D. O. Moura, T. Tsukamoto, D. W. de Lima Monteiro, S. Tanaka

2015 TRANSDUCERS - 2015 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLID-STATE SENSORS, ACTUATORS AND MICROSYSTEMS (TRANSDUCERS)　2148-2151　2015

DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2015.7181384 　
THE WAFER-LEVEL VACUUM SEALING AND ELECTRICAL INTERCONNECTION USING ELECTROPLATED GOLD BUMPS PLANARIZED BY SINGLE-POINT DIAMOND FLY CUTTING

H. Hirano, K. Hikichi, S. Tanaka

2015 TRANSDUCERS - 2015 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLID-STATE SENSORS, ACTUATORS AND MICROSYSTEMS (TRANSDUCERS)　1283-1286　2015

DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2015.7181165 　
LARGE FIGURE-OF-MERIT EPITAXIAL PB(MN,NB)O-3-PB(ZR,TI)O-3/SI TRANSDUCER FOR PIEZOELECTRIC MEMS SENSORS

Hiroaki Hanzawa, Shinya Yoshida, Kiyotaka Wasa, Shuji Tanaka

2015 TRANSDUCERS - 2015 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLID-STATE SENSORS, ACTUATORS AND MICROSYSTEMS (TRANSDUCERS)　1338-1341　2015

DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2015.7181179 　
COMPREHENSIVE STUDY ON WAFER-LEVEL VACUUM PACKAGING USING ANODICALLY-BONDABLE LTCC WAFER AND THIN FILM GETTER

Shuji Tanaka, Hideyuki Fukushi

2015 TRANSDUCERS - 2015 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLID-STATE SENSORS, ACTUATORS AND MICROSYSTEMS (TRANSDUCERS)　468-471　2015

DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2015.7180962 　
Heterogeneous integration of MEMS by adhesive bonding Invited

M. Esashi, S. Tanaka

ECS Transactions　69　(10)　243-252　2015
Publisher: Electrochemical Society Inc.
DOI： 10.1149/06910.0243ecst 　

ISSN： 1938-5862 1938-6737
Evaluation of Acoustic Properties of (K,Na)NbO3 Film

Ryosuke Kaneko, Micho Kadota, Yuji Ohashi, Jun-ichi Kushibiki, Shinsuke Ikeuchi, Shuji Tanaka

2015 IEEE INTERNATIONAL ULTRASONICS SYMPOSIUM (IUS)　2015

DOI： 10.1109/ULTSYM.2015.0139 　

ISSN： 1948-5719
Characterization of Thin ScAlN Film based Natural Single-Phase Unidirectional SAW Transducers using Sagnac Interferometer

Abhay Kochhar, Tasuku Suzuki, Yasuo Yamamoto, Akihiko Teshigahara, Ken-ya Hashimoto, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

2015 IEEE INTERNATIONAL ULTRASONICS SYMPOSIUM (IUS)　2015

DOI： 10.1109/ULTSYM.2015.0138 　

ISSN： 1948-5719
First Shear Horizontal Mode Plate Wave in LiNbO3 Showing 20 km/s Phase Velocity

Michio Kadota, Shuji Tanaka, Tetsuya Kimura

2015 IEEE INTERNATIONAL ULTRASONICS SYMPOSIUM (IUS)　2015

DOI： 10.1109/ULTSYM.2015.0458 　

ISSN： 1948-5719
Heterogenous Integration Technology using Wafer-to-Wafer Transfer Invited

Shuji Tanaka

2015 IEEE INTERNATIONAL ULTRASONICS SYMPOSIUM (IUS)　2015

DOI： 10.1109/ULTSYM.2015.0136 　

ISSN： 1948-5719
Solidity mounted plate wave resonator with wide bandwidth using 0-th shear horizontal mode in LiNbO3 plate

Michio Kadota, Shuji Tanaka

Proceedings of Symposium on Ultrasonic Electronics　35　175-176　2014/12/03
Energy dissipation in micron- and submicron-thick single crystal diamond mechanical resonators Peer-reviewed

Meiyong Liao, Masaya Toda, Liwen Sang, Shunichi Hishita, Shuji Tanaka, Yasuo Koide

APPLIED PHYSICS LETTERS　105　(25)　251904　2014/12

DOI： 10.1063/1.4904990 　

ISSN： 0003-6951

eISSN： 1077-3118
EUVリソグラフィー光源のためのグリット型赤外線遮断フィルターの作製と評価結果

鈴木裕輝夫, 戸津健太郎, 森山雅昭, 江刺正喜, 田中秀治

日本機械学会2014年度年次大会　21am2-A4　2014/10/20
シーソー電極型3軸触覚センサチップのスイッチトキャパシタ回路による動作

野々村裕, 畑良幸, 船橋博文, 大村義輝, 藤吉基弘, 明石照久, 中山貴裕, 山口宇唯, 山田整, 福士秀幸, 田中秀治, 室山真徳, 江刺正喜

日本機械学会2014年度年次大会　21pm1-B3　2014/10/20
ワンチップ無線免疫センサのための再構築可能な機能検証チップの試作

石川智弘, 田中秀治, 江刺正喜

日本機械学会2014年度年次大会　21pm3-PS084　2014/10/20
超並列電子線描画装置用LSIの設計と評価

宮口裕, 室山真徳, 吉田慎哉, 池上尚克, 小島明, 吉田孝, 田中秀治, 江刺正喜

日本機械学会2014年度年次大会　22pm1-A2　2014/10/20
使い捨て免疫検査チップのためのオンチップバッテリの基本構成

木村優斗, 塚本貴城, 石川智弘, 田中秀治

第6回マイクロ・ナノ工学シンポジウム　20pm1-A4　2014/10/20
感温塗料を用いた赤外線熱イメージングデバイスのためのディジタルフィルタの開発

塚本貴城, 王敏, 田中秀治

第6回マイクロ・ナノ工学シンポジウム　22pm1-F6　2014/10/20
Tiny Tactile Sensors on Bus Network Invited

Shuji Tanaka

SEMICON Europe, International MEMS Industry Forum　2014/10/06
An investigation of the mechanical strengthening effect of hydrogen anneal for silicon torsion bar Peer-reviewed

Ryo Hajika, Shinya Yoshida, Yoshiaki Kanamori, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　24　(10)　105014　2014/10

DOI： 10.1088/0960-1317/24/10/105014 　

ISSN： 0960-1317

eISSN： 1361-6439
Metallic glass thin films for potential biomedical applications Peer-reviewed

Neelam Kaushik, Parmanand Sharma, Samad Ahadian, Ali Khademhosseini, Masaharu Takahashi, Akihiro Makino, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

JOURNAL OF BIOMEDICAL MATERIALS RESEARCH PART B-APPLIED BIOMATERIALS　102　(7)　1544-1552　2014/10

DOI： 10.1002/jbm.b.33135 　

ISSN： 1552-4973

eISSN： 1552-4981
光パターニング可能な感温塗料をもちいた赤外線熱イメージングデバイスの開発

塚本貴城, 王敏, 田中秀治

日本機械学会2014年度年次大会　J2220205　2014/09/07
Highly c-Axis-Oriented Monocrystalline Pb( Zr, Ti)O-3 Thin Films on Si Wafer Prepared by Fast Cooling Immediately After Sputter Deposition Peer-reviewed

Shinya Yoshida, Hiroaki Hanzawa, Kiyotaka Wasa, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

IEEE TRANSACTIONS ON ULTRASONICS FERROELECTRICS AND FREQUENCY CONTROL　61　(9)　1552-1558　2014/09

DOI： 10.1109/TUFFC.2014.3069 　

ISSN： 0885-3010

eISSN： 1525-8955
35Mbps非同期バス通信型触覚センサシステムの開発 Peer-reviewed

巻幡光俊, 室山真徳, 中野芳弘, 中山貴裕, 山口宇唯, 山田整, 野々村裕, 船橋博文, 畑良幸, 田中秀治, 江刺正喜

電気学会論文誌E　134　(9)　300-307　2014/09

DOI： 10.1541/ieejsmas.134.300 　
Design of a dual lens system for a micromachined optical setup

Thiago D, O. Moura, Takashiro Tsukamoto, Shuji Tanaka

29th Symposium on Microelectronics Technology and Devices (SBMicro2014)　S1-3　2014/09/01

DOI： 10.1109/SBMicro.2014.6940105 　
Heterogeneous Integration by Wafer-to-Wafer Transfer Technology Invited

Shuji Tanaka

4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration　123-128　2014/07/15
リモート型ホットワイヤ原子状水素源を用いたセレン化亜鉛の化学的気相堆積の可能性検討

田中康基, 熊野勝文, 田中秀治

第11回Cat-CVD研究会講演予稿集　60-61　2014/07/11
Wafer-level Heterogeneous Integration Technology and its Applications Invited

Shuji Tanaka

Seventh ISSS International Conference on Smart Materials　Invited 1S　2014/07/08
Ultra-wideband and high frequency resonators using shear horizontal type plate wave in LiNbO3 thin plate Peer-reviewed

Michio Kadota, Yasuhiro Kuratani, Tetsuya Kimura, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　53　(7)　07KD03　2014/07

DOI： 10.7567/JJAP.53.07KD03 　

ISSN： 0021-4922

eISSN： 1347-4065
REMOVAL OF SU-8 BY TWO TYPES OF HOT WIRE ATOMIC HYDROGEN SOURCES − DEMONSTRATION OF TWOFOLD REMOVAL MECHANISM −

K. Tanaka, M. Kumano, S. Tanaka

The 7th Asia-Pacific Conference on Transducers and Micro/Nano Technologies (APCOT 2014)　6-2　2014/06/29
INFRARED THERMAL IMAGING DEVICE USING SELF-SUSPENDED TEMPERATURE SENSITIVE PAINT

M. Wang, T. Tsukamoto, S. Tanaka

The 7th Asia-Pacific Conference on Transducers and Micro/Nano Technologies (APCOT 2014)　9-2　2014/06/29
LSIとMEMSのヘテロ集積化 Invited

江刺正喜, 田中秀治

第43回EMシンポジウム　39-44　2014/06/05
集積回路上へのBST薄膜可変容量とAuめっき厚膜インダクタのモノリシック集積化

浅野翔, ポカレルラメッシュ, アウィナシアナンド, 平野栄樹, 田中秀治

第43回EMシンポジウム　125-128　2014/06/05
並列電子線描画装置のためのピアース型ナノ結晶シリコン電子源アレイの作製 Peer-reviewed

西野仁, 吉田慎哉, 小島明, 池上尚克, 田中秀治, 越田信義, 江刺正喜

電気学会論文誌E　134　(6)　146-153　2014/06

DOI： 10.1541/ieejsmas.134.146 　
素子分離された各領域に異なるオフセット電圧を与えるためのLSI絶縁分離・再配線プロセス, 電気学会研究会資料

金子亮介, 吉田慎哉, 室山真徳, 宮口裕, 江刺正喜, 田中秀治

電気学会研究会資料, センサ・マイクロマシン部門総合研究会　MSS-14-3　2014/05/27
Wafer-level Selective Transfer Method for FBAR-LSI Integration Invited

Kousuke Hikichi, Kazushi Seiyama, Masanori Ueda, Shinji Taniguchi, Ken-ya Hashimoto, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

2014 IEEE International Frequency Control Symposium　246-249　2014/05/19
Love Waves in a Quartz-based Phononic Structure, 2014 IEEE International Frequency Control Symposium

Tsung-Tsong Wu, Ting-Wei Liu, Yu-Ching Lin, Yao-Chuan Tsai, Takahito Ono, Shuji Tanaka

2014 IEEE International Frequency Control Symposium　494-496　2014/05/19
Piezoelectric Acoustic Wave Devices based on Heterogeneous Integration Technology Invited

Shuji Tanaka

2014 IEEE International Frequency Control Symposium　548-551　2014/05/19
BST薄膜のLiTaO3基板へのレーザ転写

佐本哲雄, 平野栄樹, 引地広介, 田中秀治

弾性波素子技術第150委員会, 第136回研究会資料　19-24　2014/05/08
Evidence of a Love wave bandgap in a quartz substrate coated with a phononic thin layer Peer-reviewed

Ting Wei Liu, Yu Ching Lin, Yao Chuan Tsai, Takahito Ono, Shuji Tanaka, Tsung Tsong Wu

Applied Physics Letters　104　(18)　181905　2014/05/05

DOI： 10.1063/1.4875981 　

ISSN： 0003-6951
P-N junction and metal contact reliability of SiC diode in high temperature (873 K) environment Peer-reviewed

R. Chand, M. Esashi, S. Tanaka

SOLID-STATE ELECTRONICS　94　82-85　2014/04

DOI： 10.1016/j.sse.2014.02.006 　

ISSN： 0038-1101

eISSN： 1879-2405
Potential of Metallic Glass thin Films as a soft magnetic underlayer for L10 FePt based recording Media Peer-reviewed

Neelam Kaushik, Parmanand Sharma, Akihiro Makino, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

IEEE Transactions on Magnetics　50　(4)　3201404　2014/04
Tactile Sensor Network System with CMOS-MEMS Integration for Social Robot Application Invited

Masanori Muroyama, Mitsutoshi Makihata, Shuji Tanaka, Takahiro Kojima, Takahiro Nakayama, Ui Yamaguchi, Hitoshi Yamada, Yutaka Nonomura, Hirofumi Funabashi, Yoshiyuki Hata, Masayoshi Esashi

8th International Conference & Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems - MEMS, NEMS, ICs and Electronic Components (Smart Systems Integration)　181-188　2014/03/26
産業変革のシーズを抽出・詳説する「MEMS 2014」学会報告 Invited

田中秀治

日経テクノロジーオンラインセミナー　2014/03/25
パッシブワイヤレスSAW温度センサ

工藤高裕, 古市卓也, 仲村慎吾, 森田晃, 田中秀治, 江刺正喜

平成26年電気学会全国大会　3-145　2014/03/18
BST薄膜のLiTaO3基板へのレーザー転写

佐本哲雄, 引地広介, 平野栄樹, 田中秀治

第61回応用物理学会春季学術講演会講演予稿集　13-118　2014/03/17
Fabrication of SiC/Si Hybrid Accelerometer for High Temperature Applications

Rakesh Chand, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

第61回応用物理学会春季学術講演会講演予稿集　13-099　2014/03/17
Development of UV-assisted ozone steam etching and investigation of its usability for SU-8 removal Peer-reviewed

Shinya Yoshida, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　24　(3)　35007　2014/03

DOI： 10.1088/0960-1317/24/3/035007 　

ISSN： 0960-1317

eISSN： 1361-6439
集積回路基板への異種デバイスの選択的トランスファ

引地広介, 橋本研也, 上田政則, 谷口眞司, 清山一志, 江刺正喜, 田中秀治

日本学術振興会,弾性波素子技術第150委員会, 第135回研究会資料　7-12　2014/02/03
A 1.9 GHz Low Phase Noise Complementary Cross-roupled FBAR-VCO in 0.18 μm CMOS Technology

Ramech K. Pokharel, Guoquing Zhang, Awinach Anand, Kei Komada, Kousuke Hikichi, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi, Ken-ya Hashimoto, Shinji Taniguchi, Haruichi Kanaya

日本学術振興会,弾性波素子技術第150委員会, 第135回研究会資料　13-17　2014/02/03
Si基板上のPZT系3元ペロブスカイト圧電薄膜

和佐清孝, 半澤弘明, 吉田慎哉, 田中秀治

日本学術振興会,弾性波素子技術第150委員会, 第135回研究会資料　25-30　2014/02/03
A large-scan-angle piezoelectric MEMS optical scanner actuated by a Nb-doped PZT thin film Peer-reviewed

Takayuki Naono, Takamichi Fujii, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　24　(1)　15010　2014/01

DOI： 10.1088/0960-1317/24/1/015010 　

ISSN： 0960-1317

eISSN： 1361-6439
INTEGRATION OF DIAMOND MICROELECTRODES ON CMOS-BASED AMPEROMETRIC BIOSENSOR ARRAY BY FILM TRANSFER TECHNOLOGY

Takeshi Hayasaka, Shinya Yoshida, Kumi Y. Inoue, Masanori Nakano, Tomohiro Ishikawa, Tomokazu Matsue, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

2014 IEEE 27TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS)　322-325　2014

DOI： 10.1109/MEMSYS.2014.6765641 　
DEVELOPMENT OF MEMS PIERCE-TYPE NANOCRYSTALLINE SI ELECTRON-EMITTER ARRAY FOR MASSIVELY PARALLEL ELECTRON BEAM DIRECT WRITING

Hitoshi Nishino, Shinya Yoshida, Akira Kojima, Naokatsu Ikegami, Nobuyoshi Koshida, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

2014 IEEE 27TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS)　467-470　2014

DOI： 10.1109/MEMSYS.2014.6765678 　
FREE-STANDING SUBWAVELENGTH GRID INFRARED REJECTION FILTER OF 90 MM DIAMETER FOR LPP EUV LIGHT SOURCE

Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Masaaki Moriyama, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

2014 IEEE 27TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS)　482-485　2014

DOI： 10.1109/MEMSYS.2014.6765682 　
AN SOI TACTILE SENSOR WITH A QUAD SEESAW ELECTRODE FOR 3-AXIS COMPLETE DIFFERENTIAL DETECTION

Y. Hata, Y. Nonomura, H. Funabashi, T. Akashi, M. Fujiyoshi, Y. Omura, T. Nakayama, U. Yamaguchi, H. Yamada, S. Tanaka, H. Fukushi, M. Muroyama, M. Makihata, M. Esashi

2014 IEEE 27TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS)　709-712　2014

DOI： 10.1109/MEMSYS.2014.6765739 　
Determination of Full Material Constants of ScAlN Thin Film from Bulk and Leaky Lamb Waves in MEMS-based Samples

Akira Konno, Michio Kadota, Jun-ichi Kushibiki, Yuji Ohashi, Masayoshi Esashi, Yasuo Yamamoto, Shuji Tanaka

2014 IEEE INTERNATIONAL ULTRASONICS SYMPOSIUM (IUS)　273-276　2014

DOI： 10.1109/ULTSYM.2014.0068 　

ISSN： 1948-5719
Ultrawide Band Ladder Filter using SH0 plate Wave in Thin LiNbO3 Plate and its Application

Michio Kadota, Shuji Tanaka, Yasithiro Kuratani, Tetsuya Kimura

2014 IEEE INTERNATIONAL ULTRASONICS SYMPOSIUM (IUS)　2031-2034　2014

DOI： 10.1109/ULTSYM.2014.0506 　

ISSN： 1948-5719
Highly c-Axis Oriented Monocrystalline Pb(Zr, Ti)O-3 based Thin Film on Si Wafer by Sputter Deposition with Fast Cooling Process

Hiroaki Hanzawa, Shinya Yoshida, Kiyotaka Wasa, Shuji Tanaka

2014 IEEE INTERNATIONAL ULTRASONICS SYMPOSIUM (IUS)　907-910　2014

DOI： 10.1109/ULTSYM.2014.0222 　

ISSN： 1948-5719
Bandwidth-tunable Filter Consisting of SAW Resonators and BaSrTiO3 Varactors Directly Fabricated on a LiTaO3 Wafer

Tetsuya Kimura, Hideaki Kobayashi, Yutaka Kishimoto, Hideyuki Kato, Masahiro Inaba, Ken-ya Hashimoto, Takeshi Matsumura, Hideki Hirano, Michio Kadota, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

2014 IEEE INTERNATIONAL ULTRASONICS SYMPOSIUM (IUS)　795-798　2014

DOI： 10.1109/ULTSYM.2014.0195 　

ISSN： 1948-5719
Bandwidth-tunable SAW Filter Based on Wafer-level Transfer-integration of BaSrTiO3 Film for Wireless LAN System using TV White Space

Hideki Hirano, Tetsuo Samoto, Tetsuya Kimura, Masahiro Inaba, Ken-ya Hashimoto, Takeshi Matsumura, Kousukc Hikichi, Michio Kadota, Masayoshi Esashi, Shun Tanaka

2014 IEEE INTERNATIONAL ULTRASONICS SYMPOSIUM (IUS)　803-806　2014

DOI： 10.1109/ULTSYM.2014.0197 　

ISSN： 1948-5719
A 1.9 GHz Low Phase Noise Complementary Cross-coupled FBAR-VCO in 0.18 mu m CMOS Technology

Guoqiang Zhang, Awinash Anand, Kei Kamada, Siti Amalina, Haruichi Kanaya, Ramesh. K. Pokharel, Ken-ya Hashimoto, Kousuke Hikichi, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi, Shinji Taniguchi

2014 9TH EUROPEAN MICROWAVE INTEGRATED CIRCUIT CONFERENCE (EUMIC)　253-256　2014

DOI： 10.1109/EuMIC.2014.6997840 　
Fabrication and Testing of a Bi-Conductive Polymer Membrane Fuel Cell

S. Hamel, T. Tsukamoto, T. Tanaka, L. G. Frechette

14TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO AND NANOTECHNOLOGY FOR POWER GENERATION AND ENERGY CONVERSION APPLICATIONS (POWERMEMS 2014)　557　012007　2014

DOI： 10.1088/1742-6596/557/1/012007 　

ISSN： 1742-6588
IR Thermal Imaging Device using Photo-Patternable Temperature Sensitive Paint

T. Tsukamoto, M. Wang, S. Tanaka

14TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO AND NANOTECHNOLOGY FOR POWER GENERATION AND ENERGY CONVERSION APPLICATIONS (POWERMEMS 2014)　557　012066　2014

DOI： 10.1088/1742-6596/557/1/012066 　

ISSN： 1742-6588
Annealing Transformation of Diamond-Like Carbon Using Ni Catalyst Peer-reviewed

Junji Sone, Naoto Shigeta, Katsumi Yamada, Takayuki Uchida, Shinya Yoshida, Takeshi Hayasaka, Shuji Tanaka

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　52　(12)　128005　2013/12

DOI： 10.7567/JJAP.52.128005 　

ISSN： 0021-4922

eISSN： 1347-4065
Ultra Wide Band and High Frequency Resonators using SH Type Plate Wave in LiNbO3 Thin Plate

Michio Kadota, Yasuhiro Kuratani, Tetsuya Kimura, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

Proceedings of Symposium on Ultrasonic Electronics　34　179-180　2013/11/20
LiNbO3薄板上の板波を用いた広帯域高周波共振子

門田道雄, 倉谷康浩, 木村哲也, 江刺正喜, 田中秀治

第30回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム　6PM3-PSS-32　2013/11/05
超並列電子線描画装置のためのピアース型ナノ結晶シリコン電子源アレイの作製

西野仁, 吉田慎哉, 小島明, 池上尚克, 越田信義, 田中秀治, 江刺正喜

第30回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム　7PM1-B-1　2013/11/05
バス型触覚センサネットワーク用高速シリアルインターフェースの開発

巻幡光俊, 室山真徳, 中野芳弘, 中山貴裕, 山口宇唯, 山田整, 野々村裕, 船橋博文, 畑良幸, 田中秀治, 江刺正喜

第30回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム　5PM3-PSS-45　2013/11/05
集積回路基板への異種デバイス選択的トランファ

引地広介, 上田政則, 谷口眞司, 清山一志, 江刺正喜, 田中秀治

第30回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム　5PM1-F-6　2013/11/05
LSI チップ単体への無線による電力供給

石川智弘, 小川剛史, 田中秀治, 江刺正喜

第30回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム　5PM3-PSS-87　2013/11/05
マイクロSOFCを用いた携帯型電子機器源の開発

村山祥也, 井口史匡, 田中秀治, 江刺正喜, 湯上浩雄

第5回マイクロ・ナノ工学シンポジウム　6PM3-PMN-012　2013/11/05
サーマルイメジングデバス用の感温塗料薄膜アレイデバイスの開発

王敏, 塚本貴城, 田中秀治

第5回マイクロ・ナノ工学シンポジウム　7AM2-D-4　2013/11/05
シャント型MEMSスイッチを搭載したスイッチを搭載した準ミリ波帯MEMS移相器の開発移相器の開発

渡邊拓登, 山崎良太, 古塚岐, 李可人, 松村武, 田中秀治, 鈴木健一郎

第5回集積化MEMSシンポジウム　7AM2-E-2　2013/11/05
LSI集積化アンペロメトリックセンサアレイへの導電性ダイヤモンド電極の形成

早坂丈, 吉田慎哉, 井上久美, 末永智一, 江刺正喜, 田中秀治

第5回集積化MEMSシンポジウム　6PM2-E-1　2013/11/05
LSIをダイアフラムとする集積化触覚センサの作製

小島貴裕, 巻幡光俊, 室山真德, 中山貴裕, 山口宇唯, 山田整, 野々村裕, 船橋博文, 畑良幸, 江刺正喜, 田中秀治

第5回集積化MEMSシンポジウム　7PM1-E-2　2013/11/05
High spatial, temporal and temperature resolution thermal imaging method using Eu(TTA)3 temperature sensitive paint Peer-reviewed

Takashiro Tsukamoto, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

Journal of Micromechanics and Microengineering　23　(11)　114015　2013/11

DOI： 10.1088/0960-1317/23/11/114015 　

ISSN： 0960-1317 1361-6439
Measurement of vibration, deformation and thermal response of microscopic components Invited

Shuji Tanaka

MEMNUITY MEMS Testing and Metrology Workshop at SEMICON Europa 2013　2013/10/09
広帯域高周波板波共振子

門田道雄, 倉谷康浩, 木村哲也, 江刺正喜, 田中秀治

日本学術振興会弾性波素子技術第150委員会, 第133回研究会資料　1-6　2013/10/03
マイクロエネルギー源の課題と将来展望－無線センサのために－ Invited

田中秀治

センサ・アクチュエータ・マイクロナノ／ウィーク2013, 次世代センサ総合シンポジウム　2013/09/27
A Stochastic Counting MEMS Sensor Using White Noise Oscillation for a High-Temperature Environment Peer-reviewed

Yohei Hatakeyama, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

ELECTRONICS AND COMMUNICATIONS IN JAPAN　96　(9)　62-70　2013/09

DOI： 10.1002/ecj.10400 　

ISSN： 1942-9533
Monolithic Integration of Film Bulk Acoustic Resonator on CMOS Circuit

Abhay Kochhar, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

The 4th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS　O-06　2013/08/22
Thermal Imaging using Temperature Sensitive Paint for High Speed Thermal Phenomena at Microscale

T. Tsukamoto, M. Esashi, S. Tanaka

The 4th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS　P-05　2013/08/22
TiCuNi metallic glass thin films for biomedical applications

Neelam Kaushik, Parmanand Sharma, Samad Ahadian, Ali Khademhosseini, Masaharu Takahashi, Akihiro Makino, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

The 4th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS　P-06　2013/08/22
XeF2エッチングでリリースしたGHz帯ScAlN Lamb波共振子

紺野彰, 隅坂将大, 勅使河原明彦, 加納一彦, 橋本研也, 平野栄樹, 江刺正喜, 門田道雄, 田中秀治

日本学術振興会弾性波素子技術第150委員会, 第132回研究会資料　15-19　2013/08/03
Wafer-Level Integration of Heterogeneous Components Invited

Shuji Tanaka

2013 Tsukuba Nanotechnology Symposium, Honors Graduate Program　21　2013/07/26
High Frequency Resonators with Wide Bandwidth using SH0 Mode Plate Wave in Thin LiNbO3

Michio Kadota, Yasuhiro Kuratani, Tetsuya Kimura, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

2013 IEEE International Ultrasonics Symposium　1680-1683　2013/07/21

DOI： 10.1109/ULTSYM.2013.0428 　
「TRANSDUCERS 2013」学会報告 Invited

田中秀治

日経BP社, Tech-On!セミナー　2013/07/12
MEMSプロセスのための遠隔輸送型ホットワイヤ反応装置の開発

田中康基, 熊野勝文, 江刺正喜, 田中秀治

第10回Cat-CVD研究会講演予稿集　28-30　2013/07/05
Tunable Surface Acoustic Wave Filter Using Integrated Micro-Electro-Mechanical-System Based Varactors Made of Electroplated Gold Peer-reviewed

Akira Konno, Hideki Hirano, Masahiro Inaba, Ken-ya Hashimoto, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　52　(7)　07HD13　2013/07

DOI： 10.7567/JJAP.52.07HD13 　

ISSN： 0021-4922

eISSN： 1347-4065
Fabrication and characterization of laterally-driven piezoelectric bimorph MEMS actuator with sol-gel-based high-aspect-ratio PZT structure Peer-reviewed

Shinya Yoshida, Nan Wang, Masafumi Kumano, Yusuke Kawai, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　23　(6)　65014　2013/06

DOI： 10.1088/0960-1317/23/6/065014 　

ISSN： 0960-1317

eISSN： 1361-6439
高温成膜したチタン酸バリウムストロンチウム薄膜を用いた可変容量の集積化プロセス Peer-reviewed

森脇政仁, 掘露伊保龍, 門田道雄, 江刺正喜, 田中秀治

電気情報通信学会論文誌A　J96-A　(6)　342-350　2013/06
Geを犠牲層に用いた圧電AlNラム波共振子 Peer-reviewed

平野圭介, 木村悟利, 田中秀治, 江刺正喜

電気情報通信学会論文誌A　J96-A　(6)　327-334　2013/06
CMOS-MEMS 集積化触覚センサの検査・修正・実装技術 Peer-reviewed

巻幡光俊, 室山真徳, 中野芳弘, 中山貴裕, 山口宇唯, 山田整, 野々村裕, 船橋博文, 畑良幸, 田中秀治, 江刺正喜

電気学会論文誌E　133　(6)　243-249　2013/06

DOI： 10.1541/ieejsmas.133.243 　
圧電弾性波デバイスと異要素との集積化 Invited

田中秀治

第42回EMシンポジウム　53-60　2013/05/16
MEMS構造に損傷を与えないパーティクル除去方法 Peer-reviewed

平野栄樹, Neelam Kaushik, Mahmoud Rasly, 江刺正喜, 田中秀治

電気学会論文誌E　133　(5)　157-163　2013/05

DOI： 10.1541/ieejsmas.133.157 　
過酷環境MEMS Invited

田中秀治

平成24年度第2回次世代高温環境センサ研究会, 安心・安全な社会を築く先進材料・非破壊計測技術次世代高温環境センサ研究会合同シンポジウム　2013/03/26
超並列電子線描画のためのLSI集積化ピアース型面電子源アレイの作製法の基礎検討

西野仁, 吉田慎哉, 田中秀治, 江刺正喜, 小島明, 池上尚克, 越田信義

平成25年電気学会全国大会　3　184　2013/03/20
加熱タングステン触媒体を用いた遠隔輸送型原子状水素源の開発

田中康基, 熊野勝文, 江刺正喜, 田中秀治

第60回応用物理学会春季学術講演会講演予稿集　01-057　2013/03/17
「MEMS 2013」学会報告産業変革のシーズを抽出・詳説 Invited

田中秀治

日経BP社, Tech-On!セミナー　2013/03/12
Integration of BST varactors with surface acoustic wave device by film transfer technology for tunable RF filters Peer-reviewed

Hideki Hirano, Tetsuya Kimura, Ivoyl P. Koutsaroff, Michio Kadota, Ken-ya Hashimoto, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　23　(2)　25005　2013/02

DOI： 10.1088/0960-1317/23/2/025005 　

ISSN： 0960-1317
Simple Removal Technology of Chemically Stable Polymer in MEMS Using Ozone Solution Peer-reviewed

Shinya Yoshida, Hideaki Yanagida, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS　22　(1)　87-93　2013/02

DOI： 10.1109/JMEMS.2012.2217374 　

ISSN： 1057-7157
真空中で一貫処理できるMEMS気密封止用ウェハ接合装置

引地広介, 田中秀治, 松崎栄, 馬場隆之, 江刺正喜

19th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", Mate 2013　415-420　2013/01/29
Geを犠牲層に用いた圧電AlNラム波共振子

平野圭介, 木村悟利, 田中秀治, 江刺正喜

圧電材料・デバイスシンポジウム2013　115-120　2013/01/28
LATERALLY-DRIVEN PIEZOELECTRIC BIMORPH MEMS ACTUATOR WITH SOL-GEL-BASED HIGH-ASPECT-RATIO PZT STURUCTURE

N. Wang, S. Yoshida, M. Kumano, Y. Kawai, S. Tanaka, M. Esashi

26TH IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS 2013)　197-200　2013

DOI： 10.1109/MEMSYS.2013.6474211 　

ISSN： 1084-6999
WAFER-TO-WAFER SELECTIVE FLIP-CHIP TRANSFER BY STICKY SILICONE BONDING AND LASER DEBONDING FOR RAPID AND EASY INTEGRATION TEST

Shuji Tanaka, Masaki Yoshida, Hideki Hirano, Toshihiro Somekawa, Masayuki Fujita, Masayoshi Esashi

26TH IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS 2013)　271-274　2013

DOI： 10.1109/MEMSYS.2013.6474230 　

ISSN： 1084-6999
INFRARED-TO-VISIBLE TRANSDUCER USING TEMPERATURE SENSITIVE EU(TTA)(3) ON SELF-SUSPENDED THIN FILM FOR INEXPENSIVE THERMAL IMAGING DEVICE

T. Tsukamoto, M. Esashi, S. Tanaka

26TH IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS 2013)　421-424　2013

DOI： 10.1109/MEMSYS.2013.6474268 　

ISSN： 1084-6999
MECHANICAL STRENGTHENING OF SILICON TORSION BAR OF MEMS SCANNING MIRROR BY HYDROGEN ANNEAL

R. Hajika, S. Yoshida, W. Makishi, Y. Kanamori, S. Tanaka, M. Esashi

26TH IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS 2013)　425-428　2013

DOI： 10.1109/MEMSYS.2013.6474269 　

ISSN： 1084-6999
Wafer-level MEMS package and its reliability issues Invited

Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings　6B.1.5-6B.1.5　2013

DOI： 10.1109/IRPS.2013.6532047 　

ISSN： 1541-7026
The methods of maintaining Low frequency stability in FBAR based cross-coupled VCO design Peer-reviewed

Guoqiang Zhang, Abhay Kochhar, Keiji Yoshida, Shuji Tanaka, Kenya Hashimoto, Masayoshi Esashi, Ramesh K. Pokharel

IEICE ELECTRONICS EXPRESS　10　(12)　1-7　2013

DOI： 10.1587/elex.10.20130296 　

ISSN： 1349-2543
Low-stress epitaxial polysilicon process for micromirror devices Peer-reviewed

Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Hiraku Watanabe, Masaaki Moriyama, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines　133　(6)　7-228　2013

DOI： 10.1541/ieejsmas.133.223 　

ISSN： 1341-8939 1347-5525
A low phase noise FBAR based multiband VCO design Peer-reviewed

Guoqiang Zhang, Abhay Kochhar, Keiji Yoshida, Shuji Tanaka, Kenya Hashimoto, Masayoshi Esashi, Haruichi Kanaya, Ramesh K. Pokharel

IEICE ELECTRONICS EXPRESS　10　(13)　1-6　2013

DOI： 10.1587/elex.10.20130425 　

ISSN： 1349-2543
Sn-Cu thin film transient liquid phase bonding test with different underlayers using fully-in-vacuum wafer aligner/bonder

K. Hikichi, S. Matsuzaki, Y. Nonomura, H. Funabashi, Y. Hata, M. Esashi, S. Tanaka

2013 Transducers and Eurosensors XXVII: The 17th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, TRANSDUCERS and EUROSENSORS 2013　1071-1074　2013

DOI： 10.1109/Transducers.2013.6626956 　
LTCC-based three dimensional inductors with nano-ferrite embedded core for one-chip tunable RF systems

Y. C. Lin, F. Gabler, Y. C. Tsai, S. Tanaka, T. Gessner, M. Esashi

2013 Transducers and Eurosensors XXVII: The 17th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, TRANSDUCERS and EUROSENSORS 2013　1404-1407　2013

DOI： 10.1109/Transducers.2013.6627041 　
A 1.7mm3 MEMS-on-CMOS tactile sensor using human-inspired autonomous common bus communication

M. Makihata, M. Muroyama, Y. Nakano, S. Tanaka, T. Nakayama, U. Yamaguchi, H. Yamada, Y. Nonomura, H. Funabashi, Y. Hata, M. Esashi

2013 Transducers and Eurosensors XXVII: The 17th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, TRANSDUCERS and EUROSENSORS 2013　2729-2732　2013

DOI： 10.1109/Transducers.2013.6627370 　
Wafer-to-wafer transfer process of barium strontium titanate metal-insulator-metal structures by laser pre-irradiation and gold-gold bonding for frequency tuning applications

T. Samoto, H. Hirano, T. Somekawa, K. Hikichi, M. Fujita, M. Esashi, S. Tanaka

2013 Transducers and Eurosensors XXVII: The 17th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, TRANSDUCERS and EUROSENSORS 2013　171-174　2013

DOI： 10.1109/Transducers.2013.6626729 　
Silicon carbide diode bridge circuit for capacitive sensor readout in high temperature (673K) environmnet

R. Chand, S. Tanaka, M. Esashi

2013 Transducers and Eurosensors XXVII: The 17th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, TRANSDUCERS and EUROSENSORS 2013　1020-1023　2013

DOI： 10.1109/Transducers.2013.6626943 　
ScAlN Lamb wave resonator in GHz range released by XeF2 etching

Akira Konno, Masahiro Sumisaka, Akihiko Teshigahara, Kazuhiko Kano, Ken-Ya Hashimo, Hideki Hirano, Masayoshi Esashi, Michio Kadota, Shuji Tanaka

IEEE International Ultrasonics Symposium, IUS　1378-1381　2013

DOI： 10.1109/ULTSYM.2013.0350 　

ISSN： 1948-5719 1948-5727
Improvement of insertion loss of band pass tunable filter using SAW resonators and GaAs diode variable capacitors

Michio Kadota, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka, Yasuyuki Ida, Tetsuya Kimura

IEEE International Ultrasonics Symposium, IUS　1668-1671　2013

DOI： 10.1109/ULTSYM.2013.0425 　

ISSN： 1948-5719 1948-5727
PZT-based high coupling with low permittivity thin films

Kiyotaka Wasa, Tomoaki Matsushima, Hideaki Adachi, Toshifumi Matsunaga, Masashi Suzuki, Takahiko Yanagitani, Takashi Yamamoto, Shinya Yoshida, Shuji Tanaka, S. Trolier-Mckinstry

2013 Joint IEEE International Symposium on Applications of Ferroelectric and Workshop on Piezoresponse Force Microscopy, ISAF/PFM 2013　69-72　2013
Publisher: IEEE Computer Society
DOI： 10.1109/ISAF.2013.6748700 　
Laser selective transfer process of barium strontium titanate (BST) on a sapphire substrate

Masayuki Fujita, Toshihiro Somekawa, Tetsuo Samoto, Hideki Hirano, Kousuke Hikichi, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

ICALEO 2013 - 32nd International Congress on Applications of Lasers and Electro-Optics　783-786　2013
Integrated MEMS by adhesive bonding Invited

Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

Proceedings of IEEE Sensors　1-4　2013
Publisher: IEEE Computer Society
DOI： 10.1109/ICSENS.2013.6688122 　
Patternable temperature sensitive paint using Eu(TTA)3 for the micro thermal imaging

T. Tsukamoto, S. Tanaka

Journal of Physics: Conference Series　476　(1)　346-350　2013
Publisher: Institute of Physics Publishing
DOI： 10.1088/1742-6596/476/1/012073 　

ISSN： 1742-6596 1742-6588
Micro Thermal Diode with Glass Thermal Insulation Structure Embedded in Vapor Chamber

T. Hirayanagi, T. Tsukamoto, M. Esashi, S. Tanaka

13TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO AND NANOTECHNOLOGY FOR POWER GENERATION AND ENERGY CONVERSION APPLICATIONS (POWERMEMS 2013)　476　82-86　2013

DOI： 10.1088/1742-6596/476/1/012019 　

ISSN： 1742-6588
Integrated MEMS by Film/Device Transfer Invited

Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

International Conference on Advanced Materials and Nannotechnology (ICAMN)　1-6　2012/12/14
Integration of BST varactors on lithium niobate by film transfer technology for tunable SAW filters

Hideki Hirano, Tetsuya Kimura, Ivoyl P. Koutsaroff, Michio Kadota, Ken-ya Hashimoto, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

129th Technical Meeting of the 150th Committee of JSPS, 2012 International Symposium on Acoustic Devices for Future Mobile Communication Systems　41-44　2012/12/06
Tunable SAW Filter Using Integrated MEMS-based Varactors Made of Electroplated Gold

Akira Konno, Hideki Hirano, Masahiro Inaba, Ken-ya Hashimoto, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

129th Technical Meeting of the 150th Committee of JSPS, 2012 International Symposium on Acoustic Devices for Future Mobile Communication Systems　45-48　2012/12/06
Integrated MEMS by adhesive bonding Invited

Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

129th Technical Meeting of the 150th Committee of JSPS, 2012 International Symposium on Acoustic Devices for Future Mobile Communication Systems (2012) pp. 49-54　49-54　2012/12/06
HIGH SPATIAL, TEMPORAL AND TEMPERATURE RESOLUTION THERMAL IMAGING METHOD USING EU(TTA)3 TEMPERATURE SENSITIVE PAINT

T. Tsukamoto, M. Esashi, S. Tanaka

The 12th International Workshop on Micro and Nanotechnology for Power Generation and Energy Conversion Applications, PowerMEMS 2012　84-87　2012/12/02
HYDROGEN ANNEALING PROCESS TO IMPROVE FRACTURE TOUGHNESS OF SILICON COIL SPRING FOR MECHANICAL ENERGY STORAGE APPLICATION

T. Suzuki, T. Hayashi, N. Kogushi, Y. Saitoh, R. Hajika, S. Yoshida, M. Moriyama, K. Totsu, Y. Kanamori, S. Tanaka

The 12th International Workshop on Micro and Nanotechnology for Power Generation and Energy Conversion Applications, PowerMEMS 2012　279-282　2012/12/02
Wideband tunable Love wave filter using electrostatically actuated MEMS variable capacitors integrated on lithium niobate Peer-reviewed

Toshiki Yasue, Tomoya Komatsu, Nobuyuki Nakamura, Ken-ya Hashimoto, Hideki Hirano, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　188　456-462　2012/12

DOI： 10.1016/j.sna.2012.01.017 　

ISSN： 0924-4247
Electrical interconnection in anodic bonding of silicon wafer to LTCC wafer using highly compliant porous bumps made from submicron gold particles Peer-reviewed

Shuji Tanaka, Mamoru Mohri, Toshinori Ogashiwa, Hideyuki Fukushi, Katsunao Tanaka, Daisuke Nakamura, Takashi Nishimori, Masayoshi Esashi

SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　188　198-202　2012/12

DOI： 10.1016/j.sna.2012.01.003 　

ISSN： 0924-4247
Integration and packaging technology of MEMS-on-CMOS capacitive tactile sensor for robot application using thick BCB isolation layer and backside-grooved electrical connection Peer-reviewed

M. Makihata, S. Tanaka, M. Muroyama, S. Matsuzaki, H. Yamada, T. Nakayama, U. Yamaguchi, K. Mima, Y. Nonomura, M. Fujiyoshi, M. Esashi

SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　188　103-110　2012/12

DOI： 10.1016/j.sna.2012.04.032 　

ISSN： 0924-4247
MEMS-based Varactor Fabricated by Gold Electroplating for Tunable SAW Filter Application, Proceedings of Symposium on Ultrasonic Electronics

Akira Konno, Hideki Hirano, Mao Inaba, Ken-ya Hashimoto, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

第33回超音波エレクトロニクスの基礎と応用に関するシンポジウム講演論文集　33　13-14　2012/11/13
高周波MEMS共振子とその応用 Invited

田中秀治

日本学術振興会弾性波素子技術第150委員会, 第127回研究会資料　19-26　2012/10/25
水素アニールによる微細加工されたシリコン構造体の表面平滑化とねじり破壊強度へ与える影響の調査

羽鹿亮, 吉田慎哉, 牧志渉, 金森義明, 田中秀治, 江刺正喜

第29回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集　57-62　2012/10/22
ポリカルボシランを用いた炭化珪素の両面PECVD

鈴木康久, 田中秀治, 畠山庸平, 江刺正喜

第29回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集　121-126　2012/10/22
YAG 3倍波レーザ照射によるBST薄膜の剥離転写

佐本哲雄, 平野栄樹, 染川智弘, 藤田雅之, 江刺正喜, 田中秀治

第29回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集　156-159　2012/10/22
MEMS構造に損傷を与えないパーティクル除去方法

平野栄樹, Mahmoud Rasly, Neelam Kaushik, 江刺正喜, 田中秀治

第29回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集　463-468　2012/10/22
Low-Stress Epitaxial Polysilicon Process for Micromirror Devices

Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Hiraku Watanabe, Masaaki Moriyama, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

第29回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集　548-553　2012/10/22
CMOS-MEMS集積化触覚センサの検査・修正・実装技術

巻幡光俊, 室山真徳, 中野芳弘, 山田整, 中山貴裕, 山口宇唯, 野々村裕, 船橋博文, 畑良幸, 田中秀治, 江刺正喜

応用物理学会集積化MEMS技術研究会主催集積化MEMSシンポジウム　85-90　2012/10/22
非同期シリアル通信を用いて実装後パラメータ設定可能な集積化触覚センサ用LSI

室山真徳, 中野芳宏, 巻幡光俊, 田中秀治, 山田整, 中山貴裕, 山口宇唯, 野々村裕, 船橋博文, 畑良幸, 江刺正喜

応用物理学会集積化MEMS技術研究会主催集積化MEMSシンポジウム　91-96　2012/10/22
Fabrication of a Piezoelectric Microcantilever Array with a Large Initial Deflection and an Application to Electrical Energy Harvesting

Hyung Hoon Kim, Sung Hwan Yoon, Choel Hee Ahn, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi, Jeung Sang Go

The 3rd Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS (JCK MEMS/NEMS 2012)　100-101　2012/09/22
ルテニウム犠牲層を用いた強誘電体薄膜の転写方法

平野栄樹, 菊田利行, 江刺正喜, 田中秀治

第73回応用物理学会学術講演会講演予稿集　22-011　2012/09/11
集積化触覚センサ開発のための模擬ネットワーク Peer-reviewed

中野芳宏, 室山真徳, 巻幡光俊, 田中秀治, 松崎栄, 山田整, 中山貴裕, 山口宇唯, 野々村裕, 藤吉基弘, 江刺正喜

電気学会論文誌E　132　(9)　288-295　2012/09
RF-MEMSスイッチのための低電圧駆動薄膜PZT積層アクチュエータ Peer-reviewed

森山雅昭, 川合祐輔, 田中秀治

電気学会論文誌E　132　(9)　282-287　2012/09
高温環境で用いるための雑音振動を利用した確率型MEMSセンサ ―物理モデルを用いた設計と試作によるその検証― Peer-reviewed

畠山庸平, 江刺正喜, 田中秀治

電気学会論文誌E　132　(9)　261-268　2012/09
LTCC基板によるMEMSウエハレベルパッケージング技術 Peer-reviewed

毛利護, 江刺正喜, 田中秀治

電気学会論文誌E　132　(8)　246-253　2012/08

DOI： 10.1541/ieejsmas.132.246 　
Lithium-Niobate-Based Surface Acoustic Wave Oscillator Directly Integrated with CMOS Sustaining Amplifier Peer-reviewed

Shuji Tanaka, KyeongDong Park, Masayoshi Esashi

IEEE TRANSACTIONS ON ULTRASONICS FERROELECTRICS AND FREQUENCY CONTROL　59　(8)　1800-1805　2012/08

DOI： 10.1109/TUFFC.2012.2384 　

ISSN： 0885-3010
Comparison of three methods to measure the internal pressure of empty MEMS packages

B. Wang, S. Tanaka, J. De Coster, S. Severi, A. Witvrouw, M.Wevers, I. De Wolf

The 19th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA 2012)　2012/07

DOI： 10.1109/IPFA.2012.6306268 　
MEMS加工技術による弾性波デバイス Invited

田中秀治

日本学術振興会弾性波素子技術第150委員会, 第126回研究会資料　21-27　2012/07
Integrated Microsystems Invited Peer-reviewed

Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

The 4th International Conference "Smart Materials, Structures and Systems" (CIMTEC2012), Advances in Science and Technology　81　55-56　2012/06
Functional RF Devices Powered by MEMS Technologies Invited Peer-reviewed

Ken-ya Hashimoto, Hideki Hirano, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

The 4th International Conference "Smart Materials, Structures and Systems" (CIMTEC2012), Advances in Science and Technology　81　75-83　2012/06
Anodically-Bondable LTCC Wafer for Hermetic MEMS Packaging Invited

Shuji Tanaka

7th International Conference on Microwave Materials and their Applications, MMA-2012　45-47　2012/06
ヘテロ集積化マイクロデバイス Invited

田中秀治

産総研セミナー, 第42回国際電子回路産業展（JPCA Show 2012）　2012/06
Vibration mode observation of piezoelectric disk-type resonator by high-frequency laser Doppler vibrometer Peer-reviewed

Takeshi Matsumura, Masayoshi Esashi, Hiroshi Harada, Shuji Tanaka

ELECTRONICS AND COMMUNICATIONS IN JAPAN　95　(5)　33-41　2012/05

DOI： 10.1002/ecj.10406 　

ISSN： 1942-9533
超小形ガスタービン発電機 Invited

田中秀治

第30回マイクロ加工シンポジウム, 第1回オンデマンド－マイクロ合同シンポジウム　2012/05
MEMSのための両面SiC PECVD装置の開発 Peer-reviewed

鈴木康久, 田中秀治, 畠山庸平, 江刺正喜

電気学会論文誌E　132　(5)　114-118　2012/05
Structure and dielectric properties of PMnN-PZT thin films for MEMS

Kwisoo Kim, Yusuke Kawai, Kiyotaka Wasa, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

The 9th International Workshop on Piezoelectric Materials and Applications in Actuators (IWPMA 2012)　2012/04/22
高周波MEMSのためのルテニウム微小電極パターンの作製法 Peer-reviewed

松村武, 江刺正喜, 原田博司, 田中秀治

電気学会論文誌E　132　(4)　71-76　2012/04
Integrated MEMS using adhesive bonding and other methods Invited

Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP2012)　2012/04

DOI： 10.1109/ICSENS.2013.6688122 　
マイクロ振動発電機の設計論 Peer-reviewed

田中秀治

電気学会論文誌C　132　(3)　359-363　2012/03

DOI： 10.1541/ieejeiss.132.359 　
複合酸化膜と貴金属のための多元系原子層堆積装置の開発

熊野勝文, 西野仁, 吉田慎哉, 田中秀治, 江刺正喜

第59回応用物理学関係連合講演会講演予稿集　22-004　2012/03
チタン酸バリウムストロンチウム薄膜デバイスのためのヘテロ集積化技術の開発

森脇政仁, 江刺正喜, 田中秀治

第59回応用物理学関係連合講演会講演予稿集　22-051　2012/03
MEMS用難除去性高分子材料の高速除去のための蒸気オゾンエッチング装置の開発

原島卓也, 吉田慎哉, 江刺正喜, 田中秀治

日本機械学会東北支部第47期・講演会講演論文集　140-141　2012/03
湿潤オゾンによるSU-8の完全除去と高速除去条件の探索

吉田慎哉, 原島卓也, 江刺正喜, 田中秀治

センサ・マイクロマシン部門総合研究会, マイクロマシン・センサシステム研究会, 電気学会研究会資料　1-4　2012/03
超並列電子線描画システムにおける電子線照射の収差を補正可能な電子源駆動回路の提案とその低消費電力化

綿屋孝祐, 宮口裕, 室山真徳, 田中秀治, 小島明, 池上尚克, 吉田孝, 江刺正喜

センサ・マイクロマシン部門総合研究会, マイクロマシン・センサシステム研究会, 電気学会研究会資料　87-92　2012/03
「MEMS 2012」学会報告 Invited

田中秀治

日経BP, Tech-On!セミナー　2012/03
Anodic bonding between LTCC wafer and Si wafer with Sn-Cu-based electrical connection Peer-reviewed

Sakae Matsuzaki, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

ELECTRONICS AND COMMUNICATIONS IN JAPAN　95　(4)　49-56　2012/03

DOI： 10.1002/ecj.10401 　

ISSN： 1942-9533
Fabrication of Freestanding Pb(Zr,Ti)O Film Microstructures Using Ge Sacrificial Layer Peer-reviewed

Jae-Wung Lee, Yusuke Kawai, Shuji Tanaka, Yu-Ching Lin, Thomas Gessner, Masayoshi Esashi

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　51　(2)　21502　2012/02

DOI： 10.1143/JJAP.51.021502 　

ISSN： 0021-4922

eISSN： 1347-4065
Poly-SiGe-Based MEMS Thin-Film Encapsulation Peer-reviewed

Bin Guo, Bo Wang, Lianggong Wen, Philippe Helin, Gert Claes, Jeroen De Coster, Bert Du Bois, Agnes Verbist, Rita Van Hoof, Guy Vereecke, Luc Haspeslagh, Harrie A. C. Tilmans, Stefaan Decoutere, Haris Osman, Robert Puers, Ingrid De Wolf, Shuji Tanaka, Simone Severi, Ann Witvrouw

JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS　21　(1)　110-120　2012/02

DOI： 10.1109/JMEMS.2011.2170823 　

ISSN： 1057-7157
STOCHASTIC GRAVITY SENSOR WITH ROBUST OUTPUT USING WHITE-NOISE-APPLIED BI-STABLE STATE FOR LOW S/N ENVIRONMENTS

Y. Hatakeyama, M. Esashi, S. Tanaka

25th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems　132-135　2012/01

DOI： 10.1109/MEMSYS.2012.6170111 　
VERSATILE WAFER-LEVEL HERMETIC PACKAGING TECHNOLOGY USING ANODICALLY-BONDABLE LTCC WAFER WITH COMPLIANT POROUS GOLD BUMPS SPONTANEOUSLY FORMED IN WET-ETCHED CAVITIES

Shuji Tanaka, Mamoru Mohri, Atsushi Okada, Hideyuki Fukushi, Masayoshi Esashi

25th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems　369-371　2012/01

DOI： 10.1109/MEMSYS.2012.6170211 　
EXPERIMENTAL ESTIMATION OF COOLING POWER OF A SOLID STATE MICRO MAGNETIC REFRIGERATOR USING La(FexSi1-x)13Hy

T. Tsukamoto, M. Esashi, S. Tanaka

25th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems　1225-1228　2012/01

DOI： 10.1109/MEMSYS.2012.6170410 　
LOW-VOLTAGE PZT-ACTUATED MEMS SWITCH MONOLITHICALLY INTEGRATED WITH CMOS CIRCUIT

Matsuo Kousuke, Masaaki Moriyama, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

25th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems　1153-1156　2012/01

DOI： 10.1109/MEMSYS.2012.6170367 　
陽極接合できるLTCC基板を用いたMEMSのウェハレベル気密封止－ウェットエッチングによる多孔質金バンプの形成と封止性能の評価－

福士秀幸, 毛利護, 岡田厚志, 中村大輔, 江刺正喜

18th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics"　271-276　2012/01
転写法による強誘電体バラクタとSAW共振子の集積化と可変型フィルタへの応用

平野栄樹, 木村哲也, 掘露伊保龍, 江刺正喜, 門田道雄, 橋本研也, 田中秀治

圧電材料・デバイスシンポジウム2012　51-52　2012/01
多結晶スピネル接合によるRF-SAWデバイスの温度特性の改善

下司慶一郎, 寺岡寛二, 辻裕, 藤井明人, 今川善浩, 中山茂, 橋本研也, 田中秀治, 戸津健太郎, 高木秀樹

圧電材料・デバイスシンポジウム2012　67-70　2012/01
多結晶スピネルの接合によるRF-SAWデバイスの温度特性の改善

下司慶一郎, 寺岡寛二, 辻裕, 藤井明人, 今川善浩, 中山茂, 橋本研也, 田中秀治, 戸津健太郎, 高木秀樹

日本学術振興会弾性波素子技術第150 委員会第124 回研究会資料　13-17　2012/01
MEMS-CMOS integrated tactile sensor with digital signal processing for robot application

M. Makihata, M. Muroyama, S. Tanaka, H. Yamada, T. Nakayama, U. Yamaguchi, K. Mima, Y. Nonomura, M. Fujiyoshi, M. Esashi

Materials Research Society Symposium Proceedings　1427　98-105　2012

DOI： 10.1557/opl.2012.1489 　

ISSN： 0272-9172
MEMS on LSI by adhesive bonding and wafer level packaging Invited

Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

Materials Research Society Symposium Proceedings　1427　38-49　2012

DOI： 10.1557/opl.2012.1402 　

ISSN： 0272-9172
A study of blister formation in ALD Al2O3 grown on silicon

Bart Vermang, Hans Goverde, Veerle Simons, Ingrid De Wolf, Johan Meersschaut, Shuji Tanaka, Joachim John, Jef Poortmans, Robert Mertens

2012 38TH IEEE PHOTOVOLTAIC SPECIALISTS CONFERENCE (PVSC)　1135-1138　2012

DOI： 10.1109/PVSC.2012.6317802 　
Determination of the Orientations and Microstructures of Pb(Zr,Ti)O Films Fabricated on Different Substrate Structures Peer-reviewed

Jae-Wung Lee, Yusuke Kawai, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

SENSORS AND MATERIALS　24　(7)　413-418　2012

ISSN： 0914-4935
Lithium Niobate SAW Device Hetero-transferred onto Silicon Integrated Circuit Using Elastic and Sticky Bumps

Shuji Tanaka, Masaki Yoshida, Hideki Hirano, Masayoshi Esashi

2012 IEEE INTERNATIONAL ULTRASONICS SYMPOSIUM (IUS)　295-298　2012

DOI： 10.1109/ULTSYM.2012.0072 　
Monolithic Fabrication of Film Bulk Acoustic Resonators above Integrated Circuit by Adhesive-Bonding-Based Film Transfer

Abhay Kochhar, Takeshi Matsumura, Guoqiang Zhang, Ramesh Pokharel, Ken-ya Hashimoto, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

2012 IEEE INTERNATIONAL ULTRASONICS SYMPOSIUM (IUS)　1047-1050　2012

DOI： 10.1109/ULTSYM.2012.0262 　
Wafer Bonding of Polycrystalline Spinel with LiNbO3/LiTaO3 for Temperature Compensation of RF Surface Acoustic Wave Devices

K. Geshi, K. Teraoka, S. Kinoshita, M. Nakayama, Y. Imagawa, S. Nakayama, K. Hashimoto, S. Tanaka, K. Totsu, H. Takagi

2012 IEEE INTERNATIONAL ULTRASONICS SYMPOSIUM (IUS)　2726-2729　2012

DOI： 10.1109/ULTSYM.2012.0683 　
Wafer-level Packaging Technology for MEMS Invited

Shuji Tanaka

The 9th International Displays Research Workshop, The 5th International Nanotechnology/MEMS Seminar　2011/12
マイクロ熱デバイス Invited

田中秀治

日本機械学会マイクロ・ナノ工学専門会議マイクロエネルギー研究会エネルギーハーベスティング・コンソーシアム合同研究会　2011/12
MAGNETIC COOLING OF A THERMALLY-ISOLATED MICROSTRUCTURE

Takashiro Tsukamoto, M. Esashi, S. Tanaka

Technical Digest of PowerMEMS 2011, The 11th International Workshop on Micro and Nanotechnology for Power Generation and Energy Conversion　193-196　2011/11
OPERATION OF MICRO-SOFC BY AN INTERNAL MICRO HEATER

Fumitada Iguchi, Kensuke Kubota, Yu Inagaki, Shuji Tanaka, Noriko Sata, Masayoshi Esashi, Hiroo Yugami

Technical Digest of PowerMEMS 2011, The 11th International Workshop on Micro and Nanotechnology for Power Generation and Energy Conversion　411-414　2011/11
IMECにおける集積化MEMS技術の開発 Invited

田中秀治

次世代センサ協議会第62回研究会　2011/11
SiC MEMS Invited

田中秀治

マイクロ加工研究会, 第41回マイクロ加工懇談会　2011/11
A micro thermal switch with a stiffness-enhanced thermal isolation structure Peer-reviewed

Takashiro Tsukamoto, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　21　(10)　104008　2011/10

DOI： 10.1088/0960-1317/21/10/104008 　

ISSN： 0960-1317
Outgassing study of thin films used for poly-SiGe based vacuum packaging of MEMS

B. Wang, S. Tanaka, B. Guo, G. Vereecke, S. Severi, A. Witvrouw, M. Wevers, I. De Wolf

22nd European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, ESREF 2011　2011/10
圧電単結晶デバイスとシリコン集積回路とのウェハレベル集積化 Invited

田中秀治

日本学術振興会弾性波素子技術第150委員会, 第122回研究会資料　7-11　2011/10
Outgassing study of thin films used for poly-SiGe based vacuum packaging of MEMS Peer-reviewed

B. Wang, S. Tanaka, B. Guo, G. Vereecke, S. Severi, A. Witvrouw, M. Wevers, I. De Wolf

MICROELECTRONICS RELIABILITY　51　(9-11)　1878-1881　2011/09

DOI： 10.1016/j.microrel.2011.06.022 　

ISSN： 0026-2714
高周波MEMS のためのルテニウム微小電極パターンの作製法

松村武, 江刺正喜, 原田博司, 田中秀治

第28回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集　392-396　2011/09
キャビティをエッチング加工したLTCC基板による電気的接続をともなう気密封止パッケージング技術

毛利護, 岡田厚志, 福士秀幸, 江刺正喜, 田中秀治

第28回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集　266-270　2011/09
高温環境で用いるための雑音振動を利用した確率型MEMSセンサ ―物理モデルを用いた設計と試作によるその検証―

畠山庸平, 江刺正喜, 田中秀治

第28回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集　573-578　2011/09
金属－金属接合のためのウェハボンダの開発

松崎栄, 田中秀治, 馬場隆之, 江刺正喜

第28回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集　271-276　2011/09
高強度・高靱性な新しい陽極接合材料と貫通配線基板の開発

林里紗, 毛利護, 木谷直樹, 岡田厚志, 中村大輔, 佐伯淳, 江刺正喜, 田中秀治

第28回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集　93-98　2011/09
集積化触覚センサ開発のための模ネットワーク

中野芳宏, 室山真徳, 巻幡光俊, 田中秀治, 松崎栄, 山田整, 中山貴裕, 山口宇唯, 野々村裕, 藤吉基弘, 江刺正喜

第28回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集　1-6　2011/09
RF-MEMSスイッチのための低電圧駆動薄膜PZT積層アクチュエータ

森山雅昭, 川合祐輔, 田中秀治, 江刺正喜

第28回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集　23-28　2011/09
MEMS のための両面SiC PECVD 装置の開発

鈴木康久, 田中秀治, 畠山庸平, 江刺正喜

第28回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集　319-323　2011/09
MEMS Packaging Technology Invited

Shuji Tanaka

5th International NAMIS Autumn School　2011/09
Adhesive wafer bonding using a molded thick benzocyclobutene layer for wafer-level integration of MEMS and LSI Peer-reviewed

M. Makihata, S. Tanaka, M. Muroyama, S. Matsuzaki, H. Yamada, T. Nakayama, U. Yamaguchi, K. Mima, Y. Nonomura, M. Fujiyoshi, M. Esashi

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　21　(8)　85002　2011/08

DOI： 10.1088/0960-1317/21/8/085002 　

ISSN： 0960-1317
ロボット全身分布型触覚センサシステム用LSIの開発 Peer-reviewed

室山真徳, 巻幡光俊, 中野芳宏, 松崎栄, 山田整, 山口宇唯, 中山貴裕, 野々村裕, 藤吉基弘, 田中秀治, 江刺正喜

電気学会論文誌E　131　(8)　302-309　2011/08

DOI： 10.1541/ieejsmas.131.302 　
チタン酸バリウムストロンチウム薄膜のLSI 上への転写プロセスの開発

森脇政仁, 江刺正喜, 田中秀治

第72回応用物理学会学術講演会講演予稿集　22-023　2011/08
LSI 基板へのポリマーを用いたPZT 構造の転写技術の開発

松尾幸祐, 江刺正喜, 田中秀治

第72回応用物理学会学術講演会講演予稿集　22-006　2011/08
日本学術振興会弾性波素子技術第150委員会第121回研究会資料 Invited

平野栄樹, 菊田利行, 江刺正喜, 田中秀治

日本学術振興会弾性波素子技術第150委員会第121回研究会資料　13-16　2011/07
高周波レーザドップラ計による圧電ディスク型共振子の振動モードの観察 Invited Peer-reviewed

松村武, 江刺正喜, 原田博司, 田中秀治

電気学会論文誌C　131　(6)　1086-1093　2011/06
Publisher: Institute of Electrical Engineers of Japan (IEE Japan)
DOI： 10.1541/ieejeiss.131.1086 　

ISSN： 0385-4221

eISSN： 1348-8155
汎用容量検出LSIを用いたMEMS-CMOS集積化触覚センサの試作

巻幡光俊, 田中秀治, 室山真徳, 松崎栄, 山田整, 山口宇唯, 中山貴裕, 野々村裕, 藤吉基弘, 江刺正喜

汎用容量検出LSIを用いたMEMS-CMOS集積化触覚センサの試作, 電気学会研究会資料, センサ・マイクロマシン部門総合研究会　21-25　2011/06
携帯型燃料電池システム Invited

田中秀治

ユニバーサイエンス（出前講座）, 財団法人東北活性化研究センター主催　2011/06
高温環境で用いるための雑音振動を利用した確率型MEMSセンサ Peer-reviewed

畠山庸平, 江刺正喜, 田中秀治

電気学会論文誌E　131　(5)　178-184　2011/05

DOI： 10.1541/ieejsmas.131.178 　
電気的接続を伴うLTCC基板とSi基板との陽極接合 Peer-reviewed

松崎栄, 田中秀治, 江刺正喜

電気学会論文誌E　131　(5)　189-194　2011/05

DOI： 10.1541/ieejsmas.131.189 　
IMECにおける集積化MEMS技術の開発 Invited

田中秀治

応用物理学会第5回集積化MEMS技術研究会　2011/05
Tunable RF SAW/BAW Filters: Deam or Reality? Invited

Ken-ya Hashimoto, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

第40回EMシンポジウム　59-56　2011/05
ヘテロ集積化マイクロシステム Invited

田中秀治

ナノ・マイクロ加工の将来とナノハブへの期待, 京都大学次世代低炭素ナノデバイス創製ハブ主催　2011/05
Vibration Energy Harvesting: Key Points and Key Technologies Invited

Shuji Tanaka

KIMM Energy Harvesting Technology Workshop　2011/05
IMECのMEMS技術：多結晶SiGe を用いた集積化MEMS Invited

田中秀治

MEMSパークコンソーシアム公開セミナー～MEMSで日本を元気に！復興へのキックオフセミナー～　2011/05
MEMS用難除去高分子材料のオゾンエッチング Peer-reviewed

柳田秀彰, 吉田慎哉, 江刺正喜, 田中秀治

電気学会論文誌E　131　(3)　122-127　2011/03

DOI： 10.1541/ieejsmas.131.122 　
転写法によるSAW基板上への強誘電体バラクタの集積化

平野栄樹, 菊田利行, 安江敏輝, 江刺正喜, 田中秀治

2011年電子情報通信学会総合大会, 基礎・境界講演論文集　S-21-S-22　2011/03
MEMS可変容量を集積化した可変SAWフィルタの開発

安江敏輝, 小松禎也, 中村暢之, 橋本研也, 平野栄樹, 江刺正喜, 田中秀治

2011年電子情報通信学会総合大会, 基礎・境界講演論文集　S-23-S-24　2011/03
薄膜転写技術を用いたオンチップマルチバンド圧電MEMS フィルタ, 2011年電子情報通信学会総合大会, 基礎・境界講演論文集

松村武, 江刺正喜, 原田博司, 田中秀治

2011年電子情報通信学会総合大会, 基礎・境界講演論文集　S-25-S-26　2011/03
Imprinted Laminate Wafer-Level Packaging for SAW ID-Tags and SAW Delay Line Sensors Peer-reviewed

Jan H. Kuypers, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

IEEE TRANSACTIONS ON ULTRASONICS FERROELECTRICS AND FREQUENCY CONTROL　58　(2)　406-413　2011/02

DOI： 10.1109/TUFFC.2011.1818 　

ISSN： 0885-3010
SIMPLE REMOVAL TECHNOLOGY USING OZONE SOLUTION FOR CHEMICALLY-STABLE POLYMER USED FOR MEMS

H. Yanagida, S. Yoshida, M. Esashi, S. Tanaka

2011 IEEE 24TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS)　324-327　2011

DOI： 10.1109/MEMSYS.2011.5734427 　

ISSN： 1084-6999
WAFER-LEVEL HERMETIC PACKAGING TECHNOLOGY FOR MEMS USING ANODICALLY-BONDABLE LTCC WAFER

Shuji Tanaka, Sakae Matsuzaki, Mamoru Mohri, Atsushi Okada, Hideyuki Fukushi, Masayoshi Esashi

2011 IEEE 24TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS)　376-379　2011

DOI： 10.1109/MEMSYS.2011.5734440 　

ISSN： 1084-6999
STOCHASTIC STRAIN SENSOR USING PULL-IN PROBABILITY UNDER WHITE-NOISE-APPLIED BISTABLE STATE WITH RELIABLE PULL-IN RELEASE MECHANISM

Y. Hatakeyama, M. Esashi, S. Tanaka

2011 IEEE 24TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS)　640-643　2011

DOI： 10.1109/MEMSYS.2011.5734506 　

ISSN： 1084-6999
集積化圧電MEMSフィルタ～携帯型コグニティブ無線端末の実現を目指して～ Invited

松村武, 江刺正喜, 原田博司, 田中秀治

圧電材料・デバイスシンポジウム2011　95-100　2011/01
Low Temperature Operating Micro Solid Oxide Fuel Cells with Perovskite type Proton Conductors

Fumitada Iguchi, Kensuke Kubota, Yu Inagaki, Shuji Tanaka, Noriko Sata, Masayoshi Esashi, Hiroo Yugami

SOLID OXIDE FUEL CELLS 12 (SOFC XII)　35　(1)　777-783　2011

DOI： 10.1149/1.3570058 　

ISSN： 1938-5862
MEMS on LSI Invited

M. Esashi, S. Tanaka

SILICON COMPATIBLE MATERIALS, PROCESSES, AND TECHNOLOGIES FOR ADVANCED INTEGRATED CIRCUITS AND EMERGING APPLICATIONS　35　(2)　319-330　2011

DOI： 10.1149/1.3568875 　

ISSN： 1938-5862
Tunable RF SAW/BAW Filters: Dream or Reality? Invited

Ken-ya Hashimoto, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

2011 JOINT CONFERENCE OF THE IEEE INTERNATIONAL FREQUENCY CONTROL SYMPOSIUM/EUROPEAN FREQUENCY AND TIME FORUM PROCEEDINGS　965-972　2011

DOI： 10.1109/FCS.2011.5977297 　

ISSN： 1075-6787
Electrical connection using submicron porous gold bumps for wafer-level packaging of mems using anodically-bondable LTCC wafer

Shuji Tanaka, Mamoru Mohri, Toshinori Ogashiwa, Hideyuki Fukushi, Katsunao Tanaka, Daisuke Nakamura, Takashi Nisimori, Masayoshi Esashi

2011 16th International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference, TRANSDUCERS'11　342-345　2011

DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2011.5969467 　
Integration and packaging technology of MEMS-on-CMOS tactile sensor for robot application using molded thick BCB layer and backside-grooved electrical connection

M. Makihata, S. Tanaka, M. Muroyama, S. Matsuzaki, H. Yamada, T. Nakayama, U. Yamaguchi, K. Mima, Y. Nonomura, M. Fujiyoshi, M. Esashi

2011 16th International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference, TRANSDUCERS'11　815-818　2011

DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2011.5969490 　
Wideband tunable love wave filter using electrostatically-actuated MEMS variable capacitors integrated on lithium niobate

T. Yasue, T. Komatsu, N. Nakamura, K. Hashimoto, H. Hirano, M. Esashi, S. Tanaka

2011 16th International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference, TRANSDUCERS'11　1488-1491　2011

DOI： 10.1109/TRANSDUCERS.2011.5969676 　
2-Axis MEMS scanner for a laser range finder

I. Aoyagi, K. Shimaoka, S. Kato, W. Makishi, Y. Kawai, S. Tanaka, T. Ono, M. Esashi, K. Hane

International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics　39-40　2011

DOI： 10.1109/OMEMS.2011.6031035 　

ISSN： 2160-5033

eISSN： 2160-5041
Lithium-Niobate-Based Surface Acoustic Wave Device Directly Integrated on IC

KyeongDong Park, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

2011 IEEE INTERNATIONAL ULTRASONICS SYMPOSIUM (IUS)　1956-1959　2011

DOI： 10.1109/ULTSYM.2011.0487 　

ISSN： 1948-5719
Thin Film Transfer Technology for Tunable SAW Filter Using Integrated Ferroelectric Varactors

Hideki Hirano, Toshiyuki Kikuta, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

2011 IEEE INTERNATIONAL ULTRASONICS SYMPOSIUM (IUS)　1960-1963　2011

DOI： 10.1109/ULTSYM.2011.0488 　

ISSN： 1948-5719
Hetero-Integrated Microsystem Technology Invited

Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

IDW'11: PROCEEDINGS OF THE 18TH INTERNATIONAL DISPLAY WORKSHOPS, VOLS 1-3　1219-1222　2011

ISSN： 1883-2490
MICRO THERMAL SWITCH WITH STIFFNESS ENHANCED THERMAL ISOLATION STRUCTURE

Takashiro Tsukamoto, M. Esashi, S. Tanaka

Technical Digest of PowerMEMS 2010 (The 10th International Workshop on Micro and Nanotechnology for Power Generation and Energy Conversion Applications), Oral Sessions　154-156　2010/12
MICRO SOLID OXIDE FULE CELLS WITH PEROVSKITE-TYPE PROTON CONDUCTIVE ELECTROLYTES

Hiroo Yugami, Kensuke Kubota, Fumitada Iguchi, Shuji Tanaka, Noriko Sata, Masayoshi Esashi

Technical Digest of PowerMEMS 2010 (The 10th International Workshop on Micro and Nanotechnology for Power Generation and Energy Conversion Applications), Poster Sessions　199-202　2010/12
Development of ALD System to Deposit Y, Ba and Zr Complex Metal Oxide Using Alkyl Amidinate Compound Precursors for Micro SOFC

Masafumi Kumano, Shuji Tanaka, Kentaro Miyamoto, Kousuke Hikichi, Masayoshi Esashi

Technical Digest of PowerMEMS 2010 (The 10th International Workshop on Micro and Nanotechnology for Power Generation and Energy Conversion Applications), Poster Sessions　239-242　2010/12
ECRプラズマを用いてスパッタ堆積したAlN薄膜の応力制御 Peer-reviewed

日野龍之介, 松村武, 江刺正喜, 田中秀治

電気学会論文誌E　130　(11)　523-527　2010/11

DOI： 10.1541/ieejsmas.130.523 　
Etch Rate Dependence on Crystal Orientation of Lithium Niobate Peer-reviewed

Andrew B. Randles, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

IEEE TRANSACTIONS ON ULTRASONICS FERROELECTRICS AND FREQUENCY CONTROL　57　(11)　2372-2380　2010/11

DOI： 10.1109/TUFFC.2010.1705 　

ISSN： 0885-3010

eISSN： 1525-8955
燃料電池用MEMS水素センサのための受動的結露水除去構造 Peer-reviewed

加納正拳, 石井真, 吉永春生, 江刺正喜, 田中秀治

電気学会論文誌E　130　(11)　517-522　2010/11

DOI： 10.1541/ieejsmas.130.517 　
Study on Integrated Multi-Band RF MEMS Filter for Future Cognitive Radio Terminal Invited

Takeshi Matsumura, Masayoshi Esashi, Hiroshi Harada, Shuji Tanaka

Proceedings of 2010 Joint China-Japan International Workshop on Acoustic Wave Devices (The 118th Technical Meeting of the 150th Committee, JSPS)　35-40　2010/11
MEMS用難除去高分子材料のオゾンエッチング

柳田秀彰, 吉田慎哉, 江刺正喜, 田中秀治

第27回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集　48-53　2010/10
電気的接続をともなうLTCC基板とSi基板との陽極接合

松崎栄, 田中秀治, 江刺正喜

第27回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集　62-67　2010/10
ロボット全身分布型触覚センサシステム用LSIの開発

室山真徳, 巻幡光俊, 中野芳宏, 松崎栄, 山田整, 山口宇唯, 中山貴裕, 野々村裕, 藤吉基弘, 田中秀治

第27回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集　126-131　2010/10
高温環境で用いるための雑音振動を利用した確率型MEMSセンサ

畠山庸平, 江刺正喜, 田中秀治

第27回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集　338-343　2010/10
Multi-band radio-frequency filters fabricated using polyimide-based membrane transfer bonding technology Peer-reviewed

Takeshi Matsumura, Masayoshi Esashi, Hiroshi Harada, Shuji Tanaka

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　20　(9)　95027　2010/09

DOI： 10.1088/0960-1317/20/9/095027 　

ISSN： 0960-1317

eISSN： 1361-6439
アルカリウェットエッチング用レジストの評価と応用 Peer-reviewed

高橋智一, 巻幡光俊, 江刺正喜, 田中秀治

電気学会論文誌E　130　(9)　421-425　2010/09

DOI： 10.1541/ieejsmas.130.421 　
超小形ガスタービン発電機の現状（達成点と課題の整理） Peer-reviewed

田中秀治

日本機械学会論文集C　76　(768)　1896-1898　2010/08

DOI： 10.1299/kikaic.76.1896 　
Microprocess Technology Characteristic of MEMS Invited

Shuji Tanaka

6th World Congress of Biomechanics, SMART Symposium on Device Technologies - Sym 6.3-01: MEMS Technology and Biomedical Devices　WCB-A01306-0236　2010/08
Fabrication of Deep Silicon Microstructures by the Combination of Anodization and p(++) Etch Stop Peer-reviewed

Takeo Ohno, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

IEEJ TRANSACTIONS ON ELECTRICAL AND ELECTRONIC ENGINEERING　5　(4)　493-497　2010/07

DOI： 10.1002/tee.20563 　

ISSN： 1931-4973

eISSN： 1931-4981
Fabrication of PZT Film Bulk Acoustic Resonators on Patterned and Unpatterned Bottom Electrodes

Hackho Kim, Yusuke Kawai, Jaewung Lee, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

The 5th Asia-Pacific Conference on Transducers and Micro-Nano Technology　69　2010/07
SU-8 Photoresist Removal by Atomic Hydrogen Treatment

M. Kumano, S. Tanaka, M. Esashi

The 5th Asia-Pacific Conference on Transducers and Micro-Nano Technology　76　2010/07
Fabrication of Piezoelectric MEMS Usng Free-Standing PZT Film on Ge Sacrificial Layer

Jae-Wung Lee, Yusuke Kawai, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

The 5th Asia-Pacific Conference on Transducers and Micro-Nano Technology　187　2010/07
Portable Power Sources Based on Microtechnology Invited

Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

再生可能エネルギー2010国際会議併催, ポータブルエネルギー：イタリア北西部ピエモンテ州トリノの魅力 (Portable energy: opportunities in Torino Piemonte, North West Italy - Micro and nanotechnologies, collaborative projects)　2010/07
Investigation for (100)-/(001)-Oriented Pb(Zr,Ti)O-3 Films Using Platinum Nanofacets and PbTiO3 Seeding Layer Peer-reviewed

Hirokazu Matsuo, Yusuke Kawai, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　49　(6)　61503　2010/06

DOI： 10.1143/JJAP.49.061503 　

ISSN： 0021-4922
LSIへのデバイス構造貼り付けによる高周波MEMSスイッチの作製法

松尾幸祐, 松村武, 江刺正喜, 田中秀治

電気学会センサマイクロマシン部門総合研究会　19-23　2010/06
高分子鋳型を用いたゾルゲル法によるPZT構造体形成プロセスの開発

秋山琴音, 石井大佑, 川合祐輔, 吉田慎哉, 田中秀治, 下村政嗣, 江刺正喜

電気学会センサマイクロマシン部門総合研究会　7-11　2010/06
架橋した化学増幅型フォトレジストSU-8の水素原子による分解メカニズム

熊野勝文, 田中秀治, 江刺正喜

第7回Cat-CVD研究会講演予稿集　42-43　2010/06
Micro Electro Mechanical Systems for Future Communication Tools Invited

Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

International Conference on Computer and Communication Engineering (ICCCE 2010)　2010/05
超小形ターボ機械のための超高速動圧気体軸受 Invited

田中秀治, 引地広介

日本トライボロジー学会トライボロジー会議予稿集　331-332　2010/05
超小形ガスタービンエンジンの実証試験ための慣性気体軸受 ―慣性気体軸受の特性に及ぼす運転温度の影響― Peer-reviewed

引地広介, 十合晋一, 江刺正喜, 田中秀治

トライボロジスト　55　(4)　292-299　2010/04
MEMS-based Piezoelectric Acoustic Devices for Sensing and Frequency Control Invited

Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

The 12th Korean MEMS Conference　1　2010/04
NEMS/MEMS and passive components integration by using novel LTCC substrate

Jörg Frömel, Yu-Ching Lin, Mamoru Mori, Shuji Tanaka, Thomas Gessner, Masayoshi Esashi

Smart Systems Integration　2010/03
陽極接合可能なLTCCの接合性能評価

岡田厚志, 毛利護, 福士秀幸, 松崎栄, 江刺正喜, 田中秀治

第24回エレクトロニクス実装学会春季講演大会　234-235　2010/03
ムービングマグネット式2軸駆動MEMSミラー

青柳勳, 島岡敬一, 加藤覚, 牧志渉, 川合祐輔, 田中秀治, 小野崇人, 江刺正喜

平成22年電気学会全国大会　3　186-187　2010/03
LTCC基板の陽極接合による封止空間からの電極取出

松崎栄, 江刺正喜, 田中秀治

平成22年電気学会全国大会　3　199-200　2010/03
MEMS-based Acoustic Devices for Multiband Wireless Communication Invited

Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

Fourth International Symposium on Acoustic Wave Devices for Future Mobile Communication Systems　127-130　2010/03
LSI直上に高性能材料でMEMSを形成する集積化技術 Invited

田中秀治, 江刺正喜

平成22年電気学会全国大会　3　S23(22)-S23(25)　2010/03
MEMSデバイスとプロセス技術 Invited

田中秀治

第46回応用物理学会スクール　2010/03
Wafer-level Heterointegration Technologies for MEMS-based Communication Devices Invited

Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

Smart Systems Integration　2010/03
Direct Synthesis of Phenol Using Pd Membrane Microreactors

Shu-Ying Ye, Koichi Sato, Satoshi Hamakawa, Shuji Tanaka, Takaaki Hanaoka, Masayoshi Esashi, Fujio Mizukami

11th International Conference on Microreaction Technology (IMRET 11)　210-211　2010/03
Normally closed electrostatic microvalve with pressure balance mechanism for portable fuel cell application Peer-reviewed

Kazushi Yoshida, Shuji Tanaka, Yosuke Hagihara, Shigeaki Tomonari, Masayoshi Esashi

SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　157　(2)　290-298　2010/02

DOI： 10.1016/j.sna.2009.11.030 　

ISSN： 0924-4247
Normally-closed electrostatic microvalve with pressure balance mechanism for portable fuel cell application Peer-reviewed

Kazushi Yoshida, Shuji Tanaka, Yosuke Hagihara, Shigeaki Tomonari, Masayoshi Esashi

Sensors and Actuators A　157　299-306　2010/02

DOI： 10.1016/j.sna.2009.11.030 　
超高周波レーザドップラ振動計を用いたディスク型共振子の振動モード同定

松村武, 江刺正喜, 原田博司, 田中秀治

圧電材料・デバイスシンポジウム　49-52　2010/02
PZTの成膜技術とその高周波共振子への適用に関する研究

金学鎬, 川合祐輔, 田中秀治, 江刺正喜

圧電材料・デバイスシンポジウム　53-56　2010/02
AUSN SOLDER VACUUM PACKAGING USING MELTED SOLDER FLOODGATES AND LASER-ACTIVATED NON-EVAPORABLE GETTERS FOR SIC DIAPHRAGM ANTICORROSIVE VACUUM SENSORS

Shuji Tanaka, Yutaka Honjoya, Masayoshi Esashi

MEMS 2010: 23RD IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS, TECHNICAL DIGEST　492-495　2010

DOI： 10.1109/MEMSYS.2010.5442459 　

ISSN： 1084-6999
ANTISYMMETRIC-MODE LAMB WAVE METHANOL SENSOR WITH EDGE REFLECTORS FOR FUEL CELL APPLICATIONS

Ryunosuke Hino, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

MEMS 2010: 23RD IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS, TECHNICAL DIGEST　871-874　2010

DOI： 10.1109/MEMSYS.2010.5442345 　

ISSN： 1084-6999
Debris-free low-stress high-speed laser-assisted dicing for multi-layered MEMS Peer-reviewed

Masayuki Fujita, Yusaku Izawa, Yosuke Tsurumi, Shuji Tanaka, Hideyuki Fukushi, Keiichi Sueda, Yoshiki Nakata, Masayoshi Esashi, Noriaki Miyanaga

IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines　130　(4)　118-123　2010
Publisher: Institute of Electrical Engineers of Japan
DOI： 10.1541/ieejsmas.130.118 　

ISSN： 1347-5525 1341-8939
Preparation of thin lithium niobate layer on silicon wafer for wafer-level integration of acoustic devices and LSI Peer-reviewed

KyeongDong Park, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines　130　(6)　6-241　2010

DOI： 10.1541/ieejsmas.130.236 　

ISSN： 1341-8939 1347-5525
Carbon-Nanotube-Enhanced Thermal Contactor in Low Contact Pressure Region Peer-reviewed

Takashiro Tsukamoto, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS　49　(7)　70210　2010

DOI： 10.1143/JJAP.49.070210 　

ISSN： 0021-4922
Selective mode excitation of piezoelectric disk-type resonator by electrodepattern definition

Takeshi Matsumura, Masayoshi Esashi, Hiroshi Harada, Florian Thalmayr, Ken-Ya Hashimoto, Shuji Tanaka

Proceedings - IEEE Ultrasonics Symposium　979-982　2010

DOI： 10.1109/ULTSYM.2010.5935435 　

ISSN： 1051-0117
Wafer-level heterointegration process of SAW devices and LSI

Kyeongdong Park, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

Proceedings - IEEE Ultrasonics Symposium　1486-1489　2010

DOI： 10.1109/ULTSYM.2010.5935651 　

ISSN： 1051-0117
A one-step conversion of benzene to phenol using MEMS-based Pd membrane microreactors Peer-reviewed

Shu-Ying Ye, Satoshi Hamakawa, Shuji Tanaka, Koichi Sato, Masayoshi Esashi, Fujio Mizukami

CHEMICAL ENGINEERING JOURNAL　155　(3)　829-837　2009/12

DOI： 10.1016/j.cej.2009.09.007 　

ISSN： 1385-8947
割込み型触覚センサシステムのためのLSI設計 Peer-reviewed

室山真徳, 巻幡光俊, 松崎栄, 山田整, 山口宇唯, 中山貴裕, 野々村裕, 田中秀治, 江刺正喜

電気学会論文誌E　120　(12)　450-460　2009/12

DOI： 10.1541/ieejsmas.129.450 　
ULTRA-HIGH-SPEED TAPE-TYPE RADIAL FOIL BEARING FOR MICRO TURBOMACHINERY

K. Hikichi, S. Togo, K. Isomura, N. Saji, M. Esashi, S. Tanaka

Technical Digest of PowerMEMS 2009　79-82　2009/12
FABRICATION AND EVALUATION OF A NABH4 HYDROGEN MICROREACTOR ASSEMBLED BY TRIPLE STACK GLASS BONDING

K. Hoeppner, R. Hahn, H. Reichl, M. Esashi, S. Tanaka

Technical Digest of PowerMEMS 2009　29-32　2009/12
FABRICATION OF PROTON-CONDUCTIVE BZY-BASED LOW-TEMPERATURE MICRO SOLID OXIDE FUEL CELL

Tomokazu Takahashi, Fumitada Iguchi, Hiroo Yugami, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

Technical Digest of PowerMEMS 2009　482-485　2009/12
燃料電池用MEMS水素センサのための受動的水滴除去構造

加納正拳, 石居真, 吉永春生, 江刺正喜, 田中秀治

第26回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集　352-355　2009/10
Debris-free Low-stress High-speed Laser-assisted Dicing for Multi-layered MEMS

Masayuki Fujita, Yusaku Izawa, Yosuke Tsurumi, Shuji Tanaka, Hideyuki Fukushi, Keiichi Sueda, Yoshiki Nakata, Noriaki Miyanaga, Masayoshi Esashi

第26回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集　549-553　2009/10
ECRプラズマを用いてスパッタ堆積したAlN薄膜の応力制御

日野龍之介, 松村武, 江刺正喜, 田中秀治

第26回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集　173-176　2009/10
アルカリウェットエッチング用レジストの評価と応用

高橋智一, 巻幡光俊, 江刺正喜, 田中秀治

第26回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集　159-163　2009/10
Preparation of Thin Lithium Niobate on Silicon Wafer for Wafer-level Integration of Acoustic Devices and LSI

K. D. Park, S. Tanaka, M. Esashi

応用物理学会集積化MEMSシンポジウム2009　37-40　2009/10
ネットワーク型触覚センサのウェハレベル集積化・パッケージング技術

巻幡光俊, 田中秀治, 室山真徳, 松崎栄, 野々村裕, 藤吉基弘, 江刺正喜

応用物理学会集積化MEMSシンポジウム2009　19-23　2009/10
Lithography Unique to MEMS and MEMS-enabled Lithography Technology Invited

Shuji Tanaka

2009 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM), Rump Session "Novel Lithography for More Moore/beyond CMOS and More than Moore"　2009/10
2009 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM), Rump Session "Novel Lithography for More Moore/beyond CMOS and More than Moore" Invited

田中秀治

日本機械学会マイクロ・ナノ工学専門会議第1回マイクロ・ナノ工学シンポジウム講演論文集　9-10　2009/10
Axisymmetric PDMS microchannels for in vitro haemodynamic studies Peer-reviewed

Rui Lima, Monica S N Oliveira, Takuji Ishikawa, Hirokazu Kaji, Shuji Tanaka, Matsuhiko Nishizawa, Takami Yamaguchi

Biofabrication　1　35005　2009/09

DOI： 10.1088/1758-5082/1/3/035005 　
Long working range mercury droplet actuation Peer-reviewed

Takashiro Tsukamoto, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　19　(9)　94016　2009/09

DOI： 10.1088/0960-1317/19/9/094016 　

ISSN： 0960-1317

eISSN： 1361-6439
MEMS特有のプラズマプロセス Invited

田中秀治

第70回応用物理学会学術講演会, プラズマエレクトロニクス分科会企画「最先端MEMSを支えるプラズマプロセスの現状と展望」, 講演予稿集　0　25　2009/09
Power MEMS, RF MEMS, Resonators Invited

田中秀治

日本機械学会2009年度年次大会, マイクロ・ナノ工学専門会議特別企画, TRANSDUCERS2009最新情報　2009/09
超小形ガスタービン発電機のためのテープ型ラジアルフォイル軸受

引地広介, 十合晋一, 磯村浩介, 佐治脩好, 江刺正喜, 田中秀治

第14回動力・エネルギー技術シンポジウム講演論文集　153-156　2009/06
積層MEMSのためのパルスレーザー支援デブリフリー低ストレスダイシング技術 Peer-reviewed

鶴見洋輔, 井澤友策, 福士秀幸, 吉田実, 江刺正喜, 宮永憲明, 田中秀治, 藤田雅之

レーザー研究　37　(5)　384-388　2009/05
Publisher: The Laser Society of Japan
DOI： 10.2184/lsj.37.384 　

ISSN： 0387-0200
MEMS2009報告会 Invited

田中秀治

日本機械学会マイクロ・ナノ工学専門会議　2009/04
中低温動作マイクロSOFCのためのGd添加CeO2の堆積と微細加工 Peer-reviewed

高橋智一, 井口史匡, 湯上浩雄, 江刺正喜, 田中秀治

日本機械学会論文集, B編　75　(751)　524-526　2009/03
Publisher: The Japan Society of Mechanical Engineers
DOI： 10.1299/kikaib.75.751_524 　

ISSN： 0387-5016

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This paper describes the fabrication technology of micro solid oxide fuel cells (SOFC) using Gddoped CeO_2 (GDC) solid oxide electrolyte. A GDC membrane is made extremely thin (〜300nm thick) for low temperature operation, and a microheater is formed on the GDC membrane for local heating. To fabricate the self-supported GDC membrane, the stress of GDC films deposited by pulse laser deposition (PLD) was reduced by controlling partial O_2 pressure during deposition. The etch resistance of the GDC film against several chemicals was investigated to design the fabrication process of the micro SOFC. Using the designed fabrication process, the core structure of the micro SOFC was successfully fabricated. The ionic conductivity of the self-supported GDC membrane is approximately identical to that of bulk GDC. The area specific resistivity of the self-supported GDC membrane is as low as 0.15Ωcm^2 at 500℃.
陽極接合できる多層貫通配線LTCC基板による気密封止

毛利護, 岡田厚志, 福士秀幸, 田中秀治, 江刺正喜

第23回エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集　51-52　2009/03
LSIへの単結晶シリコン貼付け技術を用いたマルチバンドBAWフィルタの作製法

松村武, 江刺正喜, 原田博司, 加藤修三, 田中秀治

2009年電子情報通信学会総合大会　91　2009/03
積層MEMSのためのパルスレーザ支援デブリフリー低ストレスダイシング技術開発-2

藤田雅之, 井澤友策, 鶴見洋輔, 福士秀幸, 末田敬一, 中田芳樹, 江刺正喜, 宮永憲明, 田中秀治, 本越伸二, 佐伯拓, ハイクコスロービアン, 谷口誠治, 今崎一夫, 山中千代衛

平成21年電気学会全国大会　E318-C2/3-023　2009/03
集積化MEMSのこれまでとこれから

田中秀治

第56回応用物理学関係連合講演会講演予稿集　0　113　2009/03
SiCの微細加工技術とその応用 Invited

田中秀治

MEMS Engineering Forum 2009　2009/03
LSIへの単結晶シリコン貼り付けによる窒化アルミニウムBAWデバイスの作製法

松村武, 江刺正喜, 原田博司, 加藤修三, 田中秀治

圧電材料・デバイスシンポジウム2009　59-62　2009/02
SILICON CARBIDE SURFACE MICROMACHINING TECHNOLOGY BY TETRAMETHYLSILANE-BASED ATMOSPHERIC VAPOR DEPOSITION

Y. Hatakeyama, M. Esashi, S. Tanaka

IEEE 22ND INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS 2009)　709-712　2009

DOI： 10.1109/MEMSYS.2009.4805481 　

ISSN： 1084-6999
Low-stress dicing assited by pulsed laser for multilayer MEMS

M. Fujita, Y. Izawa, Y. Tsurumi, S. Tanaka, H. Fukushi, K. Sueda, Y. Nakata, N. Miyanaga, M. Esashi

LASE’09/Photonics West　7201-7214　2009/01
積層MEMSのためのパルスレーザー支援低ストレスダイシング技術の開発

鶴見洋輔, 井澤友策, 田中秀治, 福士秀幸, 江刺正喜, 宮永憲明, 藤田雅之

レーザー学会第29回年次大会　10pIV-6　2009/01
AuSn共晶半田接合によって真空封止されたSiCダイヤフラムを有する耐食性真空センサの設計と製作

本城谷豊, 江刺正喜, 田中秀治

15th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (Mate 2009)　263-266　2009/01
積層MEMSのためのパルスレーザー支援低ストレスダイシング技術の開発

井澤友策, 鶴見洋輔, 田中秀治, 福士秀幸, 末田敬一, 中田芳樹, 江刺正喜, 宮永憲明, 藤田雅之

15th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (Mate 2009)　319-324　2009/01
Debris-free high-speed laser-assisted low-stress dicing for multi-layered MEMS Peer-reviewed

Yusaku Izawa, Yosuke Tsurumi, Shuji Tanaka, Hideyuki Fukushi, Keiichi Sueda, Yoshiki Nakata, Masayoshi Esashi, Noriaki Miyanaga, Masayuki Fujita

IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines　129　(3)　63-68　2009

DOI： 10.1541/ieejsmas.129.63 　

ISSN： 1341-8939 1347-5525
Low contact resistance micro thermal switch with carbon-nanotube-enhanced contactor

T. Tsukamoto, M. Esashi, S. Tanaka

TRANSDUCERS 2009 - 15th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems　1489-1492　2009

DOI： 10.1109/SENSOR.2009.5285797 　
Multi-band RF filter integrating different modes of AlN resonator by CMOS-compatible process

Takeshi Matsumura, Masayoshi Esashi, Hiroshi Harada, Shuji Tanaka

Proceedings - IEEE Ultrasonics Symposium　2141-2144　2009

DOI： 10.1109/ULTSYM.2009.5442012 　

ISSN： 1051-0117
Microprocess Technology to Fabricate RF MEMS Switches, Variable Capacitors and Mechanical Resonators above Advanced LSI

Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

Third Japan-Taiwan Workshop on Future Frequency Control Devices　58-63　2008/12
Debris-Free Laser Dicing for Multi-Layered MEMS

M. Fujita, Y. Izawa, Y. Tsurumi, S. Tanaka, H. Fukushi, K. Sueda, Y. Nakata, N. Miyanaga, M. Esashi

Proceedings of The 15th International Display Workshop　1329-1332　2008/12
Application of Lithium Niobate Etch Stop Technology to SAW Pressure Sensors

Andrew Randles, Jan Kuypers, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

2008 IEEE International Ultrasonics Symposium　1124-1127　2008/11

DOI： 10.1109/ULTSYM.2008.0271 　
NABH4 HYDROGEN MICROREACTOR FABRICATED BY MICROSYSTEM TECHNOLOGY

K. Hoeppner, R. Hahn, H. Reichl, M. Esashi, S. Tanaka

Proceedings of PowerMEMS 2008 + microEMS 2008　85-88　2008/11
FABRICATION OF GDC-BASED MICRO SOFC WITH MICROHEATERS

Tomokazu Takahashi, Fumitada Iguchi, Hiroo Yugami, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

Proceedings of PowerMEMS 2008 + microEMS 2008　333-336　2008/11
Dew Tolerant Hydrogen Sensor for Fuel Cell Applications

Masataka Kano, Makoto Ishii, Haruo Yoshinaga, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

Proceedings of PowerMEMS 2008 + microEMS 2008　341-344　2008/11
MERCURY DROPLET ACTUATION USING NEW DESIGN OF ELECTRODES FOR LONG WORKING RANGE

T. Tsukamoto, M. Esashi, S. Tanaka

Proceedings of PowerMEMS 2008 + microEMS 2008　417-420　2008/11
LSIへの単結晶シリコン貼り付けによるRF MEMSスイッチの作製法

中村慎吾, 江刺正喜, 田中秀治

応用物理学会第2回集積化MEMS研究会　IMS-02-07　2008/11
DEBRIS-FREE LASER DICING FOR MULTI-LAYERED MEMS

Masayuki Fujita, Yusaku Izawa, Yosuke Tsurumi, Shuji Tanaka, Hideyuki Fukushi, Keiichi Sueda, Yoshiki Nakata, Noriaki Miyanaga, Masayoshi Esashi

Proceedings of The 27th International Congress on Applications of Lasers & Electro-optics　M102　2008/10
Selective Chemical Vapor Deposition of Silicon Carbide for Surface Micromachining

Y. Hatakeyama, M. Esashi, S. Tanaka

Proceedings of The 25th Sensor Symposium　7-10　2008/10
Debris-Free High-Speed Laser-Assisted Low-Stress Dicing for Multi-Layered MEMS

Y. Izawa, Y. Tsurumi, S.Tanaka, H. Fukushi, K. Sueda, Y. Nakata, M. Esashi, N. Miyanaga, M. Fujita

Proceedings of The 25th Sensor Symposium　37-41　2008/10
Aluminum Nitride Lamb Wave Resonator Using Germanium Sacrificial Layer

K. Hirano, S. Tanaka, M. Esashi

Proceedings of The 25th Sensor Symposium　195-198　2008/10
Micro Electro Mechanical System: MEMS Invited

田中秀治

The 21st Microelectronics Workshop (MEWS21), 第21回マイクロエレクトロニクスワークショップ　2008/10
Process Technology for Monolithic Integration of RF MEMS and Advanced LSI Invited

田中秀治, 江刺正喜

第2回最新のMEMS技術を利用した圧電デバイスに関する国際ワークショップ, 2nd International Workshop on Piezo-Devices Based on Latest MEMS Technologies　2008/09
マイクロ燃料電池とマイクロ流体デバイス Invited

田中秀治

日本機械学会（No. 08-59）講習会教材, 実験流体力学―マイクロ流れ実験の基礎と応用―　33-39　2008/08
Maximum accuracy evaluation scheme for wireless SAW delay-line sensors Peer-reviewed

Jan H. Kuypers, Leonhard M. Reindl, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

IEEE TRANSACTIONS ON ULTRASONICS FERROELECTRICS AND FREQUENCY CONTROL　55　(7)　1640-1652　2008/07

DOI： 10.1109/TUFFC.2008.840 　

ISSN： 0885-3010

eISSN： 1525-8955
高性能MEMSと最先端LSIとの集積化技術 Invited

田中秀治

応用物理学会第1回集積化MEMS研究会　2008/07
Test of B/Ti multilayer reactive igniters for a micro solid rocket array thruster Peer-reviewed

Shuji Tanaka, Kazuyuki Kondo, Hiroto Habu, Akihito Itoh, Masashi Watanabe, Keiichi Hori, Masayoshi Esashi

SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　144　(2)　361-366　2008/06

DOI： 10.1016/j.sna.2008.02.015 　

ISSN： 0924-4247
中低温動作マイクロSOFCのためのGd添加CeO2の堆積と微細加工

高橋智一, 井口史匡, 湯上浩雄, 江刺正喜, 田中秀治

日本機械学会第13回動力・エネルギー技術シンポジウム　431-432　2008/06
LONG WORKING RANGE MERCURY DROPLET ACTUATION

T. Tsukamoto, S. Tanaka, M. Esashi

Proceedings of the Fourth Asia-Pacific Conference on Transducers and Micro-Nano Technology (APCOT2008)　1A2-4　2008/06
DOUBLE-SIDE PLASMA ENHANCED CHEMICAL VAPOR DEPOSITION OF SILICON CARBIDE FOR MEMS

Kei Ishizaka, Benoît Larangot, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

Proceedings of the Fourth Asia-Pacific Conference on Transducers and Micro-Nano Technology (APCOT2008)　2D2-4　2008/06
MEMS-based air turbine with radial-inflow type journal bearing Peer-reviewed

Shuii Tanaka, Yuichi Miura, Piljoong Kang, Kousuke Hikichi, Masayoshi Esashi

IEEJ TRANSACTIONS ON ELECTRICAL AND ELECTRONIC ENGINEERING　3　(3)　297-304　2008/05

DOI： 10.1002/tee.20270 　

ISSN： 1931-4973

eISSN： 1931-4981
Electrostatically controlled, pneumatically actuated microvalve with low pressure loss Peer-reviewed

Daisuke Satoh, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

IEEJ TRANSACTIONS ON ELECTRICAL AND ELECTRONIC ENGINEERING　3　(3)　305-312　2008/05

DOI： 10.1002/tee.20271 　

ISSN： 1931-4973

eISSN： 1931-4981
マイクロエネルギー源 Invited

田中秀治

KRIクライアントコンファレンス&ワークショップ''08　2008/05
In vitro blood flow in a rectangular PDMS microchannel: experimental observations using a confocal micro-PIV system Peer-reviewed

Rui Lima, Shigeo Wada, Shuji Tanaka, Motohiro Takeda, Takuji Ishikawa, Ken-ichi Tsubota, Yohsuke Imai, Takami Yamaguchi

BIOMEDICAL MICRODEVICES　10　(2)　153-167　2008/04

DOI： 10.1007/s10544-007-9121-z 　

ISSN： 1387-2176
パワーMEMS Invited

田中秀治

センサ・アクチュエータ・マイクロマシン／ウィーク2008総合シンポジウム”ニーズとシーズの出会い”　2008/04
積層MEMSのためのパルスレーザー支援デブリフリー低ストレスダイシング技術の開発

藤田雅之, 井澤友策, 鶴見洋輔, 福士秀幸, 末田敬一, 中田芳樹, 江刺正喜, 宮永憲明, 田中秀治, 本越伸二, 佐伯拓, ハイクコスロービアン, 谷口誠治, 今崎一夫, 山中千代衛

平成20年電気学会全国大会　3　2008/03
積層MEMSのための高繰り返し短パルスレーザー支援低ストレス高速ダイシング技術の開発

井澤友策, 鶴見洋輔, 福士秀幸, 末田敬一, 中田芳樹, 江刺正喜, 宮永憲明, 田中秀治, 藤田雅之

第55回応用物理学関係連合講演会　1193　2008/03
超小型ガスタービン発電機 Invited

田中秀治

日本機械学会マイクロナノ工学専門会議マイクロエネルギー研究会第1回会合　2008/03
積層MEMS のためのパルスレーザー支援デブリフリー低ストレスダイシング技術の開発

藤田雅之, 井澤友策, 鶴見洋輔, 菊地秀幸, 末田敬一, 中田芳樹, 江刺正喜, 宮永憲明, 田中秀治

電気学会光・量子デバイス研究会　OQD-08-17　2008/03
積層MEMSのためのパルスレーザー支援デブリフリー低ストレスダイシング技術の開発

鶴見洋輔, 井澤友策, 菊池秀幸, 田中秀治, 末田敬一, 中田芳樹, 江刺正喜, 宮永憲明, 藤田雅之

レーザー学会第28回年次大会　1aVI-3　2008/02
2.45 GHz SAW-based passive binary transponder for wireless interfaces of integrated sensors

Jan H. Kuypers, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

MEMS 2008: 21ST IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS, TECHNICAL DIGEST　1040-1043　2008

DOI： 10.1109/MEMSYS.2008.4443837 　

ISSN： 1084-6999
DEBRIS-FREE IN-AIR LASER DICING FOR MULTI-LAYER MEMS BY PERFORATED INTERNAL TRANSFORMATION AND THERMALLY-INDUCED CRACK PROPAGATION

Y. Izawa, S. Tanaka, H. Kikuchi, Y. Tsurumi, N. Miyanaga, M. Esashi, M. Fujita

21st IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS 2008)　822-827　2008/01

DOI： 10.1109/MEMSYS.2008.4443783 　
Vacuum-packaged micro fuel reformer for high thermal efficiency and low package temperature

A. Kasuga, S. Tanaka, M. Esashi

MEMS 2008: 21ST IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS, TECHNICAL DIGEST　968-971　2008

DOI： 10.1109/MEMSYS.2008.4443819 　

ISSN： 1084-6999
FABRICATION OF MICROPROBES ON A ULTRATHICK GLASS SUBSTRATE WITH NARROW-PITCH ELECTRICAL FEEDTHROUGHS FOR NEXT-GENERATION LSI BURN-IN TESTS

S. Tanaka, S. Fujimoto, O. Ito, S.-H. Choe, M. Esashi

21st IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS 2008)　347-350　2008/01

DOI： 10.1109/MEMSYS.2008.4443664 　
Debris-free laser-assisted low-stress dicing for multi-layered MEMS - Separation method of glass layer Peer-reviewed

Yusaku Izawa, Yosuke Tsurumi, Shuji Tanaka, Hideyuki Kikuchi, Keichi Sueda, Yoshiki Nakata, Masayoshi Esashi, Noriaki Miyanaga, Masayuki Fujita

IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines　128　(3)　91-96　2008

DOI： 10.1541/ieejsmas.128.91 　

ISSN： 1341-8939 1347-5525
Design and fabrication of passive wireless SAW sensor for pressure measurement Peer-reviewed

Shuhei Hashimoto, Jan H. Kuypers, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines　128　(5)　230-234　2008

DOI： 10.1541/ieejsmas.128.230 　

ISSN： 1341-8939 1347-5525
Fabrication of anti-corrosive capacitive vacuum sensors with a silicon carbide/polysilicon bi-layer diaphragm and electrical through-hole connections on the opposite side Peer-reviewed

Benoît Larangot, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines　128　(8)　331-336　2008

DOI： 10.1541/ieejsmas.128.331 　

ISSN： 1341-8939 1347-5525
Etch stop process for fabrication of thin diaphragms in lithium niobate Peer-reviewed

Andrew B. Randles, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 2-LETTERS & EXPRESS LETTERS　46　(45-49)　L1099-L1101　2007/12

DOI： 10.1143/JJAP.46.L1099 　

ISSN： 0021-4922
RF MEMS for Wireless Sensing and Telecommunication Invited

Shuji Tanaka

Second Japan-Taiwan Workshop on Future Frequency Control Devices　2007/12
積層MEMSのためのパルスレーザー支援デブリフリー低ストレスダイシング技術の開発

鶴見洋輔, 井澤友策, 菊池秀幸, 末田敬一, 中田芳樹, 江刺正喜, 宮永憲明, 田中秀治, 藤田雅之

レーザー学会第369回研究会　RTM-07-53　2007/12
Design and Fabrication of a Vacuum-Packaged Micro Fuel Reformer

A. Kasuga, S. Tanaka, M. Esashi

The 7th International Workshop on Micro and Nanotechnology for Power Generation and Energy Conversion Applications (PowerMEMS 2007)　35-38　2007/11
World''s Smallest Gas Turbine Establishing Brayton Cycle

Shuji Tanaka, Kousuke Hikichi, Shinichi Togo, Motohide Murayama, Yasuo Hirose, Takashi Sakurai, Saburo Yuasa, Susumu Teramoto, Takafusa Niino, Takahiro Mori, Masayoshi Esashi, Kousuke Isomura

The 7th International Workshop on Micro and Nanotechnology for Power Generation and Energy Conversion Applications (PowerMEMS 2007)　359-362　2007/11
A Matched Expansion MEMS Probe Card with Low CTE LTCC Substrate

Seong-Hun Choe, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

IEEE International Test Conference　2007/10
Phase Velocity Control of Surface Acoustic Waves Based on Surface Shortning and Electrical Field Application using MEMS Switches

J. K. Kuypers, M. E. Schmidt, S. Tanaka, M. Esashi

2007 IEEE Internatinal Ultrasonics Symposium　1040-1043　2007/10

DOI： 10.1109/ULTSYM.2007.310 　
Debris-free Laser-assisted Low-stress Dicing for Multi-layered MEMS ― Separation method of Glass Layer ―

Y. Izawa, Y. Tsurumi, S.Tanaka, H. Kikuchi, K. Sueda, Y. Nakata, M. Esashi, N. Miyanaga, M. Fujita

The 24th Sensor Symposium　19-23　2007/10
Capacitive RF Shunt Switch Fabricated by Low-Temperature Surface Process and Packaged using Dry Film Resist

T. Yuki, J. H. Kuypers, S. Tanaka, M. Esashi

The 24th Sensor Symposium　37-40　2007/10
Design and Fabrication of Passive Wireless SAW Sensor for Pressure Measurement

Shuhei Hashimoto, Jan H. Kuypers, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

The 24th Sensor Symposium　267-271　2007/10
Mechanical Filters based on MEMS Technology Invited

Shuji Tanaka

電気学会高機能EM回路デバイスの複合化技術調査専門委員会研究会　2007/10
RF MEMSの最新技術動向 Invited

田中秀治

電気学会研究会資料, 電子回路研究会, ECT-07-80～85・87　5-10　2007/10
Fabrication and high-speed characterization of SU-8 shrouded two-dimensional microimpellers Peer-reviewed

Atsushi Nakajima, Piljoong Kang, Nao Honda, Kousuke Hikichi, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　17　(9)　S230-S236　2007/09

DOI： 10.1088/0960-1317/17/9/S04 　

ISSN： 0960-1317
積層MEMSのための超短パルスレーザー支援低ストレスダイシング技術の開発

井澤友策, 鶴見洋輔, 菊池秀幸, 末田敬一, 中田芳樹, 江刺正喜, 宮永憲明, 田中秀治, 藤田雅之

第68回応用物理学会学術講演会　5p-Y-14　2007/09
Hydroinertia gas bearing system to achieve 470 m/s tip speed of 10 mm-diameter impellers Peer-reviewed

Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi, Kousuke Isomura, Kousuke Hikichi, Yuki Endo, Shinichi Togo

JOURNAL OF TRIBOLOGY-TRANSACTIONS OF THE ASME　129　(3)　655-659　2007/07

DOI： 10.1115/1.2736707 　

ISSN： 0742-4787
陽極酸化とp++エッチストップとを利用したシリコン深堀ウェットエッチング

大野武雄, 田中秀治, 江刺正喜

電気学会研究会資料, センサ・マイクロマシン部門総合研究会　15-18　2007/07
パワーMEMS Invited

田中秀治

財団法人神奈川科学技術アカデミー（KAST）主催「マイクロマシン・MEMS研究の最新動向」セミナー　2007/07
Monolithic Phase Shifter Based on Mechanically Tunable SAW Delay Line

J. H. Kuypers, M. E. Schmidt, S. Tanaka, M. Esashi

The 14th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers & Eurosensors ''07)　161-164　2007/06

DOI： 10.1109/SENSOR.2007.4300096 　
Cavity-Through Deep Reactive Ion Etching of Directly-Bonded Silicon Wafers

Piljoong Kang, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

The 14th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers & Eurosensors ''07)　549-553　2007/06

DOI： 10.1109/SENSOR.2007.4300189 　
MEMS-Based Probe Array for Wafer Level LSI Testing Transferred onto Low CTE LTCC Substrate

S-H. Choe, S. Tanaka, M. Esashi

The 14th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers & Eurosensors ''07)　2517-2520　2007/06

DOI： 10.1109/SENSOR.2007.4300683 　
Laterally stacked glass substrates with high density electrical feedthroughs Peer-reviewed

Shuji Tanaka, Satoshi Fujimoto, Osamu Ito, Seong-Hun Choe, Masayoshi Esashi

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　17　(3)　597-602　2007/03

DOI： 10.1088/0960-1317/17/3/023 　

ISSN： 0960-1317

eISSN： 1361-6439
MEMS-Based SAW Devices

Jan H. Kuypers, Andrew B. Randles, Marek E. Schmidt, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

Third International Symposium on Acoustic Wave Devices for Future Mobile Communication Systems　58-68　2007/03
SiC基板のナノテクノロジー・MEMS等への応用 Invited

江刺正喜, 田中秀治

シンポジウム新しい半導体デバイス技術のサステナビリティ俯瞰とそのアプローチ－ポストシリコン・デバイスと将来加工プロセス研究－, ポストSiデバイス&将来加工プロセス研究会主催　59-67　2007/03
SiCのマイクロマシニング Invited

田中秀治

2007年精密工学会春季大会学術講演会講演論文集　217-218　2007/03
Nanostructured Silicon Carbide Molds for Glass Press Molding

Jihyun Shin, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

Proceedings of the 2nd IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systemsn (NEMS 2007)　250-253　2007/01

DOI： 10.1109/NEMS.2007.352019 　
B/TI MULTILAYER REACTIVE IGNITER FOR MICRO SOLID ROCKET ARRAY THRUSTER

Shuji Tanaka, Kazuyuki Kondo, Horoto Habu, Akihito Itoh, Masashi Watanabe, Keiichi Hori, Masayoshi Esashi

20th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS 2007)　887-890　2007/01
Etch rate dependence on crystal orientation for lithium niobate

Andrew B. Randles, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

2007 IEEE ULTRASONICS SYMPOSIUM PROCEEDINGS, VOLS 1-6　2119-2122　2007

DOI： 10.1109/ULTSYM.2007.533 　

ISSN： 1051-0117
Construction of Combinatorial Chemical Vapor Deposition System Using MEMS-based Suspended Heater Array

Tomokazu Takahashi, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

4th International Workshop on Combinatorial Materials Science & Technology, Book of Abstract　32-32　2006/12
Test of Shrouded 2-dimensional Microimpeller Made of SU-8

Atsushi NAKAJIMA, Piljoong KANG, Kousuke HIKICHI, Masayoshi ESASHI, Shuji TANAKA

Technical Digest of The Sixth International Workshop on Micro and Nanotechnology for Power Generation and Energy Conversion Applications (PowerMEMS 2006)　41-44　2006/11
Rotor Dynamics Test for Palmtop Gas Turbine Generator

Shuji Tanaka, Kousuke Hikichi, Hiroshi Watanabe, Shinichi Togo, Masayoshi Esashi

Technical Digest of The Sixth International Workshop on Micro and Nanotechnology for Power Generation and Energy Conversion Applications (PowerMEMS 2006)　55-58　2006/11
Power MEMS Research from Hundreds of Watts to Sub-milliwatt Classes Invited

Shuji Tanaka

Technical Digest of The Sixth International Workshop on Micro and Nanotechnology for Power Generation and Energy Conversion Applications (PowerMEMS 2006)　263-266　2006/11
Passive 2.45 GHz TDMA based Multi-Sensor Wireless Temperature Monitoring System: Results and Design Considerations

J. H. Kuypers, S. Tanaka, M. Esashi, D. A. Eisele, L.. M. Reindl

IEEE Ultrasonics Symposium　2006/10

DOI： 10.1109/ULTSYM.2006.366 　
2.45 GHz Passive Wireless Temperature Monitoring System Featuring Parallel Sensor Interrogation and Resolution Evaluation

J. H. Kuypers, S. Tanaka, M. Esashi, D. A. Eisele, L.. M. Reindl

5th IEEE Conference on Sensors　2006/10

DOI： 10.1109/ICSENS.2007.355583 　
Glass Substrate with High Density Electrical Feedthroughs

Shuji Tanaka, Satoshi Fujimoto, Osamu Ito, Seong-Hun Choe, Masayoshi Esashi

Proceedings of The 23rd Sensor Symposium　9-14　2006/10
MEMS Probe Array for LSI Testing Transferred onto LTCC Substrate by Au-Sn Eutectic Bonding

Seong-Hun, Choe, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

Proceedings of The 23rd Sensor Symposium　242-244　2006/10
Direct Wafer Bonding and Cavity-Through DRIE for MEMS-Based Turbo Machinery

Piljoong Kang, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

Proceedings of The 23rd Sensor Symposium　517-520　2006/10
Small to Micro Devices for Self-powered Applications Invited

Shuji Tanaka

International Workshop on Micro/Nano Science and Engineering for the 21st Century, The 21st Century COE Program, Micro Nanoscience Integrated Systems, Ritsumeikan University　25-28　2006/10
A micro fuel reformer integrated with a combustor and a microchannel evaporator Peer-reviewed

Kazushi Yoshida, Shuji Tanaka, Hisashi Hiraki, Masayoshi Esashi

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　16　(9)　S191-S197　2006/09

DOI： 10.1088/0960-1317/16/9/S04 　

ISSN： 0960-1317
Development of an in situ chemical vapor deposition method for an alumina catalyst bed in a suspended membrane micro fuel reformer Peer-reviewed

Tomokazu Takahashi, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　16　(9)　S206-S210　2006/09

DOI： 10.1088/0960-1317/16/9/S06 　

ISSN： 0960-1317
Experimental verification of the feasibility of a 100 W class micro-scale gas turbine at an impeller diameter of 10 mm Peer-reviewed

Kousuke Isomura, Motohide Murayama, Susumu Teramoto, Kousuke Hikichi, Yuki Endo, Shinichi Togo, Shuji Tanaka

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　16　(9)　S254-S261　2006/09

DOI： 10.1088/0960-1317/16/9/S13 　

ISSN： 0960-1317
Silicon-carbide microfabrication by silicon lost molding for glass-press molds Peer-reviewed

Toru Itoh, Shuji Tanaka, Jing-Feng Li, Ryuzo Watanabe, Masayoshi Esashi

JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS　15　(4)　859-863　2006/08

DOI： 10.1109/JMEMS.2006.872231 　

ISSN： 1057-7157
Fabrication of three-dimensional microstructure using maskless gray-scale lithography Peer-reviewed

Kentaro Totsu, Kenta Fujishiro, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　130　387-392　2006/08

DOI： 10.1016/j.sna.2005.12.008 　

ISSN： 0924-4247
Velocity Measurements of Blood Flow in a Rectangular PDMS Microchannel Assessed by Confocal Micro-PIV System

Rui Alberto Lima, Shigeo Wada, Shuji Tanaka, Motohiro Takeda, Ken-ichi Tsubota, Takuji Ishikawa, Takami Yamaguchi

Proceedings of World Congress on Medical Physics and Biomedical Engineering 2006　278-281　2006/08
NOVEL FABRICATION PROCESS OF THIN DIAPHRAGM IN LiNbO3 FOR PRESSURE SENSORS USED IN HARSH ENVIRONMENTS

A. B. Randles, S. Tanaka, M. Esashi

Asia-Pacific Conference of Transducers and Micro-Nano Technology (APCOT 2006)　2006/06
CAPACITIVE VACUUM SENSOR WITH SIC DIAPHRAGM AND NON EVAPORABLE GETTER FOR HIGH SENSITIVE DETECTION IN HARSH ENVIRONMENTS

B. Larangot, S. Tanaka, M. Esashi

Asia-Pacific Conference of Transducers and Micro-Nano Technology (APCOT 2006)　2006/06
携帯型燃料電池用ターボポンプ

中嶋純之, 姜ピル中, 本田那央, 江刺正喜, 田中秀治

日本機械学会第11回動力・エネルギー技術シンポジウム講演論文集　161-162　2006/06
MEMS静圧軸受の高性能化

カンピルチュン, 江刺正喜, 田中秀治

日本機械学会第11回動力・エネルギー技術シンポジウム講演論文集　141-144　2006/06
直径10mmの超小型遠心圧縮機の性能評価

磯村浩介, 寺本進, 引地広介, 遠藤由宇生, 十合晋一, 田中秀治

日本機械学会第11回動力・エネルギー技術シンポジウム講演論文集　151-154　2006/06
EFFECTS OF REYNOLS NUMBER AND TIP CLEARANCE ON THE PERFORMANCE OF A CENTRIFUGAL COMPRESSOR AT MICRO SCALE

Kousuke Isomura, Susumu Teramoto, Shin-ichi Togo, Kousuke Hikichi, Yuki Endo, Shuji Tanaka

Proceedings of GT2006, ASME Turbo Expo 2006: Power for Land, Sea and Air　GT2006-90637　2006/05

DOI： 10.1115/GT2006-90637 　
マイクロロケットアレイスラスタ用固体推進薬の研究その3

伊藤旭人, 渡辺将史, 近藤一行, 田中秀治, 羽生宏人, 堀恵一

火薬学会秋季研究発表講演会講演要旨集　39-40　2006/05
Fabrication of novel MEMS-based polymer electrolyte fuel cell architectures with catalytic electrodes supported on porous SiO2 Peer-reviewed

KB Min, S Tanaka, M Esashi

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　16　(3)　505-511　2006/03

DOI： 10.1088/0960-1317/16/3/005 　

ISSN： 0960-1317
High-energy density miniature thermoelectric generator using catalytic combustion Peer-reviewed

K Yoshida, S Tanaka, S Tomonari, D Satoh, M Esashi

JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS　15　(1)　195-203　2006/02

DOI： 10.1109/JMEMS.2005.859202 　

ISSN： 1057-7157

eISSN： 1941-0158
MEMS-Based thin palladium membrane microreactors

SY Ye, S Tanaka, M Esashi, S Hamakawa, T Hanaoka, F Mizukami

ICO20: MEM, MOEMS, AND NEMS　6032　44-53　2006

DOI： 10.1117/12.667851 　

ISSN： 0277-786X
Thin palladium membrane microreactors with oxidized porous silicon support and their application Peer-reviewed

SY Ye, S Tanaka, M Esashi, S Hamakawa, T Hanaoka, F Mizukami

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　15　(11)　2011-2018　2005/11

DOI： 10.1088/0960-1317/15/11/004 　

ISSN： 0960-1317
A micro-fuel processor with trench-refilled thick silicon dioxide for thermal isolation fabricated by water-immersion contact photolithography Peer-reviewed

KS Chang, S Tanaka, M Esashi

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　15　(9)　S171-S178　2005/09

DOI： 10.1088/0960-1317/15/9/S01 　

ISSN： 0960-1317
Hydroinertia gas bearings for micro spinners Peer-reviewed

K Hikichi, S Goto, S Togo, S Tanaka, K Isomura

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　15　(9)　S228-S232　2005/09

DOI： 10.1088/0960-1317/15/9/S09 　

ISSN： 0960-1317
Charging method of micropatterned electrets by contact electrification using mercury Peer-reviewed

T Genda, S Tanaka, M Esashi

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS BRIEF COMMUNICATIONS & REVIEW PAPERS　44　(7A)　5062-5067　2005/07

DOI： 10.1143/JJAP.44.5062 　

ISSN： 0021-4922
Demonstration of a MEMS-based turbocharger on a single rotor Peer-reviewed

P Kang, S Tanaka, M Esashi

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　15　(5)　1076-1087　2005/05

DOI： 10.1088/0960-1317/15/5/026 　

ISSN： 0960-1317
Micro-ejector to supply fuel-air mixture to a micro-combustor Peer-reviewed

D Satoh, S Tanaka, K Yoshida, M Esashi

SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　119　(2)　528-536　2005/04

DOI： 10.1016/j.sna.2004.10.028 　

ISSN： 0924-4247
Vertical Diaphragm Electrostatic Actuator for a High Density Ink Jet Printer Head Peer-reviewed

Takayuki Norimatsu, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines　125　(8)　350-354　2005

DOI： 10.1541/ieejsmas.125.350 　

ISSN： 1347-5525 1341-8939
Application of Screen-Printed Catalytic Electrodes to MEMS-Based Fuel Cells Peer-reviewed

Kyong-Shuji Tanaka, Bok Mill, Noriyuki Kato, Hiroyuki Oikawa, Masayoshi Esashi

IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines　125　(10)　413-417　2005

DOI： 10.1541/ieejsmas.125.413 　

ISSN： 1347-5525 1341-8939
携帯型燃料電池のための燃料制御用マイクロバルブ Peer-reviewed

吉田和司, 萩原洋右, 斉藤公昭, 友成恵昭, 田中秀治, 江刺正喜

電気学会論文誌E　125　(10)　418-423　2005/01

DOI： 10.1541/ieejsmas.125.418 　
Development of high speed micro-gas bearings for 3-dimensional micro-turbo machines Peer-reviewed

Kousuke Isomura, Shuji Tanaka, Shin-ichi Togo, Masayoshi Esashi

Journal of Micromechanics and Microengineering　15　S222-S227　2005/01

DOI： 10.1088/0960-1317/15/9/S08 　
Micro-Nano Electromechanical Systems Invited Peer-reviewed

Masayoshi ESASHI, Takahito ONO, Shuji TANAKA

Thermal Science and Engineering　13　(1)　3-6　2005/01
Publisher:
ISSN： 0918-9963
Turbo test rig with hydroinertia air bearings for a palmtop gas turbine Peer-reviewed

S Tanaka, K Isomura, S Togo, M Esashi

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING　14　(11)　1449-1454　2004/11

DOI： 10.1088/0960-1317/14/11/003 　

ISSN： 0960-1317
MEMS-based components of a miniature fuel cell/fuel reformer system Peer-reviewed

S Tanaka, KS Chang, KB Min, D Satoh, K Yoshida, M Esashi

CHEMICAL ENGINEERING JOURNAL　101　(1-3)　143-149　2004/08

DOI： 10.1016/j.cej.2004.01.017 　

ISSN： 1385-8947
Micro industry equipments Invited Peer-reviewed

Masayoshi Esashi, Takahito Ono, Shuji Tanaka

JSME International Journal, Series B: Fluids and Thermal Engineering　47　(3)　429-438　2004/08

DOI： 10.1299/jsmeb.47.429 　

ISSN： 1340-8054
Development of micromachine gas turbine for portable power generation Peer-reviewed

Kousuke Isomura, Shuji Tanaka, Shinichi Togo, Hideki Kanebako, Motohide Murayama, Nobuyoshi Saji, Fumihiro Sato, Masayoshi Esashi

JSME International Journal, Series B: Fluids and Thermal Engineering　47　(3)　459-464　2004/08

DOI： 10.1299/jsmeb.47.459 　

ISSN： 1340-8054
Vacuum test of amicro-solid propellant rocket array thruster Peer-reviewed

Kazuyuki Kondo, Shuji Tanaka, Hiroto Habu, Tokudome Shin-ichiro, Keiichi Hori, Hirobumi Saito, Akihito Itoh, Masashi Watanabe, Masayoshi Esashi

IEICE Electronics Express　1　(8)　222-227　2004

DOI： 10.1587/elex.1.222 　

ISSN： 1349-2543
Reaction Bonding of Microstructured Silicon Carbide using Polymer and Silicon Thin Film Peer-reviewed

K. Rajanna, S. Tanaka, T. Itoh, M. Esashi

Materials Science Forum　457-460　1527-1530　2004/01
POWER MEMS AND MEMS FOR HARSH ENVIRONMENTS Invited Peer-reviewed

Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

Advances in Natural Science　5　(4)　357-368　2004/01
Microfabrication of thermoelectric materials by silicon molding process Peer-reviewed

JF Li, S Tanaka, T Umeki, S Sugimoto, M Esashi, R Watanabe

SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL　108　(1-3)　97-102　2003/11

DOI： 10.1016/S0924-4247(03)00369-8 　

ISSN： 0924-4247
Rotational infrared polarization modulator using a MEMS-based air turbine with different types of journal bearing Peer-reviewed

Motoaki Hara, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

Journal of Micromechanics and Microengineering　13　(2)　223-228　2003/03

DOI： 10.1088/0960-1317/13/2/309 　

ISSN： 0960-1317
MEMS-based solid propellant rocket array thruster with electrical feedthroughs Peer-reviewed

Shuji Tanaka, Ryuichiro Hosokawa, Shin-Ichiro Tokudome, Keiichi Hori, Hirobumi Saito, Masashi Watanabe, Masayoshi Esashi

Transactions of the Japan Society for Aeronautical and Space Sciences　46　(151)　47-51　2003
Publisher: Japan Society for Aeronautical and Space Sciences
DOI： 10.2322/tjsass.46.47 　

ISSN： 0549-3811
Fabrication of Reaction-Sintered Si3N4 Ceramic Microrotors Peer-reviewed

Jing-Feng Li, Shinya Sugimoto, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

Journal of Inorganic Materials　18　(5)　1081-1085　2003/01
Silicon nitride ceramic-based 2-dimensional micro-combustor, Journal of Micromechanics and Microengineering Peer-reviewed

Shuji Tanaka, Takashi Yamada, Shinya Sugimoto, Jing-Feng Li, Masayoshi Esashi

Journal of Micromechanics and Microengineering　13　502-508　2003/01

DOI： 10.1088/0960-1317/13/3/321 　
MEMS-Based Fuel Reformer with Suspended Membrane Structure Peer-reviewed

Kuei-Sung Chang, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines　123　(9)　346-350　2003

DOI： 10.1541/ieejsmas.123.346 　

ISSN： 1347-5525 1341-8939
エレクトレットを用いた高出力静電モータ・発電機の設計 Peer-reviewed

源田敬史, 田中秀治, 江刺正喜

電気学会論文誌E　123　(9)　331-339　2003/01

DOI： 10.1541/ieejsmas.123.331 　
ボロハイドライドを用いた水素供給とサンドブラストによる小形燃料電池の試作 Peer-reviewed

田中秀治, 東谷旦, 杉江京, 江刺正喜

電気学会論文誌E　123　(9)　340-345　2003/01

DOI： 10.1541/ieejsmas.123.340 　
小型ガスタービン用水素燃焼器の開発 Peer-reviewed

高橋克昌, 村山元英, 磯村浩介, 田中秀治

日本ガスタービン学会論文誌　31　(6)　425-428　2003/01
Deep Structure Wet Etching into Lithium Niobate Using a Physical Mask Peer-reviewed

A. B. Randles, B. J. Pokines, S. Tanaka, M. Esashi

International Journal of Computational Engineering Science　4　(3)　497-500　2003/01
Mechanical polarization modulator using micro-turbo machinery for Fourier transform infrared spectroscopy Peer-reviewed

Shuji Tanaka, Motoaki Hara, Masayoshi Esashi

Sensors and Actuators, A: Physical　96　(2-3)　215-222　2002/02/28

DOI： 10.1016/S0924-4247(01)00760-9 　

ISSN： 0924-4247
Near-field recording with high optical throughput aperture array Peer-reviewed

Phan Ngoc Minh, Takahito Ono, Shuji Tanaka, Kenya Goto, Masayoshi Esashi

Sensors and Actuators, A: Physical　95　(2-3)　168-174　2002/01/01

DOI： 10.1016/S0924-4247(01)00727-0 　

ISSN： 0924-4247
Manufacturing silicon carbide microrotors by reactive hot isostatic pressing within micromachined silicon molds Peer-reviewed

JF Li, S Sugimoto, S Tanaka, M Esashi, R Watanabe

JOURNAL OF THE AMERICAN CERAMIC SOCIETY　85　(1)　261-263　2002/01

ISSN： 0002-7820
Manufacturing Miniature Si-Based Ceramic Rotors by Micro Reaction Sintering Peer-reviewed

Jing-Feng Li, Shinya Sugimoto, Shuji Tanaka, Ryuzo Watanabe, Masayoshi Esashi

Key Engineering Materials　224-226　703-708　2002/01
MEMS-Based Polymer Electrolyte Fuel Cell Peer-reviewed

Kyong-Bok Min, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

Electrochemistry　70　(12)　924-927　2002/01
Deep reactive ion etching of silicon carbide Peer-reviewed

S. Tanaka, K. Rajanna, T. Abe, M. Esashi

Journal of Vacuum Science and Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures　19　(6)　2173-2176　2001/11

DOI： 10.1116/1.1418401 　

ISSN： 1071-1023
Near-field optical apertured tip and modified structures for local field enhancement Peer-reviewed

Phan Ngoc Minh, Takahito Ono, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

Applied Optics　40　(15)　2479-2484　2001/05/20

DOI： 10.1364/AO.40.002479 　

ISSN： 1559-128X

eISSN： 2155-3165
Simulation of near-field photolithography using the finite-difference time-domain method Peer-reviewed

Shuji Tanaka, Masayuki Nakao, Mariko Umeda, Kenchi Ito, Shigeru Nakamura, Yotaro Hatamura

Journal of Applied Physics　89　(7)　3547-3553　2001/04/01

DOI： 10.1063/1.1351866 　

ISSN： 0021-8979
Silicon carbide micro-reaction-sintering using micromachined silicon molds Peer-reviewed

Shuji Tanaka, Shinya Sugimoto, Jing-Feng Li, Ryuzo Watanabe, Masayoshi Esashi

Journal of Microelectromechanical Systems　10　(1)　55-61　2001/03

DOI： 10.1109/84.911092 　

ISSN： 1057-7157
Spatial distribution and polarization dependence of the optical near-field in a silicon microfabricated probe Peer-reviewed

P. N. Minh, T. Ono, S. Tanaka, M. Esashi

Journal of Microscopy　202　(1)　28-33　2001

DOI： 10.1046/j.1365-2818.2001.00818.x 　

ISSN： 0022-2720
Printing Sub-100 Nanometer Features Near-field Photolithography Peer-reviewed

Shuji Tanaka, Masayuki Nakao, Yotaro Hatamura, Masanori Komuro, Hiroshi Hiroshima, Masahiro Hatakeyama

Japanese Journal of Applied Physics　37　(12B)　6739-6744　1998/01

DOI： 10.1143/JJAP.37.6739 　
Novel fast atom beam (FAB) processes for fabricating functional nanostructures on three-dimensional microstructures Peer-reviewed

M Hatakeyama, S Tanaka, K Ichiki, Y Toma, M Nakao, Y Hatamura

MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS　3　(3)　112-116　1997/05

ISSN： 0946-7076

eISSN： 1432-1858
New fast atom beam processing with separated masks for fabricating multiple microstructures Peer-reviewed

K. Ichiki, M. Hatakeyama, S. Tanaka, M. Nakao, Y. Hatamura

Thin Solid Films　281-282　(1-2)　630-633　1996/08/01
Publisher: Elsevier
DOI： 10.1016/0040-6090(96)08708-1 　

ISSN： 0040-6090
送り偏差に関する知識を用いた高精度位置決め装置の試み Peer-reviewed

中尾政之, 田中秀治, 畑村洋太郎

日本機械学会論文集C　62　(594)　363-370　1996/01

DOI： 10.1299/kikaic.62.779

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Misc. 64

LSI上MEMSによるヘテロ集積化

江刺正喜, 田中秀治

エレクトロニクス実装学会誌　20　(6)　372-375　2017/09
Publisher: The Japan Institute of Electronics Packaging
DOI： 10.5104/jiep.20.372 　
MEMS業界の動向～ MEMS & Sensors Executive Congress 2016も踏まえて～

田中秀治

次世代センサ　27　(1)　18-21　2017/07/01
スマート社会に求められるMEMS

田中秀治

自動化推進　46　(1)　2-6　2017/02/01
Publisher: 自動化推進協会
IoT社会の中でのMEMS

田中秀治

日本機械学会誌　119　506-509　2016/09
Stacked integration of MEMS on LSI

Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

Micromachines　7　(8)　137　2016/08/05
Publisher: MDPI AG
DOI： 10.3390/mi7080137 　

ISSN： 2072-666X
横波型板波を用いた超広帯域ラダーフィルタ

門田道雄, 田中秀治

超音波TECHNO　28　(4)　81-85　2016/08
今，なぜMEMSが注目されているのか

田中秀治

金属　85　(9)　683-685　2015/09
Moving Tunable Filters Forward

Ken-ya Hashimoto, Tetsuya Kimura, Takeshi Matsumura, Hideki Hirano, Michio Kadota, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

IEEE MICROWAVE MAGAZINE　16　(7)　89-97　2015/08

DOI： 10.1109/MMM.2015.2431237 　

ISSN： 1527-3342

eISSN： 1557-9581
Extremely Versatile, The micro system analyzer in the MEMS laboratory at Tohoku University Japan

Shuji Tanaka

Polytec InFocus　10-15　2014/08
国際会議報告「IEEE MEMS 2014」

田中秀治

次世代センサ　24　(1)　14-19　2014/07/01
Publisher: 次世代センサ協議会
ISSN： 2188-496X
Wafer-level hermetic MEMS packaging by anodic bonding and its reliability issues

Shuji Tanaka

MICROELECTRONICS RELIABILITY　54　(5)　875-881　2014/05

DOI： 10.1016/j.microrel.2014.02.001 　

ISSN： 0026-2714
MEMS-LSI融合技術の触覚センサネットワークへの応用

室山真徳, 巻幡光俊, 田中秀治, 小島貴裕, 中野芳宏, Travis Bartley, 中山貴裕, 山口宇唯, 山田整, 野々村裕, 畑良幸, 船橋博文, 江刺正喜

InterLab　110　(Spring)　17-23　2014/03/15
ウェハレベル・ヘテロ集積化技術とその応用

田中秀治, 平野栄樹, 門田道雄, 江刺正喜

金属　83　(9)　21-28　2013/09
Heterogeneous integration by adhesive bonding

Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka

Micro and Nano Systems Letters　1　(3)　2013/08
国際会議報告「IEEE MEMS 2013」

田中秀治

次世代センサ　23　(1)　14-19　2013/07
Publisher: 次世代センサ協議会
ISSN： 2188-496X
Fuel cells and their components based on microsystem technology

Shuji Tanaka

WILEY INTERDISCIPLINARY REVIEWS-ENERGY AND ENVIRONMENT　2　(3)　350-362　2013/05

DOI： 10.1002/wene.68 　

ISSN： 2041-8396

eISSN： 2041-840X
MEMS分野の動向集積化MEMS

江刺正喜, 田中秀治

クリーンテクノロジー　23　(4)　1-5　2013/04
進展するMEMS技術 -集積化，パッケージング，オープンコラボレーション等-

江刺正喜, 田中秀治

月刊ディスプレイ　2　1-6　2013/02
次世代センサに関連して振動アクチュエータの基礎を復習する

田中秀治

次世代センサ　22　(2)　14-17　2013/01
国際会議報告「IEEE MEMS 2012」

田中秀治

次世代センサ　22　(1)　14-18　2012/07
Publisher: 次世代センサ協議会
ISSN： 2188-496X
圧電音響デバイスの集積化

田中秀治, 江刺正喜

超音波テクノ　24　(3)　48-52　2011/06
IMECのMEMS技術：多結晶SiGeを用いた集積化MEMS

田中秀治

SEMI News　27　(2)　13-14　2011/04
超小形ターボ機械のための超高速気体軸受

田中秀治, 引地広介

トライボロジスト　56　(3)　9-14　2011/03
MEMS技術

田中秀治, 江刺正喜

科学と工業　85　(2)　49-56　2011/02
マイクロ燃料電池

田中秀治

高圧ガス　47　(11)　57　2010/11
携帯燃料電池システムの開発

田中秀治, 吉田和司

機械の研究　6　(8)　762-766　2010/08
携帯型燃料電池のためのMEMS技術

田中秀治

月刊ディスプレイ　16　(1)　39-45　2010/01
話題のPower MEMS：振動発電デバイスの実力を考える

田中秀治

SEMI News　26　(1)　18-19　2010/01
高周波MEMSの最新技術

田中秀治

超音波TECHNO　21　(2)　74-80　2009/04
微細ガラスプレスモールディング用SiCモールド

田中秀治

マテリアルインテグレーション　22　(4)　33-38　2009/03
Micromachining of LiNbO3 and its application to wireless passive SAW sensors

Andrew B. Randles, Shuji Tanaka, Masayoshi Esashi

マテリアルインテグレーション　22　(4)　52-58　2009/03
MEMS技術を用いた超小形エネルギー源

田中秀治

化学工業　59　(8)　602-607　2008/08
携帯燃料電池のためのマイクロ流体デバイス

田中秀治

MATERIAL STAGE　7　(10)　44-48　2008/07
多層MEMSウェーハのレーザダイシング

藤田雅之, 田中秀治

SEMI NEWS　25　(5)　22-23　2008/05
SiCのMEMSへの活用

田中秀治

Semiconductor FPD World　(4)　67-70　2008/04
世界最小のガスタービンエンジン

田中秀治

燃料電池　7　(3)　143-146　2008/03
Overview of Power MEMS

Shuji Tanaka

Korea Institute of Machinery & Materials　19　(3)　33-40　2007/10
Power MEMS

田中秀治

金属　77　(7)　732-735　2007/07
携帯型燃料電池のためのMEMS技術

田中秀治

水　(新年増刊号)　28-31　2007/01
SiC MEMS

田中秀治

光技術コンタクト　44　(12)　709-716　2006/12
携帯機器用燃料電池のためのMEMS

田中秀治

化学と工業　59　(7)　764-767　2006/07
小型電源 MEMS技術を適用して小型化ケタ違いの重量エネルギー密度を実現

田中秀治

NIKKEI MICRODEVICES　(7)　88-89　2005/01
超小形ガスタービン

田中秀治

日本機械学会誌　108　(1042)　710-711　2005/01
携帯機器用燃料電池とPower MEMS

田中秀治

KEC情報　195　25-33　2005/01
携帯型燃料電池のためのMEMS

田中秀治

電子材料　(11)　61-66　2005/01
超小形ガスタービン発電機

田中秀治

クリーンエネルギー　14　(5)　69-78　2004/01
マイクロ固体ロケットアレイ

徳留真一郎, 田中秀治

日本航空宇宙学会誌　62　(610)　283-285　2004/01
超小形ガスタービン発電機の研究・開発動向

田中秀治

OHM　(1)　37-42　2003/01
複合プロセスによるマイクロ・ナノマシニング

小野崇人, 田中秀治, 安部隆, 江刺正喜

計測と制御　42　(1)　5-11　2003/01
Publisher: The Society of Instrument and Control Engineers
DOI： 10.11499/sicejl1962.42.5 　

ISSN： 0453-4662
シリコンエッチング技術の応用

田中秀治

ケミカルエンジニヤリング　48　(2)　102-105　2003/01
日本小型／微型燃料電池的開発現況及展望

張貴松, 田中秀治, 黄炳照

化工技術　11　(4)　260-270　2003/01
パワーMEMS

田中秀治, 江刺正喜

表面技術　54　(12)　78-84　2003/01

DOI： 10.4139/sfj.54.908 　
パワー微小電気機械システム（Power MEMS）

田中秀治

電気学会論文誌E　122　(1)　1-9　2002/01
携帯機器用パワー源の新展開

田中秀治, 江刺正喜

日本機械学会誌　105　(998)　35-39　2002/01
マイクロマシニング技術とその超小形パワー源への応用 ―ファインセラミックスへの期待―

田中秀治

FINE CERAMICS REPORT　20　(3)　59-69　2002/01
マイクロマシニングを用いるマイクロパワー源

田中秀治

フルードパワーシステム（日本フルードパワーシステム学会誌）　33　(3)　159-163　2002/01
超小形高密度パワー源

田中秀治

機械の研究　54　(10)　1011-1018　2002/01
マイクロマシニングを利用する小形パワー源 ―マイクロ燃料電池と超小形ガスタービン発電機―

田中秀治

油空圧技術　41　(12)　47-53　2002/01
Power Microelectromechanidal Systems (Power MEMS)

田中秀治

マイクロメカトロニクス（日本時計学会誌）　44　(4)　13-21　2001/01
反応性イオンエッチングを用いるセラミックスの微細加工

田中秀治

セラミックス　36　(3)　144-147　2001/01
シリコンモールディング法による3次元マイクロ構造体の作製と微小電気機械システムへの応用

李敬鋒, 渡辺龍三, 田中秀治, 江刺正喜

マテリアルインテグレーション　14　(8)　45-50　2001/01
マイクロマシニングの新展開マイクロエネルギ源

田中秀治

InterLab　(6)　40-41　2000/01
マイクロターボ機械

磯村浩介, 田中秀治

ターボ機械　28　(9)　16-23　2000/01
シリコンエッチング技術のアプリケーション

江刺正喜, 小野崇人, 田中秀治

表面技術　51　(9)　874-879　2000/01
Publisher: The Surface Finishing Society of Japan
DOI： 10.4139/sfj.51.874 　

ISSN： 0915-1869

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Books and Other Publications 19

先端部材への応用に向けた最新粉体プロセス技術

田中秀治

シーエムシー出版　2017/03
精密加工と微細構造の形成技術

田中秀治

技術情報協会　2013/07/31
異種機能デバイス集積化技術の基礎と応用

田中秀治

シーエムシー出版　2012/11
IC Guide Book 2, 未来を創る！半導体

田中秀治

電子情報技術産業協会　2012/03
2011 マイクロマシン／MEMS技術大全

田中秀治

電子ジャーナル　2011/08
エネルギーハーベスティング技術の最新動向

田中秀治

シーエムシー出版　2010/10/29
MEMSデバイス総論

橋本研也, 田中秀治

サイエンス&テクノロジー　2009/04
MEMS/NEMS工学全集（第5章）

田中秀治

テクノシステム　2009/04
MEMS/NEMS工学全集（第8章）

田中秀治

テクノシステム　2009/04
次世代センサハンドブック

田中秀治

2008/07
2008 マイクロマシン／MEMS技術大全

田中秀治

2008/02
MEMSマテリアルの最新技術（1章）

田中秀治

シーエムシー出版　2007/11
MEMSマテリアルの最新技術（3章）

田中秀治

シーエムシー出版　2007/11
2006 マイクロマシン／MEMS技術大全

電子ジャーナル

電子ジャーナル　2006/04
MEMS/NEMSの最先端技術と応用展開

前田龍太郎, 澤田廉士, 青柳桂一

フロンティア出版　2006/04
マイクロ・ナノ熱流体ハンドブック

丸山茂夫

エヌ・ティー・エス　2006/02/08
超小型燃料電池の開発と今後の展望

神谷信行, 梅田実

シーエムシー出版　2003/01
マイクロマシン

江刺正喜

産業技術サービスセンター　2002/01
実際の情報機器技術情報機器の原理・設計・生産・将来

畑村洋太郎, 中尾政之

日刊工業新聞社　1998/01

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Industrial Property Rights 19

圧力センサとその製造方法

田中秀治, ヨークフロメル, トーマスゲスナー

特許第6132047号

Property Type: Patent
弾性表面波式センサ

勅使河原明彦, 高畑利彦, 岩城隆雄, 田中秀治, 江刺正喜, 橋本研也

US 7739675 B2

Property Type: Patent
センサ装置およびその製造方法

田中秀治, 室山真徳, 江刺正喜, 野々村裕, 船橋博文, 畑良幸, 中山貴裕, 山口宇唯, 山田整

特許第6139377号

Property Type: Patent
偏光解消素子及び偏光解消装置

特許第6104087号

Property Type: Patent
ホットワイヤ式処理装置

熊野勝文, 田中秀治, 江刺正

特許第5792215号

Property Type: Patent
力学量センサ及び力学量センサシステム

畑良幸, 野々村裕, 藤吉基弘, 船橋博文, 明石照久, 大村義輝, 中山貴裕, 山口宇唯, 山田整, 田中秀治, 江刺正喜, 室山真徳, 巻幡光俊

特許第5714648号

Property Type: Patent
触覚センサシステム

室山真徳, 江刺正喜, 田中秀治, 松崎栄, 巻幡光俊, 野々村裕, 藤吉基弘, 中山貴裕, 山田整

特許第5687467号

Property Type: Patent
触覚センサシステム

室山真徳, 江刺正喜, 田中秀治, 松崎栄, 巻幡光俊, 野々村裕, 藤吉基弘, 中山貴裕, 山田整

特許第4896198号

Property Type: Patent
触覚センサシステム

室山真徳, 江刺正喜, 田中秀治, 松崎栄, 巻幡光俊, 野々村裕, 藤吉基弘, 中山貴裕, 山田整

US Patent No. 8,336,399

Property Type: Patent
シート状触覚センサシステム

室山真徳, 江刺正喜, 田中秀治, 松崎栄, 巻幡光俊, 野々村裕, 藤吉基弘, 中山貴裕, 山田整, 山口宇唯

EPC特許番号第2490004号, DE特許番号第60 2009 037 181.9号

Property Type: Patent
樹脂製マイクロマシン部分の製造方法

中国特許登録第ZL200680022865.1号

Property Type: Patent
燃焼装置および熱電発電装置

吉田和司, 友成恵昭, 江刺正喜, 田中秀治, 佐藤大祐

特許第4495419号

Property Type: Patent
ガラスプレスモールドの作製方法

田中秀治, 江刺正喜

特許第3998603号

Property Type: Patent
マイクロバルブ

斎藤宏, 河田裕志, 友成恵昭, 吉田和司, 江刺正喜, 田中秀治

特許第4472919号

Property Type: Patent
熱電発電装置

吉田和司, 友成恵昭, 田中秀治, 江刺正喜

特許第4224287号

Property Type: Patent
燃料電池

田中秀治, 江刺正喜, 友成恵昭, 吉田和司

特許第4234944号

Property Type: Patent
燃料供給装置およびそれを用いた燃料電池システム

田中秀治, 江刺正喜, 友成恵昭, 吉田和司

特許第4290924号

Property Type: Patent
超小型衛星用のロケットアレイスラスタ

田中秀治, 江刺正喜, 堀恵一, 齋藤宏文, 徳留真一郎, 渡辺将史, 佐藤玲, 沢口勉, 荻原美映子

特許第4079624号

Property Type: Patent
炭化珪素微細部品の成形方法

田中秀治, 江刺正喜

特許第3893001号

Property Type: Patent

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Research Projects 26

2+1マスMEMS共振子による新たなモード制御法の研究と高性能センサーへの適用

田中秀治, 塚本貴城

Offer Organization: 日本学術振興会

System: 科学研究費助成事業

Category: 基盤研究(B)

Institution: 東北大学

2022/04/01 - 2025/03/31
Temperature Compensation of Silicon MEMS Resonators by Multiple Doping

Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

System: Grants-in-Aid for Scientific Research

Category: Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)

Institution: Tohoku University

2021/07/09 - 2023/03/31
Stable / Reliable Sensing and Precise Control of Piezoelectric Thin Film Actuators

Tanaka Shuji

Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

System: Grants-in-Aid for Scientific Research

Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)

Institution: Tohoku University

2018/04/01 - 2021/03/31

More details Close

A new technology to apply buried silicon piezoresistive sensors to PZT piezo MEMS was demonstrated to improve the positioning accuracy and reliability of piezo MEMS actuators. Devices were fabricated and their scale factor and noise were evaluated. Also, the amplitude was controlled using the piezoresistive sensors. In terms of epitaxial PZT family thin films, crack generation and breakdown, which were the most severe problems for reliability, were mainly studied. Their solutions were experimentally confirmed but accompanied with a penalty of piezoelectric performance. To obtain a better piezoelectricity, the epitaxial sputter-deposition of Sm-doped PMN-PT on silicon was also studied. A good piezoelectricity was finally obtained by a separate sputtering method using a PZT buffer layer.
Study on On-site Recovery of Integrated Circuit Failed by Gamma Ray Irradiation

Tanaka Shuji

Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

System: Grants-in-Aid for Scientific Research

Category: Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)

Institution: Tohoku University

2018/06/29 - 2020/03/31

More details Close

Gamma-ray damage of IC is mainly caused by the charge-up of gate oxide with holes. In this study, we investigated the feasibility of the recovery from the gamma-ray damage using an microheater integrated on the IC, which might promote the discharge by heating. A ring oscillator and a network sensor LSI were served for experiments. The frequency of the ring oscillator changed by gamma-ray irradiation and heating. However, the frequency change was not consistent, and we did not find a clear evidence which supported the damage recovery by heating. Then, another series of experiments was conducted using the network sensor LSI in terms of the current-voltage characteristics of its power supply. As a result, it was confirmed that the current decreased by gamma-ray irradiation and recovered by heating. Regardless of this positive result, a further study is necessary to practically utilize this effect.
Development of high density and accuracy tactile device using MEMS technology

SONE JUNJI, TANAKA Shuji, HASEGAWA Shoichi, HOSHI Yoichi, TOTSU Kentaro, MORIYAMA Masaaki, HIRANO Hideki, YOSHIDA Shinya, MITA Yoshio, ADACHI Takehiro, MATSUMOTO Yasuyoshi, HORIKAWA Yuuki, INOMATA Taiki, YAMADA Yuuki, KUTSUZAWA Shogo, TANAKA Koki, NISHINO Hitoshi, ASANO Sho, KANEKO Ryosuke

Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

System: Grants-in-Aid for Scientific Research

Category: Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research

Institution: Tokyo Polytechnic University

2015/04/01 - 2017/03/31

More details Close

Wearable Tactile device of human fingertips was designed and developed which device size is small and can move freely. This device is consist of finger attached part, fixed frame of tactile actuator, tactile actuator. Finger attached part, fixed frame of tactile actuator were designed by 3D CAD and prototyped with high precision using 3D printer. Tactile actuator was designed by MEMS-CAD. From this design, five layers of piezo-electric part of actuator is enough to assign the tactile sensation. We considered the MEMS process of the actuator development and these process is available for prototyping. But we have accident at piezoelectric film deposition by sol-gel processing. Then, tactile actuator was not built completely. And we made the multi-channel driver for piezoelectric actuators.
Readout Technology of MEMS Sensors Installed in High Temperature Environments

Tanaka Shuji

Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

System: Grants-in-Aid for Scientific Research

Category: Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research

Institution: Tohoku University

2014/04/01 - 2016/03/31

More details Close

A readout technology of capacitive MEMS sensors installed in high temperature (several hundred degree C) environments was developed. A heat-resistive capacitive MEMS sensor, a SiC diode bridge and coupling capacitors are installed in a high temperature environment, and connected to a Si-based signal processing circuit installed in a low temperature environment by an extension wire. Pn-junction SiC diodes were metalized with Pt and successfully tested at 400-600 degree C. The diode characteristics were obtained at different temperatures. Special high-temperature Jisso technology including die bonding and wire bonding was developed. Based on this technology, a SiC diode bridge circuit was constructed and successfully tested at high temperature. In addition, SiC microfabrication technology was studied, and a fundamental sensor structure was fabricated.
Deposition of Ideally-oriented PZT Monocrystalline Thin Film on Si Substrate and Feasibility Study of Its Application to MEMS

Tanaka Shuji, YOSHIDA Shinya

Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

System: Grants-in-Aid for Scientific Research

Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)

Institution: Tohoku University

2013/04/01 - 2016/03/31

More details Close

In this study, PZT family monocrystalline thin films with the ideal orientation were epitaxially grown on a Si substrate. The deposition method is sputtering, and by a fast cooling method, the ideal polarization, i.e. c-axis polarization of tetragonal crystal, has been first realized on a Si substrate. As a result, we obtained excellent characteristics for applications such as high piezoelectric constant, low dielectric constant, very large figure of merit derived from them and Curie point significantly higher than that of the bulk. A metal buffer layer with low resistivity was also successfully deposited. In addition, MEMS structures were fabricated using the deposited PZT family monocrystalline thin films to confirm that they were free from process damages.
Study on low-temperature and high-rate deposition technology of ZnSe for the application to infrared sensor arrays

TANAKA Shuji

Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

System: Grants-in-Aid for Scientific Research

Category: Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research

Institution: Tohoku University

2012/04/01 - 2014/03/31

More details Close

For low-temperature and high-rate deposition of ZnSe, which is used for infrared windows, hot wire metal organic chemical vapor deposition (HW-MOCVD) was studied. HW-MOCVD uses atomic hydrogen from a hot wire heated at about 2000 deg.C to decompose alkyl metal organic compounds. The HW can generate a larger amount of atomic hydrogen than plasma, but the HW is damaged by reaction or evaporates as oxide when it is exposed to the source gas or degases. In addition, a substrates is considerably heated by radiation from the HW. In this study, we have developed a new "remote-type HW system" to solve the above problems. The developed HW system was fundamentally characterized, and its operation was confirmed as designed. The deposition of ZnSe was demonstrated using diethyl Zn and dimethyl Se as sources.
Massive Parallel Electron Beam Lithography System

ESASHI Masayoshi, ONO Takahito, TANAKA Syuji, TOTSU Kentaro, KAWAI Yusuke, MIYASHITA Hidetoshi

Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

System: Grants-in-Aid for Scientific Research

Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (S)

Institution: Tohoku University

2007 - 2011

More details Close

The fabrication method for emitter with carbon nanotube at the top of the tip, optically controllable emitter, micro stage and the novel method for fabricate electro static electron rends are studied as one of the components of the massive parallel electron beam lithography system. With these components, prototype of the EB system was fabricated.
Super-low Friction Mechanisms of Tribo-coating Films and its Application to Space Mechanisms

ADACHI Koshi, MIKI Hiroyuki, TAKENO Takanori

Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

System: Grants-in-Aid for Scientific Research

Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)

Institution: Tohoku University

2008 - 2010

More details Close

Tribo-coating films formed by tribo-coating process have nano composite structure in which the soft-metal of nano size are distributed in the hard matrix composed of friction pair materials. Due to the structure of the films thinner lubricious film is easily self-formed during friction. It is the reason why tribo-coting films can give super-low friction. On the basis of the understanding the low friction mechanisms of tribo-coating films, new composite coating that represents the structure of tribo-coating film is created. The newly introduced composite coating films provide friction reduction to one half of that of molybdenum disulfide, which is the most popular solid lubricant for space mechanisms.
Research of a nano-energy system creation

KUWANO Hiroki, NISHIZAWA Matsuhiko, ONO Takahito, ORIMO Shinichi, TANAKA Shuji, NAGASAWA Sumito, ANBE Takashi, OKAMOTO Hiroshi, ONUKI Teppei, CAO Ziping, HAMATE Yuichiro, OGUCHI Hiroyuki

Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

System: Grants-in-Aid for Scientific Research

Category: Grant-in-Aid for Creative Scientific Research

Institution: Tohoku University

2006 - 2010

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Micro power generator required in the field of telecommunication, medicine/welfare and so on has been developed. We established fundamental technologies for the micro generator such as materials, highly efficient optimum design. We have succeeded high-power micro fuel cells by applying micro combinatorial and vacuum insulation technology, long life high-power bio-fuel cells by applying carbon nano-tube enzyme electrode and auto-stack structure technology, and highly efficient vibration-based micro energy harvester by applying self-standing electret film and broadband vibration structure technology. In addition, solid electrolyte materials for low temperature operation and micro detonation technology were established as innovative basic technologies.
高感度マイクロセンサのためのマイクロ磁気冷凍機の開発

田中秀治, 川合祐輔

Offer Organization: 日本学術振興会

System: 科学研究費助成事業

Category: 挑戦的萌芽研究

Institution: 東北大学

2008 - 2009

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高感度マイクロセンサのためのマイクロ磁気冷凍機は,熱伝導のON/OFFを切り替える熱スイッチ,メタ磁性体(La(Fe_xSi_<1-x>)13H_y),メタ磁性体の移動機構,および断熱構造で構成される。本研究では,新規開発が必要な断熱構造で支えられた熱スイッチを開発した。マイクロ磁気冷凍機の性能は,熱スイッチの性能,具体的には熱抵抗のOFF/ON比に大きく依存する。したがって,断熱構造によってOFF時の熱抵抗を上げ,同時に接触熱抵抗の低減によってON時の熱抵抗を下げることが必要である。断熱構造として,MEMS技術を用いて細く長い樹脂(パリレン)の梁で支えられた構造を作製した。接触熱抵抗の低減には,2つの物体を密着させる必要があるが,微視的には表面粗さによって物体の接触面積は限られる。昨年度は,接触する物体の一方を水銀にし,液体-固体接触によって接触熱抵抗を下げることを試みた。水銀をエレクトロウェッティングによって大きく動かすことに成功したが,絶縁された基板表面のチャージアップによって,その動きは再現性に欠くことが明らかになった。この成果は学術論文としてまとめた。今年度は,接触する物体の一方にカーボンナノチューブを絨毯上に成長させ,カーボンナノチューブの弾性変形によって2つの物体を密着させ,接触熱抵抗を下げることを試みた。断熱構造を有する熱スイッチの表面にカーボンナノチューブを成長させ,その接触熱抵抗を計測し,マイクロアクチュエータが発生する20kPaの接触圧で600mm^2K/Wという低い熱抵抗を実現した。この熱抵抗はカーボンナノチューブがないときのそれの1/10程度である。この結果によって,マイクロ磁気冷凍機の性能を見積り,冷凍が可能であることを確かめた。
ナノメカニカル・単電子トランジスタによるナノセンシング

小野崇人, 田中秀治, 戸津健太郎, 江刺正喜

Offer Organization: 日本学術振興会

System: 科学研究費助成事業

Category: 基盤研究(B)

Institution: 東北大学

2007 - 2008

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単電子トランジスタを利用した変位センサを集積化したナノメカニカル・プローブを用いて核磁気共鳴をナノスケールで検出し、タンパク質などの構造を3次元で観測する顕微鏡を開発する。この力検出型の核磁気共鳴検出では、熱による機械振動を抑えるため、センサを低温に冷やす必要がある。このため、低温で高感度なエレクトロメーターである単電子トランジスタを変位センサとして組み込んで、高分解能の磁気共鳴イメージングを実現する。ナノ構造の加工技術とナノ構造における特異な力学現象を利用し、高感度なプローブを開発することを目標とする。磁気共鳴の検出では、きわめて小さな力を検出するため、極低温に冷却して熱による機械振動(熱機械ノイズ)を低減することが必要不可欠である。同時に、極低温で動作する高感度の変位センサを集積化する必要がある。通常のICのアンプを集積化したり、装置内に設置したりする場合、半導体素子は低温で絶縁性になり動作しなくなる。そこで、極低温でも動作する単電子トランジスタをもちいた極めて高感度の変位センサを集積化した構造を作製した。単電子トランジスタをナノメカニカル構造に集積化する作製方法を開発した。一方、機械的振動子の非線形性を利用すると、振動子の位相ノイズを低減できることを見出し、その基礎的な実験を進めた。また、将来センサを空気中で動作させるさいに重要となる振動損失を評価する方法を開発した。また、単電子トランジスタの代わりにピエゾ抵抗型センサでナノメカニカルセンサの変位を検出できる振動子を作製した。
生産性の高いシリコンのウェット垂直エッチング

江刺正喜, 田中秀治, 戸津健太郎

Offer Organization: 日本学術振興会

System: 科学研究費助成事業

Category: 萌芽研究

Institution: 東北大学

2005 - 2006

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半導体技術を発展させた立体的微細加工技術で高付加価値部品が作られている。この加工ではフォトリソグラフィで基板上のマスクで覆われていない部分を一括でエッチング加工する。特にシリコン基板に垂直に深くエッチングできることや、薄いダイアフラムを形成できることが要求される。反応性イオンエッチング(Deep RIE)でシリコン基板などを垂直に深くエッチングできるが、多数の基板を同時に処理できないため生産性が悪いため、フッ化水素水中の電解エッチングでシリコンに垂直な孔を開けるマクロポーラスシリコンを応用して生産性の高いウェット垂直エッチング技術を研究した。特に、垂直な孔の底に薄いダイアフラムを持つ構造などを、このウェット垂直エッチング技術により、不純物濃度に対する選択性の違いを利用して薄いダイアフラムを形成する研究を行った。本年度はこの垂直な孔の底に薄いダイアフラムを持っ構造を製作するのに成功し研究の目的を達成できた。ダイアフラムにあたる部分に高濃度のボロンを拡散しておき、フッ化水素水中の電解エッチングでシリコンに垂直な孔を開けた後、アルカリ性のエッチング液に入れ替えて垂直な穴の側面をエッチングしながらさらに垂直方向にエッチングし、高濃度のボロンを拡散した層でエッチングが停止する性質を利用する。研究期間の最終段階で成功したため、その成果は期間終了後、平成19年7月2-3日に開催される電気学会センサ・マイクロマシン部門総合研究会で発表する。この研究の副次的な成果として、圧電材料であるニオブ酸リチウムの単結晶基板に選択的なウェットエッチングでダイアフラムを形成する研究に発展させ、それに薄いダイアフラムを形成することにも成功した。これは基板の熱処理によって分極反転層を形成してそれだけがエッチングされないようにする方法で、表面弾性波を用いたワイアレスパッシブ力センサに応用している。
RF MEMS device based on micromachining

ESASHI Masayoshi, ONO Takahito, TANAKA Shuji

Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

System: Grants-in-Aid for Scientific Research

Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (A)

Institution: Tohoku University

2004 - 2006

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Three-dimensional microstructures, sensors and actuators can be fabricated on a silicon chip using micromachining which is an extended technology based microfabrication for integrated circuits. RF MEMS (Radio Frequency Micro Electro Mechanical Systems) has been developed to produce RF components for wireless systems. Switches (relays), variable capacitors, micromechanical resonators for time (frequency) references or RF filters, RF interconnection and coils which are fabricated on thin self supported membranes and hence have small stray capacitances can be made by this technology. Following achievements are obtained in this research program. Packaging technologies for the RF MEMS as wafer level packaging processes and electrical feedthrough structures for an electrical interconnection for high speed signal from the top side to the backside of silicon chips were developed. MEMS switches as contact type and capacitive type which are actuated electrostatically were developed. MEMS switches were applied for a flexible flat panel display and commercialized as components for high speed LSI testers. Micromechanical resonators can have high resonant frequencies. The extension mode enables higher resonant frequency than the bending mode because of the high spring constant of the extension mode. By making the resonant frequency determined by the lateral dimension multiple resonators with different resonant frequencies can be integrated on a chip. An electrostatically driven wine glass mode silicon disk resonator of witch diameter is 20 μm demonstrated a resonant frequencies of approximately 100 MHz. Since the resonant frequency of such small resonators can be fluctuated by absorbing gas MEMS resonator was fabricated in a vacuum cavity in a silicon chip to stabilize the resonant frequency. Micromechanical resonators have an inherent problem of phase noise caused by thermomechanical noise. The thermomechanical noise also limit the resolution of resonating sensors. Extreme sensitivity is required for MRFM (Magnetic Resonance Force Microscopy) for the MRI (Magnetic Resonance Microscopy) of small samples as biological cell. The noise problems were studied and the phase noise could be reduced by a parametric squeeze damping. Cantilever resonant sensors which have high quality factor in atmosphere were.developed by using quartz material with thickness share mode. High aspect ratio planer coils.were fabricated to reduce the resistance.and high quality factor as high as 85 at 1.6 GHz was achieved for the purpose of the MRI for the small samples.
SiCモールドを用いたマイクロ非球面ガラスレンズのプレス加工に関する研究

田中秀治, 江刺正喜, 小野崇人

Offer Organization: 日本学術振興会

System: 科学研究費助成事業

Category: 萌芽研究

Institution: 東北大学

2004 - 2005

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マイクロ非球面ガラスレンズをプレス加工するための技術を研究した。現在,プラスチックの微細光学部品は,射出成形やプレス加工によって大量生産され,CD, DVD,光通信デバイスなどに利用されているが,プラスチックは熱膨張が大きいこと,湿気に弱いこと,分散が大きいこと,短波長光の吸収が大きいことなどの問題を有している。したがって,微細光学部品材料をプラスチックからガラスに置き換えたいというニーズが存在する。昨年度は,マスクレス露光機を用いて,シリコン基板に非球面レンズ形状を形成する技術,およびシリコン基板の非球面レンズ形状を,SiCモールドに高精度に転写する技術を研究し,研究計画通りの成果をあげた。今年度は,SiCモールドを用いて,ガラスにプレス加工する技術を研究した。ガラスプレスのために,所有していた真空ホットプレスを改造し,モールドとガラス板とを取り付けるステージ,プレス圧・プレス量を精密制御するためのサーボモータ駆動油圧回路,特殊油圧シリンダなどを装備し,これを制御するためのソフトウェアを開発した。これを用いて,ガラスプレス実験が可能になった。試料には,MEMSに多用されるパイレックスガラス(コーニング7740)を選択した。このガラスの軟化点は約820℃であるので,この温度近傍でプレス加工を行い,SiCモールド上の微細パターンを良好に転写できた。また,このときSiCモールドの損傷は見当たらなかった。以上の結果から,SiCモールドを用いたマイクロ非球面ガラスレンズのプレス加工技術のフィージビリティを確認し,本研究の目的を計画通り達した。
微小空間における燃焼の制御・利用に関する研究

田中秀治, 安部隆, 小野崇人, 江刺正喜

Offer Organization: 日本学術振興会

System: 科学研究費助成事業

Category: 萌芽研究

Institution: 東北大学

2002 - 2003

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微小空間における燃焼の応用として、マイクロ燃料改質器の熱源、マイクロ熱電発電器、マイクロロケットスラスターを取り上げ、試作品の製作と試験とを中心とする実証的な研究を行った。 [マイクロ燃料改質器]携帯機器内で液体燃料から水素を生成するマイクロ燃料改質器を開発した。シリコンのエッチング・酸化・酸化シリコンによるエッチング孔の埋め戻しによって、断熱のための自己支持膜を強度が確保される構造に改良し、改良したマイクロ燃料改質器において水素の自立燃焼とメタノールの水蒸気改質とを確認した。 [マイクロ熱電発電]触媒燃焼器を熱源とするICチップ大の熱電発電器を開発した。メタノールを燃料にして200mW以上の出力、および約2.5%の効率を実現した。また、触媒燃焼器に燃料の蒸気圧によって空気を供給するマイクロエゼクタを試作した。エゼクタの構造、流路の形状、燃料の供給圧などパラメータにして一連の実験を行い、ブタンの完全燃焼に必要な量の空気が供給できることを確認した。さらに、そのエゼクタを用いてブタンの燃焼に成功した。 [マイクロロケットスラスター]10kg級の超小形人工衛星の姿勢制御をするマイクロ固体ロケットアレイスラスターを開発した。本スラスター上には、直径0.8mmの使い切り固体ロケットが多数並べられており、スラストはデジタル的に制御される。点火の確実性を向上させるために、燃料の充填方法を変更し、種々の方法で燃料を充填したスラスターの真空燃焼試験を行った。その結果に基づいて、燃料の充填方法をはじめとして、燃料の組成、スラスターの構造などを見直している。
Distributed Micro-Nanomachines which move with nanometer precision

ESASHI Masahi, TANAKA Shuji, ONO Takahito, HANE Kazuhiro, HAGA Yoichi

Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

System: Grants-in-Aid for Scientific Research

Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (A)

Institution: Tohoku University

2001 - 2003

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Nanostructures have been studied to develop distributed micro-nanomachines which are integrated systems of sensors and actuators. Micromachining based on semiconductor technology has been applied for the fabrication. High density multi probe data storage systems in which recording and reading can be carried out in parallel utilizing arrayed probes. New recording principles have been developed. These are thermomechanical recording on a thin polymer film using diamond probes, electrical recording on a thin ferroelectric film using diamond probes and electrical recording on a thin conductive polymer film. In the latter recording on a conductive polymer film, increased resistance about 30 times by the phase change of the film was used for the reading. Arrayed electron field emitters with electrostatic lens was studied for the purpose of non-contact multi probe data storage systems and multi-column electron beam lithography systems for the purpose of high throughput patterning. Carbon nano tube and diamond are used as the emitter and it was proved that surface coverage of the carbon nano tube with hydrogen enhances the electron emission and reduces the noise of the emission current. Monolithic piezoelectric stage which has 6 degrees of freedom of motion was developed. This is needed not only for the multi probe data storage systems and the multi-column electron beam lithography systems but also scanning probe microscopes and so on. Distributed electrostatic actuators which have sub-micro gap face to face parallel electrodes, multi probe system of which probes can move with electrostatic micro actuator, near-field optical prove which has bow tie antenna and highly sensitive resonant sensor which is made of nanometer level thin cantilever.
高効率近接場光源の開発と応用

小野崇人, 後藤顕也, 田中秀治

Offer Organization: 日本学術振興会

System: 科学研究費助成事業

Category: 特定領域研究

Institution: 東北大学

2000 - 2003

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近接場光学顕微鏡は、光の波動性による回折限界を越えて光の波長以下の分解能を得ることができる顕微鏡である。この近接場顕微鏡の技術は高分解能の顕微鏡としてだけではなく、ナノ加工技術や将来の高密度光メモリーへと発展する可能性を秘めていることから活発に研究が行われている。近接場光学顕微鏡では、先端に微小開口を形成した光ファイバープローブがよく用いられるが、光がそのプローブ先端で光の波長よりも狭い径の領域を通り抜け微小開口に達するまでにかなりの損失があり光の利用効率が低いという問題がある。特に高分解能を得るために微小開口の寸法を小さくするとその損失は大きくなり、近接場顕微鏡の感度やSN比の悪さが顕著になる。また近接場技術以外に、この技術を様々な技術に展開するための要素技術の開発も併せて行なった。これまで開発した近接場光プローブの効率を更に上げるとともに、個々のプローブ自体にアクチュエーターを内蔵し、光スイッチング機能を持たせた。作製した構造は近接場光の生成効率を上げるために、先端がBow-Tieアンテナの形状を持っている。この構造は、2枚の金属が対向して配置してある構造を持ち、ギャップを20nm以下に小さくすると、極端に近接場強度が大きくできることが予測されている。また、光スイッチング機能をプローブに持たせることで、よりプローブの集積化が容易になった。プローブのアレイを同時に動かして記録動作させるためには、面発光レーザーのアレイ構造のようなものと組み合わせる必要があるが、集積化は必ずしも容易ではなかった。光源の数を減らし個々のプローブで光をスイッチングすることで、より小型、集積化が可能になった。更に、光スイッチング機能は、将来の光回路などの超小型スイッチとしても応用が利用できると考えられる。本プローブを作製し評価を行うと共に、光顕微鏡としての性能を評価した。また、走査型プローブ顕微鏡を利用したリソグラフィーにより表面プラズモン導波路を形成し、光源と近接場プローブとのカップリング効率の向上を図った。
Development of molding technologies to create microstructures on glass and plastic and analysis of phenomena in the process.

MATSUMOTO Kiyoshi, YONEYAMA Takeshi, TANAKA Shuji, NAKAO Masayuki

Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

System: Grants-in-Aid for Scientific Research

Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)

Institution: The Univarsity of Tokyo

2001 - 2002

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(a) hologram diffraction grating, (b) immunoassay chip, c disposable contact lenses, etc. were set as the candidate for a trial production, this research considered synthetically the principle of a new transfer process^ Equality of the material of a transferred material or mold material, the fabrication method of mold, optimization of process conditions, etc. For injection molding of hologram diffraction gratings, the equipment which can monitor the state of internal plastics by the temperature sensor and the heat flux sensor and pressurize partially by the piezoelectric device was developed. It was shown that injection molding of the 1 micrometer pitched diffraction grating with a depth of 150nm could be carried out to plastics using this equipment. Moreover, the process which transfers to hard, material using a sacrifice layer mask was developed. Plastics are applied on glass and form is transferred from a mold to this. Next, the fast atom beam performs anisotropic etching. It was shown that the form of the original mold could be transferred on glass by equalizing the etching rate of plastics and glass. Furthermore, small intelligence mold which will grasp the state in the mold cavity of injection molding on real time and can control the conditions in a mold cavity actively and locally according to it was developed. Two small heaters which beat a mold cavity locally, three heat flux sensors which measure the local heat flux in a mold cavity, force sensor and displacement sensor which measure mold cavity internal pressure and capacity were embedded to the intelligence mold with a size of 98x98xll7mm. And it was shown that the flatness of 30xl5x6mm and a box type cast with a thickness of 1mm could be raised from 20 micrometers to 3 micrometers by partial heat flux central etc. Moreover, in order to heat and cool a narrower area at pinpoint, the phi1.0mm small heater and the phi1.0mm double pipe waterway cooler were made as an experiment and examined. It was shown that 1 degree C of mold cavity surface temperature could be locally lowered with aphi1.0mm double pipe waterway cooler as a result of the preliminary experiment.
10nm-orderd 33D structures for bio-mechanical handling

NAKAO Masayuki, TAKEUCHI Takatsugu, HATAMURA Yotaro, MATSUMOTO Kiyoshi, WASHIZU Masao, TANAKA Shinji

Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

System: Grants-in-Aid for Scientific Research

Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (A)

Institution: The University of Tokyo

2000 - 2002

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In this research, fabrication technology of the 3-dimensional nano structure was developed for the purpose of making detailed the tool which is used for fixing, operating and analyzing a minute living body substance to 10nm order We classified the 3-dimensional nano structure into shape of needlelike, tubular and granular structure. To febrieate needlelihe structures, we developed the electron beam depositing (EBD) method which make carbon deposit using the beam of the scanning electron microscope. It was shown that using the φ20nm key-like probe forme at the tip of a glass needle by the EBD method, a part of single lambda-DNA molecule elongated on the hydrophobic substrate is reroverable. Moreover, by the EBD method, the needle of nano meter size was formed at the tip of a cantilever of an atomic foroe microscope, and this was applied to the scattering probe of a scanning near-field optical microscop. As a result of observing the sample in which the φ20nm bead and the φ200nm bead were intermingled, the scattening probe, which was φ10nm needle of amorphous carbon with a length of 1 micrometer, could obtain the optical image of the φ20nm bead near the φ200nm bead that was not obtained by the conventional scattering probe. To fabricate tubular structures, we used detailed glass pipe and focused ion beam. Tubular structure of about 500nm of bores can be produced. Moreover, the system which generates the granular fine structure, using this tubular structure further was developed. The above-mentioned tubular structure (detailed pipet) was driven up and down using the piezo-electric element, and the system which form and gelates about φ1 micrometer droplets on a glass substrate was developed. Moreover, it was shown that a gnen is enclosed which this droplets and it can apply to the capsule for the transformations of a plant cell.
超小形人工衛星・惑星探査機用マイクロスラスタに関する研究

田中秀治

Offer Organization: 日本学術振興会

System: 科学研究費助成事業

Category: 奨励研究(A)

Institution: 東北大学

2000 - 2001

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宇宙科学研究所と共同で固体ロケットアレイスラスタの実証研究を行った。固体ロケットアレイスラスタは、多数の使い切りマイクロ固体ロケットを基板上に配置して、それらの使用本数と点火周期とでスラストを制御するものである。個々のマイクロ固体ロケットは、固体燃料、ノズル、点火用ヒーター、ヒータ用配線、バーストダイヤフラムなどで構成される。燃焼ガスによって破壊されるバーストダイヤフラムは、固体燃料を封止し、ヒータを断熱する役割を有する。宇宙科学研究所での将来のマイクロ宇宙船によるミッションを想定した場合、1〜10mNsのインパルススラストを発生するマイクロ固体ロケットを、1チップ上に10,000個以上、高密度に配置しなくてはならない。マイクロ固体ロケットをできる限り高密度に配置するために、我々の構造では、点火用マイクロヒータの配線は、燃料シリンダの内壁上のフィードスルー配線を通って、チップの裏面こ取り出される。これによって、チップの面積を最小限にできるだけではなく、ダイヤフラム直近に細い配線を通す必要がなくなるので、断線の可能性を減らしたり、配線の電気抵抗を小さくしたりできる。さらに、配線端子をチップの裏面に取り出せるので、フリップチップボンディング等によって容易に回路と接合できる上、チップの後ろに回路を配して、回路を宇宙線被曝から保護できる。本研究では、10×10=100のマイクロ固体ロケットが1.2mmピッチで配列された試作機を、LSI製作技術に基づくシリコンマイクロマシニングによって製作した。また、ボロン/硝酸カリウム系推進薬を用いて、点火とスラスト発生とを確認した。本成果は、重厚長大化し過ぎた宇宙開発を画期的に小形化・低コスト化・迅速化・高機能化する技術として、意義高い。
Manufacturing of Thermoelectric Microdevices

LI Jing-feng, WATANABE Ryuzo, ESASHI Masayoshi, TANAKA Shuji

Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

System: Grants-in-Aid for Scientific Research

Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)

Institution: TOHOKU UNIVERSITY

2000 - 2001

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Thermoelectric materials can be used as solid-state devices that convert thermal energy from a temperature gradient into electrical energy, known as the "Seebeck effect", or generate a temperature gradient by the "Peltier effect" when electrons pass through the materials. Thermoelectric devices that work without any moving parts are virtually maintenance-free, and are environment-friendly because they do not use or generate gases of any kind. Thermoelectric devices can be used either in the Peltier mode for refrigeration or in the Seebeck mode for electrical power generation. The most effective method to increase the performance of TE devices made of state-of-the-art materials is to multiply the numbers of P-N TE leg couples in a fixed area, and this approach has led to the miniaturization of TE modules. However, conventional cutting and assembling techniques have some difficulties to reduce the dimensions of thermoelectric elements to the micrometer order because of the weakness of the thermoelectric materials. We have developed a novel micro fabrication process that uses a micromachined silicon wafer as a mold to fabricate microstructures of non-silicon materials, by which alternately aligned P-type and N-type TE elements with micrometer diameter and high aspect ratio can be built in a single micromachined silicon mold. Our process consists of the following major steps: (1) micromachining a silicon mold; (2) filling the mold with thermoelectric materials; (3) connecting P- and N-type elements and assembling the whole module. This process combines MEMS technology and materials processing into a novel process for manufacturing thermoelectric devices with densely aligned microscale cross-section and high-aspect-ratio thermoelectric elements. The Si mold was made from a 20 mm square piece of 400 μm-thick Si wafer, whose central portion of 10 mm square was machined to contain 10,000 holes of 300 μm deep and 40 μm square in cross section on each side. The two surfaces of such a mold are covered respectively with P- and N-type of thermoelectric alloy powders and vacuum-encapsulated into a glass tube, and the materials are squeezed into the microholes by pressurized casting or hot-isostatic pressing. At present, the study has been concentrated on the micro fabrication of Bi-Sb-Te alloy, which is the state-of-the-art TE materials used in many TE applications, and its element arrays with dimensions equal to the holes were successfully fabricated using the micromachined Si mold. The results obtained in the present study as the first step to the whole project indicate that the present process will lead to remarkable miniaturization of TE microdevices.
Micro/Nanomachined Device for High-density Data Storage

ONO Takahito, ABE Munemitus, ESASHI Masayoshi, TANAKA Shuji

Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

System: Grants-in-Aid for Scientific Research

Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)

Institution: Tohoku University

2000 - 2001

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Micromachining technology enables to integrate various kinds of micro-electro-mechahical systems used in wide fields. Nano-scale mechanics that are miniaturized from micro to nano scale make the performance higher, especially in mechanical, thermal, optical. properties. Objects of this research are the fabrication and the evaluation of high-density data storage device based on scanning probe microscopy with an ability to write and read bits with the size of 25 nm, which is fabricated by the micro/nanomachining technology. In conventional optical storage, heating by focused laser beam enable to write and read bits on a disk, however, the diffraction of light limits the recording density. To overcome this problem, the focused laser is replaced with many nano-scaled heater as a recording head in this research. In this research, we developed fundamental fabrication technique and demonstrate the performance and other related techniques were investigated. Ultra-thin silicon beams as a high sensitive sensing element are developed and these mechanical properties are characterized. Near-field micro components which can use an extremely localized light-field are developed as well.
Ultra Sensing Using Highly Precise Micromachining

ESASHI Masayoshi, TANAKA Shuji, ONO Takahito, HANE Kazuhiro, KURABAYASHI Toru, MINAMI Kazuyuki

Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

System: Grants-in-Aid for Scientific Research

Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (A).

Institution: Tohoku University

1998 - 2000

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Micro structures, which are fabricated using micromachining based on a semiconductor micro fabrication, can move quickly. The micromachining technology makes highly sensitive and quick response sensors feasible. We can fabricate sensor array or capacitive sensors by integrating multiplexer circuits or capacitance detecting circuits respectively. Moreover highly sensitive resonating sensors, servo sensors and self-diagnostic sensors can be made by integrating actuators. Ultra sensing which has higher performancess than conventional sensing technologies has been developed by precise micromachining, integration of different components and nanomachining. Vacuum packaged sensors as capacitive diaphragm vacuum sensors and rotating gyroscopes using electrostatically levitating micro motor have been developed. The latter gyroscope could rotate at 10000 rpm and be used as two axis angular rate sensor and three axis accelerometer. Near field optical microscope which have a small (20 nm diameter) aperture at the end of a thin silicon cantilever achieved a high throughput and hence can be applied for optical data storage. Multi microprobe data storage devise which has arrayed thermal prove with small (30 nm) heater at the tip has been developed. The arrayed (32×32) prove needs interconnection to the integrated circuit and for this purpose electrical feedthrough in a Pyrex glass was developed. Thermal recording to a phase change recording media (GeSbTe) which is used for DVD RAM and electrical reading using conductance change were successfully performed. Carbon nanotube was deposited selectively at the end of silicon probe and applied for the SPM (Scanning Probe Microscope). Resonating characteristics of extremely thin (60 nm) silicon cantilevers has been studied High quality factor (Q) up to 250000 was achieved by heating in ultra high vacuum and removing surface natural oxide. This thin high Q resonator is effective for highly sensitive resonating sensors. Micromachined polarization modulators have been developed for the purpose of highly sensitive infrared reflection spectroscopy
Joint Research on Micro Fluid Control System

ESASHI Masayoshi, TANAKA Shuji, HAGA Yoichi, ONO Takahito, MINAMI Kazuyuki, LIU Lyong xun

Offer Organization: Japan Society for the Promotion of Science

System: Grants-in-Aid for Scientific Research

Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (B).

Institution: Tohoku University

1998 - 2000

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Micro fluid control systems which have integrated flow sensors, valves, pumps and flow channels are needed for different applications. Silicon micromachining which can integrate sensors and signal processing circuits and micro molding for mass production of disposable plastic microstructures can be used to fabricate micro modules for micro fluid control systems. Sampling module which uses surface tension for controlling the mixing of sample solution and reagent chemicals have been developed for chemical analyzing systems. Surface tension plays important roles in this system. To control hydrophobic properties of the surface, pulse co-electroplating of Teflon and nickel was successfully developed. Micro molding technology has been studied for the mass-production of disposable plastic module for analyzing small volume blood sample. Micro molds were fabricated by deep reactive ion etching (RIE) of silicon or using numerically controlled high speed milling machine in Tohoku University and the molding by hot embossing was carried out in Friburg University in Germany which is the collaborator in this project. In addition, micro molding using UV curable resin and UV transparent silicone rubber mold were developed. Immuno-reaction chip which has micro colume has been also fabricated. DNA chips which can be used for low cost parallel DNA diagnosis were developed by synthesizing different DNA probe photrolithographycally on a silicon chip. DNA chip for detecting SNP of cancer promoter is being developed based on the DNA chip. Spotting head for DNA chip was also fabricated. Integrated mass flow controller for corrosive gases was developed for fine gas control in sophisticated semiconductor processes. Stainless steel and aluminum nitride are used as the materials because of their inertness to halogen gasses as fluoride and chloride.

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Social Activities 14

ホワイトスペースを選択して無線通信東北大学などが1チップ可変SAWフィルタ―を共同開発

2014/05/15 -
One-Chip SAW Filter for Wireless Taps Free Bandwidth of TV White Space

2014/05/07 -
ワンチップ可変SAWフィルタ― 東北大、村田製作所、NICT、千葉大など開発コグニティブ無線機に搭載、実験成功

2014/03/20 -
テレビ空き周波数を通信にスマホ向け可変フィルタ― 東北大や村田製作所が新製造法で実現

2014/03/17 -
地デジ空き電波活用スマホ用、小形通信部品東北大や村田製作所

2014/02/27 -
東北大がベルギーのIMECとアジアで初の戦略的連携協定

2012/06/27 -
優れた日本の若手研究者「ドイツ・イノベーション・アワード」県出身2人が受賞

2012/06/22 -
車の過去・未来見る東北大に展示館

2008/11/05 -
雑記帳東北大でクラシックカーよみがえる

2008/11/03 -
往年の名車に会える東北大に「過去・未来館」

2008/11/03 -
追う往年の名車に命吹き込む東北大有志

2008/10/25 -
ガスタービンエンジン世界最小東北大が開発

2006/08/14 -
ジャパンインパクトⅡ第3回

2003/07/30 -
超テク日本の底力5 1ミリロケット点火

2003/01/14 -

Show all Show first 5

Media Coverage 3

クラシックカー修復活動の紹介

TBC

2008/11/04

Type: TV or radio program
「自動車の過去・未来館」開所式の報道

TBC, ミヤギテレビ

2008/11/01

Type: TV or radio program
クラシックカー修復活動の紹介

ミヤギテレビ

2008/10/21

Type: TV or radio program